简介
系统使用英特尔®奔腾®III处理器都需要热量管理。 本文假设读者已一般常识和经验方面的PC操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少。 术语"盒装奔腾III处理器"是指处理器为系统集成商封装的。)

允许处理器在超过它们最大指定操作温度的情况下工作将会处理器的寿命减少,还可能导致不可靠的运行。 一定要使用盒式奔腾III处理器构筑高质量系统时仔细考虑系统的热量管理,并且通过热量测试检验系统设计。 本文详细介绍了盒式奔腾III处理器特殊的热量要求。 使用盒式奔腾III处理器的系统集成商应该熟悉这篇文档和下面的两条内容。

相关文档
下面的文档描述了散热测试、散热管理、盒装处理器的正确集成方法以提高系统的质量和可靠性。 结合本页的信息来使用这些文档。

1. 基于盒装英特尔处理器的台式PC系统散热处理:
   本文档中详细全面的建议能帮助您改进的台式机系统的散热管理使用盒装英特尔处理器。
   
   
2. 散热测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机:
   该文档介绍了如何使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机进行测试。 热电耦可用来测试正常工作至关重要的温度的盒装处理器。 文档也讨论了进行散热测试时应该使用什么软件。

热量管理
散热管理”一词涉及两大要素:散热器正确地安装在处理器上,并且系统机箱中有效的气流流动。 热量管理的最终目的是使处理器在最高工作温度以下。

实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传递到系统空气中,然后排出系统。 盒装奔腾III处理器附带一个高质量的风扇散热器,它可以有效地将处理器热量传递给系统内的空气中。 是系统集成商的责任。确保具有足够的系统气流。

风扇散热器
奔腾III处理器附带的风扇散热器已经被牢固地安在处理器上了。 热量接口材料(已使用)提供了从处理器到风扇散热器的有效热量转移。 风扇电缆为风扇提供电能通过连接一个安装在主板上的电源接头,还可使风扇向主板提供风扇速度信息。 只有安装了硬件监控电路的主板才可以利用风扇转速信号。)

风扇是一个高质量的滚珠轴承风扇,它提供了很好的局部空气流。 这个局部气流就将热量从散热器传递到了系统内部的空气中。 但是,将热量转移至系统空气中仅完成了任务的一半。 为了排出空气,还需要足够的系统气流。 没有稳定的气流穿过系统,风扇散热器就会使热空气重新循环,就不能充分地冷却处理器。

推荐机箱
英特尔建议使用ATX和microATX板型的主板和机箱的盒装奔腾III处理器。 ATX和microATX板型简化了个人电脑的组装和升级,同时提高了通过处理器的气流的稳定性。 如欲了解更多信息,请访问基于盒装英特尔处理器的台式PC系统散热处理。

奔腾III处理器热量建议
表1还显示了的功率消耗盒装奔腾III处理器。 处理器消耗更多功率也会产生更多的热量。 使用介绍的热量测试方法散热测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机测试热量管理的基于盒装奔腾III处理器的系统。 在构建242触点插槽连接器系统使用盒装奔腾III处理器、测试应该使用600-MHz或600B-MHz的处理器因为它能消耗最大的功率。 在构建370触点插座系统使用盒装奔腾III处理器,应该使用550E-MHz的处理器进行测试,因为它能消耗最大的功率。

若要根据技术指标判断处理器核心的温度,使用中介绍的热量方法AP-905奔腾III处理器热量设计指南(编号#245087)。 本文档介绍的过程中需要购买测量工具包并使用处理器的热敏二极管。

表1. 奔腾®III处理器散热技术指标 ¹

处理器频率 外形 温度 最大处理器总功率 最大核心(TJ) 最大板(T机箱) 风扇入口(TA) 3 散热器基座(THS) 5 1.40GHz- S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 31.2W 1.26GHz- S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29.5W 1.20GHz 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29.9W 1.13GHz-S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 27.9W 1.13GHz 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29.1W 1GHz FC-PGA2 N/A N/A 45°C N/A 5 29.0W 1GHz FC-PGA 70°C 2 N/A 45°C N/A 5 30.0W 1GHz FC-PGA 70°C 2 N/A 45°C N/A 5 26.1W 9335MHz FC-PGA 77°C 2 N/A 45°C N/A 5 28.3W 933MHz S.E.C.C.C.C2 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 25.5W 933MHz FC-PGA 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 24.5W 900MHz FC-PGA 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 23.2W 8665MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 27.1瓦 866MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22.9W 866MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22.9W 850MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22.5W 850MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22.5W 800EB MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20.8W 800EB MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20.8W 800MHz前端总 S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20.8W 800MHz前端总 FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20.8W 750MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 19.5W 750MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 19.5W 733MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 19.1W 733MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 19.1W 700MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 充电时18.3W 700MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 充电时18.3W 667MHz前端总 S.E.C.C.C.C2 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 17.5W 667MHz前端总 FC-PGA 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 17.5W 650MHz S.E.C.C.C.C2 82°C 2 N/A 53°C N/A 5 17.0W 650MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 53°C N/A 5 17.0W 600EB MHz S.E.C.C.C.C2 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15.8W 600EB MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15.8W 600E MHz S.E.C.C.C.C2 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15.8W 600E MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15.8W 600B MHz S.E.C.C.C.C2 85°C 2 N/A 45°C 60°℃ 34.5W 600MHz S.E.C.C.C.C2 85°C 2 N/A 45°C 60°℃ 34.5W 550E MHz S.E.C.C.C.C2 85°C 2 N/A 50°C N/A 5 14.5W 550E MHz FC-PGA 85°C 2 N/A 50°C N/A 5 14.5W 550MHz S.E.C.C.C.C2 80°C 2 N/A 45°C 60°℃ 30.8W 533EB MHz S.E.C.C.C.C2 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 14.0W 533EB MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 14.0W 533B MHz S.E.C.C.C.C2 90°C 2 N/A 47°C 61°C 29.7W 500E MHz FC-PGA 85°C 2 N/A 53°C N/A 4 13.2W 500MHz S.E.C.C.C.C2 90°C 2 N/A 50°C 62°C 28.0W 450MHz S.E.C.C.C.C2 90°C 2 N/A 53°C 65°C 25.3W

1. 最大工作温度和最大功率规范是来自处理器数据表的规范。 推荐风扇入口温度(TAM)和推荐散热器基座温度(THS)并非规范,请看注3和4。 更多奔腾III处理器规范的信息,请查看奔腾III处理器数据表。
   
   
2. 可以判断交叉点温度(TJ)使用处理器器核心中的热敏二极管。 如欲了解更多信息,请参阅AP-905奔腾III处理器热量设计指南(编号#245087)。
   
   
3. 推荐风扇入口温度(TA)应该在盒装处理器上的风扇散热器的入口处测量。(图1和3所示)。 这是一个最大值和推荐,并非规范值。
   
   
4. 推荐散热器基座温度(THS)应该在的顶部中心处测量接近处理器标记的散热器基座(见图1)。 这是一个最大值和推荐,并非规范值。
   
   
5. 这种验证方法不适用于处理器插座板型。
   
   
6. 该部分具有1.75伏的Vcc。
   
   
7. 该处理器以0.13微米制程制造。

对散热器基座温度的简单测量可以为系统散热管理提供信心。 盒装奔腾III处理器采用S.E.C.C.2板型,测试点是位于处理器顶部的散热器基座中心处理器标记区域附近(见图1)。 的文档标题为散热测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机介绍了如何确定该位置的温度运行高功耗的应用程序时。 使用这种评估,就可以确定系统对盒装处理器是否具有足够热量管理。 可以提供更多一般的评估通过测试进入风扇入口的空气温度。 表1含有的推荐温度值散热器基座测试点或空气入口温度应该低于系统热量测量时。

图1. 温度测量点的盒装奔腾III处理器S.E.C.C.2板型

图2. 采用FC-PGA封装的盒装奔腾®III处理器温度测量
位置

本文适用于:

英特尔®奔腾®III处理器