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系统内存功能
主板有两个204-针脚DDR3SO-DIMM插座,并且支持如下内存功能:
- DDR3SDRAM SO-DIMM带镀金连接
- 无缓冲,单面,或双面DIMM
- 最大总系统内存4GB
- 最小总系统内存:256MB
- 非ECC DIMM
- 串行存在检测
- DDR3 1066MHz、DDR3 1333MHz、DDR3 1600MHz SO-DIMM(DDR3 1333MHz和DDR3 1600MHz内存将以1066MHz的速度运行)
由于被动冷却散热限制、系统内存必须拥有一个操作温度额定值为85°C。 本主板的设计,是被动散热在一个具有适当远离热源(机箱。 机箱通风位置上面所建议的系统内存区域最大散热有效性。
为了完全兼容所有适用DDR3SDRAM内存技术指标,该主板应该组装的SO-DIMM支持串行存在检测(SPD)数据结构。 这使得BIOS可以读取SPD数据,正确地配置芯片组的内存设置来获得最优性能。 如果安装有非SPD内存,性能和可靠性将受影响,或者sodimms在确定的频率下可能无法正常工作。
支持的内存配置
系统内存配置基于可用性和可随时更改,恕不另行通知。
| 原始卡版本 |
SO-DIMM容量 |
DRAM)设备技术 |
DRAM组织 |
#的DRAM)设备 |
| b |
1GB |
1GB |
128M x8 |
8 |
| 2GB |
2GB |
256M x8 |
8 |
| f |
2GB |
1GB |
128M x8 |
16 |
| 4GB 1 |
2GB |
256M x8 |
16 | |
1支持一个4GB SO-DIMM安装在插槽1中使用。 插槽0必须空的。
经测试的内存 第三方经测试的内存
计算机内存测试实验室*(CMTL)测试第三方内存的兼容性英特尔主板根据内存制造商。请参阅CMTL经测试的内存列表英特尔®台式机主板d2700dc。
下表列出了已通过测试开发过程中。 这些部件号可能不易获得在产品生命周期内。
| 模块制造商 |
模块部件号 |
模块大小 |
模块速度 |
ECC或非ECC |
组件生产商 |
组件部件号 |
| ELPIDA* |
ebj21ue8bau0-AE-E |
2GB |
1066MHz前端总 |
非ECC |
ELPIDA |
ebj21ue8bau0-AE-E |
| ebj21ue8bau0-dj-E |
2GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
ELPIDA |
ebj21ue8bau0-dj-E |
| Hynix* |
hmt125s6tfr8c-g7n0 |
2GB |
1066MHz前端总 |
非ECC |
Hynix |
hmt125s6tfr8c-g7n0 |
| hmt125s6bfr8c-h9n0 |
2GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
Hynix |
hmt125s6bfr8c-h9n0 |
| Micron* |
mt8jsf12864hz-1 g4f1 |
1GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
微米 |
mt8jsf12864hz-1 g4f1 |
| mt16jsf25664hy-1 g1d1 |
2GB |
1066MHz前端总 |
非ECC |
微米 |
mt16jsf25664hy-1 g1d1 |
| mt8j25664hz-1 g4d1 |
2GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
微米 |
mt8j25664hz-1 g4d1 |
| 三星* |
m471b2873fhs-CF8 |
1GB |
1066MHz前端总 |
非ECC |
三星 |
m471b2873fhs-CF8 |
| m471b2873eh1-ch9 |
1GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
三星 |
m471b2873eh1-ch9 |
| m471b5673eh1-CF8 |
2GB |
1066MHz前端总 |
非ECC |
三星 |
m471b5673eh1-CF8 |
| m471b5773chs-ch9 |
2GB |
1333MHz前端总 |
非ECC |
三星 |
m471b5773chs-ch9 | |
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