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2004年3月更新
以下概述和安装说明针对组装服务器的专业系统集成商使用英特尔®至强®处理器MP和符合工业标准的主板、机箱及外围设备。 其中包含有助于系统集成的技术信息。 盒装英特尔至强处理器MP产品信息可从处理器概述和相关材料中找到。
平台要求
集成基于英特尔至强处理器MP的系统
软件和操作系统考虑
结论
盒装英特尔®至强®处理器MP
处理器概述
英特尔至强处理器MP基于英特尔®NetBurst™微体系结构。 有两个系列的处理器在英特尔至强处理器MP商标名称。 第一个系列的处理器现有速度从1.40GHz到1.60GHz,并且有256KB二级高速缓存和512KB或1MB三级高速缓存。 第一个英特尔至强处理器MP系列使用.18微米工艺制造。
第二个系列的处理器的英特尔至强处理器MP品牌名称速度高达3GHz。 此系列的处理器拥有512KB二级高速缓存和1MB、2MB或4MB的三级高速缓存。 该处理器使用.13微米工艺制造。
重要提示! 以便日后参考,第一个系列的英特尔至强处理器MP将被称为英特尔至强处理器MP1MB三级高速缓存基于.18微米工艺生产。 第二个系列将会特指的英特尔至强处理器MP使用高达4MB的三级高速缓存基于.13微米工艺生产。
很重要,区分这两个系列的处理器因为不同的处理器家族使用不同的硬件工具包。 参见下表:
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英特尔®至强®处理器MP2MB三级高速缓存基于.13微米制程 |
英特尔®至强®处理器1MB三级缓存的MP基于.18微米工艺 |
| 产品说明 |
第二个MP处理器家族使用英特尔NetBurst微体系结构,拥有更大的二级和三级高速缓存和增强的性能 |
第一系列的英特尔至强处理器MP使用英特尔NetBurst微体系结构,拥有集成的三级高速缓存 |
| 频率 |
1.50GHz1MB三级缓存
1.90GHz1MB三级缓存
2GHz1MB三级缓存
2GHz2MB三级缓存
2.20GHz2MB三级缓存
2.50GHz1MB三级缓存
2.70GHz2MB三级缓存
2.80GHz2MB三级缓存
3GHz4MB三级高速缓存
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1.40GHz512KB三级缓存
1.50GHz512KB三级缓存
1.60GHz1MB三级缓存 |
二级高速缓存
三级高速缓存 |
512KB
1MB、2MB或4MB |
256KB
512KB或1MBe |
| 封装 |
int3-mPGA |
int3-mPGA |
| 系统总线 |
400MHz前端总 |
400MHz前端总 |
| 插座 |
603针插座 |
603针插座 |
| 经认证的芯片组 |
ServerWorks*GH-HE |
ServerWorks*GH-HE |
| 盒装散热器 |
没有斜角的36鳍铜底铝质鳍。 零件号:
A93122-001 |
32鳍铜铝混合,带有斜角,零件号:A87945-001 |
| 经认证的芯片组 |
ServerWorks*GH-HE |
ServerWorks*GH-HE |
| 固定架 |
零件号:C16025-0011 |
零件号:A79880-001 |
| RM扣具 |
零件号:C16025-0011 |
零件号:A79880-001 |
| 导热硅脂 |
500cc G751分配器零件号:C16025-0011 |
450cc G749分配器。 零件号:A79880-001 |
| 高亮的文本表示处理器家族间的改变 | |
包含在盒装英特尔®至强®处理器MP
- 英特尔®至强®处理器MP
- 热量接口材料(在涂器)
- 被动散热器
- 固定架、扣具和螺丝
- 安装说明和授权证书
- Intel®Inside徽标标签
图1. 盒装英特尔至强处理器MP组件
2MB三级缓存的英特尔至强处理器MP基于.13微米制程
- 被动处理器散热器
- 处理器固定架扣具x2
- 导热硅脂涂器
- 固定架x2
- 固定架螺丝x4
英特尔至强处理器MP1MB三级高速缓存基于.18微米工艺
- 被动处理器散热器
- 处理器固定架扣具x2
- 导热硅脂涂器
- 固定架x2
- 固定架螺丝x4
鉴别盒装处理器
盒装处理器测试规格(或者S-Specs)有标记在英特尔至强处理器MP底面的识别处理器的详细信息。 使用S-Spec参考表和处理器上标记的信息,系统集成商能够确认正确的速度等级、步进、批号、序列号和处理器其他重要信息。 处理器标记的编号应该和处理器盒标签上的编号一致。
一旦盒式处理器安装到系统里,处理器的标记将不可见,要查看标记必须卸载处理器。 为了避免这一步骤,有一个盒装处理器包装纸盒提供的贴纸能撕移下,贴到机箱上。 如果处理器升级,您贴到机箱上的标记应该被替换,将它去掉或者标记为过时,以避免混淆。
平台要求
系统集成商构造基于盒装英特尔至强处理器MP系统应使用机箱、电源和系统主板英特尔至强处理器MP专用的。
选择系统主板
ServerWorks*GC-HE*芯片组为支持英特尔至强处理器MP而设计,并提供了4路对称多线程功能。 英特尔至强处理器MP设计不兼容I860或E7500芯片组。 将I860或E7500芯片组在英特尔至强处理器MP将被认为是不受支持的配置。 系统主板必须符合的英特尔至强处理器MP电气和机械技术指标在EMTS、散热设计指南和产品数据表。 英特尔测试系统主板的基本兼容性,并把通过测试的主板整理到一个参考列表,英特尔至强处理器MP。 就会发表一个已测试平台列表当测试完成后。
散热器支持
盒装处理器包含一个独立的被动散热器。 一个而专门设计的机箱盒装英特尔至强处理器MP提供足够空气流为了确保合适的冷却,必须使用。
选择机箱
根据企业级后端服务器的性质,基于英特尔至强处理器MP的系统将提供一套系统工具包包括机箱、主板和电源。 它的目的是提供更完善的容错能力和系统管理功能。
| 警告 |
不使用提供合适冷却能力的机箱将会使处理器的保修失效。 | |
集成基于英特尔至强处理器MP的系统
支持盒装英特尔至强处理器MP的系统主板包括一个安装说明手册。 请查阅该手册的之前,除查阅盒装处理器手册构建基于英特尔至强处理器MP的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔至强处理器MP的系统。
系统主板安装
如有必要,安装系统主板按照系统主板制造商提供的说明。 安装两个固定架每个处理器(和盒装处理器一起提供)安装到系统主板和机箱用长螺丝(和盒装处理器一起提供)。 
图4. 安装固定架
处理器安装
打开处理器插座手柄(见图5),参照处理器和插座的第一针标记对准处理器参考。 OOI封装插入物上的处理器第一针标记应该对准插座上的第一针标记。 集成式导热器上的标记不应该用于安装时的对准。 把处理器插入插座,并合上插座手柄。
关键步骤:使用提供的热量接口材料涂器把盒装处理器所有的热量接口材料加到处理器的集成式导热器中央(见图6)。 把散热器放置在插座和固定架部件的中央,使散热器底座将接触面导热材料在处理器集成散热片的表面上。 下一步,把两个扣具安装到散热器和固定架上。 要完成这一步,首先把中央舌片装到固定架和散热器上。 第二,虽然把扣具的一边向下压在保持力机构的接口,把扣具的另一边推下到对称的固定架选项卡。
您可能需要使用一把平头螺丝刀来完成扣具的安装。 两个扣具都安装后,请确认散热器已经被安全地固定,并且扣具正确地扣住了固定架。
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| 图5. 打开插座手柄 |
图6. 安装处理器和关闭插座手柄 |
图7. 使用热量硅胶 |
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| 图8. 安装散热器 |
图9. 安装扣具 |
系统内存的安装
查阅系统主板手册找到关于系统内存安装的信息。 系统内存的正确位置随系统主板生产商的不同而各不相同。 请确认内存完全固定在内存连接器里。
维护和升级基于英特尔至强处理器MP的系统
处理器的拆卸
每次从处理器卸载散热器然后再重新安装时,一定要使用更多的热量接口材料步骤就是,在处理器的集成式导热器上以确保合适的热量能够传到盒装处理器的散热器上。
| 注 |
散热器附属扣具扣在散热器基座上保持所需的压力在封装和散热器之间的热传递材料,同时在运输时帮助固定散热器。 的夹紧装置将可能会变形在重新安置或升级系统过程中散热器部件被拆解下来。 英特尔的扣具设计测试时,使用的夹紧装置,该装置不适用于组装-拆装周期。 系统集成商在重复使用扣具时经过一次以上组装和拆解。 | |
| 注意事项 |
如果您发现卸载处理器要使用相当的力气,请考虑戴上手套保护您的双手,并注意让您的手远离机箱上的任何金属边缘当删除组件。 | |
若要将处理器从系统中移除,先腾出处理器空间。 从固定架上拆卸两个夹扣。 可能需要使用平头螺丝刀将扣具从固定架上撬开(使用螺丝刀时,小心不要损坏主板)。 从处理器和固定架上卸载散热器。 轻轻地前后扭动固定架里的散热器,加热散热器使得散热器更容易卸都可以减少之间热接口材料的表面张力处理器和散热器。 一旦散热器拆卸完毕,抬起处理器插座手柄,从插座中拔出处理器针和仔细地将处理器拔出插座(小心不要弯曲处理器的任何一根针)。
系统内存升级
升级系统内存时,最好匹配系统已安装内存的速度和型号。 例如,装有PC1600DDR的系统应该附加更多的PC800RDRAM。 尽管芯片组支持某些组合(即 不同速度的内存的运行速度,默认为低的速度安装的两个),请一定要确认系统主板支持每一种使用的组合(速度、类型、大小)。
软件和操作系统考虑
英特尔至强处理器MP与英特尔以前的微处理器有完全不同的微体系结构,它基于P6微体系结构。 英特尔NetBurst微体系结构支持完整的IA32指令集,包括英特尔MMX™技术和SIMD(单指令多数据)流技术扩展。 它同时也引入了144条称为SIMD流技术扩展集2或SSE2的指令。 SSE2指令补充了MMX技术和SSE指令的性能,它提供更高的计算能力,支持更大的数据类型(例如 双精度浮点数和64位封包整数),并提供了几种数据处理和转换的指令。 此外,英特尔NetBurst微体系结构加强了P6微体系结构的浮点单元。
操作系统支持
几乎所有流行的为英特尔结构设计的操作系统都支持英特尔至强处理器MP,但是一些操作系统可能需要特定版本或者处理器支持文件。 许多Microsoft*操作系统如Windows*98SE、带Service Pack5的Windows NT*4、Windows*2000和Windows* Me,都支持英特尔至强处理器MP。 Linux*发行版本基于Linux*2.4内核支持该处理器。 此外,许多其他的销售商在其操作系统中支持英特尔至强处理器MP。 系统集成商应当确认,他们选择的操作系统支持英特尔至强处理器MP。
所有操作系统支持随英特尔®奔腾III处理器而引入的SSE指令同样支持随奔腾4处理器而引入的SSE2指令和英特尔至强处理器MP。 要发挥SSE2指令集的威力,系统集成商一定要安装驱动程序和软件,它经优化英特尔至强处理器MP的SSE2指令。 例如,为了达到最大的系统性能,使用支持DirectX*的Microsoft操作系统的系统集成商应该安装DirectX8或更高版本。
软件优化
安装了使用SSE2指令集的特定驱动后,图形加速器、音频硬件和软件及其他系统资源能够体验到真正的性能增加。 特别关键的是,系统还采用使用SSE2指令的API,以获得最大的性能。 其中两个例子是Microsoft的DirectX8和更高版本和Open GL1.2和更高版本。 大多数主要图形加速器销售商已经对使用SSE2指令的驱动程序进行了优化。 图形卡销售商通常通过发布新驱动程序来突出各种支持的改动。 下载并安装最新的驱动程序(在2000年10月之后)从销售商的网站。 同时也请确认驱动程序版本包含奔腾4处理器或者英特尔至强处理器MP的优化。
许多应用程序也使用SSE2指令集来体验英特尔至强处理器突破性的性能MP。 系统集成商应该联系软件供应商来确认是否支持并确定版本信息。
系统性能很大程度上受到合适的操作系统和驱动程序安装过程的影响。 例如,很重要安装最新英特尔®芯片组软件安装实用程序在安装了大多数的Microsoft操作系统后立即以确保该芯片组的适当的驱动程序在安装其他驱动程序前先安装。 系统集成商应该确保基于盒装处理器的系统经过了优化配置和集成。
结论
盒装英特尔至强处理器MP的系统需要正确的集成。 系统集成商如果遵循这份文档的指导,将会因为提供更高质量的系统而使客户更满意。 本文档解释了以下的主题:
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