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英特尔®奔腾®III处理器与512-KB l2高速缓存1.13GHz到1.40GHz数据表
在英特尔®奔腾®III处理器与512-KB l2高速缓存是设计用于高性能工作站和服务器。 在英特尔®奔腾®III处理器与512-KB l2高速缓存,如中它的父辈处理器p6家族处理器,应用动态执行微体系结构? 的独特组合多重分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器具备更高的性能比英特尔®奔腾®处理器,同时保持二进制代码方面的兼容性与所有早期英特尔架构处理器。 此处理器还执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能会像其父辈处理器,英特尔®奔腾®III处理器(CPUID=068xh)。 此外,英特尔®奔腾®III处理器与512-KB l2高速缓存执行SIMD(单一指令,多数据)流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 数据预先提取逻辑添加一项功能,即预计应用程序所需的数据并且预先加载到高级传输缓存中,进一步提高处理器和应用程序的性能。 处理器利用多个低功耗状态(如休眠和深度休眠)在系统空闲期间保存电量。
英特尔®奔腾®III处理器基于0.13微米进程高达1.33GHz数据表
在英特尔®奔腾®III处理器在0.13微米工艺的pga370插座的下一个成员p6家庭在英特尔IA-32处理器系列。 在英特尔®奔腾®III处理器在0.13微米工艺将继续在封装技术名为反转芯片针脚栅格阵列但将包含一个集成式导热器(IHS)。 使用IHS封装的反转芯片标注为FC-pga2,并且利用同一370针脚零插拔力插座(pga370)。 散热装置使IHS直接fc-pga2封装,而不是FC-PGA联接那样接触裸片附件。
英特尔®奔腾®III处理器用于pga370插座的500MHz到1.13GHz
在英特尔®奔腾®III处理器的pga370插座的下一个成员p6家庭、英特尔®IA-32处理器系列和此后提及将被称为"奔腾®III处理器,或者只需处理器。 处理器使用相同内核,并提供同样的性能为英特尔®奔腾®III处理器的sc242连接器,但是利用的封装技术称为反转芯片针脚栅格阵列(FC-PGA封装。 此封装采用相同370针脚零插拔力插座(pga370)英特尔®赛扬™处理器所用。 散热装置直接连接到处理器内核封装FC-PGA和FC-pga2。
英特尔®奔腾®III处理器用于sc242在450MHz到1.0GHz数据表
在英特尔®奔腾®III处理器是的下一个成员p6家庭、英特尔IA-32处理器系列。 如英特尔®奔腾®II处理器,英特尔奔腾III,Intel Pentium III processor,英特尔奔腾III处理器也应用动态执行微体系结构-的独特组合多重分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器具备比英特尔奔腾处理器更高的性能,同时保持二进制代码方面的兼容性与所有早期英特尔架构处理器。 奔腾III处理器也执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能其父辈处理器,即英特尔奔腾II处理器一样。 英特尔奔腾III,Intel Pentium III processor,英特尔奔腾III处理器执行互联网SIMD流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 此外,英特尔奔腾III,Intel Pentium III processor,英特尔奔腾III处理器还处理器识别的概念,另外一个处理器序列号。 请参阅英特尔处理器序列号应用说明(文档编号245125)获取更多详细信息。 英特尔奔腾III,Intel Pentium III processor,英特尔奔腾III处理器利用多个低功耗状态(如AutoHALT、Stop-Grant、Sleep和Deep Sleep)在系统空闲期间保存电量。
低电压英特尔®奔腾®III处理器512-KB
使用英特尔的高级0.13微米工艺技术使用铜互连,低电压(LV)英特尔®奔腾®III处理器512KB高速缓存)可提供高性能和低功耗。 主要性能特点包括互联网SIMD流指令、高级传输高速缓存体系结构,以及一个处理器系统总线速度为133MHz。 这些功能均提供用于表面贴装主板的Micro-FCBGA封装。 所有这些技术将为已应用的计算应用提供卓越的性能。
此文档提供的电气、机械和热量技术指标LV英特尔奔腾III,Intel Pentium III processor,英特尔奔腾III处理器512-KB Micro-FCBGA封装1GHz/133MHz(1.15V)、/133 933MHz(1.15V)和/133 800MHz(1.15V)。
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