移动式奔腾®处理器分以下软件包提供:塑针栅格阵列(PPGA),锯齿形排列针脚栅格阵列(spga)和薄膜封装类型(TCP)。

英特尔封装数据手册提供全面而深入的分析英特尔的封装技术,其中包括关于IC组装、性能特征和物理常数。 亦已有详细讨论的表面贴装技术和英特尔运送和包装。

模块包装信息
机械尺寸列于机械要求部分以下数据表:

• 支持MMX™技术的英特尔®奔腾®处理器移动模块数据表
• 采用MMX技术的奔腾处理器在.25微米移动模块数据表

本文适用于:

移动式英特尔®奔腾®处理器