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以下概述和安装说明针对组装服务器的专业系统集成商那些使用英特尔®至强™处理器和符合工业标准的主板、机箱及外围设备。 其中包含有助于系统集成的技术信息。 盒装英特尔至强处理器产品信息可以在处理器产品概述和相关材料中找到。
- 盒装英特尔®至强®处理器概述
- 在盒装处理器
- 鉴别盒装处理器
选择系统主板的平台要求
- 散热器支持
- 风扇电缆适配器
- 选择机箱
- 选择一个电源
集成基于英特尔®至强®处理器的系统
维护和升级基于英特尔至强处理器的系统
结论
盒装英特尔(R)至强(TM)处理器具有800MHz系统总线
处理器概述
英特尔®至强®处理器具有800MHz系统总线基于英特尔NetBurst®微体系结构,包括几项性能增强功能。 英特尔®至强®处理器引进了以下几项新功能: 英特尔®扩展内存64技术,散热监控1&2和增强型Intel SpeedStep®动态节能技术并保留超线程技术支持。
英特尔NetBurst®微体系结构和超线程技术使英特尔至强处理器在上取得突破性的性能视频计算、协同应用程序环境、互联网未来发展,而英特尔®EM64T提供具有更大的访问内存的64位扩展和提高系统性能的优化应用程序和操作系统。 等新型电源功能散热监控2和增强型Intel SpeedStep®动态节能技术有助于帮助系统在更高的环境下保持稳定的运行性能。
盒装英特尔(R)至强(TM)处理器具有800MHz系统总线包含三个不同的散热器解决方案,能够优化不同的板型。用于1U支架式配置的1U被动式散热器(需要导热),2U被动2U及其以上的支架式和直立式应用程序(需要导热),最后适用于直立机箱的活动散热器解决方案。
所有三种解决方案共享同一个通用固定基座,即“通用启用工具包”,简称CEK。 它允许各种不同的散热器以相同的方式连接,而无需改动机箱或系统主板。 CEK为一种直接机箱连接方式,它允许将散热器的重量转移至机箱背板。 这就减少压力系统主板在摔碰或系统震荡。
的完整说明,请参阅“集成”部分关于在平台中安装散热器解决方案。
与盒装英特尔®至强®处理器一起提供
- 英特尔(R)至强(TM)处理器具有800MHz系统总线
- 热传递材料(以垫片形式预加于散热器)
- 被动散热器
- 1U被动散热器,2U被动或主动散热器解决方案(均附有固定构件)
- 安装说明和折叠手册
- Intel®Inside徽标标签
鉴别盒装处理器
盒装处理器测试规格,或者S-specs、标记在英特尔®至强®处理器底部识别处理器的详细信息。 使用 S-Spec参考表 和处理器上标记的信息,系统集成商能够确认正确的速度等级、步进、批号、序列号和处理器其他重要信息。 处理器标记的编号应该和处理器盒标签上的编号一致。
一旦盒式处理器安装到系统里,处理器的标记将不可见,要查看标记必须卸载处理器。 为了避免这一步骤,可将随盒装处理器提供的一个标签移下,贴到机箱上。 如果处理器升级,您贴到机箱上的标记应该被替换,将它去掉或者标记为过时,以避免混淆。
平台要求
系统集成商构建服务器基于盒装英特尔®至强™处理器具有800MHz系统总线应使用专门设计的机箱、电源和系统主板的英特尔®至强™处理器具有800MHz系统总线。 唯芯片组验证这些处理器包括基于英特尔(R)E7520、英特尔®E7525和英特尔®E7320。
英特尔®至强®处理器具有800MHz系统总线不兼容,这些英特尔®至强®处理器专门设计采用533MHz系统总线,或更早版本英特尔®至强™处理器包括芯片组:英特尔®E7501、英特尔®E7505以及英特尔®E7500。 这是同样适用于第三方芯片组。 对频率、电源、热量和重量的要求提高英特尔®至强®处理器带800MHz系统总线和散热装置解决方案,需要更新平台。
选择系统主板
,请务必确认它的特定系统主板型号、及修订版是否支持正在使用的特定英特尔®至强®处理器频率。 可能需要BIOS升级来识别和支持最新的英特尔®至强®处理器的步进。
处理器发行后不久即将提供已测试平台参考列表。 该列表将包含主板和机箱组合已提交给英特尔并且通过热量测试和电气要求。 还将提供源列表列出的服务器主板是硬件供应商宣称专门为设计盒装英特尔®至强™处理器具有800MHz系统总线。
散热器支持
盒装处理器将内含三种未固定的散热器解决方案之一专门用于英特尔®至强®处理器提供足够的冷却效果具有800MHz系统总线用来在合适的机箱环境。 被动式散热器解决方案要求0”旁路散热装置。 而言之,它必须采用完美的导热设计,几乎不留缝隙。 此活动解决方案专为此直立式机箱而不能很好地支持导热,但具有足够的机箱气流保持温度上升到处理器风扇入口外部环境温度至最低。 更多400LFM的机箱气流还必须向系统主板上的稳压器提供以保证系统的正常运作。 机箱,如果不采用为英特尔®至强®处理器专门设计具有800MHz系统总线很可能达不到所需的要求。
散热装置解决方案的盒装处理器随附与预应用的热量传递材料(TIM)。 注意前不要弄乱预应用的TIM散热装置的安装。 移出任何热量接口材料均可能破坏散热解决方案的散热特性,并对处理器存在潜在
移除散热器,都在正常操作,有必要重新涂敷散热传递材料。
风扇电缆适配器
系统主板将可提供3针或4针的散热器电缆接头。 每个接头都应当能够正常工作。 风扇接头为键控,因此连接器可能不在适当的操作位置。
| 3线风扇连接器 |
4线风扇连接器 |
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- 针1:接地
- 针2:+12V
- 针3:感应
- 针4:PWM控制(可选)
系统主板必须支持以下电源的指导:
| 说明 |
最小值 |
典型值) 稳定 |
最大稳定植 |
最大 启动 |
单元 |
| +12V:12伏风扇电源 |
10.8 |
12 |
12 |
13.2 |
V |
| IC:风扇电流 |
N/A |
1 |
1.25 |
1.5 |
一个 |
| 感应:感应频率 |
2 |
2 |
2 |
2 |
每转的冲量 | |
选择机箱
支持具有800MHz系统总线的盒装英特尔®至强®处理器的机箱必须符合2U 及其以上的支架式和直立式平台的“Electronics Entry Bay 3.5”(EEB 3.5)和1U支架式平台的TEB2.0中的SSI技术指标。 这些技术指标包含推荐的孔直径、连接位置和电源供应。
注:SSI技术指标和其他信息,可通过http://www.ssiforum.org找到
强烈推荐采用能提供足够冷却效果的机箱为系统主板上的处理器稳压器。 就有可能降低平台的整体性能如果这些组件允许超出其运行温度。
预期任何散热器解决方案的风扇入口温度不超过40摄氏度。 机箱设计人员有责任确保机箱符合此要求。
选择一个电源
系统主板支持盒装英特尔®至强®处理器的主板包括一个安装说明手册。 前,请参考盒装处理器手册以及该手册集成基于英特尔®至强®处理器的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔®至强®处理器的系统。
集成基于英特尔®至强®处理器的系统
系统主板支持盒装英特尔®至强®处理器的主板包括一个安装说明手册。 前,请参考盒装处理器手册以及该手册集成基于英特尔至强处理器的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔至强处理器的系统。
系统主板安装
在开始系统安装前,定要确认八个可移动平衡架已经用于安装固定架,安装在机箱底板里。
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| 安装平衡架前的机箱 |
安装平衡架后的机箱 | |
确认安装CEK弹簧
确认您的系统主板上已安装CEK弹簧。 这些弹簧应该随系统主板一起装运,但如果您没有,请向您的主板制造商确认盒装处理器散热解决方案的兼容性。 如果在装运前没有将CEK弹簧连接至系统主板发运、安装系统主板前,请采取适当的ESD预防措施。
| CEK弹簧(包含在系统主板中) |
CEK弹簧安装在系统主板的背面 |
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处理器安装
打开处理器插座手柄,参照处理器和插座的第一针标记对准处理器参考。 插入物上的处理器第一针标记FC-uPGA4封装应该对准插座上的第一针标记。 集成式导热器上的标记不应该用于安装时的对准。 把处理器插入插座,并合上插座手柄。
热量接口材料应该预应用至散热器解决方案。 它将表面干燥,呈灰色位于散热器解决方案的中心位置。 如果在系统启动后移除散热解决方案,必须清除旧的热量接口材料,并以新的TIM垫板或导热硅脂替换。 英特尔®客户支持部门联系要获取替换的TIM垫板或硅脂。
警告: 存在损坏的潜在危险。如果在安装期间散热器螺丝过紧,超过技术指标。 螺丝,可用于设计用于将散热器固定至机箱背面的最大扭矩为20英寸磅。 超过此技术指标可能会损坏螺丝头。
自2004年9月,英特尔®公司开始使用扭矩容差更高的散热器螺丝。 这一变化出现在所有的英特尔®Xeon™处理器具有800MHz系统总线以及所有三种散热解决方案。 请参阅下面的表格,了解受影响的产品。
集成商在安装热量解决方案时必须十分小心,避免造成散热器螺丝扭矩过大。 建议在安装期间同时将两个螺丝定位。 然后使用十字形起子拧紧螺丝。
小心调整散热器,避免过紧:螺丝过紧可能会导致对处理器、散热器、机箱或服务器主板。
只有2004年9月前装运的产品会受到影响。 2004年9月后装运的产品所使用的新螺丝,其扭矩的技术指标已经得到提高。 但在使用新螺丝集成时仍然应该小心,避免螺丝过紧。
如果使用活动散热器,请参照上面图像所示,将散热器电源接头连接至系统主板。 风扇/主板接头可能为3针或4针中的一种类型。 两种接头应该能互相兼容。
将主动散热 装置电源连接至CPU 风扇接头 |
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维护和升级基于英特尔至强处理器的系统 处理器的拆卸
每次从处理器卸载散热器时,一定要使用更多的热量接口材料步骤就是,在处理器的集成式导热器上以确保合适的热量能够传到盒装处理器的风扇散热器上。
为您的英特尔至强处理器订购新附件,请浏览该站点: 备件支持
小心:如果您发现卸载处理器要使用相当的力气,请考虑戴上手套保护您的双手,并注意让您的手远离机箱上的任何金属边缘当删除组件。
系统内存升级
升级系统内存时,最好匹配系统已安装内存的速度和型号。 例如,使用DDR2 400MHz DRAM的系统应该附加更多的DDR2 400MHz DRAM,并首选同一制造商。 尽管芯片组支持某些组合(即 不同速度的内存的运行速度,默认为低的速度安装的两个),请一定要确认系统主板支持每一种使用的组合(速度、类型、大小)。
操作系统支持
系统性能很大程度上受到合适的操作系统和驱动程序安装过程的影响。 例如,很重要安装最新 英特尔®芯片组软件安装实用程序 在安装了大多数的Microsoft操作系统后立即以确保该芯片组的适当的驱动程序在安装其他驱动程序前先安装。 系统集成商应当确定,基于盒装英特尔至强处理器的系统经过了优化配置和集成。
结论 盒装英特尔®至强®处理器的系统需要正确的集成。 系统集成商如果遵循这份文档的指导,将会因为提供更高质量的系统而使客户更满意。 本文档解释了以下的新要求:
- 机箱的机械支持
- 英特尔至强处理器工作站的电气支持或者EPS12V兼容电源
- 散热器和系统风扇的排热
- 操作系统优化
本文适用于:
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