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英特尔®台式机主板D975XBX
系统内存


更新:2006年11月30日


系统内存功能
主板有四个DIMM插座,并支持如下内存功能:

  • 1.8V和1.9V ddr2 SDRAM DIMM
  • 无缓冲,单面或双面DIMM,但有下列限制:双面DIMM组织x16不受支持。
  • 8GB最大系统总内存
  • 最小总系统内存:128Mb
  • ECC DIMM和非ECC DIMM
  • 串行存在检测
  • ddr2 667和533MHz SDRAM DIMM
说明
  • 移除PCI Express*x16视频卡,再安装或升级内存,以避免与内存固定架冲突。
  • 为了完全兼容所有适用的DDR SDRAM内存技术指标,该主板应该配备支持串行存在检测(SPD)数据结构的DIMM。 这使得BIOS可以读取SPD数据并对芯片组编程,以准确地配置内存设置来获得最优性能。 如果安装有非SPD内存,BIOS将尝试正确配置内存设置,但是性能和可靠性将受影响,或者DIMM在确定的频率下可能无法正常工作。


支持的DIMM配置
下表列出了支持的DIMM配置。

DIMM容量 配置
(注1)
SDRAM密度 SDRAM前端/后端组织 SDRAM设备数(注释2)
128MB ss 256Mbit 16M x16/空 4[5]
256MB ss 256Mbit 32M x8/空 8[9]
256MB ss 512Mbit 32M x16/空 4[5]
512MB DS 256Mbit 32M x8 /32M x8 16[18.EXE]
512MB ss 512Mbit 64M x8/空 8[9]
512MB ss 1GB 64M x16/空 4[5]
1024MB DS 512Mbit 64M x8 /64M x8 16[18.EXE]
1024MB ss 1GB 128M x8/空 8[9]
2048MB DS 1GB 128M x8 /128M x8 16[18.EXE]
说明
  1. 在第二列中,"DS"代表双面内存模块(包含两排DDR SDRAM),而"SS"代表单面内存模块(包含一排SDRAM)。
  2. 在第五列中,支架中的数字代表ECC DIMM上SDRAM设备的数量。


在第二列中,"DS"代表双面内存模块(包含两排DDR SDRAM),而"SS"代表单面内存模块(包含一排SDRAM)。 在第五列中,支架中的数字代表ECC DIMM上SDRAM设备的数量。


经测试的内存

3第三方经测试的内存*
3第三方经测试的内存是应内存供应商的要求,在一个不属于英特尔的独立内存实验室-计算机内存测试实验室(CMTL)中进行测试产生的。

已由供应商自行测试的内存
英特尔向参与此计划的内存供应商提供通用的内存测试计划,可以对内存稳定性作基本的检验。 此处列出的内存都已经过内存供应商或英特尔的该项测试。 这些部件号可能不易获得在整个产品生命周期中。

下表列出了已通过英特尔的自行测试程序测试,适用于英特尔®台式机主板D975XBX。

模块供应商
模块部件号
模块大小
(MB)
模块速度
(MHz)
等待时间
CL-tRCD-tRP
ECC或
非ECC?
DIMM
组织-zation
模块
日期代码
使用的组件
组件部件号
Micron*
mt16htf12864ay-667 b3
1024MB 667 5-5-5 非ECC dsx8 0602 Micron
mt47h64m8cb
Micron
mt16htf12864ay-667 d4
1024MB 667 5-5-5 非ECC dsx8 0602 Micron
mt47h64m8b6
Micron
mt8htf6464ay-667 d7
512MB 667 5-5-5 非ECC ssx8 0601 Micron
mt47h64m8b6
Micron
mt16htf12864ay-53 ed4
1024MB 533 4-4-4 非ECC dsx8 0611 Micron
mt47h64m8b6
Micron
mt8htf6464ay-53 eb8
512MB 533 4-4-4 非ECC ssx8 0550 Micron
mt47h64m8cb
Micron
mt16htf6464ay-53 eb2
512MB 533 4-4-4 非ECC dsx8 0506 Micron
mt47h32m8bp

本文适用于:
英特尔®台式机主板D975XBX



解决方案标识:CS-026567
创建日期:20-5-2007
最后修订日期:04-2月-2009
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