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2002年11月更新
以下概述和安装说明针对专业系统集成商那些使用英特尔®至强®处理器和符合工业标准的主板、机箱及外围设备。 其中包含有助于系统集成的技术信息。 盒装英特尔至强处理器产品信息可以在处理器产品概述和相关材料中找到。
平台要求
集成基于英特尔至强处理器的系统
维护和升级基于英特尔至强处理器的系统
软件和操作系统考虑
结论
盒装英特尔®至强®处理器
处理器概述
英特尔至强处理器基于英特尔®NetBurst™微结构,包括几项性能增强功能。 拥有512K二级缓存的英特尔至强处理器还介绍了一项称为超线程技术的精彩功能。 该技术能更加有效地使用处理器资源,增强多线程、多处理应用程序的性能。
英特尔®NetBurst™微体系结构和超线程技术使英特尔至强处理器在上取得突破性的性能视频计算、协同应用程序环境、互联网未来发展。
盒装英特尔至强处理器包括一个散热解决方案,该方案可在未提供散热解决方案的系统集成中应用。 该散热解决方案的构成为:被动式散热器和热传递材料、一个主动管道解决方案(称作"处理器风隧道(PWT))以及一个特殊保持力机构专用于把散热器和PWT直接固定在机箱上的。 这和英特尔相关的解决方案不同,因为它有一个斜角让PWT安装在里面。 PWT有一个单片拱门固定架在每一边。 主外壳的边上或顶部均可安装风扇。 盒装英特尔至强处理器速度为3GHz以及更高包括一个风扇电缆适配器用来使风扇它直接从电源供电。 最后,固定扣具和螺丝提供给集成商提供了一个完整的散热解决方案。 的方案的完整安装说明请参阅集成部分处理器的速度最高为3Hz和处理器速度为3GHz以及更高。 此外,对于盒装英特尔至强处理器在2002年9月之前购买,则有一个略微不同的PWT。 集成部分包括两种类型的PWT的说明。
包含在盒装英特尔®至强®处理器
- 英特尔®至强®处理器
- 热量接口材料(在涂器)
- 被动散热器
- 处理器风隧道(散热器机架,风扇机架)
- 风扇(25mm用于1.8GHz-2.8GHz速度,对于3.0GHz或更高速度,为38mm)
- 风扇电缆适配器(仅限38mm风扇)
- 固定架、扣具和螺丝
- 安装说明和授权证书
- Intel®Inside徽标标签
图1:盒装英特尔至强处理器组件
400MHz前端总线处理器和533MHz前端总线处理器有不同的针配置。 400MHz前端总线的英特尔至强处理器封装在603针OLGA On Interposer(OOI)封装。 533MHz前端总线的英特尔至强处理器封装在604针反转芯片针脚栅格阵列2(FC-mPGA2)封装类型。 两个基板栅格阵列(OLGA)核心和反转芯片针脚栅格阵列2(FC-mPGA2)封装类型都覆盖有集成式导热器(IHS)里,能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。
400MHz前端总线的英特尔至强处理器(603针)可以兼容533MHz FC-mPGA2封装类型(604针)并且工作正常,它将使主板频率降低到400MHz。 533MHz前端总线的英特尔至强处理器(604针)不能兼容400MHz前端总线(603针)插座,否则会损害处理器。 试图让533MHz前端总线的英特尔至强处理器(604针)兼容400MHz前端总线(603针)封装类型可能会导致处理器保修失效。
400MHz前端总线处理器和533MHz前端总线处理器有着不同的封装类型,因而有不同的高度。 这种更改需要一个单独的扣具。 参见图1A和1B。 正确的扣具将和处理器一起运送。
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| 图1A:400MHz前端总线处理器扣具 |
图1B:533MHz前端总线处理器扣具 |
鉴别盒装处理器
盒装处理器测试规格(或者S-Specs)标记在英特尔至强处理器底面的识别处理器的详细信息。 使用产品规格与对比工具和处理器上标记的信息,系统集成商能够确认处理器正确的速度等级、步进、批号、序列号和处理器其他重要信息。 处理器标记的编号应该和处理器盒标签上的编号一致。
一旦盒式处理器安装到系统里,处理器的标记将不可见,要查看标记必须卸载处理器。 为了避免这一步骤,可将随盒装处理器提供的一个标签移下,贴到机箱上。 如果处理器升级,您贴到机箱上的标记应该被替换,将它去掉或者标记为过时,以避免混淆。
平台要求
系统集成商组装基于盒装英特尔至强处理器系统应使用机箱、电源和系统主板英特尔至强处理器专用的。
选择系统主板
工作站主板使用英特尔®860芯片组和服务器主板使用英特尔®E7500芯片组支持英特尔NetBurst微结构400-MHz系统总线。 主板使用英特尔®E7501芯片组和英特尔®E7505芯片组支持英特尔NetBurst微结构533-MHz系统总线。 这一点很重要确认特定的系统主板型号和修订版支持正在使用的特定英特尔至强处理器频率。 可能需要BIOS升级来识别和支持最新的英特尔至强处理器的步进。 系统主板必须符合的英特尔至强处理器电气和机械技术指标数据表中记录。 英特尔测试系统主板的基本兼容性,并把通过测试的主板整理到一个参考列表,英特尔至强处理器。 有一个销售商来源列表运送支持英特尔至强处理器的主板。 还有主板和机箱组合的测试平台列表提交给英特尔并且通过热量测试。
工作站主板基于英特尔860芯片组遵循ATX板型技术指标,并使用电源符合英特尔至强处理器工作站电源或者EPS12V电源设计指南。 主板基于英特尔®E7500芯片组,英特尔®E7501芯片组和英特尔®E7505芯片组仅使用EPS12V电源。 此外,支持盒装英特尔至强处理器的主板直接把处理器固定架(和盒装处理器一起提供)安装到机箱背板(参见 选择机箱)。 位于处理器插座周围的四个孔位允许四颗螺丝(和盒装处理器一起提供)连接固定架到四个可移动的机箱平衡点(随机箱提供)。
大多数英特尔至强处理器的主板将包含两个插座处理器。 因此,一个机箱应该至少包含八个可移动螺柱,以用于英特尔至强处理器。 工作站和服务器的装配孔位置是不同的,所以请确认为您使用的主板选择正确的机箱。 系统集成商应该按照系统主板安装文档在将系统主板集成到机箱。 一般的安装程序(如下)将会有助之前的审评构建基于英特尔至强处理器的系统。
散热器支持
盒装处理器包含一个独立散热器,专门设计为能够给英特尔至强处理器提供足够的冷却用来在合适的机箱环境。 盒装处理器也包含附带风扇的PWT。 风扇电缆必须连接到风扇电源连接器和系统主板的电源接头,如处理器安装注意点所示(包含在盒装处理器封装中)。
系统主板的3针插头使用其中两针,其中一针提供+12V(电源)和GND(接地)。 风扇使用第三针来传输风扇转速信息给系统主板,系统主板支持风扇转速探测。 系统主板必须具有一个靠近插槽的3针风扇电源接头。 请参阅您的系统主板手册来查找电源接头的位置。
风扇电缆适配器
如果您收到风扇适配器电缆与您的盒装英特尔®至强®处理器,请遵循盒装处理器中的活页资料上的指导操作。 盒装英特尔®至强®处理器2004年8月以后发货不再需要该电缆。
如果您有风扇电源适配器电缆:风扇插头插入到适配器的3针外连接器中,适配器插头上的3针内连接器插入到系统主板上的3针接头,用于将风扇速度信息传输到系统主板,系统主板支持风扇转速探测。 系统主板必须具有一个靠近插槽的3针风扇电源接头。 请参阅您的系统主板手册来查找电源接头的位置。
选择机箱
基于英特尔至强处理器的系统必须使用机箱符合SSI技术指标(修订版3.0或更新版本)并且拥有英特尔至强处理器专用固定支持。 这个固定支持包括位于机箱底板的八个附加孔,以及八个可移动平衡架。
机箱也必须支持低于许多标准ATX台式机箱的内部温度。 内部温度应该维持在不高出10摄氏度以上比机箱外空气温度。 大多数为英特尔至强处理器设计的机箱使用额外的内部机箱风扇来改善空气流。 英特尔测试安装了盒装英特尔至强处理器的机箱并且使第三方制造商的系统主板来获得最低散热需求。 符合英特尔处理器主板技术指标的机箱列举在 工作站主板参考列表。 服务器列表同时包含了主板和机箱,因为主板只在特定的机箱里测试,而不是在现有的所有机箱里测试。
强烈建议系统集成商对选择的机箱进行热量测试对基于英特尔至强处理器系统的每一种配置,即使所用的机箱在 已测试机箱列表中。
警告:不使用提供合适冷却能力的机箱将会使处理器的保修失效。
项目基于英特尔至强处理器系统的机箱所提供的
- 八个位于机箱底板的附加孔
- 八个附加的可移动平衡架
- 一个英特尔至强处理器工作站电源或者EPS12V电源
- 额外的散热管理(例如:系统风扇)
运送时已安装了电源的机箱必须支持英特尔至强处理器工作站电源或者EPS12V电源的设计指南(参见 选择一个电源)。
选择一个电源
电源必须符合英特尔至强处理器电源设计指南,在12V电平上提供额外的电流通过一个新的2x4连接器上。 所有基于英特尔至强处理器的系统都需要2x10、20针ATX电源连接器,以及新型的2x4,8针12V连接器。 参考系统主板说明文档来决定电源要求。 英特尔公司对电源进行测试,以确定最低限度符合英特尔至强处理器电源设计准则的电气要求。 更多信息请参阅已测试电源列表。
集成基于英特尔至强处理器的系统
支持盒装英特尔至强处理器的系统主板包括一个安装说明手册。 请查阅该手册的之前,除查阅盒装处理器手册构建基于英特尔至强处理器的系统。 此外,以下信息能够帮助系统集成商成功地集成基于盒装英特尔至强处理器的系统。
系统主板安装
在开始系统安装前,定要确认八个可移动平衡架,用来连接系统主板和固定架安装在机箱底板里。
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| 图2:安装平衡架前的机箱 |
图3:安装平衡架后的机箱 | 完成了所有其他的机箱准备后,把系统主板安装到机箱内。 安装两个固定架每个处理器(装在盒装处理器提供)在系统主板和机箱用长螺丝(随盒装处理器提供)。
图4:安装固定架
使用新型PWT,RM的安装和旧类型的安装大致相同。 RM里有4个螺丝孔,它们必须与主板和机箱上的相同孔对准在一起作为2片RM。
图5:安装传统固定架
处理器安装
打开处理器插座手柄(见图6),参照处理器和插座的第一针标记对准处理器参考。 OOI封装插入物上的处理器第一针标记应该对准插座上的第一针标记。 集成式导热器上的标记不应该用于安装时的对准。 把处理器插入插座,并合上插座手柄。
关键步骤:使用里提供的热传递材料涂器把盒装处理器盒内所有的热量接口材料加到处理器的集成式导热器中央(见图7)。 将散热器放置在插座和固定架部件的中央,使散热器底座将接触面导热材料在处理器集成散热片的表面上。 下一步,把两个扣具安装到散热器和固定架上。 要完成这一步,首先把中央舌片装到固定架和散热器上。 第二,虽然把扣具的一边向下压在保持力机构的接口,把扣具的另一边推下到对称的固定架选项卡。
您可能需要使用一个平头螺丝刀来完成夹扣安装(见图8)。 该步骤的方法完全一样对于每一种固定架。 两个扣具都安装后,请确认散热器已经被安全地固定,并且扣具正确地扣住了固定架。
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| 图6:打开插座手柄 |
图7:应用热量接口材料 |
图8:安装散热器和两个扣具 |
处理器风隧道安装
当处理器和散热器安装后,就可以安装处理器风隧道(PWT)。 PWT是可选的活动风扇导热管,能够为英特尔至强处理器提供合适的空气流。 如果机箱已经提供了合适的空气流,则不需要该部件。 但是,如果您不能确定,安装PWT能更加安全。
的说明,请参见该部分的底部有关安装新型PWT机架和风扇。 请参阅整个部分,理解工作站和服务器主板安装步骤的区别。
首先把主机架装到处理器插座周围的固定架上。 最简单的方法是将外壳稍稍向外弯曲使得它能够降低到散热器上并且围绕住固定架的舌片。 机架底部的插槽应该对准固定架上的舌片,以获得牢固的安装。
下一步是安装风扇。 与工作站主板,因为主板布局和宽大的风扇机架,两个处理器需要不同的PWT配置。 因而,在主处理器上(最靠近机箱前端的处理器),风扇必须朝前安装。 在从处理器上,风扇必须朝后安装。 空气流动风扇风扇集线器标签的方向。
重要提示:空气流必须保持一致的方向:从机箱前端到后端。 因此,主处理器的风扇安装必须使得空气流朝向散热器,从处理器的风扇安装必须使得空气流离开散热器。 这样,两个风扇将空气从机箱的前部推向后端。
服务器主板的安装更容易。 两个风扇都应该朝着机箱前端安装,使得空气流直接朝着机箱后端通过散热器。 为了把风扇真正插入到风扇机架,向外弯曲机架的支架,留出插入风扇的空间。 它应当推进到适当位置,支架应当安全地固定住风扇。 现在可以将风扇外壳连接到主外壳上。 为此,按风扇机架上的舌片使得它们向内弯曲内弯曲。 现在把它们插入到主外壳上合适的插孔中。 现在您能够向下滑动风扇机架,它应该滴答一下插入到里面。
下一步是末端机架的安装。 这是在方法和风扇外壳相同,但是在相反的一面。
新型PWT的安装
使用新型PWT,风扇可以安装在组外壳的侧面或顶部。 只要合适,哪一种方位都是可以的,但是您的机箱或者主板可能会规定应该如何安装。 前把风扇先安装起来主机架装到RM。 这是推荐的方式,因为机箱的干扰,使得后安装风扇更困难。 如下图9,侧面安装点是在右边。 它不能安装在左边。 该安装步骤和旧型号一样。 风扇的方向取决于已经安装的主板,但是必须从机箱前端指向后端。
图9:新型PWT机架
注意机架的顶部是可移动的。 这在顶部安装风扇时必须把它卸载下来。 它仅有两处连接点,所以它能够很容易卸载,只动它直到它卸载下来。 也能获得合适的空气流如果卸载该部分,即使使用侧面安装方位。
图10:卸载顶部
在顶部安装风扇时,不需要额外的连接器。 只需把风扇推入支架,它会被吸入到里面。 风扇空气流必须指向下方以获得合适的冷却。 安装风扇使得贴纸指向下方。
现在风扇已经安装好,下一步是把机架装到RM。 机架的两边有凸棱,可以滑入到RM拱门里面的凹槽里。 RM拱门向内倾斜,把机架固定在它的位置里。 连接外壳的最简单的方法是对准一边,向外推,然后对准另一边。 当机架的两边都插入到RM拱门里,机架就能够向主板推下。 它应该很容易被吸进去。 请确认机架在散热器外滑动。 当它推进到合适的位置后,它就应该固定不动。 要卸载它,向外弯曲拱门,拉起机架。
图11:调整机架
关键的最后一步:将风扇电缆插入合适的CPU风扇电源接头。 请参考您的主板文档以了解这些接头的位置。
图12:连接风扇电源
随附的风扇3GHz处理器及以上需要1.5A电流。 有些主板可能无法提供该电流。 这种盒装处理器具有一个适配器电缆,可以使用它直接从电源供电。 请参考图13并使用以下安装过程。
- 将电源中的连接器A连接到适配器电缆上的连接器B中。
- 现在将适配器电缆上的连接器C连接到风扇电缆连接器。
- 将连接器D连接到服务器主板上的CPU风扇接头,以使主板可以监控风扇操作。
- 连接器E是一个pass-through,在在需要时可以为其他外设供电。 不必连接它。 确保的设备使用它距离很近处理器,以便电缆。
系统内存的安装
查阅系统主板手册找到关于系统内存安装的信息。 系统内存的正确位置随系统主板生产商的不同而各不相同。 请确认内存完全固定在内存连接器里。
维护和升级基于英特尔至强处理器的系统
处理器的拆卸
每次从处理器卸载散热器时,一定要使用更多的热量接口材料步骤就是,在处理器的集成式导热器上以确保合适的热量充分传递到盒装处理器的风扇散热器。
| 注 |
散热器附属扣具扣在散热器基座上保持所需的压力在封装和散热器之间的热传递材料,同时在运输时帮助固定散热器。 的夹紧装置将可能会变形在重新安置或升级系统过程中散热器部件被拆解下来。 英特尔的扣具设计测试时,使用的夹紧装置,该装置不适用于组装-拆装周期。 每次安装都应该使用新扣具。 | |
为您的英特尔至强处理器订购新附件,请浏览该站点: 备件支持
| 注意事项 |
如果您发现卸载处理器要使用相当的力气,请考虑戴上手套保护您的双手,并注意让您的手远离机箱上的任何金属边缘当删除组件。 | |
为了从系统中拆卸盒装处理器,首先确保处理器处于可接触的位置,并拔下处理器风扇散热器的电源线从系统主板连接器。 使用以上的相反步骤来卸载PWT。 从固定架上拆卸两个夹扣。 这可能需要使用平头螺丝刀将扣具从固定架上撬开。 (使用螺丝刀时,小心不要损坏主板。)从处理器和固定架上卸载散热器。 轻轻地前后扭动固定架里的散热器,加热散热器使得散热器更容易卸都可以减少之间热接口材料的表面张力处理器和散热器。 一旦散热器拆卸完毕,抬起处理器插座手柄,从插座中拔出处理器针和仔细地将处理器拔出插座(小心不要弯曲处理器的任何一根针)。
系统内存升级
升级系统内存时,最好匹配系统已安装内存的速度和型号。 例如,使用PC800RDRAM的系统应该附加更多的PC800RDRAM。 尽管芯片组支持某些组合(即 不同速度的内存的运行速度,默认为低的速度安装的两个),请一定要确认系统主板支持每一种使用的组合(速度、类型、大小)。
软件和操作系统考虑
英特尔至强处理器与英特尔前微处理器有完全不同的微体系结构,它是基于P6微体系结构。 英特尔NetBurst微结构支持完整的IA32指令集,包括英特尔MMX™技术和SIMD(单指令多数据)流技术扩展。 它同时也引入了144条称为SIMD流技术扩展集2或SSE2的指令。 SSE2指令补充了MMX技术和SSE指令的性能,它提供更高的计算能力,支持更大的数据类型(例如 双精度浮点数和64位封包整数),并提供了几种数据处理和转换的指令。 此外,英特尔NetBurst微结构加强了P6微结构的浮点单元。 如欲了解更多信息有关如何优化您的基于英特尔至强处理器平台,请参阅 英特尔®奔腾®4和至强®处理器优化参考手册
操作系统支持
几乎所有流行的为英特尔结构设计的操作系统都支持英特尔至强处理器,尽管一些操作系统可能需要特定版本或处理器支持文件。 许多Microsoft*操作系统如Windows*98SE、带Service Pack5的Windows NT*4、Windows*2000和Windows* Me,都支持英特尔至强处理器。 Linux*发行版本基于Linux*2.4内核支持该处理器。 此外,许多其他的销售商在其操作系统中支持英特尔至强处理器。 系统集成商应当确认,他们选择的操作系统支持英特尔至强处理器。
所有操作系统支持随英特尔®奔腾III处理器而引入的SSE指令同样支持随奔腾4处理器而引入的SSE2指令和英特尔至强处理器。 要发挥SSE2指令集的威力,系统集成商一定要安装驱动程序和软件经过英特尔至强处理器SSE2指令集优化的。 例如,为了达到最大的系统性能,使用支持DirectX*的Microsoft操作系统的系统集成商应该安装DirectX8或更高版本。
软件优化
安装了使用SSE2指令集的特定驱动后,图形加速器、音频硬件和软件及其他系统资源能够体验到真正的性能增加。 特别关键的是,系统还采用使用SSE2指令的API,以获得最大的性能。 其中两个例子是Microsoft的DirectX8和更高版本和Open GL1.2和更高版本。 大多数主要图形加速器销售商已经对使用SSE2指令的驱动程序进行了优化。 图形卡销售商通常通过发布新驱动程序来突出各种支持的改动。 下载并安装最新的驱动程序(在2000年10月之后)从销售商的网站。 同时也请确认驱动程序版本包含奔腾4处理器或者英特尔至强处理器的优化。
许多应用程序也使用SSE2指令集来体验英特尔至强处理器突破性的性能。 系统集成商应该联系软件供应商来确认是否支持并确定版本信息。
系统性能很大程度上受到合适的操作系统和驱动程序安装过程的影响。 例如,很重要安装最新 英特尔®芯片组软件安装实用程序 在安装了大多数的Microsoft操作系统后立即以确保该芯片组的适当的驱动程序在安装其他驱动程序前先安装。 系统集成商应当确定,基于盒装英特尔至强处理器的系统经过了优化配置和集成。
结论
盒装英特尔至强处理器的系统需要正确的集成。 系统集成商如果遵循这份文档的指导,将会因为提供更高质量的系统而使客户更满意。 本文档解释了以下的新要求:
- 机箱的机械支持
- 英特尔至强处理器工作站的电气支持或者EPS12V兼容电源
- 散热器的散热性能系统、系统风扇和/或处理器风隧道
- 软件支持和优化
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