|
更新3月 2004
以下概述和安装说明针对构建服务器的专业系统集成商使用英特尔®至强®处理器MP和符合工业标准的主板、机箱及外设。 其中包含有助于系统集成的技术信息。 盒装英特尔至强处理器MP产品信息可从处理器概述和相关材料中找到。
平台要求
集成基于英特尔至强处理器MP的系统
软件和操作系统注意事项
结论
盒装英特尔®至强®处理器MP
处理器概述
英特尔至强处理器MP基于英特尔®NetBurst™微体系结构。 有两个系列的处理器在英特尔至强处理器MP商标名。 第一个系列处理器的现有速度从1.40GHz到1.60GHz,并拥有256KB的l2高速缓存以及512KB或1MB l3高速缓存。 第一个英特尔至强处理器MP系列使用.18微米工艺制造。
第二个系列的处理器还在英特尔至强处理器MP商标名速度高达3GHz。 此系列的处理器有一个512KB l2高速缓存和1MB、2MB或4MB的l3高速缓存。 该处理器使用.13微米工艺制造。
重要事项! 以备将来参考的第一系列的英特尔至强处理器MP将被称为英特尔至强处理器MP带有高达1MB缓存l3基于.18微米工艺制造。 第二个家族将会特指英特尔至强处理器MP带有高达4MB的l3高速缓存基于.13微米工艺制造。
很重要,区分这两个系列的处理器因为不同系列的处理器使用不同的硬件工具包。 参见下表:
|
英特尔®至强®处理器MP带有高达2MB的l3高速缓存基于.13微米制程 |
英特尔®至强®处理器MP带有高达1MB的l3高速缓存基于.18微米制程 |
| 产品说明 |
第二个MP处理器家族使用英特尔NetBurst微机构,拥有更大l2&l3高速缓存和增强的性能 |
第一系列的英特尔至强处理器MP使用英特尔NetBurst微机构,拥有集成l3高速缓存 |
| 频率 |
1.50GHz1MB l3高速缓存
1.90GHz1MB l3高速缓存
2GHz1MB l3高速缓存
2GHz2MB l3高速缓存
2.20GHz2MB l3高速缓存
2.50GHz1MB l3高速缓存
2.70GHz2MB l3高速缓存
2.80GHz2MB l3高速缓存
3GHz4MB l3高速缓存
|
1.40GHz512KB l3高速缓存
1.50GHz512KB l3高速缓存
1.60GHz1MB l3高速缓存 |
l2高速缓存
l3高速缓存 |
512KB
1MB、2MB或4MB |
256KB
512KB或1MBe |
| 封装 |
int3-mPGA |
int3-mPGA |
| 系统总线 |
400MHz |
400MHz |
| 插座 |
603针插座 |
603针插座 |
| 经认证的芯片组 |
ServerWorks*GH-HE |
ServerWorks*GH-HE |
| 盒装散热器 |
36Fin铜质底座,铝质散热片,无斜角。 部件号:
a93122-001 |
32Fin铜铝混合,带有斜角零件号:a87945-001 |
| 经认证的芯片组 |
ServerWorks*GH-HE |
ServerWorks*GH-HE |
| 固定架 |
部件号:c16025-0011 |
部件号:a79880-001 |
| RM夹紧装置 |
部件号:c16025-0011 |
部件号:a79880-001 |
| 散热油膏 |
500cc g751分配器零件号:c16025-0011 |
450cc g749分配器。 部件号:a79880-001 |
| 突出显示的文本表示处理器系列间的改变 | |
包含在盒装英特尔®至强®处理器MP
- 英特尔®至强®处理器MP
- 热量接口材料(在涂器)
- 被动散热器
- 保持力机构、夹紧装置和螺丝
- 安装说明和授权证书
- Intel®Inside徽标标签
图1。 盒装英特尔至强处理器MP组件
英特尔至强处理器MP带有高达2MB l3高速缓存基于.13微米制程
- 被动处理器散热器
- 处理器固定架扣具x2
- 导热硅脂涂器
- 固定架x2
- 固定架螺丝x4
英特尔至强处理器MP带有高达1MB l3高速缓存基于.18微米制程
- 被动处理器散热器
- 处理器固定架扣具x2
- 导热硅脂涂器
- 固定架x2
- 固定架螺丝x4
鉴别盒装处理器
盒装处理器测试规格(或者S-Specs)标记在英特尔至强处理器底部识别MP处理器的详细信息。 使用S-Spec参考表和处理器上标记的信息,系统集成商能够确认处理器正确的速度等级、步进、批号、序列号和其他重要的处理器信息。 处理器上标示的号码应与处理器盒标签上的号码一致。
一旦盒装处理器安装到系统里,处理器的标记将不可见,要查看标记必须卸载处理器。 为了避免这一步骤,则有一个盒装处理器包装纸盒提供的贴纸可被卸下并贴到机箱里。 如果处理器升级,您贴到机箱上的标记应该被替换,将它去掉或者标记为无效以避免混淆。
平台要求
系统集成商构建基于盒装英特尔至强处理器MP系统应使用专门设计的机箱、电源和系统主板为英特尔至强处理器MP。
选择系统主板
ServerWorks*GC-HE*芯片组为支持英特尔至强处理器MP而设计,并提供了4路对称多线程功能。 英特尔至强处理器MP设计不兼容i860或e7500芯片组。 任何试图使用i860或e7500芯片组用于英特尔至强处理器MP将被认为不被支持的配置。 系统主板必须符合的英特尔至强处理器MP电气和机械技术指标在EMTS、散热设计指南和产品数据表。 英特尔测试系统主板的基本兼容性,并把通过测试的主板整理到一个参考列表中的盒装英特尔至强处理器MP。 就会发表一个已测试平台列表测试完成后。
散热器支持
盒装处理器包含一个独立的被动散热器。 机箱专门设计用于盒装英特尔至强处理器MP提供足够空气流必须使用以确保充分冷却。
选择机箱
根据企业级后端服务器的性质,基于英特尔至强处理器MP的系统将提供一套系统工具包包括机箱、主板和电源。 它的目的是提供更完善的容错能力和系统管理功能。
| 警告 |
不使用具有足够冷却能力的机箱可能会导致丧失处理器保修权。 | |
集成基于英特尔至强处理器MP的系统
支持盒装英特尔至强处理器MP的系统主板包含一本安装说明手册。 请查阅该安装说明手册除盒装处理器手册)",然后构建基于英特尔至强处理器MP的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔至强处理器MP的系统。
系统主板安装
如果需要,安装系统主板按照系统主板制造商提供的说明。 每个处理器安装两个保持力机构(和盒装处理器一起提供)安装到系统主板和机箱用长螺丝(随盒装处理器提供)。 
图4。 安装固定架
处理器安装
打开处理器插座手柄(见图5),参照处理器和插座上的第一引脚标记对准处理器以供参考。 OOI封装插入物上的处理器第一针标记应该对准插座上的第一针标记。 集成式导热器上的标记不应该用于安装时的对准。 将处理器插入插座并合上插座手柄。
关键步骤:使用热量接口材料涂器把随盒装处理器提供所有的热量接口材料加到处理器的集成式导热器中央(见图6)。 将风扇散热器对准插座和保持力机构组合的上方,并使散热器基座压表面的热量接口材料上在处理器的集成式导热器上。 下一步,把两个扣具安装到散热器和保持力机构上。 要完成这一步,首先把中央舌到固定架和散热器上。 其次,同时将夹紧装置的另一边向下压扣具在保持力机构的接口搭推入的一边向下压在对称的保持力机构搭襻上。
您可能需要使用一把平头螺丝刀来完成扣具的安装。 两个扣具都安装后,检查散热器是否已紧固、夹紧装置是否与保持力机构完全扣合。
 |
 |
 |
| 图5。 打开插座手柄 |
图6。 安装处理器和关闭插座手柄 |
图7。 涂上导热油脂 |
 |
 |
| 图8。 安装散热器 |
图9。 连接夹紧装置 |
系统内存的安装
查阅系统主板手册以了解安装系统内存的信息。 系统内存的正确位置随系统主板生产商的不同而各。 请确认内存完全固定在内存连接器里。
维护和升级基于英特尔至强处理器MP的系统
移除处理器
每次从处理器卸载散热器然后再重新安装时,很关键的步骤就是使用更多的热量接口材料在处理器的集成式导热器上以确保合适的热量能够盒装处理器的散热器上。
| 注意: |
散热器附属扣具扣在散热器基座的热量接口材料上保持所需的压力在封装和散热器之间,同时在运输时帮助固定散热器。 拆解下来,这时扣具可能很容易重新安置或更新过程中需要将散热器组合拆开变形。 英特尔夹紧装置设计的认证仅适用于未经使用的夹紧装置,该装置不适用于组装-拆装周期。 系统集成商在重复使用经过一次以上组装和拆解的扣具。 | |
| 注意事项 |
如果您发现需要一定的力量拆卸盒装处理器,请考虑戴上手套保护您的双手,并注意双手远离机箱上的任何金属边缘拆卸组件。 | |
从系统中拆卸盒装处理器,先腾出处理器空间。 从固定架上拆卸两个夹扣。 可能需要使用平头螺丝刀将扣具从固定架上撬开(使用螺丝刀时,小心不要损坏主板)。 将散热器从处理器和保持力机构上。 轻轻地将散热器在保持力机构,加热散热器都可以使散热器更容易取下前后扳动处理器与散热器之间接触面导热材料的表面张力。 一旦拆下散热器,提起处理器插座手柄,将处理器插针从插座中释放出来,再小心地将处理器从插座中提起(小心不要弯曲处理器的任何一根针)。
系统内存升级
升级系统内存时,最好匹配系统已安装内存的速度和型号。 例如,系统有pc1600 DDR内存应该添装pc1600 DDR内存。 尽管芯片组支持某些组合(例如: 内存速度不同时,默认为低的速度安装的两个),请一定要确认系统主板支持每一种使用的组合(速度、型号、大小)。
软件和操作系统注意事项
英特尔至强处理器MP与英特尔以前的微处理器有完全不同的微体系结构,它是基于p6微体系结构。 英特尔NetBurst微体系结构支持全部ia32指令集,包括英特尔的MMX™技术和流式SIMD(单指令多数据)扩展。 它也包括144多条指令称为流串式SIMD扩展2或sse2。 sse2的指令补充了MMX技术和SSE指令的性能,它提供更高的计算能力,支持更大的数据类型(例如 双精度浮点数和64位封包整数),并提供了几种数据处理和转换的指令。 此外,英特尔NetBurst微结构体系增强了p6微体系结构的浮点单元。
操作系统支持
几乎所有现代的为英特尔架构设计的操作系统都支持英特尔至强处理器MP,尽管一些操作系统可能需要特定版本或处理器支持文件。 许多Microsoft*操作系统如Windows*98SE、Windows NT*4with Service Pack5、Windows*2000和Windows* Me,都支持英特尔至强处理器MP。 Linux*分发版基于Linux*2.4内核支持该处理器。 而且,许多其他供应商在其操作系统中支持英特尔至强处理器MP。 系统集成商应当确认,他们选择的操作系统支持英特尔至强处理器MP。
所有操作系统都支持SSE指令随英特尔®奔腾III处理器而引入还将支持sse2说明引入的奔腾4处理器和英特尔至强处理器MP。 来体验功率的sse2指令的强大功能,关键的是系统集成商要安装的驱动程序和软件经优化用于英特尔至强处理器MP的sse2说明。 例如,为了达到最大的系统性能,使用支持DirectX*的Microsoft操作系统的系统集成商应该安装DirectX8或更高版本。
软件优化
与特定驱动程序使用sse2说明,图形加速器、音频硬件和软件及其他系统资源能够体验到真正的性能增加。 特别关键的是,系统还采用API使用sse2说明来达到最优性能。 其中两个例子是Microsoft的DirectX8及其更高版本和Open GL1.2及其更高版本。 大多数主要图形加速器厂商驱动程序进行了优化使用sse2说明。 图形卡厂商通常通过发布新驱动程序来突出各种支持的改动。 下载并安装最新驱动程序(日期在晚于10月 2000)从供应商网站。 同时也请确认驱动程序版本包含的优化奔腾4处理器或者英特尔至强处理器MP。
许多应用程序也使用sse2指令,以领略英特尔至强处理器MP突破性的性能。 系统集成商应该联系软件销售商来确认是否支持并确定版本信息。
系统性能很大程度上受到合适的操作系统和驱动程序安装过程。 例如,很重要安装最新英特尔®芯片组软件安装实用程序安装大多数的Microsoft操作系统后,应立即确保正确的芯片组驱动程序在安装其它驱动程序前先安装。 系统集成商应该确保基于盒装处理器的系统经过了优化配置和集成。
结论
盒装英特尔至强处理器MP的系统需要正确的集成。 系统集成商如果遵循这份文档的指导,将会因为提供更高质量的系统而使客户更满意。 本文档解释了以下主题:
本文适用于:
| 
机器翻译的免责申明
