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台式机
热量管理英特尔®core™2系列台式机处理器

这一散热指南涵盖的热量考虑盒装英特尔®酷睿™2至尊处理器,盒装英特尔®酷睿™2四核处理器和盒装英特尔®酷睿™2双核前提术语"盒装英特尔®处理器”是指处理器封装在零售包装盒给系统集成商使用。

使用英特尔®台式机处理器的系统处理器都需要热量管理。 这篇文档假定读者已方面的一般常识系统操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的系统,热量管理问题返还产品的客户也会越来越少。

热量管理在盒装英特尔®基于处理器的台式机系统可以影响性能(热量监控功能)和噪音级别(变速风扇)有何制度。

的英特尔®酷睿™2处理器使用散热监视功能来保护处理器,否则当否则硅可能在超过规范的情况下运转。 这方面的更多信息功能,并与其它散热技术指标的中找到的相应数据表。

英特尔®酷睿™2至尊处理器数据表
英特尔®酷睿™2四核处理器数据表
英特尔®酷睿™2双核处理器数据表

散热监视功能的目的是帮助防止对处理器可靠性的长期损害,并且提供非正常环境下的保护,象超过正常的机箱内部温度或者某个系统热量管理组件故障例如:系统风扇。 在其活动状态下,散热监视功能将降低处理器电源消耗如果超过工厂规划热量设计温度。 温度监控功能处于活动状态时,系统的性能可能会降低到其正常尖峰性能水平以下。

关键是系统的设计能保持足够低的机箱内部和处理器入口空气温度以防止盒装英特尔®台式机处理器进入散热监视状态。 在一个设计合理的系统里,散热监控功能应该从来不会变成活动状态。 建议的机箱内部温度盒装英特尔®酷睿™2四核处理器和盒装英特尔®酷睿™2双核处理器的系统仍较低的设定温度的名义操作环境,如下 表1

除热量监控功能外,盒装英特尔®台式机处理器风扇散热器还使用高质量的变速风扇。 这使得处理器保持在操作热量指标以内运行不同速度以机箱内部温度的小范围内和处理器电源消费水平。

处理器电源有所增加,需要散热解决方案已生成更多的噪音。 英特尔®增添了一个选项到盒装处理器的风扇散热器,允许系统集成商有一个更安静系统在最普遍被使用。

上一代盒装英特尔®风扇散热器包含内置电路控制风扇速度。 他们拥有一个热敏电阻器在"风扇集线器何种措施机箱环境空气温度。 风扇电路然后调整风扇转速,适当地冷却处理器以最慢允许速度。 如果机箱环境温度真是太方便了,那么处理器将运行正常情况下更慢,噪音。 如果环境温度过热,然后风扇将运行速度。

此风扇设计用于在各种操作条件下,必须设计一种方法,它将冷却处理器当运行其最大权在任何给定环境温度,指定在 表2中。 在正常操作环境中,处理器很少达到最大电源评级。 大多数情况下的风扇旋转太更快和乐器独奏高于所需级别。 风扇散热器是须工作这种方式,使其适当地冷却CPU规定的全部环境下运作。

英特尔®已经意识到客户提出关注问题风扇噪音。 有鉴于此,英特尔®设计一个风扇速度控制技术,使其利用处理器不总是运行为最大电能。 这样做的基础风扇速度控制实际CPU温度和电源使用。

风扇速度的散热器控制下的其他第4线的该风扇的电缆。 该技术有时也称为“4线风扇速度控制。”的附加第4线发送的信号从主板和风扇散热器来控制速度。 有一个热敏二极管在处理器何种措施实际CPU温度。 处理器信息发送到主板有关其具体散热要求和实际处理器的温度。 的主板,则将使用此信息以最佳地控制速度处理器风扇。

图1显示了当前风扇速度曲线(红色)的一个3线风扇散热器热敏电阻器的风扇速度控制。 附加曲线出现蓝代表风扇操作在较低CPU温度和功耗级别基于4线风扇速度控制风扇散热器。

盒装处理器的风扇散热器电路将不再允许使用风扇为时快时慢速度比必要的,以便满足差机箱加电使用在任何给定环境温度。 热敏电阻器的控制是始终活动限制最大风扇速度。 (英特尔®酷睿™2至尊处理器实际上有风扇热敏电阻器禁用允许最大用户高度灵活的超频环境。 如果主板不支持4线风扇速度控制,也开始运转全速运转。)

的“max temp”图1是风扇散热器高设置点或更坏机箱环境温度为38°C。 的“min temp”代表较低的设定入点或最慢可能风扇速度在一定环境温度的30°C。 (也见表1)。 这些温度不应混为一谈风扇入口温度该方法不同。

一种4线风扇并不能保证系统能够更安静。 如果处理器采用热环境,以及重负荷,风扇必须运行“可足够快地适当地冷却处理器。 机箱内部温度必须是维持在温度指定在 表2中。 在降低噪音方面的优势的4线风扇转速的基于控制还因具体的主板实现由于听觉优势依赖于特定主板实现的风扇速度控制。

英特尔®也形成了主板风扇转速的基于控制从英特尔®965芯片组的主板称为英特尔®静音系统技术(英特尔®QST)。 该项新的技术使用PID(程序整体衍生品)控制器,能够测量的变化率的处理器温度,从而预测当处理器将达到其最高温度。 若能正确实施由主板制造商,控制算法将下操作处理器风扇在最低的速度在大多数环境下操作。 由于英特尔®QST可以预知何时处理器将达到其最高温度,它将会延迟增加风扇速度之前,正确的时机的目的在于使处理器超出它的最高温度。 咨询您的主板制造商,了解哪些主板它们可提供支持英特尔®QST。

表1. 盒装处理器可变的风扇散热器设定点

盒装英特尔®酷睿™2四核处理器和盒装英特尔®酷睿™2双核处理器775-land package2
内部机箱温度(°C) 盒装处理器风扇散热器设置点
X<=301 较低设置点:风扇速度固定在速。 对普通运行环境的推荐的温度。
Y=35 推荐的最大内部机箱温度的盒装英特尔®酷睿2双核处理器的系统。
Z>=381 较高设置点:风扇速度保持在风扇的最高速度。
  1. 设置点温度变化范围大约在±1°C不同风扇散热器。
  2. 盒装英特尔®酷睿™2至尊处理器有风扇热敏电阻器禁用允许最大用户高度灵活的超频环境。 主板-风扇转速的基于控制运作所需风扇以较低转速运行。

图1. 机箱内部温度影响噪音

允许处理器在超过它们最大指定操作温度的情况下工作可能会缩短处理器的寿命,还可能导致不可靠的运行。 符合处理器温度技术指标最终是系统集成商的责任。 构建优质系统时使用盒装英特尔®处理器,必须仔细考虑系统的热量管理,并且通过热量测试检验系统设计。 这篇文档详细指定散热需求为盒装英特尔®处理器。 系统集成商使用盒装英特尔®处理器应该熟悉这篇文档和下面的相关文档列示。

有关的文件

以下文档描述了一般散热管理技术和盒装处理器的正确集成方法以提高系统的质量和可靠性。 应使用该与本网页内容结合使用。

机箱系统气流注意事项

热量管理

热量管理的最终目的是使处理器在最高工作温度以下。 合适的散热管理取决于两个主要因素:

  1. 散热器正确地安装在处理器
  2. 系统机箱中有效的气流流动。

实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传递到系统空气中,然后排出系统。 盒装英特尔®处理器带有一个高质量的变速风扇散热器,它可以有效地将处理器热量传递到系统内的空气中。 是系统集成商的责任。以确保每一设计具有足够的系统气流。

风扇散热器

所附的风扇散热器盒装英特尔®处理器必须与处理器牢固的连接在一起。 热量接口材料,preapplied为工厂默认值,连接到散热器的底部,提供从处理器到风扇散热器的有效热量转移。 风扇电缆为风扇提供电能通过连接一个安装在主板上的电源接头,同时也使传输信息并从风扇与主板。 主板仅与合适的硬件监控电路可以利用风扇转速信号既然额外电路所需的主板的风扇速度控制。

风扇负责提供很好的局部空气流。 空气流把热量从散热器中转移到系统内部的空气中。 但是,将热量转移从处理器传递到系统内的空气中仅完成了任务的一半。 为了排出空气,还需要足够的系统气流。 没有稳定的气流通过系统,风扇散热器就会使热空气重新循环,因此可能不能充分地冷却处理器。

风扇散热器热量接口材料更换

需要使用热量接口材料才能适当地把热量从处理器转移到风扇散热器。 盒装英特尔®处理器将preapplied散热接口材料,连接到散热器的底部。 英特尔®不建议去除的热接口材料底部的新的盒装处理器的散热器上。 去除这一材料可能会导致处理器损坏和处理器保修失效。

但是,如果您必须卸除并重新使用以前的风扇散热器由于处理器重新安装,它需要更换取决于长风扇散热器已连接和使用。 良好的指导方针的-如有疑问,请删除旧热量接口材料并应用新的散热接口材料。

不尝试添加额外的导热材料或涂上热介面材料并非直接由英特尔®。 如需购买此部件,可网上Click.intel.com网上*备件收费网上商店。 您也可以选择“联系英特尔®客户支持,以获得替换的热量接口材料。

推荐机箱

系统基于盒装英特尔®台式机处理器必须使用的机箱符合ATX(修订版本2.2或更新版本)或microATX规范(修订版1.0或更高版本),这取决于主板的板型。 英特尔®建议使用ATX板型主板的系统集成商选择一个机箱符合ATX规范。 同样,使用microATX板型主板的系统集成商应该选择一种符合微型ATX规格的机箱。

机箱也必须支持更低的内部环境温度比许多标准ATX和microATX台式机机箱设计。 的系统机箱内部温度基于盒装英特尔®台式机处理器不应超过列出的 表2中 ,机箱用在最大预期室温为35°C。 大多数机箱设计为盒装英特尔®台式机处理器使用额外的内部机箱风扇来改善空气流和其中有许多包括管道,带来冷空气直接对处理器风扇散热器。 最佳的成果是最好的办法,使用散热型机箱(TAC)版本1.1或更高版本。

英特尔®建议使用散热型机箱的是 已测试机箱列表 ,确保机箱良好的通风条件、电气支持(ATX12V或SFX12V电源),和兼容性盒装英特尔®处理器。 机箱设计通过此散热测试为系统集成商提供了评估机箱的起点。 强烈建议系统集成商对选择的机箱进行热量测试每种系统配置,即使所用的机箱在 已测试机箱列表中

英特尔®台式机处理器散热技术指标

表2 列出了的功率消耗盒装台式机处理器各种处理器。 您还可以参考以下文档以获取更多详细信息在处理器电源规格:

英特尔®酷睿™2至尊处理器数据表
英特尔®酷睿™2四核处理器数据表
英特尔®酷睿™2双核处理器数据表

一个对进入风扇散热器的空气温度的简单评估可以对系统热量管理提供信心。 的最佳说明如何测量这是的 散热和机械设计指南 在节题为"散热度量和检验局"。 对测试数据的评估,就可能确定系统对盒装处理器是否具有足够热量管理。 系统基于英特尔®盒装处理器下面列出具有的最大预期风扇入口温度的39°C或40°C的最大预期外部环境温度,它们通常在35°C。

表2. 盒装英特尔®处理器散热技术指标

处理器
处理器核心
频率
(GHz)
最大机箱
温度
(°C)
最大
建议
风扇入口
温度

(°C)
处理器
散热
设计
电源
(W)
说明

QX9775只

3.20

63

39

150

1

QX9770

3.20

55.5

请参阅数据表

136

1

QX9650

3

64.5

39

130

1

QX6850进行比较

3

64.5

39

130

1

QX6800

2.93

64.5

请参阅数据表

130

1、4

QX6800

2.93

64.5

39

130

1

QX6700

2.66

64.5

39

130

1

X6800

2.93

60.4

39

75

1

Q9650

3

71.4

39

95

2

Q9550

2、83

71.4

39

95

2

Q9550S

2.83

76.3

39

65

2

Q9450进行比较

2.66

71.4

39

95

2

Q9400

2.66

71.4

39

95

2

q9400s

2.66

76.3

39

65

2

Q9300与

2、50

71.4

39

95

2

q8400

2.66

71.4

39

95

2

q8400s

2.66

76.3

39

65

2

Q8300

2.50

71.4

39

95

2

,Q8200

2.33

71.4

39

95

2

q8200s

2.33

76.3

39

65

2

Q6700

2.66

71

39

95

2

Q6600

2.40

62.2

39

105

2、4

Q6600

2.40

71

39

95

2

e8600

3.33

72.4

40

65

3

E8500

3.16

72.4

40

65

3、5

E8500

3.16

72.4

40

65

3

E8400

3

72.4

40

65

3

e8300

2.83

72.4

40

65

3

E8200进行比较

2.66

72.4

40

65

3

E7600

3.06

74.1

40

65

3

E7500

2.93

74.1

40

65

3

E7400

2、80

74.1

40

65

3

e7300

2.66

74.1

40

65

3

E7200

2.53

74.1

40

65

3

E6850

3

72

40

65

3

E6750

2.66

72

40

65

3

E6700

2.66

60.1

40

65

3

E6600

2.40

60.1

40

65

3

E6550

2.33

72

40

65

3

E6420

2.13

60.1

40

65

3

E6400

2.13

61.4

40

65

3

E6320

1.86

60.1

40

65

3

E6300

1.86

61.4

40

65

3

E4700为标准)上

2.60

73.3

40

65

3

e4600

2.40

73.3

40

65

3

E4500

2.20

61.4

40

65

3

E4400

2

61.4

40

65

3

E4300

1.80

61.4

40

65

3


说明
  1. 这些技术指标的 英特尔®酷睿™2至尊处理器数据表
  2. 这些技术指标的 英特尔®酷睿™2四核处理器数据表
  3. 这些技术指标的 英特尔®酷睿™2双核处理器数据表
  4. 该技术指标仅适用于B-step处理器
  5. 此技术指标只适用于C-步骤处理器

1并不是所有英特尔®盒装处理器包括一个风扇散热器解决方案在程序包中。

本文适用于:
英特尔®core™2双核台式机处理器
英特尔®core™2至尊处理器
英特尔®core™2四核处理器

解决方案标识:CS-030615
创建时间:05-jul-2009年
日最后修订日期:10月08-2010
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