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本文档所含的信息旨在提供一个理解内容包含在许多技术文档用于英特尔®处理器。 信息包含特定于英特尔®至强®处理器7000序列。
应用程序附注:
- AP-485英特尔®处理器标识和CPUID指令
- 该应用程序注释解释了如何使用CPUID指令在软件应用程序、BIOS编写和各种处理器的工具。 利用CPUID指令,软件开发人员可以创建软件应用程序,这些应用程序将可以出具有很高执行在不同代和不同型号的英特尔处理器,无论是过去的、现在的还是将来的。
执行禁用位与企业安全性
- 恶意缓冲区溢出攻击提出一个大安全威胁企业、提高IT资源需求,并在某些情况下破坏数字资产。 该应用程序说明提供的概述执行禁用位技术作为一个解决方案。 提供有关如何完成此技术帮助企业infrustructure,无线,和无线局域网(WLAN)安全。
边界扫描描述语言(BSDL)模式:
- 这些边界扫描描述语言(BSDL)文件用于英特尔®至强®处理器7000序列。 边界扫描是一种方法,用于测试互连。 边界扫描描述语言文件定义英特尔®至强®处理器7000序列扫描链。
- 有不同的模式可用于每一种特定系列家族的英特尔®至强®处理器7000序列
数据表:
- 信息包含在每一个数据表是系列家族针对英特尔®至强®处理器7000序列。 以下信息包含在标准英特尔®处理器数据表。
- 导言和定义常用的技术,术语
- 电气规范
- 电源和地线基板岸面
- 通过隔绝
- 前端总线和处理器耗电量
- 电压标识
- 混合使用处理器指南
- 处理器直流电技术指标
机械规格
- 封装机械制图
- 保留区
- 加载和处理指南
- 处理器材料
- 标记和land协调
land列表
信号定义
热量指标
- 封装散热技术指标
- 处理器散热特性
- 平台环境控制接口
功能
- 打开电源配置选项
- 时钟控制和低功率状态
- 增强型Intel® Speedstep®技术
盒装处理器规格
- 机械规格
- 电气要求
- 风扇和散热装置规范
- 盒装处理器内容
调试工具技术指标
设计准则:
- 这篇文档讨论热量管理和测量技术的英特尔®至强®处理器7000序列,旨在用于双处理器服务器和工作站平台。 它解决的问题而集成散热管理逻辑及其对散热设计。 物理尺寸和电源号在本文档中使用仅供参考。 请参阅系列家族英特尔至强处理器7000系列数据表的产品尺寸、散热功率消耗和最大外壳温度。 在发生冲突,这些数据的数据表取代中的任何数据此文档。
- 导言和定义常用的技术,术语
- 散热/mechnical参考设计
- 机械要求
- 处理器散热参数和特点
- 描述冷却解决方案性能要求
- 散热和机械参考设计考虑事项
替代散热和机械设计
散热器扣具加载方法
安全要求
质量和可靠性要求
使供应商信息
英特尔®64和IA-32架构软件开发人员手册:
- 这些手册介绍了的体系结构和编程环境英特尔®64和IA-32处理器。 这些文档的电子版本使您能够快速获取到需要的信息并只打印的页面。 目前,指向PDF文件下载的卷1月底3位于版本028和印刷手册位于版本025。 下载PDF格式的英特尔®64和IA-32架构优化参考手册。
- 英特尔®64架构x2 APIC技术指标
- 应用程序说明Translation Lookaside Buffer、寻呼-结构高速缓存、及其无效
- 英特尔®64和IA-32架构软件开发人员手册
- 文档更改
- 1卷:基本体系结构
- 卷2A:指令集参考,A-M
- 卷2b:指令集参考,N-Z
- 卷3A:系统编程指南
- 卷3b:系统编程指南
- 英特尔®64和IA-32架构优化参考手册
- 英特尔®sse4编程参考
英特尔®包装信息:
- 英特尔®封装数据手册仅作为英特尔封装选择和可用性的数据参考指南。 由于封装技术的发展极为迅速,信息会很快过时。 请参阅产品站点上的产品技术指标了解封装技术的最新详细信息。
- 简介
- 封装/模块/PC卡外形和尺寸
- 氧化铝和铅模技术
- 集成电路封装的性能特征
- 集成电路封装材料的物理常量
- ESD/EOS
- 大间距表面贴装技术
- 湿度感应/去湿封装/PSMC处理
- SMT板装配工艺建议
- 运输和运输媒介
- 国际封装规范
- 薄膜封装
- 寄包装
- 球栅阵列(BGA)封装
- 芯片级封装(CSP)
- 盒式封装
- 材料内容的集成电路包装
- RoHS材料声明数据表
- 可在英特尔®优质文件管理系统(qdms)
技术指标更新:
- 本文整合了设备和文档勘误表、技术指标说明和更改。 它是供硬件系统制造商和应用程序、操作系统或工具软件开发人员使用。
- 更改一览表
- 下表列出所有勘误表与他们参考编号,受影响步进,并简要说明
- 技术指标更改
- 技术指标说明
- 文档更改
- 标识信息;组件识别通过编程接口
- 组件标记信息
- 识别信息,包括Sspec编号、处理器号、步进和其它信息
- 勘误表详细信息
技术书刊:
- 软件矢量化手册》
- 软件矢量化手册》详细阐述了一种编译器优化方法,即将顺序码转化为最适合于使用多媒体扩展的格式。
软件优化指南》第二版
- 充分发挥英特尔IA-32平台的英特尔®em64t和多核处理。 软件优化指南》第二版,提供英特尔平台上高性能应用的最新方案。
散热、机械和组件型号:
- 英特尔®至强®处理器7000系列常用支持套件
- 散热测试设备
- 冷却解决方案散热模型
- 信号完整性模型
白皮书:
- 求电源和冷却挑战为高性能计算
- 所花全面的策略,缩放高性能计算(HPC)能力,同时包含电源和冷却成本。 全新英特尔®至强®处理器和基于英特尔®安腾®处理器的服务器提供了一个新的重要资源,提供大大提高性能、价格/性能和能效包罗万象HPC应用程序。
提高数据中心密度在驾驶关闭电源和冷却成本
- 所花全面的战略,大规模数据中心能力,同时包含电源和冷却成本。 新基于英特尔®至强®处理器的服务器提供了一个新的重要资源,通过研制领先性能,价格/性能和能效针对广泛的商务应用。
构建尖端服务器应用程序
- 英特尔®至强™处理器家族的特性高度可伸缩的性能、由Intel NetBurst®微架构采用"超线程技术。 这些技术允许服务器应用,支持更多的功能,提高交易吞吐量和响应时间、和服务更多的并发用户。
技术/研究:
研究
标准和倡议
更多的帮助:
查找英特尔®处理器相关信息
本文适用于:
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解决方案标识:CS-029805
创建日期:28-9月-2008
最后修订日期:06-8-2009
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机器翻译的免责申明
