CECHY I ZALETY
- 10-rdzeniowy procesor przetwarzający naraz 20 wątków i 30 MB pamięć cache najwyższego poziomu zapewniają rezerwę mocy wymaganą przez aplikacje uruchamiane na największych zasobach danych oraz mające krytyczne znaczenie dla działalności firmy.
- Pamięć DDR3 o pojemności do 2-TB w czterogniazdowym systemie i przepustowości rzędu 102-GB/s obsługują zastosowania w ogromnej skali oraz najważniejsze operacje.
- Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) chroni najważniejsze zasoby firmy i dane klientów używane w lepiej zabezpieczonych i transakcjach szybciej przetwarzanych w przedsiębiorstwach i chmurze.¹
- Technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)
używana w bezpiecznym środowisku wirtualnym do zabezpieczania wirtualnych platform przed złośliwym oprogramowaniem w momencie uruchamiania wirtualnych maszyn VM.²
Pobierz informacje o produkcie >
(PDF, 663 KB)
SPECYFIKACJA
Kliknij numer procesora, aby poznać szczegółową specyfikację i schematy blokowe.
DOKUMENTACJA TECHNICZNA
Rozwiń wszystko
-
Nota aplikacyjna
- Identyfikacja procesora AP-485 Intel® i instrukcje CPUID identyfikacji procesorów
(PDF, 568 KB)
W tej nocie aplikacyjnej wyjaśniono, w jaki sposób używać instrukcji CPUID na przykładzie oprogramowania, implementacji BIOS oraz różnych narzędzi procesorowych. Deweloperzy oprogramowania korzystają z instrukcji CPUID, aby rozszerzyć wachlarz procesorów i modeli generacji stosowanych w przeszłości, obecnie i w przyszłości, zgodnych z tworzonym przez z nich oprogramowaniem i narzędziami. - Technologia Intel® Socket Test do gniazd LGA771
(PDF, 434 KB)
Technologia Intel® Socket Test do gniazd LGA771 udoskonala proces pokrywania złącz lutowanych i styków pinowych w gniazdach LGA771 montowanych na płytach głównych. Ta zintegrowana technologia krzemowa znacznie poprawiła jakość obszaru pokrycia (do 90%), i umożliwiła producentom płyt głównych poprawę jakości produktów i wydajności procesu montowania. W tym dokumencie przedstawiono teorię, na której opiera się technologia Intel® Socket Test, typowe metody testowania oraz specyfikację urządzenia.
- Identyfikacja procesora AP-485 Intel® i instrukcje CPUID identyfikacji procesorów
-
Dane katalogowe
- Dane katalogowe procesorów rodziny Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 (Część 1)
(PDF, 2,7 MB)
W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną procesora, mechaniczną obudowy, chłodzenia, jakości sygnału oraz narzędzi do debugowania. W tym dokumencie znajduje się opis funkcji oszczędzania energii, informacje dotyczące pinów oraz uwagi dotyczące projektowania. - Dane katalogowe procesorów rodziny Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 (Część 2)
(PDF, 479 KB)
W tym dokumencie przedstawiono funkcjonalność procesora, między innymi opisy sygnałów, rejestrów oraz funkcji. - Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii E7
(PDF, 2,6 MB)
W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną, mechaniczną i chłodzenia na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii E7, zaprojektowanego z myślą o zapewnieniu wysokiej wydajności aplikacjom uruchamianym na wieloprocesorowych serwerach i stacjach roboczych. - Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 7100
(PDF, 3,1 MB)
W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną, mechaniczną i chłodzenia na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 7100, zaprojektowanego z myślą o zapewnieniu wysokiej wydajności aplikacjom uruchamianym na wieloprocesorowych serwerach i stacjach roboczych. - Dane katalogowe procesorów Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300
(PDF, 4,4 MB) - Dane katalogowe procesorów Intel® Xeon® z serii 7400
(PDF, 2,8 MB) - Dane katalogowe procesorów rodziny Intel® Xeon® z serii 7500 (Część 1)
(PDF, 1,7 MB)
W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną procesora, mechaniczną obudowy, chłodzenia, jakości sygnału oraz narzędzi do debugowania. W tym dokumencie znajduje się opis funkcji oszczędzania energii, informacje dotyczące pinów oraz uwagi dotyczące projektowania. - Dane katalogowe procesorów rodziny Intel® Xeon® z serii 7500 (Część 2)
(PDF, 1,3 MB)
W tym dokumencie przedstawiono funkcjonalność procesora, między innymi opisy sygnałów, rejestrów oraz funkcji. - Procesor Intel® Xeon® MP z pamięcią cache L2 o wielkości 1 MB – Dane katalogowe
(PDF, 2,9 MB) - Procesor Intel® Xeon® MP z pamięcią cache L3 o wielkości do 8 MB – Dane katalogowe
(PDF, 2,9 MB) - Procesor Intel® Xeon® z pamięcią cache L2 o wielkości 2 MB – Dane katalogowe
(PDF, 4,8 MB)
- Dane katalogowe procesorów rodziny Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 (Część 1)
-
Przewodniki projektowe
- Instrukcja programowania monitorowania wydajności Uncore procesora Intel® Xeon® E7
(PDF, 676 KB) - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia skalowalnej pamięci procesorów Intel® Xeon® z serii 7500 oraz Intel® Xeon® z serii 7510/7512
(PDF, 784 KB) - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora rodziny Intel® Xeon® E7
(PDF, 1,3 MB)
W tym dokumencie omówiono zarządzanie chłodzeniem i techniki pomiarowe na przykładzie procesora rodziny Intel® Xeon® E7. W tym dokumencie fizyczne wymiary i wskaźniki mocy są podane wyłącznie dla celów poglądowych. Odnośne informacje na temat wymiarów produktu, rozpraszania mocy cieplnej (TDP) oraz maksymalnej temperatury kasety obudowy można znaleźć w danych katalogowych procesora rodziny Intel® Xeon® E7. Dane katalogowe mają nadrzędne znaczenie w przypadku wystąpienia konfliktu z jakimikolwiek danymi w tym dokumencie. - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 7100
(PDF, 1,7 MB)
W tym dokumencie omówiono zarządzanie chłodzeniem i techniki pomiarowe na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 7100. W tym dokumencie fizyczne wymiary i wskaźniki mocy są podane wyłącznie dla celów poglądowych. Odnośne informacje na temat wymiarów produktu, rozpraszania mocy cieplnej (TDP) oraz maksymalnej temperatury kasety obudowy można znaleźć w danych katalogowych procesora Intel® Xeon® z serii 7100. Dane katalogowe mają nadrzędne znaczenie w przypadku wystąpienia konfliktu z jakimikolwiek danymi w tym dokumencie. - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesorów Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300
(PDF, 2,7 MB) - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 7400
(PDF, 3,1 MB) - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesorów Intel® Xeon® z serii 7500 oraz rodzin Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800
(PDF, 4 MB)
W tym przewodniku zawarto uwagi dotyczące projektowania chłodzenia procesora i systemu oraz zalecenia dla projektantów systemów pomocne we właściwej implementacji zarządzania chłodzeniem. - Instrukcja programowania Uncore procesora Intel® Xeon® z serii 7500
(PDF, 723 KB) - Zalecenia projektowe modułów Voltage Regulator Module (VRM) i Enterprise Voltage Regulator-Down (EVRD) 11.1
(PDF, 567 KB) - Zalecenia projektowe gniazda mPGA604
(PDF, 780 KB)
W tym dokumencie przedstawiono wymagania dotyczące funkcjonalności, jakości, niezawodności i materiałowe oraz zalecenia projektowe dla 604-pinowego gniazda do procesorów Intel® Xeon®.
- Instrukcja programowania monitorowania wydajności Uncore procesora Intel® Xeon® E7
-
Podręczniki
- Specyfikacja architektury Intel® 64 x2APIC
(PDF, 260 KB) - Dodatkowe instrukcje dotyczące optymalizacji architektury Intel® 64 oraz IA-32
(PDF, 4,3 MB)
Dodatkowe instrukcje dotyczące optymalizacji architektury Intel® 64 oraz IA-32 obejmują procesory Intel® Xeon®, mikroarchitekturę Intel NetBurst® i pozostałe mikroarchtektury Intel® stosowane obecnie. - Zmiany w dokumentacji podręcznika dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32
(PDF, 4,4 MB)
W tym dokumencie zawarto aktualizację specyfikacji umieszczonych w dokumentacji podręcznika dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32. Ten dokument jest arkuszem zmian w dokumentacji. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 1): Podstawy architektury
(PDF, 2,4 MB)
Opisuje architekturę i środowisko programowania procesorów obsługujących architektury IA-32 oraz Intel® 64. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 2A): Zestaw instrukcji, A-M
(PDF, 3,1 MB)
Opisuje format instrukcji oraz dostarcza odsyłacze do stron z instrukcjami (od A do M). W tej części znajduje się również spis treści części 2A i 2B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 2B): Zestaw instrukcji, N-Z (PDF, 6,7 MB)
Dostarcza odsyłacze do stron instrukcji (od N do Z). Instrukcje VMX są omawiane w oddzielnym rozdziale. W tej części są także dodatki i indeks do części 2A i 2B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 3A): Przewodnik programowania systemowego, część 1
(PDF, 3,6 MB)
Opisuje środowisko obsługi systemu operacyjnego dla architektury IA-32 oraz Intel® 64, w tym: zarządzanie pamięcią, ochrona, zarządzanie zadaniami, obsługa wyjątków i przerwań, obsługa wielu procesorów oraz funkcje zarządzania chłodzeniem i mocą. W tej części znajduje się również spis treści części 3A i 3B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 3B): Przewodnik programowania systemowego, część 2
(PDF, 3,9 MB)
Kontynuacja tematów z części 3A dotyczących programowania systemowego. Część 3B dotyczy debugowania, monitorowania wydajności, trybu zarządzania systemem oraz technologii Intel® Virtualization (Intel® VT). W tej części są także dodatki i indeks do części 3A i 3B.
- Specyfikacja architektury Intel® 64 x2APIC
-
Informacja o obudowach procesorów
- Rozdział 01: Wprowadzenie
(PDF, 270 KB) - Rozdział 02: Obudowa/Moduł/PC Card - Krótkie omówienie i wymiary
(PDF, 1,9 MB) - Rozdział 03: Technologia formowania ze stopów ołowiu i tlenku glinu
(PDF, 204 KB) - Rozdział 04:Charakterystyki wydajności upakowania IC
(PDF, 746 KB) - Rozdział 05: Stałe fizyczne dla materiałów upakowania IC
(PDF, 101 KB) - Rozdział 06: ESD/EOS
(PDF, 53 KB) - Rozdział 07: Technologia montażu powierzchniowego (SMT) na bazie ołowiu
(PDF, 100 KB) - Rozdział 08: Wrażliwość na wilgoć/Osuszanie procesu upakowania/Obsługa komponentów PSMC
(PDF, 269 KB) - Rozdział 09: Zalecenia dotyczące procesu montażu płyt głównych w technologii SMT
(PDF, 931 KB) - Rozdział 10: Nośnik dostarczany i transportowy
(PDF, 357 KB) - Rozdział 11: Międzynarodowe specyfikacje upakowania
(PDF, 37 KB) - Rozdział 12: Obudowa TCP (Tape Carrier Package)
(PDF, 292 KB) - Rozdział 13: Obudowa ze złączem pinowym
(PDF, 750 KB) - Rozdział 14: Obudowa BGA (Ball Grid Array)
(PDF, 794 KB) - Rozdział 15: Obudowa CSP (Chip Scale Package)
(PDF, 212 KB) - Rozdział 16: Obudowa Cartridge
(PDF, 467 KB)
- Rozdział 01: Wprowadzenie
-
Informacje o produktach
- Procesor rodziny Intel® Xeon® E7 – Informacje o platformie
(PDF, 1,8 MB)
Najnowsza generacja platform opartych na procesorach Intel® Xeon® do wieloprocesorowych serwerów zwiększa w sposób dotąd niespotykany wydajność i niezawodność w przystępnej cenie. - Procesor rodziny Intel® Xeon® E7 – Informacje o produkcie
(PDF, 716 KB)
Wzrost wydajności wieloprocesorowych (MP) serwerów zbudowanych na platformach opartych na procesorach rodziny Intel® Xeon® E7. - Procesor Intel® Xeon® z serii 7100 – Informacje o produkcie
(PDF, 608 KB)
Zaawansowane funkcje niezawodności połączenia chipsetu Intel® E8501 i pamięci DDR2-400 oraz skalowalna wydajność procesora Intel® Xeon® z serii 7100 tworzą idealną wieloprocesorową (MP) platformę do przepływów pracy w przedsiębiorstwach i wirtualizacji. - Procesor Intel® Xeon® z serii 7300 – Informacje o produkcie
(PDF, 811 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7400 – Informacje o produkcie
(PDF, 2,1 MB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500 – Informacje o produkcie
(PDF, 4,4 MB)
- Procesor rodziny Intel® Xeon® E7 – Informacje o platformie
-
Aktualizacje specyfikacji
- Procesor rodzin Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 260 KB)
Aktualizacja specyfikacji zawiera poprawione dane produktów w odniesieniu do oryginalnej specyfikacji, w tym dane identyfikacyjne, zmiany w specyfikacji oraz wyjaśnienia, zmiany w dokumentacji oraz błędy drukarskie. - Procesor Intel® Xeon® z serii E7 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 237 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7100 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 167 KB)
Ten dokument jest arkuszem błędów drukarskich, wyjaśnień dotyczących specyfikacji oraz zmian. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Procesory Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 244 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7400 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 223 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 373 KB)
Aktualizacja specyfikacji zawiera poprawione dane produktów w odniesieniu do oryginalnej specyfikacji, w tym dane identyfikacyjne, zmiany w specyfikacji oraz wyjaśnienia, zmiany w dokumentacji oraz błędy drukarskie. - Bufor pamięci skalowalnej Intel® 7510/7512 – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 149 KB) - Procesor Intel® Xeon® MP z pamięcią cache L2 o wielkości 1 MB – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 373 KB) - Procesor Intel® Xeon® MP z pamięcią cache L3 o wielkości do 8 MB
(PDF, 353 KB) - Procesor Intel® Xeon® z magistralą systemową 800 MHz (wersje pamięci cache L2 o wielkości 1 MB i 2 MB) – Aktualizacja specyfikacji
(PDF, 484 KB)
- Procesor rodzin Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 – Aktualizacja specyfikacji
-
Szczegółowe raporty
- Zaawansowana niezawodność serwerów z procesorem Intel® Xeon®: Procesor Intel® Xeon® z serii 7500
(PDF, 354 KB) - Budowanie nowoczesnych aplikacji serwerowych dla rodziny procesorów Intel® Xeon®
(PDF, 883 KB)
Procesory rodziny Intel® Xeon® na bazie mikroarchitektury Intel NetBurst®, obsługiwane przez technologię Hyper-Threading charakteryzują się wysoką skalowalną wydajnością. Te technologie umożliwiają aplikacjom serwerowym obsługę większej liczby funkcji, lepszą przepływność transakcji oraz krótszy czas odpowiedzi, jak również obsługują więcej użytkowników naraz. - Szybsza struktura krzemowa procesora Intel® Xeon® z serii 7500
(PDF, 295 KB) - Wzrost upakowania centrów danych przy mniejszych kosztach energii i chodzenia
(PDF, 475 KB)
Omówiono tutaj wszechstronną strategię skalowania możliwości centrów danych przy jednoczesnym obniżeniu kosztów energii i chłodzenia. Nowe serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® zapewniają nowe możliwości obsługi najważniejszych zadań dzięki wiodącej wydajności, korzystnej cenie/wydajność oraz energooszczędności w szerokim zakresie aplikacji biznesowych. - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500: Katalizator transformacji obsługi najważniejszych zadań
(PDF, 850 KB) - Pokonywanie problemów z mocą i chłodzeniem na przykładzie wysokowydajnych rozwiązań komputerowych (HPC)
(PDF, 358 KB)
Omówiono tutaj wszechstronną strategię skalowania możliwości centrów danych przy jednoczesnym obniżeniu kosztów energii i chłodzenia. Nowe serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® i Intel® Itanium® zapewniają nowe możliwości obsługi najważniejszych zadań dzięki wiodącej wydajności, korzystnej cenie/wydajność oraz energooszczędności w szerokim zakresie zastosowań wysokowydajnych rozwiązań komputerowych (HPC). - Nowa ekonomika obsługi najważniejszych zadań:Microsoft Windows Server* 2008 R2 oraz serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® z serii 7500 są niezbitym dowodem przemawiającym za wymianą systemów UNIX*/RISC
(PDF, 1,4 MB)
- Zaawansowana niezawodność serwerów z procesorem Intel® Xeon®: Procesor Intel® Xeon® z serii 7500
NARZĘDZIA I OPROGRAMOWANIE
Rozwiń wszystko
-
Modele oparte na Boundary Scan Description Language (BSDL)
- Procesor Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)
(ZIP, 115 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7000 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL) (V2.0)
(ZIP, 9 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7100 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)
(ZIP, 10 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300 – BSDL
(ZIP, 8 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7400 – BSDL
(ZIP, 8 KB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500 – BSDL
(ZIP, 95 KB)
- Procesor Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)
-
Książki techniczne
- Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy

Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy szczegółowo omawia innowacyjną kompilację z konwerterem kodu sekwencyjnego na format, który najlepiej odpowiada rozszerzeniom multimedialnym. - Recepty na optymalizację oprogramowania, wydanie drugie

Korzyści platform Intel IA-32 z technologią EM64T i przetwarzaniem wielordzeniowym. Recepty na optymalizację oprogramowania, wydanie drugie – zawiera zaktualizowane recepty wysokowydajnych aplikacji na bazie platform Intel®.
- Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy
-
Modele chłodzenia, mechaniczne i komponentów
- Modele rozwiązań chłodzenia i testy chłodzenia procesorów Intel® Xeon® z serii 7100
(ZIP, 36 KB) - Modele mechaniczne CEK (Common Enabling Kit) procesorów Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300 (format IGES*)
(ZIP, 3 MB) - Modele mechaniczne CEK (Common Enabling Kit) procesorów Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300 (format ProE*)
(ZIP, 7 MB) - Modele chłodzenia CEK (Common Enabling Kit) procesorów Intel® Xeon® z serii 7200 oraz Intel® Xeon® z serii 7300 (w formatach Flotherm* i Icepak*)
(ZIP, 30 MB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500 – Modele mechaniczne
(ZIP, 38 MB) - Procesor Intel® Xeon® z serii 7500 – Modele chłodzenia
(ZIP, 163 KB)
- Modele rozwiązań chłodzenia i testy chłodzenia procesorów Intel® Xeon® z serii 7100
POMOC ONLINE
Rodzina procesorów Intel® Xeon® E7-8800 Rodzina procesorów Intel® Xeon® E7-4800 Rodzina procesorów Intel® Xeon® E7-2800Rozwiązania Intel® do obsługi najważniejszych zadań
Pokonaj najtrudniejsze wyzwania obsługi najważniejszych zadań, sięgając po wydajne, skalowalne i niezawodne serwery z procesorami Intel® Xeon®.
