要了解移动处理器的封装类型吗?
FC-LGAx 封装类型 FC-LGAx 封装是用于当前台式机处理器家族(可追溯到为 LGA775 接口槽设计的英特尔® 奔腾® 4 处理器到为 LGA1366 设计的英特尔® 酷睿™ i-7 9xx)的最新封装类型。FC-LGA 是 Flip Chip Land Grid Array x(反转芯片 LAND 栅格阵列 x)的缩写。FC(反转芯片)表示处理器芯片位于 LAND 触点背面的基板顶部。LGA(LAND 栅格阵列)指的是处理器与基板的连接方式。x 代表封装的版本号。
该封装包括一个安装在基板 LAND 支架上的一个处理器内核。一个集成散热片(IHS)与封装基板和核心连接,用作处理器组件散热装置(例如散热器)的配接表面。您也可以参阅 775-LAND 或 LAG775 封装中处理器的参考信息。这是指封装包含的与 LGA775 接口交互的触点数目。
当前用于 FC-LGAx 封装类型的插座类型为 LGA775、LGA1366 和 LGA1156。插座互不通用,必须与主板匹配以确保兼容性。(实现兼容性还要求主板 BIOS 支持处理器。)
LGA775 插座 - 下图含有 LAND 侧封盖(LSC)。此黑色封盖已不再使用。 照片示例 (正面)(反面)
LGA1366 插座 照片示例 (正面)(反面)
LGA1156 插座 照片示例 (正面)(反面)
FC-PGA2 封装类型 FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似,但 FC-PGA2 封装的处理器还具有集成式散热器(IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量,所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器 ( 370 针)和奔腾 4 处理器 ( 478 针)。
奔腾 4 处理器 照片示例 (正面)(反面)
奔腾 III 和英特尔® 赛扬® 处理器 照片示例 (正面)(反面)
FC-PGA 封装类型 FC-PGA 封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转,以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能,FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域(处理器中心)安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于 370 针脚的奔腾® III 和英特尔® 赛扬® 处理器。
照片实例 (正面)(背面)
OOI 封装类型 OOI 是 OLGA 的缩写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上,这种设计可以使信号更完整、散热更有效及更低的感应更低。OOI 有一个集成式导热器 (IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器,这些处理器有 423 针。
照片实例 (正面)(背面)
PGA 封装类型 PGA 是针脚栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性,PGA 在处理器上端使用了镀镍铜质散热片。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。PGA 封装用于有 603 针的英特尔至强™ 处理器。
照片实例 (正面)(背面)
PPGA 封装类型 PPGA 是塑料针脚栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性,PPGA 在处理器上端使用了镀镍铜质散热片。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。PPGA 封装用于早期的有 370 针的英特尔赛扬处理器。
照片实例 (正面)(背面)
S.E.C.C. 封装类型 S.E.C.C. 是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接,处理器被插入一个插槽。它不使用针脚,而是使用“金手指”触点,处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖,这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层,充当了散热器。S.E.C.C. 内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾® II 至强® 和奔腾® III 至强® 处理器。
照片实例 (正面)(背面)
S.E.C.C.2 封装类型 S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似,除了 S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器( 242 触点)。
照片实例 (正面)(背面)
S.E.P.封装类型 S.E.P. 是单边处理器的缩写。S.E.P. 封装与 S.E.C.C.或 S.E.C.C.2 封装相似,但它没有外壳。此外,从底端一方可以看到底层(电路板)。S.E.P. 封装用于早期的有 242 针的英特尔赛扬处理器。
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