数据表技术文档的释放,但一个处理器家族将启动并更新新的信息便可用。 他们一般分为几个部分下面的类似:导言、特性、电气规范、封装机械技术指标、热量指标、信号说明、电气规范、盒装处理器技术指标。

数据表各有不同不同处理器家族,以一些影响。 通常该文档包含感兴趣的领域(如VID范围,处理器封装部件信息、热量指标、散热框架,以及关于处理器电源状态等。

请参阅文档用于当前处理器

	英特尔®赛扬®D处理器300序列-PDF
	说明:赛扬®D处理器采用65namometer过程LGA775封装 文件名:31182605.pdf 大小:2,114,030字节 日期:2007年3月

	英特尔®赛扬®D处理器3xx系列-PDF
	说明:赛扬®D处理器90namometer过程478针封装 文件名:30235305.pdf 大小:1,784,691字节 日期:2005年6月

	英特尔®赛扬®D处理器300序列-PDF
	说明:赛扬®D处理器采用90namometer过程LGA775封装 文件名:30409206.pdf 大小:2,863,238字节 日期:2005年12月

本文适用于:

英特尔®赛扬®台式机处理器