以下概述和安装说明针对构建服务器的专业系统集成商使用英特尔®至强™处理器和符合工业标准的主板、机箱及外设。 其中包含有助于系统集成的技术信息。 盒装英特尔至强处理器产品信息可以在处理器的产品简介和相关材料里找到。

• 盒装英特尔®至强®处理器概述
  • 在盒装处理器里
  • 鉴别盒装处理器
• 选择系统主板的平台要求
  • 散热器支持
  • 风扇电缆适配器
  • 选择机箱
  • 选择一个电源
• 集成基于英特尔®至强®处理器的系统
  • 系统主板安装
  • 处理器安装
• 维护和升级基于英特尔至强处理器的系统
  • 移除处理器
  • 系统内存升级
  • 操作系统支持
• 结论

盒装英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线

处理器概述

英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线是基于英特尔NetBurst®微体系结构,包括几项性能增强功能。 英特尔®至强®处理器引进了以下几项新功能:英特尔®扩展内存64技术,散热监控1和2和增强型Intel SpeedStep®动态节能技术并保留超线程技术支持。

英特尔\®Netburst\®微体系结构和超线程技术使英特尔至强处理器取得突破性的性能在视频计算、协同应用程序环境、互联网未来发展,而英特尔®64提供64位扩展更大的访问内存和增强系统性能的优化应用程序和操作系统。 等新型电源功能散热监控2和增强型Intel SpeedStep®动态节能技术可以帮助系统在更高的环境下保持稳定的运行性能。

盒装英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线包含三个不同的散热器解决方案,能够优化不同的板型:1U被动用于1U支架式配置(需要导热),2U被动,2U及其以上的支架式和直立式应用程序(需要导热),以及适用于直立式机箱的活动散热器解决方案。

被动式1U 散热器 被动式2U 散热器 主动散热器

所有三个散热器解决方案共享同一个通用固定基座称为"通用启用套件或CEK。 这样做可允许各种不同的散热器均以相同的方式连接,而无需改机箱或系统主板。 CEK为一种直接机箱连接方式,它允许将散热器的重量转移至机箱背板。 这将减少压力系统主板在摔碰或系统震荡。

的完整安装说明请参阅集成部分散热器解决方案平台。

包含在盒装英特尔®至强™处理器

• 英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线
• 热量接口材料(以垫片形式预加于散热器)
• 被动散热器
• 或者1U被动散热器、2U被动散热器或主动散热器解决方案(均附有固定构件)
• 安装说明和折叠手册
• Intel®Inside徽标标签

鉴别盒装处理器

盒装处理器测试规格,或者S-Specs能够标记在英特尔®至强™处理器底部识别处理器的详细信息。 使用S-Spec参考表和处理器上标记的信息,系统集成商能够确认处理器正确的速度等级、步进、批号、序列号和其他重要信息。处理器。 处理器上标示的号码应与处理器盒标签上的号码一致。

一旦盒装处理器安装到系统里,处理器的标记将不可见,要查看标记必须卸载处理器。 为了避免这一步骤,盒装处理器提供的贴纸能撕下来贴到机箱里。 如果处理器升级,您贴到机箱上的标记应该被替换,将它去掉或者标记为无效以避免混淆。

平台要求

系统集成商构造基于盒装英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线应使用专门设计的机箱、电源和系统主板的英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线。 经验证适合芯片组为这些处理器包括英特尔®e7520、英特尔®e7525和英特尔®e7320。

英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线不兼容英特尔®至强™处理器设计的主板带有533MHz系统总线、或更早版本英特尔®至强™处理器(包括芯片组:英特尔®e7501和英特尔®e7505和英特尔®e7500。 这种情况同样的3第三方芯片组。 增加的频率、电源、热量和重量的要求的英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线和散热解决方案,需要更新平台。

选择系统主板

注意要确认特定系统主板型号和修订版是否支持正在使用的特定英特尔®至强®处理器频率。 可能需要对BIOS进行升级以正确识别和支持最新的英特尔®至强™处理器的步进。

一个经测试的平台参考列表将很快可用处理器后启动。 此列表将包含主板和机箱组合提交给英特尔并且通过热量测试和电气要求。 还将提供源代码列表列出的服务器主板是硬件供应商宣称专门设计用于盒装英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线。

散热器支持

盒装处理器将内含三种未固定的散热器解决方案之一经专门设计的英特尔®至强®处理器提供足够的冷却效果带有800MHz系统总线在合适的机箱环境里使用。 被动式散热器解决方案要求接近0"旁路散热器旁尽量。 换言之,它必须采用完美的导热设计几乎没有缺口。 活动解决方案的设计用于直立式机箱地支持导热,但具有足够的机箱气流保持温度上升到处理器风扇入口外部环境温度至最低温度。 其它机箱气流(400LFM还必须提供向系统主板上的稳压器以保证系统的正常运作。 机箱而未专门设计为支持英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线很可能达不到所需的要求。

散热器解决方案的盒装处理器随附了预应用的热量接口材料(TIM)。 小心不要弄乱预应用的TIM之前散热装置的安装。 移出任何热量接口材料均可能破坏的散热特性的散热解决方案并可能会损坏处理器

移除散热器常规操作后,则需要重新涂敷散热接口材料。

风扇电缆适配器

系统主板将可随附一个3针或4针的散热器电缆接头主板。 每个接头都应当能够正常工作。 风扇接头为键控,因此连接器可能不在适当方向。

3线风扇连接器 4线风扇连接器

• 针1:地面
• 针2:+12V
• 针3:感应
• 针4:PWM控制(可选)

系统主板必须支持以下电源的指导:

选择机箱

支持具有800MHz系统总线的盒装英特尔®至强®处理器的机箱必须符合2U 及其以上的支架式和直立式平台的"Electronics Entry Bay 3.5"(EEB 3.5)和1U支架式平台的TEB2.0中的SSI技术指标。 这些技术指标包含推荐的孔直径、连接位置和电源供应。

注意:SSI技术指标和其他信息,可通过http://www.ssiforum.org找到

强烈推荐采用的机箱能够提供足够的冷却效果系统主板上的处理器稳压器。 就有可能降低平台的整体性能如果这些组件允许超出其运行温度。

的风扇入口温度最好任何散热器解决方案将不会超过40°摄氏度。 机箱设计人员有责任确保机箱符合此要求。

选择一个电源

系统主板支持盒装英特尔®至强™处理器包括一个安装说明手册。 前,请参考盒装处理器手册以及该手册集成基于英特尔®至强®处理器的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔®至强™处理器的系统。

集成基于英特尔®至强®处理器的系统

系统主板支持盒装英特尔®至强™处理器包括一个安装说明手册。 前,请参考盒装处理器手册以及该手册集成基于英特尔至强处理器的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔至强处理器的系统。

系统主板安装

在开始系统安装前,非常关键的是:确认八个可移动平衡架用于安装固定架已经安装在机箱底板上。

安装平衡架前的机箱 安装平衡架后的机箱

确认安装CEK弹簧

确认您的系统主板上已安装CEK弹簧。 这些弹簧应该随系统主板,但如果您没有,请向您的主板制造商确认盒装处理器散热解决方案的兼容性。 如果没有将CEK弹簧连接到系统主板在装运,安装前装配系统主板,使用适当的ESD预防措施。

CEK弹簧(包含在系统主板) CEK弹簧安装在系统主板的背面

处理器安装

打开处理器插座手柄,一针标记对准处理器处理器和插座上以供参考。 插入物上的处理器第一针标记fc-upga4封装应该对准插座上的第一针标记。 集成式导热器上的标记不应该用于安装时的对准。 将处理器插入插座并合上插座手柄。

打开插座手柄 安装处理器 锁住插座

热量接口材料应该预应用至散热器解决方案。 它将表面干燥,呈灰色位于散热器解决方案的中心位置。 如果在系统启动后移除散热解决方案,必须清除旧的热量接口材料,并以新的TIM垫板或导热硅脂替换。 请联系英特尔客户支持,以获取替换的TIM垫板或硅脂。

散热器TIM垫板 安装散热器解决方案 拧紧螺丝

警告:
存在损坏的潜在危险。如果散热器螺丝过紧,超过技术指标,会在安装过程。 的螺丝用于将散热器固定至机箱背板的设计为最大扭矩为20英寸尺磅。 超过此技术指标可能会损坏螺丝头。

开始9月 2004,英特尔公司开始使用扭矩容差更高的散热器螺丝。 此更改已发生在所有的英特尔®至强™处理器与800MHz系统总线、以及所有三种热量解决方案中。 请参阅下面的表格,了解受影响的产品。

集成商在安装热量解决方案时必须十分小心,避免造成散热器螺丝扭矩过大。 建议在安装期间同时将两个螺丝定位。 然后使用十字形起子拧紧螺丝。

小心调整散热器,避免过紧:螺丝过紧可能会导致处理器损坏、散热器、机箱或服务器主板的连接。

只有前装运的产品9月 2004会受到影响。 后装运的产品所9月 2004使用的新螺丝,提高其扭矩的技术指标。 使用新螺丝集成时仍然应该小心,避免螺丝过紧。

如果使用活动散热器上面图像所示确保,将散热器电源接头连接至系统主板。 风扇/主板接头可能为在一个3针或4针种类型。 两种接头应该能互相兼容。

连接活动散热器 散热器电源连接至CPU 风扇接头连接器

维护和升级基于英特尔至强处理器的系统
移除处理器

每次从处理器卸载散热器时,很关键的步骤就是使用更多的热量接口材料在处理器的集成式导热器上以确保合适的热量能够盒装处理器的风扇散热器上。

为您的英特尔至强处理器订购新附件,请浏览该站点:备件支持

注意:如果您发现处理器要使用相当的力气,请考虑戴上手套保护您的双手,并注意双手远离机箱上的任何金属边缘拆卸组件。

系统内存升级

升级系统内存时,最好匹配系统已安装内存的速度和型号。 例如,系统有ddr2 400MHz DRAM应该添装ddr2 400MHz DRAM,并首选同一制造商。 尽管芯片组支持某些组合(例如: 内存速度不同时,默认为低的速度安装的两个),请一定要确认系统主板支持每一种使用的组合(速度、型号、大小)。

操作系统支持

系统性能很大程度上受到合适的操作系统和驱动程序安装过程。 例如,很重要安装最新英特尔®芯片组软件安装实用程序安装大多数的Microsoft操作系统后,应立即确保正确的芯片组驱动程序在安装其它驱动程序前先安装。 系统集成商应确认基于盒装英特尔至强处理器的系统已经优化配置和集成。

结论
盒装英特尔®至强™处理器的系统需要正确的集成。 系统集成商如果遵循这份文档的指导,将会因为提供更高质量的系统而使客户更满意。 本文档解释了以下的新要求:

• 通过机箱的机械支持
• 电气支持英特尔至强处理器工作站或者eps12v兼容电源
• 散热器和系统风扇的热量散发
• 操作系统优化

本文适用于:

英特尔®至强®处理器