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简介
本文档是面向专业系统集成商用于构建移动电脑根据业界公认的照单生产便携式电脑。 它提供的系统提供热量管理的信息和建议。使用英特尔®core™2至尊移动式处理器。
本文假设读者已等方面的一般常识具有PC操作、集成和热量管理。 只要遵循这里所列的建议,集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的PC,因故障返还产品的客户也会越来越少。
便携式电脑热量管理
便携式电脑使用英特尔英特尔®core™2至尊移动式处理器都需要热量管理。 术语"热量管理"是指两个主要因素:正确固定于处理器上的冷却装置,并有效气流流过该冷却装置并散出系统。 热量管理的最终目的是使处理器在最高运行温度(Tcase)以下。
一个典型的便携式电脑冷却装置远比台式机系统的要复杂很多。由于空间的限制,便携式电脑设计、布局、处理器位置、散热方案方面也存在差别便携式电脑之间不同制造商。 但是,对于任何便携式电脑,处理器只能使用以下两种冷却方式之一或同时使用:被动和主动。
对于更高电源处理器今天,几乎所有便携式电脑都采用了某种形式的主动冷却装置。 这种装置可以下列两种方式之一实现:
远程热交换器或RHE散热设计提供更大的灵活性,因为实际的散热器和风扇可被放置在远离处理器。 图1显示了RHE设计概念。
图1:典型的远程热交换器设计
热量将从处理器传输到附属单元,而该单元中贯穿着一条导热管。 导热管通常是一条空心的铜制管道包含流动的浸锡材料。 通过利用汽化和再冷凝过程,热量旅行通过非常高效的导热管流到热交换器的散热片(散热器)。 然后固定气流就会将这些热量排到外部空气中。
尽管RHE设计非常高效,但有些笔记本设计可能会同时使用RHE设计和被动元件,以提高装置的冷却效率。 通常,要添加被动元件,的部件上连接一个大的金属板在RHE设计,允许以被动散除附加热量(通常从键盘下面。 图2显示了使用远程热交换器的实际冷却装置实例。 右图显示了附加的被动组件。
图2:典型的micro-FCPGA热量解决方案设计
处理器安装
高效冷却装置的运转很大程度上依赖于正确的处理器安装。 在所有便携式电脑设计中,安装处理器后,必须为其连接笔记本冷却装置。 一般可以使用热量接口材料在处理器和附属单元之间提供高效块。 热量接口材料类型取决于便携式电脑制造商。
正确安装此热量接口材料对于冷却装置的成败至关重要。
热量接口材料安装不正确可能导致处理器过热。 仔细遵循制造商的指示,以确保热量接口材料100与处理器暴露的芯片以及笔记本的冷却装置附属单元完全接触。 此外,千万不可触摸热量接口材料,因为任何杂质(例如皮肤上的油渍,或者化学品)都可能降低处理器和附属单元之间热交换效率。
注意:如果从处理器上移除热量接口材料,这些热量接口材料通常需要更换。 由于各种便携式电脑设计互不相同,不同制造商使用的热量接口材料。 因此,英特尔不提供热量接口材料。请联络您的购买地经销商或便携式电脑制造商,获取替换的热量接口材料。
此外,如果便携式电脑使用了附加的被动冷却装置,例如键盘下面的金属板,则您必须小心地将它重新连接好。 使用附加被动冷却装置的系统需要依赖它来满足整个系统的冷却需求。
散热测试
集成商构建英特尔®酷睿™2至尊移动式处理器的便携式电脑时,应咨询其制造商,以确定便携式电脑可以支持的处理器最高功率。 尽管得到大多数便携式电脑的支持频率减速作为一种方法减速处理器超过最高操作温度时可能会导致性能降低,并且不能作为解决处理器热量问题的依赖方式。
可能无需进行热量测试如果处理器已正确安装,系统设计可以使用该功率的处理器。 即使如此,便携式电脑制造商可能还是会提供软件实用程序来辅助监视处理器温度。 英特尔®core™2至尊移动式处理器具有内置的热传感器,多数便携式电脑内置电路转换该传感器读数为实际温度,因此可以监视处理器温度。 请咨询您的笔记本制造商有关可用的热量监视实用程序。
使用热电偶测量处理器温度可能不切实际,因为任何热电偶附件都很可能会折衷冷却装置的性能。
有关英特尔®酷睿™2至尊移动式处理器散热技术指标,请参阅英特尔®酷睿™2至尊移动式处理器数据表。
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