Micro-FCPGA
Micro-FCPGA(反转芯片塑料栅格阵列)封装由一个面朝下置于有机衬底上的小片组成。 小片被环氧树脂材料包围,形成平滑的、相当清楚的圆角。 该封装使用478针,针的长度为2.03毫米,直径为.32毫米。 虽然有多种可用的micro-FCPGA插座设计,但它们都设计可以使拆卸和插入处理器。 与micro-PGA的不同之处在于,micro-FCPGA没有插入物,但底部有电容器。

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Micro-FCBGA
Micro-FCBGA(反转芯片球栅格阵列)封装用于表面贴装主板由一个面朝下置于有机衬底上的小片组成。 小片被环氧树脂材料包围,形成平滑的、相当清楚的圆角。 该封装不使用针脚,而是使用小球作为处理器的触点。 使用球而非针脚的优点在于没有可能弯曲的导线。 该封装使用479球,球的直径为.78毫米。 与micro-PGA的不同之处在于,micro-FCPGA的顶部有电容器。

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Micro-BGA2封装
BGA2封装由一个面朝下置于有机衬底上的小片组成。 小片被环氧树脂材料包围,形成平滑的、相当清楚的圆角。 该封装不使用针脚,而是使用小球作为处理器的触点。 使用球而非针脚的优点在于没有可能弯曲的导线。 奔腾®III处理器使用BGA2封装,其中包括495球。

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Micro-PGA2封装
Micro-PGA2由使用小针安装到插入物上的BGA封装。 针的长度为1.25毫米,直径为0.30毫米。 虽然有多种可用的micro-PGA2插座设计,但它们都设计可以使拆卸和插入移动式奔腾III处理器。

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MMC-2封装
移动模块插盒2(MMC-2)封装包含一个移动式奔腾®III处理器和主桥系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器)在一个小型电路板上。 它通过一个400针连接器连接系统。 在MMC-2封装上,由热量传输板(TTP)为处理器和主桥系统控制器提供散热。

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本文适用于:

移动式英特尔®赛扬®处理器 移动式英特尔®奔腾®4处理器-M 移动式英特尔®奔腾®II处理器 移动式英特尔®奔腾®III处理器 移动式英特尔®奔腾®处理器