本文档是为专业系统集成商而编写的。 它提供了使用 Intel ®处理器的系统的热量管理信息和建议。

本文假设读者已具有 PC 操作、集成和热量管理等方面的一般常识。 只要遵循这里所列的建议 , 集成商将可以为其客户提供更加稳定可靠的 PC, 因故障返还产品的客户也会越来越少。

什么是散热管理 ?
使用移动式英特尔处理器的便携式电脑都需要热量管理。 " 热量管理 " 一词涉及两大要素 : 正确固定于处理器上的冷却装置 , 以及流过该冷却装置并散除系统热量的有效气流。 热量管理的最终目的是使处理器在最高运行温度 ( 机箱 ) 以下运行。

什么是主动冷却 ?
对于当前功耗较大的处理器 , 几乎所有便携式电脑都采用了某种形式的主动冷却装置。 这种装置可以下列两种方式之一实现。 第一种方法是将散热直接连接到处理器。 第 2 种方法是使用远程热交换器 (RHE) 。 远程热交换器在散热设计方面具有更大的灵活性 , 因为实际的散热器和风扇可被放置在远离处理器的位置。

典型的便携式电脑冷却装置远比桌面系统冷却装置复杂。 由于空间有限 , 便携式电脑设计、布局和处理器位置各异 , 所以不同制造商的便携式电脑冷却装置之间存在很大差异。 但是 , 对于任何笔记本 , 处理器只能使用以下两种冷却方式之一或同时使用 : 被动和主动。

尽管 RHE 设计非常高效 , 但有些笔记本设计可能会同时使用 RHE 设计和被动元件 , 以提高装置的冷却效率。 通常 , 要添加被动元件 , 可以在 RHE 设计的部件上连接一个大的金属板 , 以被动散除附加热量 ( 通常从键盘下面散热 ) 。

什么是导热管 ?
热量将从处理器传输到附属单元 , 而该单元中贯穿着一根导热管。 导热管通常是一条空心的铜制管道 , 其中包含流动的浸锡材料。 利用汽化和再冷凝过程 , 热量通过非常高效的导热管流到热交换器的散热片 ( 散热器 ) 处。 然后固定气流就会将这些热量排到外部空气中。

什么是热传递材料 (TIM)?
高效冷却装置的运转很大程度上依赖于正确的处理器安装。 在所有便携式电脑设计中 , 安装处理器后 , 必须为其连接便携式电脑冷却装置。 一般可以使用热传递材料 (TIM) 在处理器和附属单元之间提供高效的热交换。 热量接口材料类型取决于便携式电脑制造商。 正确安装此热量接口材料对于冷却装置的成败至关重要。

热量接口材料安装不正确可能导致处理器过热。 请仔细遵循制造商的指示 , 以确保热量接口材料与处理器暴露的芯片部分以及笔记本的冷却装置附属单元完全接触。 此外 ,10 million 不可触摸热量接口材料 , 因为任何杂质 ( 例如皮肤上的油渍 , 或者化学品 ) 都可能降低处理器和附属单元之间热交换效率。

我有 , 如果我更换移动式处理器时更换热传递材料 ?
如果您卸载移动式处理器的散热装置 , 则应更换热传递材料 (TIM) 。

我可以从哪里获取热传递材料 (TIM)?
由于每种便携式电脑的尺寸限制和散热要求 , 散热装置必须由便携式电脑供应商或制造商提供。 因此 , 与盒装台式机产品不同 , 不提供散热装置。

什么是热传输板 ?
在热传输板 (TTP) 为 Intel ® 443BX 主桥和处理器芯片提供散热。 它由铜合金制成。 在热传输板下方涂有散热膏 , 用于增强板的导热性。

什么是热传感器 ?
移动 Intel ®处理器含有一个片载二极管 , 必须用它来监控片上温度 ( 交叉点温度 ) 。 主板上的感热式探测器 , 或独立于散热管理或使用仪器的目的 , 测量套件 , 都可以监控移动式处理器的片上温度。

什么是热量测试 ?
集成商组建基于移动式 Intel ®处理器的便携式电脑时 , 应咨询其制造商 , 以确定便携式电脑可以支持的处理器最高功率。 频率减速作为一种在处理器超过最高操作温度时对其减速的方法 , 尽管得到大多数便携式电脑的支持 , 但是有可能导致性能降低 , 并且不能作为解决处理器热量问题的依赖方式。

如果处理器已正确安装 , 系统设计可以使用该功率的处理器 , 则可能无需进行热量测试。 即使如此 , 便携式电脑制造商可能还是会提供软件实用程序来辅助监视处理器温度。 移动式 Intel ®处理器具有内置的热敏二极管 , 和大多数便携式电脑也包含将二极管读数转换为实际温度的内置电路 , 因此可以监视处理器温度。 有关可用的热量监视实用程序信息 , 请咨询您的便携式电脑制造商。

使用热电偶测量处理器温度可能不切实际 , 因为任何热电偶附件都很可能会折衷冷却装置的性能。

有关散热器规格、处理器电源规格的更多信息 , 或有关增强型英特尔 SpeedStep ®动态节能技术 (EIST) 一般 , 请参阅随附在的处理器数据表的说明 :

• 英特尔®凌动 TM 处理器数据表

本文适用于 :

Intel ®凌动™处理器