简介
所有使用英特尔(R)奔腾(R)III处理器都需要热量管理。 本文假设读者已方面的一般常识具有PC操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少。 术语"盒装奔腾III处理器"指处理器为系统集成商封装的)。

允许处理器在超过它们最大指定操作温度的情况下工作将会处理器的寿命减少,还可能导致不可靠的运行。 这一点非常重要构建优质系统时使用盒装奔腾III处理器,仔细考虑系统的热量管理并通过散热性能测试来验证系统设计。 本文档中详细具体散热性能要求的盒装奔腾III处理器。 使用盒式奔腾III处理器的系统集成商应该熟悉这篇文档以及下列两个列于下表。

相关文档
下面的文档描述了热量测试,热量管理和恰当集成,这盒装处理器以改进系统的质量和可靠性。 结合本页的信息来使用这些文档。

1. 系统散热管理基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑:
   本文档中详细全面的建议能帮助您改进的台式机系统的热量管理使用盒装英特尔处理器。
   
   
2. 散热测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑:
   本文档介绍使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机系统进行测试。 热电耦可用来测试正常工作至关重要的温度的盒装处理器。 文档也讨论了测试热量时使用的软件。

热量管理
术语"热量管理"是指两个主要因素:正确安装在处理器上的散热器和系统机箱中有效的气流流动。 热量管理的最终目的是使处理器在最高运行温度以下运行。

实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传送到系统空气中,然后排出系统。 盒装奔腾III处理器附带一个高质量的风扇散热器,它可以有效地将处理器的热量传递到系统内的空气中。 是系统集成商的责任确保具有足够的系统气流。

风扇散热器
附带的风扇散热器盒装奔腾III处理器已经被牢固地安在处理器上了。 热量接口材料(已使用)提供了从处理器到风扇散热器的有效热量转移。 风扇电缆为风扇供电通过连接一个安装在主板上的电源接头,同时也使风扇向主板提供风扇速度信息。 只有安装了硬件监控电路的主板可以利用风扇转速信号。)

风扇是一个高质量滚球轴承风扇,它提供了很好的局部空气流。 这个局部气流就将热量从散热器传递到系统内部的空气中。 但是,将热量转移到系统空气中仅完成了任务的一半。 为了排出空气,还需要足够的系统气流。 没有稳定的气流通过系统,风扇散热器就会使热空气重新循环,就不能充分冷却处理器。

推荐机箱
英特尔建议使用ATX和microATX板型的主板和机箱的盒装奔腾III处理器。 ATX和microATX板型简化了个人电脑的组装和升级,同时提高了通过处理器的气流的稳定性。 要了解更多信息,参阅系统的散热管理基于盒装英特尔处理器的台式机个人电脑。

奔腾III处理器热量建议
表1还显示的功率消耗盒装奔腾III处理器。 处理器消耗更多功率也会产生更多的热量。 使用热中介绍的热量测试方法散热中基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑测试热量管理的盒装奔腾III处理器的系统。 当构建242-触点插槽连接器系统使用盒装奔腾III处理器、测试应该使用600-MHz或600B-MHz的处理器,因为它能消耗最大的功率。 当构建370针插座的系统使用盒装奔腾III处理器、测试应该使用e550-MHz的处理器,因为它能消耗最大的功率。

若要根据技术指标判断处理器核心的温度,请使用中介绍的热量方法AP-905奔腾III处理器热量设计指南(订单#245087)。 本文档介绍的过程中需要购买测量工具包并使用处理器的热敏二极管。

表1。 奔腾®III处理器散热specifications1

处理器频率 外形 温度 最大处理器总功率 最大核心(TJ) 最大板(Tcase) 风扇入口(TA)3 散热器基座(THS)5 1.40GHz- s7 fc-pga2 N/A °c69 °c45 N/a5 31.2W 1.26GHz- s7 fc-pga2 N/A °c69 °c45 N/a5 29.5W 1.20 ghz7 fc-pga2 N/A °c69 °c45 N/a5 29.9W 1.13GHz-s7 fc-pga2 N/A °c69 °c45 N/a5 27.9W 1.13 ghz7 fc-pga2 N/A °c69 °c45 N/a5 29.1W 1GHz fc-pga2 N/A N/A °c45 N/a5 29.0W 1GHz FC-PGA °c2 70 N/A °c45 N/a5 30.0W 1GHz FC-PGA °c2 70 N/A °c45 N/a5 26.1W 9335MHz FC-PGA °c2 77 N/A °c45 N/a5 28.3W 933MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 75 N/A °c45 N/a5 25.5W 933MHz FC-PGA °c2 75 N/A °c45 N/a5 24.5W 900MHz FC-PGA °c2 75 N/A °c45 N/a5 23.2W 8665MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 27.1W 866MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 N/a5 22.9W 866MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 22.9W 850MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 N/a5 22.5W 850MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 22.5W 800EB MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 N/a5 20.8W 800EB MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 20.8W 800MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 N/a5 20.8W 800MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 20.8W 750MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 N/a5 19.5W 750MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c45 N/a5 19.5W 733MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c47 N/a5 19.1W 733MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c47 N/a5 19.1W 700MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c47 N/a5 18.3W 700MHz FC-PGA °c2 80 N/A °c47 N/a5 18.3W 667MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 82 N/A °c50 N/a5 17.5W 667MHz FC-PGA °c2 82 N/A °c50 N/a5 17.5W 650MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 82 N/A °c53 N/a5 17.0W 650MHz FC-PGA °c2 82 N/A °c53 N/a5 17.0W 600EB MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 82 N/A °c48 N/a5 15.8W 600EB MHz FC-PGA °c2 82 N/A °c48 N/a5 15.8W 600E MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 82 N/A °c48 N/a5 15.8W 600E MHz FC-PGA °c2 82 N/A °c48 N/a5 15.8W 600B MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 85 N/A °c45 °c60 34.5W 600MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 85 N/A °c45 °c60 34.5W 550E MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 85 N/A °c50 N/a5 14.5W 550E MHz FC-PGA °c2 85 N/A °c50 N/a5 14.5W 550MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 80 N/A °c45 °c60 30.8W 533EB MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 82 N/A °c50 N/a5 14.0W 533EB MHz FC-PGA °c2 82 N/A °c50 N/a5 14.0W 533B MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 90 N/A °c47 °c61 29.7W 500E MHz FC-PGA °c2 85 N/A °c53 N/a4 13.2W 500MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 90 N/A °c50 °c62 28.0W 450MHz S.E.C.C./S.E.C.C2 °c2 90 N/A °c53 °c65 25.3W

1. 最大工作温度和最大功率规范是来自处理器数据表的规范。 推荐风扇入口温度(TAM)和推荐散热器基座温度(THS)并非规范,请看注释3和4。 更多奔腾III处理器规范的信息,请参阅奔腾III处理器数据表。
   
   
2. 可以判断交叉点温度(TJ)使用处理器器核心中的热敏二极管。 要了解更多信息,请参阅AP-905奔腾III处理器热量设计指南(编号#245087)。
   
   
3. 推荐风扇入口温度(Ta)应该上的风扇散热器的入口处测量。盒装处理器(参见图1和3)。 这只是最大值和推荐,并非规范值。
   
   
4. 推荐散热器基座温度(THS)应该中心测量的散热器基座的顶部接近处理器标记(见图1)。 这只是最大值和推荐,并非规范值。
   
   
5. 这种验证方法不适合处理器适用于插座板型。
   
   
6. 该部分具有的Vcc1.75伏。
   
   
7. 此处理器则使用0.13微米工艺制造。

对散热器基座温度的简单测量可以为系统热量管理提供信心。 盒装奔腾III处理器的S.E.C.C.2板型,测试点位于处理器顶部的散热器基座中心,位于处理器标记区域附近(见图1)。 该文档标题为散热测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式PC叙述如何判断该位置的温度运行高功耗的应用程序时。 使用此评估,可能判断系统对盒装处理器是否具有足够热量管理。 可以提供更多一般的评估通过测试进入风扇入口的空气温度。 表1包含推荐的温度散热器基座测试点或空气入口温度应该保持低于系统热量测量时。

图1。 温度测量的盒装奔腾III处理器的S.E.C.C.2板型

图2。 FC-PGA封装的盒装奔腾®III处理器温度测量
位置

本文适用于:

英特尔®奔腾®III处理器