的散热器底部的白色材料的盒装奔腾®III处理器FC-PGA封装是热量接口材料。 热量接口材料用于有效地将热量从处理器片顶部传导到散热器上,然后由散热器片和风扇将热量散发出去。

需要了解的重要一点是相关因素的影响之间的接口处理器和散热器基座。 具体地说,此焊线厚度、接口材料面积和接口材料导热性应受控来实现最有效散热解决方案。 盒装奔腾®III处理器使用了经过广泛验证的热量接口材料,该材料能够提供维持适当处理器热量规范的热量散发性能。

英特尔不推荐的接触面导热材料去除位于 盒装处理器风扇散热器底部。 去除这种材料 可能会导致对处理器的破坏并可能使处理器 保修无效。 如果您必须替换热量材料,请联系英特尔客户支持以获得一个替换的散热器。 在没有有效的办法可以卸下 热量材料,然后重新附上新材料而不需要使用特殊的 设备和工具。

本文适用于:

英特尔®奔腾®III处理器