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Micro-FCPGA
Micro-FCPGA(反转芯片塑料栅格阵列)封装由
一个面朝下置于有机衬底上。 小片被环氧树脂材料
包围,形成平滑的、相当清楚。 该
封装使用478针,针的长度为2.03毫米,.32毫米直径为。
虽然有多种可用的micro-FCPGA插座设计,但
它们都设计允许零拆卸和插入
处理器。 与micro-PGA的不同之处在于,micro-FCPGA没有
插入物,但底部有电容器。
照片示例
(正面) (背面)
Micro-FCBGA
Micro-FCBGA(反转芯片球栅格阵列)封装用于表面安装
板由一个面朝下置于有机衬底上。
小片被环氧树脂材料包围,形成平滑的、相当
清楚。 该封装不使用针脚,而是使用小球
作为处理器的触点。 使用球
而非针脚的优点在于没有可能弯曲的导线。 该封装
使用479球,.78毫米直径为。 与micro-PGA的不同之处在于,
micro-FCPGA的顶部有电容器。
照片示例
(正面) (背面)
micro-bga2封装
bga2的封装由一个面朝下置于有机
衬底上。 小片被环氧树脂材料包围,形成平滑的、
相当清楚。 该封装不使用针脚,而是使用小
球作为处理器的触点。
使用球而非针脚的优点在于没有可能弯曲的导线。
奔腾®III处理器使用bga2封装,包含495
球。
照片示例
(正面) (背面)
micro-pga2封装
micro-pga2包括一个BGA封装
使用小针安装到插入物。 针脚1.25毫米,0.30毫米直径为。
虽然有多种微pga2插座设计,但
它们都设计允许零拆卸和插入
移动式奔腾III处理器。
照片示例
(正面) (背面)
MMC-2封装
移动模块插盒2(MMC-2)封装包含一个移动式奔腾®
III处理器和主桥系统控制器(包括
处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器组成)
在一个小型电路板上。 连接到系统通过一个400针连接器。
在MMC-2封装,散热传输板(TTP)提供散
热从处理器和主桥系统控制器。
照片示例
(正面) (背面)
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