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Arquitetura e Tecnologia do Silício
Na era da Lei de Moore
a Intel produziu arquitetura e a tecnologia de silício com um incrível número de transistores: dois bilhões na contagem mais recente. Com ganhos contínuos de desempenho com eficiência de uso de energia e usos de novos materiais, nossas inovações continuam a produzir sucessos.
Microarquitetura ›
Ao introduzir de maneira contínua novas micro arquiteturas, a Intel produz grandes saltos em desempenho com eficiência de uso de energia que habilita novos fatores de forma em casa, no escritório e onde você for.
- O menor chip da Intel: Processador Intel® Atom™
- Nehalem: micro arquitetura da próxima geração dinamicamente escalável
- Saiba mais sobre a microarquitetura Intel®
Tecnologia de silício
›
A Intel está transformando o modo como nós usamos a computação ao nível do silício ao desenvolver novas tecnologias que usam materiais inovadores para produzir tecnologia de processadores e processadores cada vez menores, mais rápidos e mais eficientes no uso da energia.
Tick-tock
O modelo tick-tock da Intel é a geração rápida de inovação em tecnologia dentro de uma programação confiável.
Inovações para um planeta mais sadio
A Intel mudou para produtos isentos de chumbo e de halogênio para contribuir para um planeta mais sadio.¹
Expandindo a Lei de Moore
Gordon Moore previu que o número de transistores dobraria aproximadamente a cada dois anos.
Tecnologia multi-core ›
O desenvolvimento de novos níveis de inteligência de sistema, eficiência de uso de energia e desempenho de processamento com a tecnologia Intel® multi-core habilita experiências computacionais aprimoradas e prepara o caminho para a evolução da computação em escala tera.
¹ Os produtos Intel® de 45nm são fabricados com um processo isento de chumbo. Isento de chumbo conforme a diretiva RoHS da UE de julho de 2006. Algumas isenções da RoHS da UE pode se aplicar a outros componentes usados neste pacote de produto. As quantidades residuais de halogênio estão abaixo dos padrões propostos pela IPC/JEDEC J-STD-709 de novembro de 2007.
Os produtos para CPU de 65nm têm um conteúdo de solda de chumbo do qual foram removidos 95% do chumbo (por peso) no encapsulamento flip-chip – Compatível com a RoHS U.E.