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Intel: Experiência em Manufatura e Design de Chips Fomenta Inovação, Integração e Mudanças Históricas nos Computadores
Intel Developer Forum, San Francisco, 22 de setembro de 2009 – Os executivos da Intel Corporation declararam hoje que a Lei de Moore, fomentada pelos avanços da Intel nas tecnologias de manufatura de 32 e 22 nanômetros (nm), está resultando em um ritmo mais acelerado de "inovação e integração". Os futuros processadores Intel® Atom™, Intel® Core™ e Intel® Xeon® e produtos System on Chip (SoC) tornarão os computadores menores, mais inteligentes, mais capazes e fáceis de usar. Por exemplo, entre inúmeras outras inovações, a Intel integrará os gráficos a alguns de seus futuros chips pela primeira vez na história.
Ao longo dos últimos 40 anos, as oportunidades possibilitadas pela Lei de Moore foram muito além de aumentos impressionantes no desempenho", declarou Sean Maloney, vice-presidente executivo e gerente geral do Grupo de Arquitetura Intel. "O rápido aumento do número de transistores e de instruções para o processador que adicionamos, possibilitaram a integração de mais capacidades e características dentro dos nossos processadores. Isso resultou em incríveis inovações por toda a indústria, sendo os consumidores, gamers e empresas que compram esses computadores com tecnologia Intel®, os verdadeiros beneficiados".
Próxima geração de processadores – codinome Westmere e Sandy Bridge
Em seu discurso durante o Intel Developer Forum, Maloney demonstrou um PC baseado na tecnologia Westmere com uma melhoria considerável no tempo de resposta de tarefas simples e diárias, como a navegação na Web com múltiplas janelas abertas simultaneamente.
Além disso, o Westmere é o primeiro processador de 32 nm da Intel e o primeiro da história a integrar a matriz gráfica ao pacote do processador. Além de oferecer suporte para a tecnologia Intel® Turbo Boost e para a tecnologia Intel® Hyper-Threading, o Westmere adiciona novas instruções com Padrão de Criptografia Avançado (AES, na sigla em inglês) para encriptografia e decriptografia mais rápidas. O Westmere está no caminho certo, com os wafers já chegando às fábricas para a produção planejada para a receita do quarto trimestre.
Após o Westmere, a integração de chips da Intel continuará com os processadores de 32 nm Sandy Bridge. O Sandy Bridge apresenta a sexta geração de núcleos gráficos da Intel na mesma matriz ou silício em estado real do núcleo do processador e incluirá aceleração de pontos flutuantes, vídeo e softwares que exijam processamento intenso, mais encontrados em aplicativos de mídia. Maloney demonstrou um sistema baseado no Sandy Bridge rodando uma gama de vídeos e software 3D para provar a capacidade de uma linha de produto, que será lançada num futuro longínquo, em seu estágio inicial. Maloney demonstrou o silício inicial baseado na arquitetura de codinome Larrabee da família de futuros co-processadores centrados nos gráficos. Ele também confirmou que os principais desenvolvedores receberam sistemas para o desenvolvimento.
Com o primeiro produto programado para chegar ao mercado no próximo ano, a Larrabee pega a programabilidade da arquitetura Intel® e amplia as suas capacidades de processamento paralelo. Essa programabilidade flexível e a habilidade de se aproveitar de desenvolvedores, softwares e ferramentas de design disponíveis dá aos programadores a liberdade de utilizar os benefícios da programabilidade total e assim implementar uma variedade de tubos gráficos 3-D, como rasterização, renderização volumétrica e ray tracing.
Combinados, os usuários experimentarão incríveis experiências visuais em PCs baseados na Intel que incorporarem esse produto. Maloney aproveitou para demonstrar uma versão do ray tracing em tempo real do popular jogo "Quake Wars: Enemy Territory" rodando em Larrabee e na próxima geração de processadores para entusiastas por jogos da Intel, codinome Gulftown, que levará a marca Intel® Core™. Ao mesmo tempo em que o silício Larrabee aparecerá inicialmente em placas de gráficos discretos, a arquitetura Larrabee eventualmente será integrada ao processador juntamente com outras tecnologias.
Maloney também forneceu aos participantes um preview da próxima geração de processadores da Intel para servidores inteligentes, codinome Westmere-EP, e do compromisso da Intel para o mercado de servidores de primeira linha com as famílias de processadores Intel® Xeon® e Intel® Itanium®. Maloney discutiu a melhoria geracional sem precedentes que o próximo processador para servidores "Nehalem-EX" oferecerá, com melhorias de desempenho ainda maiores do que a do atual Intel® Xeon® série 5500 forneceu em relação à geração anterior de chips da Intel.
Maloney descreveu a convergência da computação, redes e armazenamento ao centro de dados, compartilhando a visão da empresa sobre o dataceter IO convergido, liderado pelas soluções 10GbE da Intel. A Intel também conta com inúmeros esforços conjuntos com outros líderes da indústria para oferecer plataformas, sistemas, tecnologias e soluções otimizadas para atender as tendências de Internet e serviços nas nuvens dos ambientes de "hiper-escala" dos data centers.
Maloney revelou o novo processador de voltagem ultra-baixa Intel® Xeon® série 3000 com Especificação de Dissipação de Temperatura (TDP, sigla em inglês) de apenas 30 watts. Para complementar a ampla gama de ofertas para plataformas otimizadas para densidade e consumo, a Intel também demonstrou publicamente pela primeira vez um sistema de referência "micro servidores" com um único soquete, que ajudará a oferecer inovações e futuras especificações para micro servidores.
Maloney também descreveu a recém revelada família de processadores embarcados de codinome Jasper Forest como um exemplo da ampliação da popular microarquitetura Nehalem da empresa para novos mercados. Com disponibilidade prevista para o começo do próximo ano, o Jasper Forest foi projetado para aplicativos de armazenamento, comunicações, uso militar e aeroespacial, e oferecerá um novo nível de integração ideal para economizar o precioso espaço na placa e energia para esses ambientes densos.
Finalmente, Maloney anunciou uma nova ferramenta para o gerenciamento do PC utilizando a tecnologia Intel® vPro™. O Controle Remoto Teclado Vídeo Mouse (KVM, na sigla em inglês) permite que a área de TI investigue os problemas exatamente como os usuários, resultando em um diagnóstico mais rápido, menos visitas de técnicos ao local e maior economia.
Tecnologia e manufatura da Intel – quase três bilhões de transistores em um chip
Em seu discurso, Bob Baker, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo de Tecnologia e Manufatura da Intel, destacou a incessante busca da Intel para dar continuidade à Lei de Moore e levar seus benefícios para os usuários de PCs, além de fornecer mais detalhes sobre o novo marco conquistado pela empresa com o processo tecnológico de 22 nm. A empresa é a primeira a demonstrar SRAM e circuitos lógicos de teste de 22 nm em funcionamento. A SRAM de 364 milhões de bits inclui células SRAM de 0,092 microns quadrados e 2,9 bilhões de transistores. Essas são as menores células SRAM em circuitos funcionais já relatadas até o momento.
O chip de teste de 22 nm marca a terceira geração da tecnologia high-k metal gate, lançada pela primeira vez há dois anos com a geração de 45 nm. A Intel permanece sendo a única empresa com essa característica de eficiência no consumo de energia e alto desempenho em produção, com mais de 200 milhões de CPUs de 45 nm fabricadas até o momento.
O grupo de manufatura desenvolveu pela primeira vez uma tecnologia única e com todas as funções para designs SoC utilizando a tecnologia de 32 nm da Intel, ampliando o processo de classe mundial das CPUs para novos mercados. Os designers poderão escolher entre o desempenho extremamente alto, com o processo da CPU e o consumo extremamente baixo que seria necessário para um SoC ampliar a duração da bateria de telefones móveis, entre outros produtos.
Sobre a Intel
A Intel (NASDAQ: INTC), líder mundial de inovações em silício, desenvolve tecnologias, produtos e iniciativas para melhorar continuamente a forma como as pessoas trabalham e vivem. Mais informações sobre a Intel estão disponíveis em www.intel.com/portugues/pressroom/index.htm e blogs.intel.com/brasildigital/.
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