简介
使用英特尔®奔腾®III处理器的系统都需要热量管理。 本文假设读者已一般常识和具有PC操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少。 术语"盒装奔腾III处理器"指的是为系统集成商封装的处理器。)

允许处理器在超过它们最大指定操作温度将会处理器的寿命减少,还可能导致不可靠的运行。 当使用盒式奔腾III处理器构筑高质量系统仔细考虑系统的热量管理,并且通过热量测试检验系统设计。 本文详细介绍具体散热要求盒装奔腾III处理器。 使用盒式奔腾III处理器的系统集成商应该熟悉这篇文档和下面的两条内容。

相关文档
下列文件介绍了散热测试、散热处理以及盒装处理器的正确集成方法以提高系统质量和可靠性。 结合本页的信息来使用这些文档。

1. 系统热量管理基于盒装英特尔处理器的台式机个人电脑:
   本文档中详细全面的建议能帮助您改进的台式机系统的热量管理使用盒装英特尔处理器。
   
   
2. 热量测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑:
   本文档介绍使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机进行测试。 热电耦可用来测试对盒装处理器正常工作至关重要的温度。 文档也讨论了测试热量时使用的软件。

热量管理
"热量管理"一词涉及两大要素:正确安装在处理器上的散热器和系统机箱内有效的通风。 热量管理的最终目的是使处理器在最高运行温度以下运行。

实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传递到系统空气,然后排出系统。 盒装奔腾III处理器附带一个高质量的风扇散热器,它可以有效地将处理器热量传递给系统空气。 系统集成商应该负责确保具有足够的系统气流。

风扇散热器
附带的风扇散热器盒装奔腾III处理器已经被牢固地安在处理器。 热量接口材料(已使用)的作用是使热量从处理器有效地传递到散热器风扇。 风扇电缆为风扇通过连接一个安装在主板上的电源接头,同时也使风扇向主板提供风扇速度信息。 只有含硬件监控电路的主板才能使用风扇速度信号)

该风扇是一种优质滚珠轴承风扇,它能提供很好的局部空气流。 这个局部气流就将热量从散热器传递到了系统内部的空气中。 但是,将热量转移至系统空气只完成了一半任务。 足够的系统气流,还需要为了排出空气。 没有稳定的气流穿过系统,风扇散热器将循环热空气,就不能充分冷却处理器。

推荐机箱
英特尔推荐使用ATX和microATX板型的主板和机箱的盒装奔腾III处理器。 ATX和microATX板型简化了个人电脑的组装和升级,同时提高了通过处理器气流的稳定性。 要了解更多信息,参阅系统热量管理基于盒装英特尔处理器的台式机个人电脑。

奔腾III处理器热量推荐
表1也列出了盒装奔腾III处理器的功率消耗。 消耗更多功率的处理器也会产生更多的热量。 使用散热中介绍的热量测试使用热电耦和量热计对基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑散热管理用于测试的盒装奔腾III处理器的系统。 当构建242触点插槽连接器系统使用盒装奔腾III处理器,测试应该使用600-MHz或600B-MHz的处理器,因为它能消耗最大的功率。 当构建使用盒装奔腾III处理器的370触点插座系统,测试应该使用550E-MHz的处理器,因为它能消耗最大的功率。

要确定处理器核心的温度根据技术指标,请使用中介绍的热量方法AP-905奔腾III处理器热量设计指南(订单#245087)。 本文档介绍的过程中需要购买测量工具包并使用处理器的热敏二极管。

表1. 奔腾®III处理器热量指标1

处理器频率 板型 温度 最大处理器总功率 最大核心(T J) 最大板(T机箱) 风扇入口(TA)3 散热器基座(THS)5 1.40GHz- S7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A5 31.2W 1.26GHz- S7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A5 29.5W 1.20GHz7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A5 29.9W 1.13GHz-S7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A5 27.9W 1.13GHz7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A5 29.1W 1GHz FC-PGA2 N/A N/A 45°C N/A5 29.0W 1GHz FC-PGA 70°C2 N/A 45°C N/A5 30.0W 1GHz FC-PGA 70°C2 N/A 45°C N/A5 26.1W 5 933MHz FC-PGA 77°C2 N/A 45°C N/A5 28.3W 933MHz S.E.C.C.2 75°C2 N/A 45°C N/A5 25.5W 933MHz FC-PGA 75°C2 N/A 45°C N/A5 24.5W 900MHz FC-PGA 75°C2 N/A 45°C N/A5 23.2W 5 866MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 27.1W 866MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C N/A5 22.9W 866MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 22.9W 850MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C N/A5 22.5W 850MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 22.5W 800EB MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C N/A5 20.8W 800EB MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 20.8W 800MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C N/A5 20.8W 800MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 20.8W 750MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C N/A5 19.5W 750MHz FC-PGA 80°C2 N/A 45°C N/A5 19.5W 733MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 47°C N/A5 19.1W 733MHz FC-PGA 80°C2 N/A 47°C N/A5 19.1W 700MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 47°C N/A5 18.3W 700MHz FC-PGA 80°C2 N/A 47°C N/A5 18.3W 667MHz S.E.C.C.2 82°C2 N/A 50°C N/A5 17.5W 667MHz FC-PGA 82°C2 N/A 50°C N/A5 17.5W 650MHz S.E.C.C.2 82°C2 N/A 53°C N/A5 17.0W 650MHz FC-PGA 82°C2 N/A 53°C N/A5 17.0W 600EB MHz S.E.C.C.2 82°C2 N/A 48°C N/A5 15.8W 600EB MHz FC-PGA 82°C2 N/A 48°C N/A5 15.8W 600E MHz S.E.C.C.2 82°C2 N/A 48°C N/A5 15.8W 600E MHz FC-PGA 82°C2 N/A 48°C N/A5 15.8W 600B MHz S.E.C.C.2 85°C2 N/A 45°C 60°C 34.5W 600MHz S.E.C.C.2 85°C2 N/A 45°C 60°C 34.5W 550E MHz S.E.C.C.2 85°C2 N/A 50°C N/A5 14.5W 550E MHz FC-PGA 85°C2 N/A 50°C N/A5 14.5W 550MHz S.E.C.C.2 80°C2 N/A 45°C 60°C 30.8W 533EB MHz S.E.C.C.2 82°C2 N/A 50°C N/A5 14.0W 533EB MHz FC-PGA 82°C2 N/A 50°C N/A5 14.0W 533B MHz S.E.C.C.2 90°C2 N/A 47°C 61°C 29.7W 500E MHz FC-PGA 85°C2 N/A 53°C N/A4 13.2W 500MHz S.E.C.C.2 90°C2 N/A 50°C 62°C 28.0W 450MHz S.E.C.C.2 90°C2 N/A 53°C 65°C 25.3W

1. 最大工作温度和最大功率规范是来自处理器数据表的规范。 的建议的风扇入口最高温度(T _AM)和推荐散热器基座温度(T _HS)并非规范,请参阅注3和4。 更多奔腾III处理器规范的信息,请参阅奔腾III处理器数据表。
   
   
2. 交叉点温度(T J)可确定使用处理器器核心中的热敏二极管。 要了解更多信息,参阅AP-905奔腾III处理器热量设计指南(编号#245087)。
   
   
3. 的建议的风扇入口最高温度(T _A)应的入口处测量。上的风扇散热器盒装处理器(参见图1和3)。 这只是最大值和推荐,并非规范值。
   
   
4. 推荐散热器基座温度(T _HS)应该测量的顶部中心接近处理器标记的散热器基座(见图1)。 这只是最大值和推荐,并非规范值。
   
   
5. 此种验证方法不适用于插座板型的处理器。
   
   
6. 该部分具有的Vcc1.75伏。
   
   
7. 这种处理器使用0.13微米工艺制造。

对散热器基座温度的简单测量可以为系统热量管理提供信心。 的盒装奔腾III处理器的S.E.C.C.2板型,测试点位于处理器顶部的散热器基座中心,位于处理器标记区域附近(图1)。 该文档标题为热量使用热电耦和量热计测试基于英特尔盒装处理器的台式机个人电脑描述了如何确定该位置的温度运行高功耗的应用程序时。 使用此评估,它是可能判断系统对盒装处理器是否有充分的散热处理能力。 更多一般的评估可通过测试进入风扇入口的空气温度。 表1包含的推荐温度值散热器基座测试点或空气入口温度应该低于进行系统热量测量时。

图1. 的盒装奔腾III处理器的温度测量点S.E.C.C.2板型

图2. FC-PGA封装的盒装奔腾®III处理器温度测量
位置

适用于:

英特尔®奔腾®III处理器