CECHY I ZALETY
- 15-krotny wzrost inteligentnej wydajność z turbo-przyspieszeniem w porównaniu z serwerami opartymi na jednordzeniowym procesorzeς‡ inteligentnie przydzielającym moc do potrzeb obciążenia.
- Technologia Intel® Turbo Boost
Ψ zwiększa wydajność aplikacji na serwerach przez dynamiczne i automatyczne zwiększanie częstotliwości pracy procesora i umożliwienie większej szybkości przetwarzania określonych wątków i pracy megazadaniowej. - Technologia Intel® QuickPath w dwuprocesorowych serwerach zwiększa wydajność skalowalnej architektury współużytkowanej pamięci, szybkości połączeń punktowych procesorów i zapewnia obsługę większej pamięci cache i pamięci ogólnej.
- Ogromna pamięć – do 18 gniazd DIMM oraz maks. 288 GB pamięci głównej zapewnia wyższą wydajność aplikacji przetwarzających duże ilości danych
SPECYFIKACJA
Kliknij numer procesora, aby poznać szczegółową specyfikację i schematy blokowe.
DOKUMENTACJA TECHNICZNA
Rozwiń wszystko
-
Nota aplikacyjna
- Identyfikacja procesora AP-485 Intel® i instrukcje CPUID identyfikacji procesorów [pdf]
W tej nocie aplikacyjnej wyjaśniono, w jaki sposób używać instrukcji CPUID na przykładzie oprogramowania, implementacji BIOS oraz różnych narzędzi procesorowych. Deweloperzy oprogramowania korzystają z instrukcji CPUID, aby rozszerzyć wachlarz procesorów i modeli generacji stosowanych w przeszłości, obecnie i w przyszłości, zgodnych z tworzonym przez z nich oprogramowaniem i narzędziami. - Technologia Intel® Socket Test do gniazd LGA771 [pdf]

Technologia Intel® Socket Test do gniazd LGA771 udoskonala proces pokrywania złącz lutowanych i styków pinowych w gniazdach LGA771 montowanych na płytach głównych. Ta zintegrowana technologia krzemowa znacznie poprawiła jakość obszaru pokrycia (do 90%), i umożliwiła producentom płyt głównych poprawę jakości produktów i wydajności procesu montowania. W tym dokumencie przedstawiono teorię, na której opiera się technologia Intel® Socket Test, typowe metody testowania oraz specyfikację urządzenia.
- Identyfikacja procesora AP-485 Intel® i instrukcje CPUID identyfikacji procesorów [pdf]
-
Dane katalogowe
- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5000 [pdf]

Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 jest dwurdzeniowym procesorem do dwuprocesorowych (DP) serwerów i stacji roboczych. Procesor Intel Xeon z serii 5000 jest 64-bitowym procesorem do serwerów/stacji roboczych opartym na mikroarchitekturze Intel® NetBurst®, w którym fizyczne rdzenie procesora umieszczone są w jednej obudowie. Procesor Intel Xeon z serii 5000 jest oparty na udoskonalonej mikroarchtekturze Intel® NetBurst®, ale jest zarazem zgodny z całym oprogramowaniem zaprojektowanym dla architektury IA-32. - Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5100 [pdf]

W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną, mechaniczną i chłodzenia na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 5100, zaprojektowanego z myślą o zapewnieniu wysokiej wydajności aplikacjom uruchamianym na wieloprocesorowych serwerach i stacjach roboczych. - Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5200 [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5300 [pdf]

W tym dokumencie opisano specyfikację elektryczną, mechaniczną i chłodzenia na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 5300, zaprojektowanego z myślą o zapewnieniu wysokiej wydajności aplikacjom uruchamianym na dwuprocesorowych serwerach i stacjach roboczych. - Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5400 [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5500 (Część 1) [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5500 (Część 2) [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5600 (Część 1) [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5600 (Część 2) [pdf]

- Dane katalogowe procesora Intel® Xeon® z serii 5000 [pdf]
-
Przewodniki projektowe
- Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5000 [pdf]

W tym dokumencie omówiono zarządzanie chłodzeniem i techniki pomiarowe na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 5000 oraz jego zasadnicze przeznaczenie do zastosowań serwerowych. Omówiono także problemy logiki zarządzania zintegrowanym chłodzeniem i jej wpływu na projektowanie chłodzenia. W tym dokumencie fizyczne wymiary i wskaźniki mocy są podane wyłącznie dla celów poglądowych. Odnośne informacje na temat wymiarów produktu, rozpraszania mocy cieplnej (TDP) oraz maksymalnej temperatury kasety obudowy można znaleźć w danych katalogowych procesora Intel® Xeon®. - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5100 [pdf]

W tym dokumencie omówiono zarządzanie chłodzeniem i techniki pomiarowe na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 5100 oraz jego zasadnicze przeznaczenie do zastosowań serwerowych. Omówiono także problemy logiki zarządzania zintegrowanym chłodzeniem i jej wpływu na projektowanie chłodzenia. W tym dokumencie fizyczne wymiary i wskaźniki mocy są podane wyłącznie dla celów poglądowych. Odnośne informacje na temat wymiarów produktu, rozpraszania mocy cieplnej (TDP) oraz maksymalnej temperatury kasety obudowy można znaleźć w danych katalogowych procesora Intel® Xeon®. - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5200 [pdf]

- Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5300 [pdf]

W tym dokumencie omówiono zarządzanie chłodzeniem i techniki pomiarowe na przykładzie procesora Intel® Xeon® z serii 5300. Omówiono także problemy logiki zarządzania zintegrowanym chłodzeniem i jej wpływu na projektowanie chłodzenia. W tym dokumencie fizyczne wymiary i wskaźniki mocy są podane wyłącznie dla celów poglądowych. Odnośne informacje na temat wymiarów produktu, rozpraszania mocy cieplnej (TDP) oraz maksymalnej temperatury kasety obudowy można znaleźć w danych katalogowych procesora Intel® Xeon®. - Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5400 [pdf]

- Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5500/5600 [pdf]

- Przewodnik projektowania mechanicznego gniazda LGA771 [pdf]

W tym dokumencie opisano montaż powierzchniowy, gniazdo LGA (Land Grid Array) procesorów rodziny Intel® Xeon® o numerze z sekwencji 5000 do serwerów i stacji roboczych. Gniazdo zapewnia styki I/O, zasilania i uziomowy. - Zalecenia projektowe modułów Voltage Regulator Module (VRM) i Enterprise Voltage Regulator-Down (EVRD) 11.1 [pdf]

- Zalecenia projektowania mechanicznego/chłodzenia procesora Intel® Xeon® z serii 5000 [pdf]
-
Podręczniki
- Specyfikacja architektury Intel® 64 x2APIC [pdf]

- Dodatkowe instrukcje dotyczące optymalizacji architektury Intel® 64 oraz IA-32 [pdf]

Dodatkowe instrukcje dotyczące optymalizacji architektury Intel® 64 oraz IA-32 obejmują procesory Intel® Core™, mikroarchitekturę Intel NetBurst® i pozostałe mikroarchtektury Intel® stosowane obecnie. - Zmiany w dokumentacji podręcznika dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 [pdf]

W tym dokumencie zawarto aktualizację specyfikacji umieszczonych w dokumentacji podręcznika dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32. Ten dokument jest arkuszem zmian w dokumentacji. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 1): Podstawy architektury [pdf]

Opisuje architekturę i środowisko programowania procesorów obsługujących architektury IA-32 oraz Intel® 64. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 2A): Zestaw instrukcji, A-M [pdf]

Opisuje format instrukcji oraz dostarcza odsyłacze do stron z instrukcjami (od A do M). W tej części znajduje się również spis treści części 2A i 2B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 2B): Zestaw instrukcji, N-Z [pdf]

Dostarcza odsyłacze do stron instrukcji (od N do Z). Instrukcje VMX są omawiane w oddzielnym rozdziale. W tej części są także dodatki i indeks do części 2A i 2B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 3A): Przewodnik programowania systemowego, część 1 [pdf]

Opisuje środowisko obsługi systemu operacyjnego dla architektury IA-32 oraz Intel® 64, w tym: zarządzanie pamięcią, ochrona, zarządzanie zadaniami, obsługa wyjątków i przerwań, obsługa wielu procesorów oraz funkcje zarządzania chłodzeniem i mocą. W tej części znajduje się również spis treści części 3A i 3B. - Podręcznik dla deweloperów oprogramowania architektury Intel® 64 oraz IA-32 (Część 3B): Przewodnik programowania systemowego, część 2 [pdf]

Kontynuacja tematów z części 3A dotyczących programowania systemowego. Część 3B dotyczy debugowania, monitorowania wydajności, trybu zarządzania systemem oraz technologii Intel® Virtualization (Intel® VT). W tej części są także dodatki i indeks do części 3A i 3B.
- Specyfikacja architektury Intel® 64 x2APIC [pdf]
-
Informacja o obudowach procesorów
- Rozdział 01: Wprowadzenie [pdf]

- Rozdział 02: Obudowa/Moduł/PC Card - Krótkie omówienie i wymiary [pdf]

- Rozdział 03: Technologia formowania ze stopów ołowiu i tlenku glinu [pdf]

- Rozdział 04: Charakterystyki wydajności upakowania IC [pdf]

- Rozdział 05: Stałe fizyczne dla materiałów upakowania IC [pdf]

- Rozdział 06: ESD/EOS [pdf]

- Rozdział 07: Technologia montażu powierzchniowego (SMT) na bazie ołowiu [pdf]

- Rozdział 08: Wrażliwość na wilgoć/Osuszanie procesu upakowania/Obsługa komponentów PSMC [pdf]

- Rozdział 09: Zalecenia dotyczące procesu montażu płyt głównych w technologii SMT [pdf]

- Rozdział 10: Nośnik dostarczany i transportowy [pdf]

- Rozdział 11: Międzynarodowe specyfikacje upakowania [pdf]

- Rozdział 12: Obudowa TCP (Tape Carrier Package) [pdf]

- Rozdział 13: Obudowa ze złączem pinowym [pdf]

- Rozdział 14: Obudowa BGA (Ball Grid Array) [pdf]

- Rozdział 15: Obudowa CSP (Chip Scale Package) [pdf]

- Rozdział 16: Obudowa Cartridge [pdf]

- Rozdział 01: Wprowadzenie [pdf]
-
Informacje o wydajności
- Stacje robocze z czterordzeniowym procesorem Intel® Xeon® w połączeniu z oprogramowaniem ESI Group Software przyśpieszają wirtualne projektowanie produktów (VPD) [pdf]

- Stacje robocze z czterordzeniowym procesorem Intel® Xeon® usprawniają projektowanie w oparciu o analizę [pdf]

- Cyfrowe środowisko obliczeniowe zwiększa wydajność projektowania [pdf]

Testy przeprowadzone przez dział Intel IT pokazują, że cyfrowe środowisko obliczeniowe oparte na procesorze Intel® Xeon® z serii 5500 z uruchomionymi wieloma jednocześnie zadaniami aplikacji EDA pracuje 2,9x szybciej niż w przypadku stacji roboczej opartej na procesorze Intel® Xeon® z serii 5100, oraz 1,53x szybciej niż w przypadku stacji roboczej opartej na procesorze Intel® Xeon® z serii 5400. - Stacje robocze z czterordzeniowym procesorem Intel® Xeon® i rozwiązania Dassault Systemes Solutions wprowadzają innowacyjność i szybsze przetwarzanie [pdf]

- Firma Intel i jej partner Parallels wykorzystują technologię Intel® Virtualization w celu dostarczenia innowacyjnej, zbliżonej do natywnej grafiki na maszyny wirtualne [pdf]

- Stacje robocze z czterordzeniowym procesorem Intel® Xeon® odmieniają w sposób zasadniczy przepływ pracy [pdf]

- Zarządzanie przepływami pracy w procesie rozwoju produktu [pdf]

- Stacje robocze z czterordzeniowym procesorem Intel® Xeon® w połączeniu z oprogramowaniem ESI Group Software przyśpieszają wirtualne projektowanie produktów (VPD) [pdf]
-
Informacje o produktach
- Platformy Intel® stacji roboczych – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5100 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5300 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5400 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5400 – Animowane informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5600 – Informacje o produkcie [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Animowane informacje o produkcie [pdf]

- Platformy Intel® stacji roboczych – Informacje o produkcie [pdf]
-
Aktualizacje specyfikacji
- Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

Ten dokument jest arkuszem błędów dotyczących urządzenia i dokumentacji, wyjaśnień dotyczących specyfikacji oraz zmian. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Procesor Intel® Xeon® z serii 5100 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

Ten dokument jest arkuszem błędów drukarskich, wyjaśnień dotyczących specyfikacji oraz zmian. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Procesor Intel® Xeon® z serii 5200 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5300 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

Ten dokument jest arkuszem błędów drukarskich, wyjaśnień dotyczących specyfikacji oraz zmian. Dokument jest przeznaczony dla producentów systemów komputerowych oraz deweloperów oprogramowania, systemów operacyjnych i narzędzi. - Procesor Intel® Xeon® z serii 5400 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5600 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 – Aktualizacja specyfikacji [pdf]
-
Szczegółowe raporty
- Lepsza platforma do obsługi najważniejszych zadań [pdf]

- Budowanie nowoczesnych aplikacji serwerowych dla rodziny procesorów Intel® Xeon® [pdf]

Procesory rodziny Intel® Xeon® na bazie mikroarchitektury Intel NetBurst®, obsługiwane przez technologię Hyper-Threading charakteryzują się wysoką skalowalną wydajnością. Te technologie umożliwiają aplikacjom serwerowym obsługę większej liczby funkcji, lepszą przepływność transakcji oraz krótszy czas odpowiedzi, jak również obsługują więcej użytkowników naraz. - Wzrost upakowania centrów danych przy mniejszych kosztach energii i chodzenia [pdf]

Omówiono tutaj wszechstronną strategię skalowania możliwości centrów danych przy jednoczesnym obniżeniu kosztów energii i chłodzenia. Nowe serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® zapewniają nowe możliwości obsługi najważniejszych zadań dzięki wiodącej wydajności, korzystnej cenie/wydajność oraz energooszczędności w szerokim zakresie aplikacji biznesowych. - Więcej w krótszym czasie [pdf]

- Technologia Intel® Trusted Execution: Technologia sprzętowa zwiększa bezpieczeństwo platform serwerowych [pdf]

- Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) zapewnia bezpieczeństwo w korporacji [pdf]

- Pokonywanie problemów z mocą i chłodzeniem na przykładzie wysokowydajnych rozwiązań komputerowych (HPC) [pdf]

Omówiono tutaj wszechstronną strategię skalowania możliwości wysokowydajnych rozwiązań komputerowych (HPC) przy jednoczesnym obniżeniu kosztów energii i chłodzenia. Nowe serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® i Intel® Itanium® zapewniają nowe możliwości obsługi najważniejszych zadań dzięki wiodącej wydajności, korzystnej cenie/wydajność oraz energooszczędności w szerokim zakresie zastosowań wysokowydajnych rozwiązań komputerowych (HPC). - Nowa ekonomika obsługi najważniejszych zadań: Microsoft Windows Server* 2008 R2 oraz serwery oparte na procesorach Intel® Xeon® z serii 7500 są niezbitym dowodem przemawiającym za wymianą systemów UNIX*/RISC [pdf]

- Lepsza platforma do obsługi najważniejszych zadań [pdf]
NARZĘDZIA I OPROGRAMOWANIE
Rozwiń wszystko
-
Modele oparte na Boundary Scan Description Language (BSDL)
- Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5100 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5200 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5300 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5400 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesory Intel® Xeon® z serii 5400 oraz 5200 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL) (E-Step)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5600 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5000 – Model Boundary Scan Description Language (BSDL)
-
Książki techniczne
- Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy

Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy szczegółowo omawia innowacyjną kompilację z konwerterem kodu sekwencyjnego na format, który najlepiej odpowiada rozszerzeniom multimedialnym. - Recepty na optymalizację oprogramowania, wydanie drugie

Korzyści platform Intel IA-32 z technologią EM64T i przetwarzaniem wielordzeniowym. Recepty na optymalizację oprogramowania, wydanie drugie – zawiera zaktualizowane recepty wysokowydajnych aplikacji na bazie platform Intel®.
- Podręcznik oprogramowania przejścia z obrazu opartego na pikselach na obraz wektorowy
-
Modele chłodzenia, mechaniczne i komponentów
- Zestaw CEK (Common Enabling Kit) procesora Intel® Xeon® o numerze z sekwencji 5000 i model mechaniczny obudowy (PMM)

- Model chłodzenia obudowy (PTM) procesora Intel® Xeon® o numerze z sekwencji 5000

- Zestaw CEK (Common Enabling Kit) procesora Intel® Xeon® z serii 5400 i model mechaniczny obudowy (PMM)

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Model mechaniczny

- Procesor Intel® Xeon® z serii 5500 – Model chłodzenia

- Zestaw CEK (Common Enabling Kit) procesora Intel® Xeon® o numerze z sekwencji 5000 i model mechaniczny obudowy (PMM)
Dowiedz się więcej na temat najnowszych innowacji związanych z technologiami Intel® Turbo Boost, Intel® QuickPath oraz Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT).
