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要了解移动处理器的封装类型?
fc-lga4封装类型
fc-lga4封装用于与奔腾®4处理器设计用于lga775插座。 fc-lga4是反转芯片LAND栅格阵列4。 FC(翻转芯片)的缩写,表示处理器芯片位于LAND触点背面的基板顶部。 LGA(land栅格阵列)指的是处理器如何连接到基板。数字4代表封装类型编号。该程序包。
该软件包包括一个处理器内核安装在基板LAND支架。 一个集成式导热器(IHS)连接着封装基板和核心,用作处理器组件散热装置(例如的啮合面。您也可以参照处理器在775-land封装。 这是指的触点数目的新程序包包含此接口与lga775插座。
图片图含有LAND滑盖(LSC)。 黑色护盖可以保护处理器触点免受损坏和污染,应将其保留并放置在处理器无论何时移除从lga775插座。
照片示例
(正面)(背面)
fc-pga2封装类型
fc-pga2封装与FC-PGA封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)。 集成式散热器是直接连接到处理器片上的在制造。 由于IHS良好的热量接触硅核和提供了更大表面积以更好地发散热量,所以它显著地增加了热传导。 fc-pga2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器(370针)和奔腾4处理器(478针)。
照片示例
奔腾4处理器:(正面)(背面)
奔腾III和英特尔®赛扬®处理器:(前端)(背面)
FC-PGA封装类型
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。 这些芯片被反转,以至硅核或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。 通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。 要提高封装的性能通过隔绝电源信号和接地信号,FC-PGA处理器有离散电容和电阻在处理器的底部的电容放置区域(处理器中心)。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 FC-PGA封装用于奔腾®III和英特尔®赛扬®处理器,它使用370针脚。
照片示例
(正面)(背面)
OOI封装类型
OOI是OLGA的缩写。 OLGA代表了基板栅格阵列。 OLGA芯片也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。 OOI有一个集成式导热器(IHS)里,能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。 OOI用于奔腾4处理器,这些处理器有423针脚。
照片示例
(正面)(背面)
PGA封装类型
PGA是针脚栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性,PGA在处理器上端使用了镀镍铜质散热。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 PGA封装用于的英特尔至强处理器,这些处理器有603针脚。
照片示例
(正面)(背面)
PPGA封装类型
PPGA是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性,PPGA在处理器上端使用了镀镍铜质散热。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 PPGA封装用于早期英特尔赛扬处理器,这种封装中有370针脚。
照片示例
(正面)(背面)
S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 是单边接触卡盒的缩写。 要连接到主板,处理器被插入一个插槽。 它不使用针脚,而是使用"金手指触点,处理器使用这些触点来传递信号规定。 S.E.C.C.2 被一个金属壳覆盖,这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。 卡盒的背面是一个热材料镀,充当了散热器。 S.E.C.C.内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、l2高速缓存和总线终止电路。 S.E.C.C.2 封装用于的英特尔奔腾ii处理器,这种封装中有242个触点的奔腾®II至强™、奔腾III至强处理器,这种封装中有330个触点紧密接触。
照片示例
(正面)(背面)
S.E.C.C./S.E.C.C2封装类型
S.E.C.C.2封装类似于S.E.C.C.2 封装除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀。 S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器(242触点)。
照片示例
(正面)(背面)
S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边处理器的缩写。 S.E.P. 封装类似于S.E.C.C.2 或S.E.C.C.2封装2但它没有外壳。 此外,从底端一方可以看到底层(电路板)。 S.E.P. 封装用于早期英特尔赛扬处理器,这种封装中有242个触点紧密接触。
照片示例
(正面)(背面)
本文适用于:
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解决方案标识:CS-009863
创建日期:02-3月-2004
最后修订日期:18-5-2009
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机器翻译的免责申明
