交互式支持
英特尔宣布终止对交互式支持奔腾®II至强®处理器。 细节请阅读交互式支持终止的公告。

• 简介
  
• 热量管理
  
• 集成散热器
  
• 系统气流
  
• 散热测试(系统)检验
  
• 测试提示
  

简介

本文档是组装PC的专业系统集成商而编写利用符合工业标准的主板、机箱及外围设备。 它提供的系统提供热量管理的信息和建议。使用盒装英特尔®奔腾®II至强®处理器。

本文假设读者已一般常识和经验方面的工作站和服务器操作、集成和热量管理。

热量管理

所有系统使用奔腾II至强处理器都需要热量管理。 在这种情况下,"热量管理"包含两个主要因素:(1)散热器正确地安装在处理器和(2)系统机箱中有效的气流流动。 热量管理的最终目的是使处理器在最高工作温度以下。 表1 列出了最大操作温度具体的奔腾II至强处理器。 最高工作温度测量表面的中央位置处理器的热承载板和因特定频率和步进的处理器。

实现正确的热量管理就是要让热量从处理器传递到系统空气中,然后排出系统。 盒装奔腾ii至强处理器附带一个被动散热器,它要求系统的气流以有效地把处理器热量转移到系统空气中。 是系统集成商的责任。确保具有足够的系统气流。

本文档中的建议有助于实现理想的系统气流。

集成散热器

盒装奔腾ii至强处理器附带一个散热器。 处理器和散热器应使用注解中包含的盒装奔腾ii至强处理器安装说明。 图1显示了处理器和散热器。

图1. 盒装奔腾®II至强®处理器和散热器

散热器,其附带与盒装奔腾ii至强处理器已经被牢固地安在处理器上了。 很少的导热硅脂(已使用)提供了从处理器有效地传递到散热器。 的散热器都需要足够的系统气流的目的在于使处理器冷却。

一些固定架提供具有奔腾II至强处理器的主板提供场地的固定小型风扇绘图气流通过散热器的"冷却散热片。 图2显示了一个实例第二个奔腾II至强处理器正在安装一个双固定架(DRM)。 在本例中,两个小风扇安装在DRM。 风扇确保上方的气流冷却散热片的第二个处理器的散热器。 注意到,与第二个处理器,那么,第一个处理器没有风扇直接将空气在其散热器。 系统必须提供有足够的气流来进行冷却第一个处理器,并无其自己的风扇。 将受DRM风扇必须提请热空气从两个处理器从机箱中移出。 联系您的主板制造商了解详细信息有关固定架和冷却解决方案。

图2. 盒装英特尔®奔腾®II至强®处理器被安装在双固定架(DRM)

系统气流

系统气流取决于:

• 机箱的设计
• 机箱大小
• 机箱空气进入口和排气口位置
• 电源风扇的能力和通风
• 位置的处理器(S)插槽
• 插入卡和电缆布置

集成商使用了两种基本的主板-机箱-电源板型:ATX和旧式的Baby AT板型。 出于对冷却和电压的考虑,英特尔推荐使用ATX板型的主板和机箱的盒装奔腾ii至强处理器。

ATX板型简化了个人电脑的组装和升级,同时提高了通过处理器的气流的稳定性。 在ATX主板,处理器插槽很接近电源,正好处而不是前面板机箱。 这增加了空气流通直接流过处理器。 系统组件热量将化成机箱环境用尽了输出虽然新空气输送。 下图3显示一个示例的典型气流通过ATX系统。 英特尔建议ATX机箱符合ATX2.01技术指标可从 ATX网站获得 ^†。 ATX网站中也列出了机箱的制造商。

图3. 系统气流通过ATX立式机箱(侧视图)

以下是一个集成系统时使用的指南列表。

• 提供足够的通风口:除了风扇外,系统还需有足够的通风口。 机箱通风口必须能充分起作用。 系统组装者一定要小心,不要选择那些所装通风口仅作摆设的机箱。 适当的位置通风口处于良好的气流有助于处理器。

• 电源气流方向:选择电源很重要,电源中的风扇应该使空气朝正确的方向流动。 大多数ATX系统,电源充当一个吸入风扇,把气流出系统。

• 电源风扇的强度:对于那些运行过热的机箱,换一个带有更强劲风扇的电源可以极大的提高空气流通。

• 系统风扇——是否应该使用? 一些机箱可能包括有一个系统风扇来帮助气流流动。 系统风扇通常与被动式散热器一起使用。 在某些情况下,系统风扇大大提高了系统冷却能力。 测试使用系统风扇和不使用系统风扇两种可以显示那种配置最适合特定的机箱。

• 系统风扇空气流通方向:使用系统风扇时,一定要确定它能使空气与总的系统气流往同一个方向流动。 ATX系统中的系统风扇应该作为一个排气风扇,将多余的系统空气从机箱的排气通风口中排出。

• 避免热点:一个系统可能有强大的空气流通,但是仍然包含"热点"。热点是机箱中比其余部分热得多的区域机箱空气。 这些区域可能是因排气扇、适配器卡、电缆、机箱支架和部件阻挡了系统中的气流而造成的。 为了避免热点,根据需要放置排气扇、重新安排适配器卡位置或者使用只有一半长度的卡、重新步线和连接电缆、保证处理器周围和上端有足够的空间。

不同的主板、电源、附加设备和机箱都会影响系统运行的温度和的处理器,管理它们。 我们强烈推荐进行热量测试为主板或机箱选择新的供应商时,或者开始使用新产品时。 散热测试可以判断一个具体的机箱-电源-主板配置提供了足够的空气流通的盒装奔腾ii至强处理器。 您开始选择最佳散热解决方案为您的奔腾II至强处理器的系统中,请联系您的主板供应商来获得机箱和风扇配置的建议。

测试提示

使用下面的提示来降低非必要散热测试的要求。

1. 当测试支持多个速度处理器的系统时,要使用能产生最大功率的处理器。 处理器消耗最大功率的将产生最大的热量。 通过测试主板所支持的最热的处理器,您可以避免更多测试与处理器,从减少产生散热使用相同主板和机箱配置。

   功率消耗随着处理器速度和硅步进而变化。 以确保为您的系统散热测试选择合适的处理器,请参考表1的功率消耗值盒装奔腾ii至强处理器。 盒装奔腾ii至强处理器上标记了5个数字来表示测试规范的数值,通常以字母S开头测试规格号码特定步进的奔腾II至强处理器可找到的 奔腾®II至强®处理器技术指标更新,订单否。243776。
   
   表1. 盒装奔腾®II至强®处理器信息

   处理器核心速度(MHz)和二级高速缓存大小 盒装奔腾®II至强®处理器步进 最大散热板温度(°C) 功率消耗(W) 400 /512kb B0/B1 75 30.8 400 /1mb B0/B1 75 38.1 450 /512kb B1 75 34.5 450/1MB B1 75 42.8 450/2MB B1 75 46.7

2. 新型主板的散热检验如果符合下面所有的条件,则不需要:
   • 新主板使用的配合工作并进行过测试的机箱类似的主板
   • 先前测试显示此配置提供了正确的气流
   • ,处理器都位于几乎相同的位置在两个主板
   • 将具有相同或较小功率消耗的处理器用于新型的主板。

3. 大多数的系统升级(附加RAM,适配卡,驱动程序等)一段时间之后在你们的生活。 集成商应该测试安装了某些扩展卡的系统为了模拟被升级过的系统,。 工作良好的散热管理解决方案能在高负荷系统不需要在低负荷的配置中重新进行测试。

本文适用于:

英特尔®奔腾®II至强®处理器