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封装类型指南(台式机处理器)

要了解移动处理器的封装类型吗?


FC-LGA4封装类型
FC-LGA4封装用于专为LGA775接口设计的奔腾®4处理器。 FC-LGA4是反转芯片Land栅格阵列4。 FC(翻转芯片)的缩写,表示处理器芯片位于LAND触点背面的基板顶部。 LGA(LAND栅格阵列)指处理器如何连接到基板。数字4代表的修订号封装。

该软件包包含一个处理器内核安装在基板land支架。 一个集成式导热器(IHS)连接着封装基板和核心,用作处理器组件散热装置,如啮合面。您也775-land封装处理器。 这是指触点数目。新型封装包含的接口与LGA775插座。

图片图含有LAND滑盖(LSC)。 黑色护盖可以保护处理器触点免受损坏和污染,应将其保留并放置在处理器当从LGA775接口拆除时。

照片示例
(前面)(背面)



FC-PGA2封装类型
FC-PGA2封装与FC-PGA封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)。 集成式散热器是直接安装到处理器片上的制造过程中。 由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量,所以它显著地增加了热传导。 FC-PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器(370针)和奔腾4处理器(478针)。

照片示例
奔腾4处理器:(前面)(背面)
奔腾III和英特尔®赛扬®处理器:(前面)(背面)


FC-PGA封装类型
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。 这些芯片被,以至硅核或的处理器部分构成计算机芯片被暴露的处理器顶部。 通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。 来提高封装的性能为了通过隔绝电源信号和接地信号,FC-PGA封装的处理器有离散电容和电阻在处理器的底部的电容放置区域(处理器中心)。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 FC-PGA封装用于奔腾®III和英特尔®赛扬®处理器使用370针。

照片示例
(前面)(背面)


OOI封装类型
OOI是OLGA的缩写。 OLGA代表了基板栅格阵列。 OLGA芯片也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。 OOI有一个集成式导热器(IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。 OOI用于奔腾4处理器,这些处理器有423针。

照片示例
(前面)(背面)


PGA封装类型
PGA是针脚栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性,PGA使用了镀镍铜质散热片在处理器顶部。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 PGA封装用于有603针的英特尔至强™处理器。

照片示例
(前面)(背面)


PPGA封装类型
PPGA是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性,PPGA使用了镀镍铜质散热片在处理器顶部。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 PPGA封装用于早期的有370针的英特尔赛扬处理器。

照片示例
(前面)(背面)


S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 是单边接触卡盒的缩写。 要连接到主板,处理器被插入一个插槽。 它不使用针脚,而是使用金手指触点,处理器使用这些触点来信号。 S.E.C.C.2 被一个金属壳覆盖,这个了整个卡盒组件的顶端。 卡盒的背面是一个热材料镀,充当了散热器。 S.E.C.C.内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。 S.E.C.C.2 封装用于有242个触点的英特尔奔腾II处理器和的奔腾®II至强™、奔腾III至强处理器具有330触点。

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(前面)(背面)


S.E.C.C.2封装类型
S.E.C.C.2封装与类似于S.E.C.C.2 封装除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀。 S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器(242触点)。

照片示例
(前面)(背面)


S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边处理器的缩写。 S.E.P. 程序包已类似于S.E.C.C.2 或S.E.C.C.2封装但它没有外壳。 此外,从底端一方可以看到底层(电路板)。 S.E.P. 封装用于早期的有242针的英特尔赛扬处理器。

照片示例
(前面)(背面)






适用于:
英特尔®赛扬®处理器家族
英特尔®酷睿™2双核台式机处理器
英特尔®酷睿™2至尊处理器
英特尔®酷睿™2四核处理器
英特尔(R)奔腾(R)4处理器至尊版
英特尔(R)奔腾(R)4处理器
英特尔(R)奔腾(R)D处理器
英特尔®奔腾®双核台式机处理器
英特尔®奔腾®II处理器
英特尔®奔腾®II至强®处理器
英特尔®奔腾®III处理器
英特尔®奔腾®III至强®处理器
英特尔(R)奔腾(R)Pro处理器
英特尔(R)奔腾(R)处理器
英特尔(R)奔腾(R)处理器至尊版
英特尔(R)奔腾(R)处理器采用MMX™技术
英特尔®至强®处理器
多核英特尔®至强®处理器3000系列
多核英特尔®至强®处理器5000系列
多核英特尔®至强®处理器MP7000系列
Overdrive®处理器

解决方案标识:CS-009863
创建日期:2004年03月02日
最后修订日期:06-1-2008
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