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简介
本文档是组装PC的专业系统集成商而编写使用符合工业标准的主板、机箱及外围设备。 它提供热量管理的信息和建议。在台式机系统(使用盒装英特尔®奔腾®III、奔腾®II处理器和赛扬®处理器。 术语"盒装处理器”是指处理器为系统集成商封装的。)
本文假设读者已一般常识和经验方面的台式机PC操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少。
热量管理
系统使用盒装处理器都需要热量管理。 散热管理”一词涉及两大要素:散热器正确地安装在处理器和系统机箱中有效的气流流动。 热量管理的最终目的是使处理器在最高工作温度以下。
实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传递到系统空气中,然后排出系统。 台式机盒装处理器带有一个高质量的风扇散热器,它可以有效地将处理器的热量传递到系统内的空气中。 是系统集成商的责任。确保具有足够的系统气流。
本文档中的建议有助于实现理想的系统气流,同时文档也提供了建议的时间就改进系统热量管理解决方案有效性的方法。
风扇散热器
盒装处理器装运时采用多个处理器程序包:
- 单边接触插盒(S.E.C.C.)
- 单边接触插盒2(S.E.C.C.2)
- 单边处理器封装(S.E.P.P.)
- 和使用塑针栅格阵列(PPGA)
所有盒装处理器用于台式机系统附带一个风扇散热器和风扇电源线。 使用这些物品需要注解中包含的盒装处理器的安装说明处理器中包含框。 热量接口材料(已使用)提供了从处理器到风扇散热器的有效热量转移。 S.E.C.C.、S.E.C.C.和S.E.P.P. 盒装处理器配备有一个连接的风扇散热器的热量接口材料装在处理器和风扇散热器上。 当前PPGA盒装处理器附带了一个独立的风扇散热装置,以确保包括上的热传递材料风扇散热器基座和一个风扇电缆之后将补充到风扇。 风扇电缆为风扇提供电能通过连接一个安装在主板上的电源接头。 一些盒装处理器风扇散热器向主板提供风扇速度信息。 只有安装了硬件监控电路的主板才可以利用风扇转速信号。)
盒装处理器使用高质量滚珠轴承风扇提供一个很好的局部空气流。 这个局部气流就将热量从散热器传递到了系统内部的空气中。 但是,将热量转移至系统空气中仅完成了任务的一半。 为了排出空气,还需要足够的系统气流。 没有稳定的气流通过系统,风扇散热器将一样被对待热空气,因此可能不能充分地冷却处理器。
系统气流
系统气流由以下因素确定:
- 机箱的设计
- 机箱大小
- 机箱空气进入口和排气口位置
- 电源风扇的能力和通风
- 处理器插槽位置
- 插入卡和电缆布置
系统集成商必须确保系统中的气流流通,以便风扇散热器有效地工作。 当选择部件时,请恰当注意空气流通和组装电脑重要是对良好的散热管理和可靠的系统操作。
集成商使用三个基本机箱外形用于台式机系统:ATX、microATX、和旧式的Baby AT板型。
在系统使用Baby AT组件,气流通常是从前向后的。 空气进入从机箱通风口在前面,而抽取由电源风扇。 电源风扇方向排出的空气通过在机箱的背。 图1和图2显示了气流通过Baby AT系统。
图1. 系统气流通过Baby AT台式机机箱(顶视图)
图2. 系统气流通过Baby AT座机箱(侧视图)
英特尔建议使用ATX和microATX板型的主板和机箱的盒装处理器。 ATX和microATX板型简化了组装和升级台式计算机系统,同时提高了通过处理器的气流的稳定性。
就热量管理、ATX组件有何不同Baby AT组件,处理器很接近电源,正好处而不是前面板机箱。 电源断空气到机箱外提供合适的空气流主动风扇散热器。 盒装处理器的主动风扇散热器冷却处理器更有效地在结合用尽电源风扇。 因为这一点,的气流有很大的系统使用盒装处理器必须流从机箱的前端,直接主板和处理器,从电源排气口位置。 图3显示了正常通风ATX系统为实现最有效散热装置一个盒装版处理器提供主动风扇散热器。 盒装处理器、机箱符合ATX规范修订版本2.01或以后我们极力推荐。 如欲了解更多信息在ATX板型,以及ATX机箱制造商,请访问ATX*的网站下载。
图3. 系统气流通过ATX立式机箱经优化可用于盒装版处理器提供主动风扇散热器
其中一个方法microATX机箱有何不同ATX机箱电源位置和类型可能有所差异。 散热管理改进适用于ATX机箱也将适用于microATX。 如欲了解更多信息在microATX外形,以及一个列表的微型ATX机箱厂商,请访问microATX*网站。
以下是一个集成系统时使用的指南列表。 具体提及Baby AT,ATX,或者microATX组件地方。
- 机箱通风道必须具有功能性,并且数量不能过多
集成商一定要小心,不要选择那些所装通风口仅作摆设的机箱。 装饰作用的通风口看起来象让空气装入机箱但没有空气(或少的空气)其实走了进来。 过多空气流通口的机箱也应该避免使用。 例如,如果Baby AT机箱采用了大通风口在,大多数空气进入靠近电源,然后立即将退出通过电源或附近通风口。 只有非常少的空气流经处理器和其他组件。 的ATX和microATX机箱里,必须采用I/O防护板。 否则,I/O开口可能导致过多的通风。
- 通风口必须位于合适
系统进口和出口通风口必须位于合适的位置。 的最佳位置通风口将允许空气进入机箱,并流在一条路径在系统的不同组件并直接通过处理器的。 具体的位置通风口取决于类型的机箱。 对于大多数台式机Baby AT系统,处理器位于靠近前面,从而也可以吸入通风口前面板效果最佳。 对于Baby AT塔系统、通风孔底部的前面板效果最佳。 对于ATX和microATX系统,出口应该位于机箱前面和后面的下部。 还用于ATX和microATX系统,必须采用I/O防护板存在,以允许机箱以设计意图通气。 没有I/O防护板可能破坏机箱内正常的空气流通或者循环。
- 电源空气流通方向
选择电源很重要,电源风扇空气往在正确的方向流动。 大多数ATX和microATX系统、电源,作为一个排气风扇,将空气系统外,工作最有效地主动风扇散热器。 大多数Baby AT系统,电源风扇充当了排出风扇,将系统气流排出机箱。 一些电源标明了空气流通的方向。 确保适当电源基于使用系统板型。
- 电源风扇的强度
个人电脑电源包括一个风扇。 取决于的类型的电源,安装风扇绘制空气吸或从机箱中移出。 如果进口和出口通风口位于合适,电源风扇可以充分利用足够空气用于大多数系统。 对于一些处理器运行过热的机箱,换一个带有更强劲风扇的电源能极大提高气流。
- 电源通风
大多数(如果不是所有,空气经由电源装置流过如果通风不佳,则会是一个很大。 选择带有较大通风道的电源装置。 的wire finger guards装置可以比在电源提供更好的空气流通效果金属外壳上凿开口电源单元。 它一步十分重要,它可确保软盘和硬盘驱动器电缆不能阻止来自电源通风口机箱里。
- 系统风扇-应该使用它
一些机箱可能包括有一个系统风扇(除了电源风扇外)来提高空气流通。 系统风扇通常与被动式散热器一起使用。 使用了风扇散热器,那么再使用系统风扇会有不同的结果。 在某些情况下,系统风扇提高了系统冷却能力。 但是,有时一个系统风扇recirculates热空气在机箱内,从而降低的散热系统风扇散热器。 在使用处理器使用了风扇散热器,而不是比添加一个系统风扇,但是一般一种更出色的解决方案更改到一个电源的更强大风扇。 测试使用系统风扇和不使用系统风扇两种可以显示那种配置最适合特定的机箱。
- 系统风扇空气流通方向
使用系统风扇时,一定要确定它空气与总的系统气流往同一个方向流动。 例如,Baby AT系统中的系统风扇可能作为一个吸入风扇,从前机箱通风口吸入更多的空气。
- 避免热点
一个系统可能有强大的空气流通,但是仍然包含"热点"。热点是机箱中比其余部分热得多的区域机箱空气。 这些区域可能是因排气扇、适配器卡、电缆、机箱支架和部件阻挡了系统中的气流而造成的。 为了避免热点,根据需要放置排气扇、重新安排适配器卡位置或者使用只有一半长度的卡,路线重新确定和连接电缆、保证处理器周围和上端有足够的空间。
散热测试
不同的主板、电源、和机箱都会影响系统的操作温度处理器。 我们强烈推荐进行热量测试为主板或机箱选择新的供应商时,或者开始使用新产品时。 散热测试可以告诉集成商如果一个具体的机箱-电源-主板配置提供了足够的空气流通的盒装处理器。
测试使用合适的热量测量工具能确认合适的散热管理或表明需要改进的散热管理。 验证散热装置参考系统让集成商以尽量减少测试时间同时将增加散热需求今后可能最终用户升级。 测试的代表性系统并"升级"系统提供的系统的散热管理都可接受人的一生的系统。 升级系统可能额外添加卡、图形解决方案能提供更高电源要求、保暖运行硬盘驱动器、等。
散热测试应在每个机箱-电源-主板配置使用组件消耗最大的功率。 变化处理器速度、图形解决方案、等。 不需要进一步的热量测试如果测试所做的最高功率-将热量疏散配置。
摘要
所有英特尔台式机主板的台式机系统的盒装英特尔处理器都需要热量管理。 盒装处理器提供高质量的风扇散热器,提供出色局部空气流。 的责任是集成商为了确保正常系统热量管理通过选择机箱、主板和电源,提供具有足够的系统气流穿过系统。 一些具体的机箱特性影响系统气流包括电源风扇大小、强弱,机箱通风,以及额外系统风扇。 散热测试应在每个机箱-电源-主板组合来验证的热量管理解决方案并确保盒装处理器操作最高工作温度以下。
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