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该文档中包含的信息旨在使人了解载列的内容的许多技术文档为英特尔®处理器。 信息中所含特定于英特尔®至强®处理器7000系列。
应用程序附注:
- AP-485英特尔®处理器识别和CPUID说明
- 该应用程序注释解释了如何使用CPUID指令在软件应用程序、BIOS编写和各种处理器工具。 利用CPUID指令,软件开发者开发软件应用程序,这些应用程序将可以出具有很高执行在不同代和不同型号的英特尔处理器,无论是过去的、现在的还是将来的。
病毒防护技术和企业安全性
- 缓冲区溢出恶意攻击构成一个严重安全威胁,企业,提高了IT资源的需求,并在某些情况下说明销毁数字资产。 该应用程序注释概述了病毒防护技术来解决。 信息提供关于如何技术帮助企业infrustructure,无线,和无线局域网(WLAN)安全。
边界扫描描述语言(BSDL)模式:
- 这些边界扫描描述语言(BSDL)文件英特尔®至强®处理器7000系列。 边界扫描是一种测试互连。 边界扫描描述语言文件定义的英特尔®至强®处理器7000系列扫描链。
- 有不同的模式提供了每个的特定系列家族的英特尔®至强®处理器7000系列
数据表:
- 本文所含信息在每个数据表是系列家族使用英特尔®至强®处理器7000系列。 以下信息包含在标准英特尔®处理器数据表。
- 导言和定义常用的技术,术语
- 电气技术指标
- 电源和接地基板
- 隔绝
- 前端总线和处理器超频
- 电压标识
- 混合的处理器指南
- 处理器直流电技术指标
机械技术指标
- 封装图
- 保留区
- 加载和使用指南
- 处理器材料
- 标记和焊盘协调
LAND列表
信号定义
散热技术指标
- 封装的散热技术指标
- 处理器散热功能
- 平台环境控制接口
功能
- 加电配置选项
- 时钟控制和低功率状态
- 增强型Intel® Speedstep®技术
盒装处理器技术指标
- 机械技术指标
- 电气要求
- 风扇和散热解决方案技术指标
- 盒装处理器内容
调试工具的规格
设计指南:
- 这篇文档讨论散热管理和测定技术方面的英特尔®至强®处理器7000系列,其目的是用于双处理器服务器和和工作站平台。 它解决对集成的散热管理逻辑及其对散热设计的影响。 本文中使用的网络尺寸和功率值仅供参考。 请参阅系列家族英特尔至强处理器7000系列数据表以了解产品尺寸、散热功率消耗和最大外壳温度。 在数据有冲突的情况下,数据表中的数据取代本文中的数据。
- 导言和定义常用的技术,术语
- 散热/mechnical参考设计
- 机械要求
- 处理器散热参数和特点
- 描述冷却解决方案性能要求
- 散热和机械参考设计的考虑因素
替代散热器散热和机械设计
散热器卡夹加载方法
安全要求
质量和可靠性的要求
使供应商信息
英特尔®64和IA-32架构软件开发人员手册:
- 这些手册介绍了的架构和编程环境英特尔®64和IA-32处理器。 这些文档的电子版本使您能够快速获取所需要的信息和只打印您需要的页面。 在存在、可下载PDF文档的卷1至3正版本028和印刷手册为在版本025。 下面的可下载PDF格式的英特尔®64和IA-32架构优化参考手册。
- 英特尔®64架构x2APIC技术指标
- 应用注释TLB、页结构高速缓存及其失效
- 英特尔®64和IA-32架构软件开发人员手册
- 文档更改
- 卷1:基本架构
- 卷2A:指令集参考,A-M
- 卷2B:指令集参考,N-Z
- 卷3A:系统编程指南
- 卷3B:系统编程指南
- 英特尔®64和IA-32架构优化参考手册
- 英特尔®SSE4编程参考
英特尔®包装信息:
- 英特尔®封装数据手册仅作为英特尔封装选择和可用性的数据参考指南。 由于封装技术的发展极为迅速,里面的信息会很快过时。 请参阅产品站点上的产品技术指标欲了解封装技术的最新信息。
- 简介
- 封装/模块/PC卡外形和尺寸
- 氧化铝和铅模技术
- 集成电路封装的性能特征
- 集成电路封装材料的物理常量
- ESD/EOS
- 大间距表面贴装技术(SMT)
- 湿度感应/去湿封装/PSMC处理
- SMT主板组装流程建议
- 运输和运输媒介
- 国际封装规范
- 薄膜封装
- 封装(Pinned Packaging
- 塑料球栅阵列(BGA)封装
- 芯片级封装(CSP)
- 盒式封装
- 具体内容,IC封装
- RoHS材料声明数据表
- 可以在英特尔®质量文档管理系统(QDMS)
技术指标更新:
- 本文整合了设备和文档勘误表、规范说明和更改等内容。 它是供硬件系统制造商和应用程序、操作系统或工具软件开发人员使用。
- 更改一览表
- 列表所有勘误表在其参考编号,受影响,步进和简要说明
- 技术指标更改
- 技术指标说明
- 文档更改
- 标识信息;组件识别通过编程接口
- 组件标记信息
- 识别信息,包括sSpec、处理器号、步进、和其他信息
- 详细勘误的详细信息
技术书籍:
软件优化指南》第二版
- 充分发挥英特尔IA-32平台的优势借助Intel®64和多核处理。 软件优化指南》第二版,提供英特尔平台上高性能应用的最新方案。
散热、机械与组件模型:
- 英特尔®至强®处理器7000系列常用支持套件
- 散热测试平台
- 冷却解决方案散热模型
- 信号完整性模型
白皮书:
- 解决高性能计算功耗和散热挑战
- 就必须采用一整套战略要想扩展高性能计算(HPC)功能,并有效控制能耗和散热成本。 新英特尔®至强®处理器和基于英特尔®安腾®处理器的服务器提供了一个关键的新资源,可以显著提升的性能和性价比,并降低能耗各种HPC应用。
增加数据中心密度,同时降低功耗和散热成本
- 就必须采用一整套战略要想扩展数据中心功能,并有效控制能耗和散热成本。 新基于英特尔®至强®处理器的服务器提供了一个关键的新资源,可以显著领先的性能和性价比,并降低能耗内的广泛业务应用程序。
构建领先的服务器应用
- 英特尔®至强®处理器系列拥有出色的可扩展性能,采用Intel NetBurst®微架构与超线程技术。 这些技术可以让服务器应用支持更多特性,提高传输吞吐量,并缩短响应时间,从而同步服务更多用户。
技术/研究:
研究
标准和倡议
更多帮助:
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