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Test de mémoire est effectuée sous les catégories suivantes :
Advanced testé mémoire*
Intel envoie les procédures d'essais environnementaux, test logiciel, et matériel nécessaire à un laboratoire de test indépendant pour effectuer de pointe mise à l'essai comme demandé par les vendeurs de mémoire.
Tests de mémoire, c'est par ordinateur mémoire Test Labs (CMTL).
Mémoire interne testée de Intel
Intel teste une quantité limitée de mémoire pour le PC de bureau. Ces numéros ne sont peut-être pas disponibles tout au long du cycle de vie du produit.
Fonctionnalités de mémoire système
Le Conseil D845GBV a les caractéristiques suivantes de la mémoire :
- Deux connecteurs DIMM soutenant 2.5V (seulement) 184 broches 200/266 MHz Double Data Rate (DDR) SDRAM DIMM avec contacts plaqués or
- Sans tampon non - ECC DIMM seulement
- Mémoire système totale maximale: 2 GB ; mémoire système totale minimale : 64 Mo
- Série DIMMs de détection de présence (SPD) seulement
- Suspendre à la RAM
Mise en garde |
ECC DIMM ne devrait pas servir avec le Conseil de D845GBV. À l'aide de modules DIMM ECC pourrait endommager le PC de bureau. |
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Notes de l'intégrateur :
- Modules DIMM enregistrés n'est pas supportées sur le Conseil de D845GBV.
- Supprimer la carte vidéo AGP avant d'installer ou de mise à niveau de mémoire pour éviter toute interférence avec le mécanisme de rétention de mémoire.
- Ce Conseil vise à appuyer les DIMM 512 Mbit technologie pour une capacité maximale de jusqu'à 2 Go. Cette technologie n'a pas été validée sur ce plateau.
| Note |
Pour être entièrement conforme aux spécifications applicables de mémoire DDR SDRAM et PCI33 SDRAM, le Conseil devrait avoir des barrettes DIMM soutenant la structure de données de détection de présence série (SPD). Cette structure permet au BIOS de lire les données SPD et du programme du chipset pour configurer les paramètres de mémoire pour des performances optimales avec précision. |
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Le tableau suivant répertorie les configurations prises en charge des modules DIMM DDR.
| Capacité DIMM |
Configuration |
DDR SDRAM densité |
DDR SDRAM organisation Front-et Back-côté |
Nombre de dispositifs DDR SDRAM | | 32 MO |
SS |
64 Mbit |
4 M x 16 ou vides |
4 | | 64 MO |
SS |
64 Mbit |
8 M x 8 ou vides |
8 | | 64 MO |
SS |
128 Mbit |
8 M x 16 ou vides |
4 | | 128 MO |
DS |
64 Mbit |
8 M x 8/8 M x 8 |
16 | | 128 MO |
SS |
128 Mbit |
16 M x 8 ou vides |
8 | | 128 MO |
SS |
256 Mbit |
16 M x 16 ou vides |
4 | | 256 MO |
DS |
128 Mbit |
16 M x 8/16 M x 8 |
16 | | 256 MO |
SS |
256 Mbit |
32 M x 8 ou vides |
8 | | 512 MO |
DS |
256 Mbit |
32 X 8/32 mètres x 8 |
16 |
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| Note |
Dans cette colonne, « DS » signifie pour les modules de mémoire à double face (dispositifs de mémoire SDRAM DDR sur les deux côtés). « SS » signifie pour les modules de mémoire recto (dispositifs DDR SDRAM sur un seul côté). |
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Cela s'applique à :
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Avertissement sur la traduction électronique
