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简介
本文档是面向组装个人电脑的专业系统集成商使用符合工业标准的主板、机箱及外设。 它提供热量管理的信息和建议。在台式机系统(使用盒装英特尔®台式机处理器。 术语"盒装处理器"是指处理器为系统集成商封装的零售包装盒中的风扇散热器和一个3年保修。)
读者应当具备方面的一般常识的台式机PC操作、集成和热量管理。 系统组建商只要遵循本文所列的建议可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少热量管理问题。
热量管理
系统使用盒装处理器都需要热量管理。 术语散热管理是指两大要素:正确安装在处理器上的散热器和系统机箱中有效的气流流动。 热量管理的最终目的是使处理器在最高运行温度以下运行。
实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传送到系统空气中,然后排出系统。 台式机盒装处理器附带一个高质量的风扇散热器有效地传输处理器的热量传递到系统内的空气中。 的责任是系统构建商以确保充分的系统通风效果,请选择正确的机箱和系统组件。
本文档中的建议有助于实现理想的系统气流,同时文档也提供了建议对改进系统散热管理解决方案有效性的方法。
风扇散热器
盒装处理器附带了在多个处理器程序包:
- 反转芯片LAND栅格阵列-fc-lga4,FC-lga6,FC-lga8-使用lga775/lga1366插座
所有盒装英特尔处理器的台式机系统在发运时带有一个风扇散热器热量接口材料预先涂抹于基座的风扇散热器。 热量接口材料是非常关键提供有效把热量从处理器转移到风扇散热器。 总是检查以确保热量接口材料已正确之前就应用以下说明在安装手册上的处理器和风扇散热器的正确安装。
盒装处理器还包括一个风扇电缆。 风扇电缆为风扇供电通过连接一个安装在主板上的电源接头。 最新盒装处理器的风扇散热器主板提供风扇速度信息。 只有安装了硬件监控电路的主板可以利用风扇转速信号。)
盒装处理器使用高质量滚球轴承风扇,它提供了很好的局部空气流。 这个局部气流就将热量从散热器传递到系统内部的空气中。 但是,将热量转移到系统空气中仅完成了任务的一半。 足够的系统气流要求以排出空气。 没有稳定的气流通过系统,风扇散热器将分发热空气,因此可能不能充分冷却处理器。
系统气流量
系统气流取决于:
- 机箱设计
- 机箱大小
- 机箱空气入口和排气管道的位置
- 电源风扇能力和排气
- 位置在处理器插槽(S)
- 插入卡和电缆布置
系统集成商必须确保系统中的气流流通,使风扇散热器有效地工作。 当选择部件时,请恰当注意空气流通,组建个人电脑是重要的良好的热量管理和可靠的系统运行。
集成商使用若干基本机箱外形用于台式机系统(如ATX或者微型ATX。 此外还有一个分支microATX现在称为Mini-ITX已开发的技术通过以兼容英特尔®的平台。
其优点是Mini-ITX是允许缩减外形低于次8公升机箱阈值。 如果您有兴趣这个新外形,您可以了解更多有关在www.form.factors.org*。 此名称的文档是Mini-ITX附录版本1.1的微ATX主板接口规范版本1.2。 本文档包含Mini-ITX机箱系统组件的布局。 它还包含系统主板进行比较,并固定孔位置之间的比较各种外形参数。
系统中使用ATX组件,气流通常是从前向后的。 空气从前面板上的通风口进入并由电源风扇拉动穿过机箱和后部机箱风扇的需求。 电源设备的风扇排出空气从机箱后面。 图1显示了空气流通。
英特尔建议使用ATX和microATX板型的主板和机箱的盒装处理器。 ATX和microATX板型提供一致性处理器的气流并简化台式机系统组装和升级。
ATX散热管理组件是不同于Baby AT组件。 在ATX,处理器位于靠近电源设备,而不是关闭前面板的机箱。 电源空气不会熔断到机箱外时提供合适的空气流主动风扇散热器。 盒装处理器的主动风扇散热器等待其降温处理器更有效地结合一个用尽电源风扇。 因此,气流系统中使用盒装处理器应该流从机箱的前端直接穿过主板和处理器和通过电源出口通风口。 图3显示正常通风ATX系统,以实现最高效冷却盒装处理器带主动风扇散热器。 盒装处理器与机箱符合ATX技术指标修订版2.01或更高版本强烈建议。 有关ATX板型,请访问ATX*(英语)网站。 列表。ATX机箱厂商也可以找到相关从ATX网站获得。
 图1。 系统气流通过 ATX立式机箱经优化可用于 盒装处理器带主动风扇散热器 一种区别微ATX机箱和ATX机箱是电源位置,并键入可能有所差异。 散热管理改进适用于ATX机箱也将适用于microATX。 了解更多有关任务microATX板型,请访问microATX网站获得该技术指标。 一个列表的微型ATX机箱厂商也可以找到相关的microATX*网站。
下面的列表提供了集成系统时使用的指南。 具体提及ATX或者微型ATX组件地方。
- 机箱通风口必须工作正常并且数量不能过多:集成商一定要小心,不要选择机箱,仅包含装饰性通风道。 装饰性通风道的设计看上去让空气进入机箱,但没有空气(或少的空气)实际进入。 同时也应该避带有过多通风道的机箱。 例如,如果一个Baby AT机箱已经大通风道在所有两侧,然后大多数空气进入靠近电源设备和立即退出通过电源或附近通风口。 因此,很少的空气流经处理器和其他组件。 ATX和microATX机箱,必须采用I/O防护板。 没有防护板I/O开口可能允许导致过多的通风。
- 通风口必须位于合适的位置:系统进口和出口通风口必须位于合适。 的最佳位置通风口是一个将允许空气进入机箱和流量在系统内的一条路径各种组件并直接通过处理器的。 具体的位置通风口取决于类型的机箱。 在大多数台式机Baby AT系统,处理器位于靠近的前面,因此的吸入通风口前面板效果最佳。 在Baby AT立式系统,通风口底部的前面板效果最佳。 ATX和微ATX系统,出口应该位于在机箱前面和后面的下部。 同时,但在ATX和微ATX系统,I/O防护板必须按顺序安装于机箱正确设计意图通气。 没有I/O防护板可能破坏机箱内正常的空气流通或者循环。
- 电源空气流通方向:电源必须有一个风扇,它能使空气朝正确的方向。 对于大多数ATX和微ATX系统,电源,作为一个排气风扇抽取空气系统之外工作最有效地使用主动风扇散热器。 对于大多数Baby AT系统,电源风扇充当一个排气风扇,将系统气流排出机箱。 一些电源标明了空气流通方向。 确保正确电源用于根据系统板型。
- 电源风扇强度:PC电源包括一个风扇。 根据类型的电源,安装风扇能使空气进入或离开机箱。 如果空气入口和排气通风口位于合适,电源风扇可以充分利用各种不同足够空气用于大多数系统。 对于一些处理器运行过热的机箱,换一个带有更强劲风扇的电源可大大提高您的气流。
- 电源通风:由于几乎所有空气经由电源装置,它必须是通风。 选择带有较大通风道的电源装置。 wire finger guards电源风扇提供更好的空气流通电阻比金属外壳上电源单元。 确保软盘和硬盘驱动器电缆不阻止电源通风口到机箱里。
- 系统风扇-应该使用吗? 一些机箱可能包括有一个系统风扇(除了电源风扇外)来提高空气流通。 系统风扇通常与被动式散热器一起使用。 使用了风扇散热器使用系统风扇会有不同的结果。 在某些情况下,系统风扇提高了系统冷却能力。 然而,有时一个系统风扇recirculates热空气在机箱内,从而降低散热性能的风扇散热器。 当使用处理器使用了风扇散热器,而不是添加一个系统风扇,它通常是一种更出色的解决方案以更改为电源的更强大风扇。 测试使用系统风扇和不使用系统风扇两种可以显示那种配置最适合特定的机箱。
- 系统风扇空气流通方向:使用系统风扇时,一定要确定它能使空气与总的系统气流往同一个方向流动。 例如,Baby AT系统中的系统风扇可能作为一个吸入风扇,从前机箱通风口吸入更多的空气。
- 避免热点:一个系统可能有强大的空气流通,但是仍然包含"热点。"热点是机箱中比其余部分热得多的区域机箱空气。 这些区域可能是因排气扇、适配器卡、电缆、机箱支架和部件阻挡了系统中的气流。 为了避免热点,根据需要放置排气扇、重新安排适配器卡位置或者使用只有一半长度的卡、改道并扎捆连接电缆、保证处理器周围和上方有足够的空间。
散热测试
不同的主板、电源设备和机箱会影响系统的操作温度处理器。 我们强烈推荐进行热量测试开始使用新产品时,当选择新主板或机箱供应商。 散热测试可以显示集成商如果一个具体的机箱-电源-主板配置提供了足够的空气流通的盒装处理器。
测试使用适当的热量测量工具可以验证合适的散热管理或展示需要改进的散热管理。 验证的散热解决方案一种特定的系统让集成商以尽量减少测试时间同时将提高散热需求将来可能最终用户进行升级。 测试一个代表性系统和一个"升级"系统提供信心,系统的散热管理都可接受的系统。 升级系统可能包括额外附加卡、显卡解决方案有更高电源要求,或较热烈运行硬盘驱动器。
散热测试应该对每个机箱-电源-主板配置使用组件消耗最大功率。 变量在处理器速度、显卡解决方案,等等。 不要求额外热量测试如测试完成后的最高功率翅配置。
摘要
所有基于英特尔台式机主板的台式机系统的盒装英特尔处理器都需要热量管理。 盒装处理器提供高质量的风扇散热器,提供出色局部气流。 的责任是系统集成商要确保正确的系统热量管理通过选择机箱、主板和电源提供充足的系统气流顺畅穿过系统。 某些特定的机箱里特征影响系统气流包括电源风扇大小和强度、机箱通风、和其它系统风扇。 散热测试应该对每个机箱-电源-主板组合来验证的热量管理解决方案并确保盒装处理器操作最高运行温度以下运行。
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