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" 无卤素 " 是什么意思 ?
无卤素指的是以下各项 : 此定义不包含在处理过程中使用的物质中存在、但不滞留在最终产品中的溴和 / 或氯。 卤素氟 (F) 、碘 (I) 和砹 (At) 不受此标准的限制。 “无溴化阻燃剂 /CFR 和聚氯乙烯 ) ”定义 : 一篇文章必须满足以下所有要求方能被定义为“无溴化阻燃剂 /CFR 和聚氯乙烯 ) ” :
- 所有的印刷电路板塑封必须符合溴和氯的低卤要求 ( 在 IPC-4101B 中定义 ) 。
- 组件印刷电路板塑封以外 , 所有类似的材料必须包含 <900ppm(0.09%) 溴 [ 如果小于百万分之 (br) 源代码是从溴化阻燃剂 ] 和 <900ppm(0.09%) 的氯 [ 如果氯 (CL) 源代码是从 CFR 或或聚氯乙烯。高含量 BR 和 CL 允许在组件印刷电路板塑封以外的类似材料的使用 , 只要其来源不是溴化阻燃剂的 CFR 、或聚氯乙烯。
- 虽然可以由任何分析方法执行元件方面的分析中溴和氯有足够的敏感度和选择性 , 化阻燃剂、 CFR 或聚氯乙烯的存在与否必须由任何可以接受的分析技术 , 进行验证允许用于认证 : 此种标识的特定 BR 或氯成分 , 或由客户和供应商双方同意适当的材料声明认证。
何谓多核体系结构 ?
简单地说 , 一颗双核处理器可以使硅设计工程师在一个处理器内置入两个英特尔奔腾®处理器 " 执行内核 ", 或称计算引擎。 这种双核处理器可以直接插入一个处理器插槽内 , 但是操作系统会连同所有相关执行资源一起将每个执行核识别为离散逻辑处理器。 英特尔的多核架构处理器未来的版本将会有两个以上的执行内核。
关于多核处理器的其他问题 , 请参考以下文档 :http://www.intel.com/cd/ids/developer/asmo-na/eng/dc/pentium4/221188.htm
酷睿双核 32 位或 64 位技术 ?
要验证是否一个 Intel ®处理器是 32 位或 64 位功能 , 检查的“支持的特性 " 部分中的产品规格和对比 Intel ® 64 是否已列出。 如果是这样 , 有问题的处理器可与 64 位功能。
Intel ®架构上的 64 位计算要求计算机系统具备 : 处理器、芯片组、基本输入输出系统 (BIOS) 、操作系统、设备驱动程序和应用程序支持 Intel ® 64 架构。 处理器支持英特尔 64 位架构的基本输入输出系统 (BIOS) 的情况下才能运行 ( 包括 32 位操作 ) 。 实际性能会因您使用的具体硬件和软件配置的不同而有所差异。 请参阅 http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-embedded.html 有关处理器的详细信息的更多信息 , 请访问 :www.intel.com/products/ht/hyperthreadingIntel ®英特尔®如欲了解更多信息 , 请与您的系统厂商联系。的信息。
“最大系统 TDP) ”代表什么意思 ?
最大系统 TDP 就是您所选用的组合或搜索功能找到的处理器、 MCH 和 ICH 最大 TDP 值的综合。 注意 :MCH 和 ICH 的 TDP 值可能根据的的数量有不同活动内存通道、前端总线速度和其它类似因素。 请参阅有关部件的相应散热设计指南了解详情。 为作出安全的的估计 , 我们始终选择尽可能高的 TDP 值。
最大 TDP 和步进 TDP 的区别是什么 ?
处理器而言 ,TDP 有时根据处理器的步进而有所变化。 最大 TDP 是所有步进中的最大 TDP 值。 步进 TDP 是针对处理器该特定步进的 TDP 。
“ Intel ® SIPP) ”代表什么意思 ?
Intel ®稳定映像平台计划 , 建立于 2003 。 在产品发布后的一年中提供标准化硬件平台和映像稳定性。
所需的电压的处理器消耗的是什么 ?
要查找 ,Intel ®处理器电压消耗 , 检查产品规格与对比有问题的处理器内的 " 处理器规格 " 部分。 处理器技术指标”部分中 , 您将找到产品文档的链接。
多核架构和超线程 (HT) 技术之间有什么区别 ?
超线程 (HT) 技术是否限制为单个内核使用现有的执行资源更有效地来更好地启用线程 , 而多核功能提供两个完整的集的执行资源来提高计算吞吐量。 , 拥有超线程技术的应用程序都应能够提供卓越的性能 , 当在基于英特尔多核处理器的系统上运行。 相应地 , 用户将能够充分利用许多的现有应用程序 , 已经得到优化 , 可用于两个线程 , 从最早的天的英特尔’ s 过渡到多核架构 , 在其台式机、笔记本电脑和服务器处理器产品线。
如果代码不是线程的 , 应用程序可以在多核系统上工作吗 ?
英特尔的传统的向后兼容性将恢复为其最早的处理器并继续吧。 任何可以在单核英特尔处理器上运行的应用程序都可以在英特尔多核处理器上运行。 然而 , 为了使一个应用程序 , 以便充分利用多核功能 , 代码应该多线程。
什么应用程序是最有可能出现问题需要移除从串行到多线程处理 , 以便在多核系统上时体验到性能好处 ?
首先 , 在线程已经相对较常见的应用 , 在类中的任意程序–视频编码、 3D 渲染、视频 / 照片编辑和高性能计算 / 工作站应用程序。 这些应用程序特别受线程层平行的影响 , 因为这些应用程序的许多计算都是同步进行的。 其次 , 尽管目前很多游戏都是单线程的 , 其应用程序仍可以受益于多线程。 比如 , 物理和人工智能 (AI) 可以在不同线程上运行 , 并可能创造出更逼真更具挑战性的游戏环境。 最后 , 英特尔计划使其全线产品加快向多核体系结构转换 , 同时业内分析人士期望处理器时钟速度可以在未来几年内趋于平稳。 隐含地是 , 在不久的将来 , 线程和并发性将在提升的重要性日益增加的所有软件的性能。
除了使用线程化应用程序 , 当其他人可能会最终用户体验的性能提高在多核系统上吗 ?
多任务用户或那些工作环境中的标记由很多后台处理 , 也将受益于多核系统。 幕后处理在商业计算环境下愈加常见。 示例包括用户前景显示那些处理其它任务时运行后台数据挖掘查询 , 或企业 IT 部门 , 以便更新软件、排除硬件或执行病毒扫描 , 以及其他管理任务的通过公司网络。
什么是微操作融合 ?
微操作融合是一种技术 , 它通过合并 CPU 执行操作 , 比传统的微处理器的操作时所占用的 CPU 资源较少一起执行之前 , 以提高性能和效率。 微操作融合时 , 他们使用较少的处理器资源便可处理相同数目的操作。 两个融合的微操作只占用一个资源 , 因此使电脑获得比配置更高的性能。 微操作融合不仅提高了性能而且改善了电源管理。
类比 : 出租车中一次乘坐多位客人 , 从而省时省油。
什么是高级指令预测 ?
高级指令预测技术使处理器可以研究各程序过去的行为 , 并智能地预测程序接下来将需要什么指令。 处理器可以在程序要求之前 , 排列好指令以供执行。 处理器通过预测程序在进行过程中的变化而不只是单纯地响应 , 改善了处理性能 , 并提高了效率。 正确预测分支是显著改善性能和功率的重要方面之一。 除了标准双型 / 全局预测器之外 , 处理器还包括循环检测器和间接分支目标缓冲。
正如 : 字处理程序在您键入头几个字母后自动完成该单词 , 从而提高了速度和效率。
什么是专用堆栈管理器 ?
专用堆栈管理器显著减少处理器内部堆栈管理的额外工作所需的微操作数。 传统的处理器需要反复中断程序执行以维持其自身的内部纪录。 与专用堆栈管理器的处理器使用完善的专用硬件 , 使处理器可以不中断地执行程序指令 , 而且耗电更少。
某些指令将结构堆栈用作源操作数。 在这些指令中 , 除了要执行实际操作外 , 还需负担管理堆栈所需的额外工作。 通常 , 这些额外操作通过主机运转来完成 , 从功率和性能两方面来看 , 这种处理方式效率不高。 有多种高级同步机制可以确保堆栈指针值仅在软件需要时才可见。
什么是电源优化的处理器系统总线 ?
电源优化的处理器系统总线始终处于断电状态 , 直到感知来自芯片组的数据才通电 , 从而减少处理器的耗电量。 在传统的微体系结构中 , 即使总线不在使用中 , 处理器也会将其打开。 与英特尔处理器只会在需要时才打开总线的某些部分。 体系结构与电路新技术共同造就了此电源优化处理器系统总线技术 , 从而通过降低电压浮动和加强缓冲管理 , 降低了功耗。
什么是智能电源分配 ?
大多数计算机采用一些硬件时钟门控来降低功率消耗。 英特尔处理器采用间隔更为精细的硬件门控机制 , 允许打开硬件单位的部分地根据程序需要。
正如 : 运动传感器当您进屋时开灯 , 离开时关灯。
什么是大容量功率监控 2 级高速缓存 ?
大容量高速缓存可以大大降低内存数据滞后 , 从而显著改善系统性能。 功率监控高速缓存具有多个功能 , 可以降低高速缓存的功耗。 传统的微处理器都是以最大速度运行高速缓存 , 处理器上的处理器高速缓存则以稍低的速度运行 , 以节省能源并减小电流泄漏 , 从而延长电池使用寿命。 此处理器还采用特别的电路和微体系结构创新技术来降低功率消耗。 例如 , 缓存单元会保留上次存取条目的记录 , 以免下次再存取到同一位置时查找阵列 , 从而消除这一高功耗操作。
什么是深眠警觉状态 ?
睡眠和深眠警觉状态是两种低功率状态 , 处理器可以在无活动期间 , 在保持其内容的同时进入此状态。 深眠警觉状态的功能与睡眠警觉状态的功能相同 , 但它所需电压显著降低 , 因此具有节能和延长电池寿命的优点。 深眠警觉状态是通过 I/O 控制器中枢组件和电压调节器的平台上自动启用 , 因此无需用户交互。 此功能不但具有节省功耗的优点 , 而且可以保持处理器的性能特征。
什么是移动式封装技术 ?
反转芯片封装技术支持直接在基体贴片工艺 , 从而消除了焊线方法 , 提高了功率传输并减小了阻抗。
与旧的封装技术相比 , 移动式 Micro-FCPGA( 微反转芯片针脚栅格阵列 ) 和 Micro-FCBGA( 微反转芯片球栅格阵列 ) 封装技术大大改善了功率传输和针脚电感 , 使系统性能获得显著提高。 这些封装采用了提高速度所需的独立电源、接地层和封装内电容 - 减少了所需的主板空间。 减少空间有助于减小设计尺寸 , 增加移动性。
什么是流式 SIMD 扩展 2(SSE2)?
微体系结构包含 SIMD 功能的新扩展 , 该功能 MMXTM 技术和 SSE 通过添加 144 条新指令提供的。 这些指令包括 128 位 SIMD 整数算法和 128 位 SIMD 双精度浮点操作。 这些新指令减少了执行特定的程序任务所需的指令总数 , 所以有助于提高整体性能。 它们提高了许多应用程序的运行速度 , 包括视频、语音、图像、图片处理、加密、财务、工程和科研应用程序。
何谓 sSpec 号 ?
sSpec 号是一个 5 位数的代码 , 用来识别产品。 各种产品都有着各自的特性 ( 如内核速度、 2 级缓存大小、包装类型等 ) 。
如何获取软件和驱动程序 ?
您的系统 BIOS 中会包含处理器所需的任何软件。
- BIOS 更新程序–为何无法找到它们 ?
主板的 BIOS 更新中会包含专门针对您的处理器发布的所有 BIOS 更新。对于兼容性问题 , 请检查主板是否支持处理器以及处理器是否仅支持特定版本的 BIOS 。请参考您的系统或主板制造商的网站 , 查找为您的特定主板的更新。
- 视频驱动程序。 音频驱动程序。
这些类型的驱动程序都是特定于主板而不是处理器的。因此 , 要为系统找到正确的驱动程序 , 您需要访问系统或主板制造商的网站。
- 芯片组软件
专门面向主板上的芯片组的软件将在 ", 找到英特尔芯片组支持站点。它 Intel ®无法下载英特尔®处理器支持站点。
- 处理器识别实用程序
有两个实用程序可用于识别您的 Intel ®处理器。 下载它们在这里。
系统不能启动或关闭时 , 应采取哪些故障排除步骤 ?
此信息是旨在指导用户解决有关便携式电脑和 / 或笔记本电脑的各种问题与移动 Intel ®处理器。 最后 , 您的便携式电脑或笔记本系统制造商或移动式主板制造商可能具有以帮助您解决问题的最新信息。
重要提示 : 拆解、组装、升级和故障排除的计算机应执行只有计算机专业 , 因为这些电子设备会对安装程序、系统及其组件如果操作方法不正确。 在试图拆解或组装笔记本电脑或膝上型计算机 , 请仔细阅读针对笔记本电脑或便携式电脑及其相关组件的文档。 确保不要因为拆开系统的保修 , 打开便携式电脑或笔记本电脑或更换任何组件的内侧。 最后 , 请确保遵守静电放电 (ESD) 程序。
- 确定系统之前是否能正常工作。
- 确定最近是否曾进行过更改。经常最近的更改导致故障。如果最近曾进行过更改 , 请检查这些更改的配置。如果曾安装了新设备 , 则可能是该设备导致此故障。可以使用已知正常的设备更换可疑设备来进行检测 , 并在已知正常的系统上测试可疑设备。
- 检查液晶显示屏的亮度和对比度控制。
- 如果您在使用电池运行便携式电脑 , 请尝试使用交流适配器运行便携式电脑。如果使用交流适配器可以正常工作 , 则您的电池或充电系统存在故障。请联系便携式电脑制造商或销售商。
- 使用电压计或交流电测量仪 , 确定壁装电源插座交流电压是否充足。
- 鉴于其输出电压应为 +/-.3 伏 , 交流适配器可以使用电压计 ( 测量直流电压 ) 进行测量。
- 通过卸下计算机中的非必要组件 ( 如 PC 卡和驱动器 ), 看它能否启动 , 这样可以检查计算机内部的短路和过载 , 只需以查看计算机能否加电自测试。
- 确保将便携式计算机支持处理器 , 您的安装包括处理器类型、速度和电压。并非所有处理器都是向后兼容的。
- 如果是刚刚安装的处理器 , 请确保已将处理器完全插入到插座中 , 并且处理器已正确定位。另外 , 确保用于固定处理器的螺钉已调整到位。有关正确的处理器的方向的信息 , 请查看便携式电脑服务手册。
- 任何时候您添加或卸下和装回处理器 , 请咨询您的笔记本电脑或笔记本电脑供应商以确保在正确使用热传递材料 (TIM) 。
- 使用已知正常的 RAM 和处理器逐次替换可拆卸的所有 RAM 和处理器。如果其中的某个组件是怀疑 , 请在另一台便携式计算机。此外 , 如果您在笔记本电脑中安装了 RAM, 请确保该 RAM 是笔记本电脑已测试内存列表中的一种。
- 如果问题仍然存在 , 则需联系笔记本电脑销售商或制造商。
英特尔似乎改变了它量度性能的方法 ( 不再以兆赫为主要量度因素 ), 您是否可以告诉我有关情况 ?
兆赫 ( 时钟速度 ) 只是 PC 平台的性能要素之一 , 并且仍是各体系结构系列内相关性能的可靠量度因素。 1.60GHz 的英特尔迅驰移动计算技术性能优于 1.30GHz 的英特尔迅驰移动计算技术。 影响平台性能的因素有 CPU 体系结构和频率、使用模式、软件应用程序、 BIOS 和各种内存类型。
英特尔认为对于移动式 PC, 同时测量电池寿命和性能的基准最能反应终端用户的实际体验。 MobileMark*2002 是用于评估便携式电脑用户体验的基准 , 方法即是在同一负载下同时测量性能和电池寿命。 MobileMark*2002 是一种工具 , 用于测量便携式电脑在 Microsoft Windows * 操作环境下 , 运行常用的商业应用程序时的性能。 生产力使用模式提供代表当今企业用户使用常用办公生产力和内容创建应用程序时的计算性能。 此使用模式报告性能优劣和电池寿命优劣。
请访问 http://www.intel.com 的 MobileMark*2002 性能指标评测的更多信息信息 , 包括处理器笔记本电脑处理器之间的比较或英特尔®迅驰®处理器技术。
如何执行英特尔®迅驰®处理器技术的系统如何以相对较低的频率获得高性能 ?
影响系统性能的因素有很多种 , 处理器的兆赫数为其中之一。 英特尔®迅驰®处理器技术的优势 , 从一个独特的微体系结构 , 优化的移动计算机 , 以提供突破性的移动计算性能 , 并具备低功耗特点通过高效执行和先进节能技术。
此设计主要关注 3 个领域 : 高效执行引擎、增强型数据带宽和高级电源控制。 这些方面共同作用可以为您提供出色的移动平台性能 ( 在普通情况下可能需要更高的主频 ), 并且功耗非常低。 兆赫数仍是各体系结构系列内衡量相对性能好坏的因素。
高效执行的 " 示例包括高级分支预测、微操作融合和专用堆栈管理器 , “增强型数据带宽包括 1MB 大容量高速缓存、高性能 PSB 和高级预读逻辑 , 时 , 例如高级电源控制的例子包括高精细度强力时钟门控和增强型 IntelSpeedStep ®动态节能技术。
从哪能了解到有关的是双核和四核技术的更多信息 ?
这里您可以了解有关这些技术的更多信息 :
为什么 CPU 图表 Microsoft Windows * 中的任务管理器不完全相同 ?
这并非罕见的 , 如果您使用的是多核处理器。 每个框表示一个处理器中的内核。 会 2 图表为双核处理器和 4 图表的四核处理器等 Graphs( 图表 ) 不相同 , 因为很少有应用程序还可以将其处理完全加载平均分布在这两个内核。 更高级的程序 ( 例如 : 游戏 ) 被编写成利用多个内核 , 并将更好地跨内核之间分散处理负载的。
如何禁用一个核心上我的多核处理器 ?
您需要请联系您的系统供应商 , 以判断您的系统是否有 BIOS 选项 , 用于禁用第二个内核。 用于英特尔台式机主板 ,BIOS 选项通常称为 " 内核多路复用技术。 "
我如何确定是否所有内核在我的多核处理器均工作正常吗 ?
打开 Microsoft Windows * 任务管理器” , 查看“ Performance( 性能 ) ”选项卡。 您应该会看到用于每个内核的图表。 如果您没有看到用于每个内核的图表 , 请检查以下几点 :
- 确保任务管理器配置为显示多个图表 :
- 打开“任务管理器”
- 单击“查看 /cpu 历史 / 每个 CPU 一个图表
请确保您具有正确 BIOS 选项在您的系统和处理器
检查 BIOS 设置以确保已启用所有内核
请确保您已安装了最新的更新 , 为您的操作系统
运行英特尔®处理器标识实用程序可以确保您获得真正 Intel ®处理器和它是否在由您的系统标识。
下载信息的英特尔®处理器标识实用程序
可以设置一个程序来处理特定的内核上我的多核处理器 ?
是的 , 您可以使用 " 设置关联选项 Microsoft Windows * 任务管理器中要选择哪个内核 ( 或一个核心 ) 与程序配合使用。 设置关联选项可用 , 当您右键单击某个进程在任务管理器中的进程选项卡中。
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另外 , 还有一些第三方应用程序可用于自动设置处理器关联。 | |
可从何处查找处理器速度、处理器编号、缓存大小、芯片组兼容性、定价和产品订购号等信息 ?
有关 Intel ®处理器可以通过搜索来找到的信息处理器产品数据库。 如果您无法找到 ( 搜索或浏览 ) 任一 Intel ®处理器 , 您要查找的 , 请向我们发送您的反馈。
了解有关 Intel ®移动式处理器的更多信息 , 请参阅以下 :
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