的散热器底部的白色材料FC-PGA封装的盒装奔腾®III处理器是热量接口材料。 热量接口材料用于有效地将热量从处理器片顶部传导到散热器上,然后由散热器片和风扇将热量散发出去。

需要了解的重要一点是相关因素的影响之间的接口处理器和散热器基座。 具体而言,结合线厚度、接口材料面积和接口材料导热性实行管理,以实现最有效的热量解决方案。 盒装奔腾®III处理器使用了经过广泛验证的热量接口材料,该能够提供维持适当处理器热量规范的热量散发性能。

英特尔不建议去除的热接口材料底部的盒装处理器的风扇散热器上。 去除这一材料可能会导致对处理器的破坏并导致处理器保修的无效。 如果您必须替换热量材料,请联系 英特尔®客户支持 以获得一个替换的散热器。 没有有效的过程,移除热量材料,然后重新附加新素材,不能使用特殊的设备和工具。

本文适用于:

英特尔®奔腾®III处理器