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英特尔®奔腾®III处理器
数据表英特尔®奔腾®III处理器

英特尔®奔腾®III处理器具有512KB二级高速缓存1.13GHz到1.40GHz数据表

英特尔奔腾III处理器具有512KB二级高速缓存专用于高性能工作站和服务器。 英特尔奔腾III处理器具有512KB二级高速缓存,如与P6处理器家族中它的父辈处理器,应用动态执行微体系结构-的独特组合多分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器,可以提高性能比英特尔®奔腾®处理器,同时保持二进制兼容性与所有早期英特尔®架构处理器。 此处理器还执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能正像其父辈处理器,即英特尔奔腾III处理器(CPUID=068xh)。 此外,英特尔奔腾III处理器具有512KB二级高速缓存执行SIMD(单一指令,多数据)流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 数据预先提取逻辑添加一项功能,即预计应用程序所需的数据并且将其预装入高级传输缓存中,进一步提升处理器和应用程序的性能。 处理器利用多个低功耗状态(如休眠和深度休眠)在系统空闲期间保存电量。

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英特尔®奔腾®III处理器基于0.13微米工艺最高1.33GHz数据表

的英特尔®奔腾®III处理器使用PGA370插座的基于0.13微米工艺的是中P6家族的下一个成员英特尔IA-32处理器系列。 的英特尔®奔腾®III处理器采用0.13微米制程将继续的封装技术是名为反转芯片针脚栅格阵列但是包含集成式散热器(IHS)。 使用IHS封装的反转芯片标注为FC-PGA2,并且利用同一个370针脚零插拔力插座(PGA370)。 散热装置使IHS直接FC-PGA2封装,而不是像FC-PGA联接那样接触裸片附件。

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英特尔®奔腾®III处理器使用PGA370插座的500MHz到1.13GHz

的英特尔®奔腾®III处理器使用PGA370插座是P6家族的下一个成员,英特尔®IA-32处理器系列中,此后的处理器被称为是英特尔®奔腾®III处理器,或者简称处理器。 处理器使用相同内核,并提供同样的性能的英特尔奔腾III处理器采用SC242连接器,但是利用的封装技术是名为反转芯片针脚栅格阵列(FC-PGA。 此封装采用相同的370针脚零插拔力插座(PGA370)使用的英特尔®赛扬®处理器。 散热装置直接连接到处理器内核封装FC-PGA和FC-PGA2。

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英特尔®奔腾®III处理器采用SC242 450MHz到1.0GHz数据表

的英特尔®奔腾®III处理器是P6家族的下一个成员英特尔®IA-32处理器系列中。 如英特尔®奔腾®II处理器,英特尔奔腾III处理器也应用动态执行微体系结构-的独特组合多分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器具备比英特尔奔腾处理器更高的性能,同时保持二进制兼容性与所有早期英特尔®架构处理器。 奔腾III处理器也执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能正像其父辈处理器,即英特尔奔腾II处理器。 英特尔奔腾III处理器执行互联网SIMD流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 此外,英特尔奔腾III处理器扩展处理器识别的概念的基础上增加了一个处理器序列号。 请参阅英特尔处理器序列号应用说明(文档编号245125)获取更多详细信息。 英特尔奔腾III处理器利用多个低功耗状态(如AutoHALT、Stop-Grant、Sleep和Deep Sleep)在系统空闲期间保存电量。

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低电压英特尔®奔腾®III处理器512KB

使用英特尔的铜连线0.13微米先进工艺技术,低电压(LV)英特尔®奔腾®III处理器512KB高速缓存)可提供高性能和低电能消耗。 主要性能特点包括互联网SIMD流指令、高级传输缓存架构以及最高133MHz的处理器系统总线速度。 具有上述特点的处理器采用用于表面贴装主板的Micro-FCBGA封装。 所有这些技术将为已应用的计算应用提供卓越的性能。

此文档提供的电气、机械和散热技术指标LV英特尔奔腾III处理器(512KB Micro-FCBGA封装)1GHz/133MHz(1.15V)、933/133MHz(1.15V)和800/133MHz(1.15V)。

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英特尔®奔腾®III处理器

 

解决方案ID:CS-023730
创建日期:28-2006年11月
最后修订日期:02-Dec-2011
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