集成LGA775处理器
这种新型处理器封装嵌入了775Gold联系人,以盲插方式连接到安装在775联系插座。 这一革命性技术提高集成和提供一个路径未来频率和性能的扩展能力。

处理器保护盖(前删除集成。 为重新使用。)

金触点都很敏感和不应直接触摸处理器保护盖

主板LGA775插座(随附了一个保护盖。 前删除集成。 联系人都很敏感和不应直接触摸)

散热需求
结构的英特尔®赛扬®D处理器采用90纳米工艺制造可以提供更高的频率和更广泛的功能因而导致改变的散热技术规格的处理器。 要求使用性能更佳的散热解决方案以符合这些散热需求。 盒装赛扬®D处理器功能一个散热解决方案而设计的。英特尔为提供与处理器匹配的高效冷却解决方案。

噪声

风扇速度
,以帮助减轻噪音水平的风扇产生更高的速度散热性能,散热解决方案的盒装LGA775处理器包括一个4针连接器用于控制风扇速度。 新的风扇速度控制技术是根据实际CPU温度和电源使用以及如何充分利用了这样一个事实,处理器并不总是运行为最大耗电量。
的附加第4线发送的信号从主板和风扇散热器来控制其速度。

热敏二极管
有一个热敏二极管在处理器何种措施实际CPU温度。 处理器信息发送到主板有关其具体散热要求和实际处理器的温度。 的主板,则将使用此信息以最佳地控制速度处理器风扇。 盒装英特尔®台式机主板基于英特尔®910GL/915高速芯片组设计,当时已在降低噪音方面的优势4针的接口。 在降低噪音方面优势依赖于主板设计。 请合同您主板制造商,获取兼容性信息。

机箱温度
一种4线风扇并不能保证系统能够更安静。 如果处理器采用热环境,以及重负荷风扇将都要运行可足够快地适当地冷却处理器。 机箱内部温度必须是维持在38°C(或更低)。 来说,如何选择正确的机箱和确保合适的热量管理是至关重要对于集成一个高质量盒装英特尔赛扬D处理器的系统进行赛扬D处理器制造90MN处理技术775-land封装的平台的散热型机箱(TAC)版本1.1郑重建议以满足内部机箱温度。

散热型机箱(TAC)版本1.1
一个散热型机箱(1.1版将有一个90毫米或更大的后机箱风扇80MN端部通风口,一个PCI Express图形部通风口和专用于符合38°C环境机箱温度。 合理的冷却系统可以确保机箱更可靠的运行,同时将风扇噪音降到最低。 如欲了解更多信息,请访问:
www.intel.com/go/chassis

何谓一个散热型机箱(1.1版?

(这些示例仅供说明之用)

本文适用于:

英特尔®赛扬®台式机处理器