Produtos
Desktop
Notebook
Servidor e workstation
Integrados
ArmazenamentoInformações em Inglês
Eletrônicos de consumoInformações em Inglês
Processadores
Motherboards
Chipsets
SoftwareInformações em Inglês
Memória flashInformações em Inglês
Ver todos os produtos
Chipset Intel® E8501
visão geral
O chipset Intel® E8501†† apresenta desempenho mais alto e maior escalabilidade do que a família de processadores Intel® Xeon® da geração anterior. O chipset Intel E8501 possibilita aumento de 64% no desempenho das plataformas MP four-way da Intel em relação à geração anterior, tornando a plataforma adequada para executar aplicativos muito exigentes de múltiplos processos, como bancos de dados, serviços financeiros e gerenciamento da cadeia de suprimentos.

O chipset é projetado para maior tempo de vida—desenvolvido para processador Intel® Xeon® sequência 7000Δ††, ele também é compatível com os processadores Intel® de núcleo único—propiciando maior tempo de vida e diminuição do TCO (Total Cost of Ownership). A capacidade do chipset de suportar aplicativos de 64 bits e de 32 bits permite que você se beneficie do seu investimento por muito mais tempo. Ele também oferece aumento de largura de banda e maior flexibilidade, gerenciabilidade e integração de E/S do que a geração anterior de chipsets MP.
Chipset Intel® E8501
Clique para aumentar
Diagrama de comparação de chipsets para servidorInformações em Inglês
Recursos do chipset Intel® E8501
Recursos Benefícios
Suporte para Processador Intel® Xeon® sequência 7000Δ Projetado para aumento de desempenho em relação à geração anterior de processadores de núcleo único.
Tecnologia Intel® Extended Memory 64ΦInformações em Inglês Permite aumento da endereçabilidade de memória para aplicativos de servidor
DBS (Demand-Based Switching) com a tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Permite que os recursos de gerenciamento de energia da plataforma e do software diminuam o consumo de energia enquanto são mantidos o desempenho do aplicativo e a melhoria da acústica.
E/S serial PCI Express*Informações em Inglês
Capacidade de E/S da próxima geração de até 8 GB/s de largura de banda de pico
Melhoria dos recursos de RAS em relação à PCI-X
Menor latência em relação à PCI-X, melhorando o desempenho de E/S
Compatibilidade de software com PCI-X para simplificar a transição paralela-para-digital
Memória DDR2-400
Oferece aumento de até 20% de largura de banda de memória em relação à DDR-333
Aumento do número de DIMMs por sistema para aumentar a escalabilidade da memória
Maior confiabilidade e gerenciabilidade
Muitos dos recursos da controladora de memória, junto com os recursos RAS do PCI Express, melhoram a confiabilidade da plataforma em relação às plataformas da geração anterior
Os recursos incluem barramento do sistema com ECC (Error Correcting Code), RAID de memória e hot-plug de E/S e de memória
O chipset Intel® E8501 inclui uma porta SMBus para operação de gerenciamento remoto e suporte para uma variedade de soluções BMC (base management controller) de terceiros e de BIOS
PIROM e sensor térmico Permite o serviço programado no caso de um defeito de fabricação do sistema ou de uma falha no dispositivo de resfriamento
Produtos relacionados
Processadores Processador Intel® Xeon® sequência 7000Δ
Chipsets
Chipset Intel® E8500
Plataformas de servidor
Plataforma de servidor Intel® SR4850HW4/MInformações em Inglês
Plataforma de servidor Intel® SR6850HW4/MInformações em Inglês
Informações sobre o encapsulamento
Produto Encapsulamento
Tecnologia Intel® E8501 TNB de 0,13 um (Servidor MP Northbridge) Encapsulamento de 1432 pinos Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3)
Tecnologia Intel® E8500 XMB de 0,13 um (Servidor MP ECC) Encapsulamento de 829 pinos Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3)
Para o comeo da pgina