インテル® Core™ i7 / i5 / i3 プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとモバイル インテル® QM57 / HM55 Express チップセット

以前の開発コード名 Calpella/Calpella+ECC (Arrandale/Arrandale+ECC + Ibex Peak)

業界標準の x86 アーキテクチャーを採用し、インテリジェントな高性能、高い電力効率、内蔵グラフィックス、ECC (Error Correcting Code) メモリーを特長としています。この 2 チップ・プラットフォームには、インテル® AES New Instructions が搭載されているため、データ暗号化 / 復号化処理を高速化できます。

  • インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジー: パワーゲートや低電力状態への自動移行により、アイドル時の消費電力を削減します。
  • インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー: プロセッサーの動作周波数を引き上げ、さらに高いパフォーマンスを提供します。
  • インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー: 同時マルチスレッド処理により、並列アプリケーションのパフォーマンスが向上します。
  • インテル® vPro™ テクノロジー: リモート管理、柔軟な仮想化、セキュリティーの強化を実現します。

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インテル® Core™ プロセッサーでインテリジェントな組み込み機器の開発が可能に

組み込み機器向けインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーによって、新しい組み込みインターネット機器の開発が可能になることを説明するアニメーション。1:54

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