Cartes mères
Carte mère Intel® D2500HN pour PC de bureau
Mémoire système

Fonctionnalités de la mémoire système
Configurations de mémoire prise en charge
Mémoires testées

Fonctionnalités de la mémoire système
La carte possède deux emplacements pour mémoire DDR3 SO-DIMM de 204 broches et prend en charge les fonctionnalités suivantes de la mémoire :

  • SDRAM DDR3 SO-DIMM avec des contacts plaqués or
  • DIMM sans tampon, double face simple ou double face
  • 4 Go de mémoire maximum total du système
  • Mémoire minimum : 256 Mo
  • Barrettes non ECC
  • Serial Presence Detect
  • Mémoire DDR3 1066 MHz, mémoire DDR3 1333 MHz, mémoire DDR3 1600 MHz SO-DIMM (mémoire DDR3 1333 MHz et mémoire DDR3 1600 MHz, mémoire fonctionnent à 1 066 MHz)

En raison de contraintes thermiques refroidissement passif, mémoire vive doit avoir une température de fonctionnement de 85 ° C. La carte est conçue pour être refroidissement passif dans un châssis ventilé correctement. Châssis emplacements d'aération sont recommandés au-dessus de la zone de mémoire système pour l'efficacité de dissipation thermique maximum.

Si vous installez uniquement un SO-DIMM, il doit être installé dans le socket bas (SO-DIMM (1).

Pour être en parfaite conformité avec toutes les spécifications de mémoire SDRAM DDR3 applicables, la carte doit être remplie avec barrettes SO-DIMM prenant en charge de la structure de données de détection de présence série (SPD). Cela permet le BIOS pour lire les données SPD et programmer le jeu pour configurer les paramètres de mémoire pour des performances optimales avec précision. Si la mémoire non SPD est installé, performances et fiabilité est peut-être concernés ou le SODIMM de ne pas fonctionne dans le cadre de la fréquence déterminée.

Configurations de mémoire prise en charge
Configurations de mémoire système sont basées sur la disponibilité et sont sujets à modification.

Version de la carte brute Capacité SO-DIMM Technologie DRAM Organisation de DRAM nombre de périphériques DRAM
B 1 GO 1 Go 128 Mo x 8 8
2 GO 2 Go 256 Mo x 8 8
F 2 GO 1 Go 128 Mo x 8 16
4 Go,1 2 Go 256 Mo x 8 16

1 Prise en charge un 4 Go SO-DIMM installée dans le connecteur 1. Slot 0 doit être laissé vide.

Mémoires testées
Ordinateur mémoire Test Labs * (cmtl.) les tests de mémoire tiers pour la compatibilité avec les cartes mères Intel que demandé par les fabricants de mémoire. Pour cette carte mère Intel®, consultez le cmtl testé la liste des mémoires .

Le tableau ci-dessous répertorie les composants qui passé les tests pendant le développement. Ces numéros de pièce n'est peut-être pas accessibles tout au long du cycle de vie du produit.

Fabricant du module Numéro de pièce module Taille du module Vitesse de module ECC ou Non-ECC Fabricant du composant Numéro de pièce de composant
ELPIDA * EBJ21UE8BAU0-AE-E 2 GO 1 066 MHz Non ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0-AE-E
EBJ21UE8BAU0-DJ-E 2 GO 1 333 MHz Non ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0-DJ-E
Hynix * HMT125S6TFR8C-G7N0 2 GO 1 066 MHz Non ECC Hynix HMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N0 2 GO 1 333 MHz Non ECC Hynix HMT125S6BFR8C-H9N0
Micron * MT8JSF12864HZ-1G4F1 1 GO 1 333 MHz Non ECC Micron MT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D1 2 GO 1 066 MHz Non ECC Micron MT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D1 2 GO 1 333 MHz Non ECC Micron MT8J25664HZ-1G4D1
Samsung * M471B2873FHS-CF8 1 GO 1 066 MHz Non ECC Samsung M471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH9 1 GO 1 333 MHz Non ECC Samsung M471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF8 2 GO 1 066 MHz Non ECC Samsung M471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH9 2 GO 1 333 MHz Non ECC Samsung M471B5773CHS-CH9

Cela s'applique à :

Carte mère Intel® D2500HN pour PC de bureau
 

ID de la solution :CS-032628
Dernière modification : 27-Oct-2014
Date de création : 10-Jul-2011
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