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英特尔®台式机主板D915GAV
系统内存

系统内存功能
主板有四个DIMM插座,并支持如下内存功能:

  • 2.6V(仅)DDR SDRAM DIMM带镀金触点
  • 无缓冲,单面或双面DIMM,但有下列限制:x16组织的双面DIMM不受支持。
  • 4GB最大系统总内存
  • 最小总系统内存:128MB
  • 非ECC DIMM
  • 串行存在检测
  • DDR400MHz和DDR333MHz SDRAM DIMM

说明

  • 移除PCI Express*x16显卡,再安装或升级内存,避免与内存固定架冲突。
  • 为了完全兼容所有适用的DDR SDRAM内存技术指标,该主板应该组装支持的DIMM的串行存在检测(SPD)数据结构。 这使得BIOS可以读取SPD数据并对芯片组编程,以准确地配置内存设置,实现最优性能。 如果安装有非SPD内存,BIOS将尝试正确配置内存设置,但是性能和可靠性将受影响,或者DIMM在确定的频率下可能无法正常工作。


支持的系统总线频率和内存速度组合

要使用此类型DIMM... 处理器的系统总线频率必须是...
DDR400 800MHz
DDR333(注) 800或533MHz
注意:当使用800MHz系统总线频率的处理器,DDR333内存会锁定在320MHz。 这会最小化系统等待时间,以优化系统吞吐量。

支持的内存配置

DIMM容量 配置 SDRAM密度 SDRAM组织
前端/后端
数量
SDRAM设备
128MB SS 256Mbit 16M x16/空 4
256MB SS 256Mbit 32M x8/空 8
256MB SS 512Mbit 32M x16/空 4
512MB DS 256Mbit 32M x8/32M x8 16
512MB SS 512Mbit 64M x8/空 8
512MB SS 1Gbit 64M x16/空 4
1024MB DS 512Mbit 64M x8 /64M x8 16
1024MB SS 1Gbit 128M x8/空 8
2048MB DS 1Gbit 128M x8/128M x8 16
注:在第二列中,"DS"代表双面内存模块(包含两排ddr SDRAM),而"SS"代表单面内存模块(包含一排SDRAM)。

经测试的内存

第三方经测试的内存
第三方经测试的内存是应内存供应商的要求,在一个不属于英特尔的独立内存实验室中英特尔。 经计算机内存测试实验室(CMTL)。
注:此链接将带您离开英特尔的网站。

已由供应商自行测试的内存
英特尔向参与此计划的内存供应商提供通用的内存测试计划,以进行内存稳定性基本检查。 此处列出的内存都已经过内存供应商或英特尔的该测试计划。 这些部件号可能不易获得在整个产品生命周期中。

下表列出了已通过英特尔的自行测试程序测试、适用于英特尔®台式机主板D915GAV。 有关自行测试的详细解释,请参阅台式机主板组件功能测试级别页面。

模块供应商
模块部件号
模块大小
(MB)
模块速度
(MHz)
等待时间
CL-tRCD-tRP
ECC或
非ECC?
DIMM
组织-zation
模块
日期代码
使用的组件
组件部件号
A-数据*
MDOEL6F3G31Y0D1E0Z
256MB 400 3-4-4 非ECC SSx8 0527 Elpida*
DDR-DD2508ARTA
A-数据
MDOHY6F3G3X10BZE0Z
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 510A Hynix*
DDR-HY5DU56822DT-D43
Infineon技术*
HYS64D128320HU-5-B
1GB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0445 Infineon技术
HYB25D512800BE-5
Infineon技术
HYS64D64320HU-5-C
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0436 Infineon技术
HYB25D512800CE-5
Infineon技术
HYS64D32300HU-5-C
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0432 Infineon技术
HYB25D512800CE-5
Kingston Technology*
KVR400X64C3A/1G
1GB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0518 Infineon
HYB25D512800BE-5
Kingston Technology
KVR400X64C3A/1G
1GB 400 3-3-3 非ECC DSx8 449 三星*
K4H510838B-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0518 Micron*
MT46V64M8-5B
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0000 三星*
K4H560838F-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/256
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0000 Promos*
V58C2256804SCT5B
Micron
MT16VDDT12864AY-40 BD3
1024MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0528 Micron
MT46V64M8P
Micron
MT16VDDF6464AY-40 BG1
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0540 Micron
MT46V32M8BG
Micron
MT8VDDT6464AG-40 BD1
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0534 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT16VDDT6464AG-40 BG6
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0536 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT16VDDT6464AY-40 BG6
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0534 Micron
MT46V32M8P
Micron
MT16VDDT6464AG-40 BG4
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0508 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT16VDDT6464AG-40 BG5
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0535 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDT6464AG-40 BD3
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0523 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT8VDDT6464AY-40 BD3
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0534 Micron
MT46V64M8P
Micron
MT8VDDT3264AG-40 BG6
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0536 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDT3264AG-40 BG5
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0533 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDF3264AY-40 BG1
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0540 Micron
MT46V32M8BG
Samsung
M368L2923DUN-CCC
1GB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0540 Samsung
K4H510838D-UCCC
Samsung
M368L2923CUN-CCC
1GB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0509 Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L6523DUD-CCC
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0549 Samsung
K4H510838D-UCCC
Samsung
M368L6423ETN-CCC
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0509 Samsung
K4H560838E-TCCC
Samsung
M368L6423FTN-CCC
512MB 400 3-3-3 非ECC DSx8 0506 Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L6523CUS-CCC
512MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0503 Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L3223FTN-CCC
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0506 Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L3324CUS-CCC
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx16 0506 Samsung
K4H511638C-UCCC
Samsung
M368L3223ETN-CCC
256MB 400 3-3-3 非ECC SSx8 0506 Samsung
K4H560838E-TCCC
Infineon技术
HYS64D128320HU-6-B
1GB 333 2.5-3-3 非ECC DSx8 0434 Infineon技术
HYB25D512800BE-6
Infineon技术
HYS64D64320HU-6-C
512MB 333 2.5-3-3 非ECC DSx8 0436 Infineon技术
HYB25D512800CE-6
Infineon技术
HYS64D32300HU-6-C
256MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0436 Infineon技术
HYB25D512800CE-6
Micron
MT16VDDT12864AG-335 D1
1024MB 333 2.5-3-3 非ECC DSx8 0537 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT8VDDT6464AG-335 D3
512MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0513 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT8VDDT6464AG-335 D2
512MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0505 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT8VDDT6464AG-335 D1
512MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0450 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT16VDDT6464AG-335 G4
512MB 333 2.5-3-3 非ECC DSx8 0408 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDT3264AG-33 G4
256MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0540 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDT3264AG-335 G4
256MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0450 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT8VDDT3264AG-335 G6
256MB 333 2.5-3-3 非ECC SSx8 0513 Micron
MT46V32M8TG
Samsung
M368L5623MTN-CB3
2GB 333 2.5-3-3 非ECC DSx8 0508 Samsung
K4H1G0838M-TCB3

更新:2006年11月30日

适用于:
英特尔®台式机主板D915GAV



解决方案标识:CS-027070
创建日期:13-6-2007
最后修订日期:18-6-2007
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