インテル® Core™ プロセッサーの概要

インテル® Core™ プロセッサーとチップセットの検証済みの組み合わせを採用した組み込み機器向けプラットフォームの特長：

  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション (インテル® AVX) により、かつてない優れたパフォーマンスを提供し、高い浮動小数点演算性能が求められる機器に対応
  • 最新の 3D グラフィックス、ビデオ、ディスプレイにより、驚異的なビジュアル利用ケースを実現
  • 同じダイにプロセッサー、グラフィックスおよびメモリー・コントローラーを配置し、ボードスペースと電力消費を最大限に効率化
  • 内蔵されたインテリジェントな機能により、要求の厳しいワークロードに対応
  • 電力効率の改善により、同様の熱ソリューションでより多くの作業を実行可能
  • インテル® vPro™ テクノロジーによりリモート管理とセキュリティーを実現
  • ECC (Error Correcting Code) メモリーによりデータの完全性を確保
インテル® Core™ プロセッサー
  • アーキテクチャー移行ガイド

他のプロセッサー・アーキテクチャーからの移行に関するガイドライン

  • 技術情報

技術ライブラリーのホワイトペーパー、概要、その他のリソース

  • スペシャルオファー

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インテル® Core™ プロセッサー情報

最新のインテル® 製品の機能および性能と個々の組み込み機器の条件とを比較してください。関連する技術情報、ハードウェア・テスト・ツール貸し出し、開発ソフトウェア、トレーニングなど、利用可能なリソースの場所をご確認ください。

リリース日パフォーマンス¹熱設計電力実装面積
インテル® Core™ i7 / i5 / i3 プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとモバイル インテル® QM57 / HM55 Express チップセット以前の開発コード名 Calpella / Calpella+ECC
Q1 2010 21.5 - 38.5 W プラットフォームの熱設計電力 1627 - 2081 mm² (2 チップ数) 実装面積

32nm テクノロジー採用の 2 チップ・ソリューションで、驚異的なグラフィックス、メモリー、I/O により、優れたパフォーマンスと電力効率を実現。小型のバリュー機器をサポートします。

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設計リソース
インテル® Core™ i7 / i5 / i3 プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサーとインテル® Q57 チップセット以前の開発コード名 Piketon
Q1 2010 77.7 - 97.7 W プラットフォームの熱設計電力 2135.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

32nm (Clarkdale) および 45nm (Lynnfield) プロセッサー、2 チップ・ソリューション デュアルコア / クアッドコア・プラットフォームは、パフォーマンスを重視する低消費電力で小型のさまざまな組込み機器に最適です。

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設計リソース
インテル® Core™2 Quad プロセッサー、インテル® Core™2 Duo プロセッサーとインテル® Q45 Express チップセット以前の開発コード名 McCreary
Q3 2008 86.5 - 116.5 W プラットフォームの熱設計電力 3523 mm² (3 チップ数) 実装面積

デュアルコア / クアッドコア・プラットフォームは、パフォーマンスを重視する低消費電力で小型のさまざまな組込み機器に最適です。

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設計リソース
インテル® Core™2 Duo プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサー、インテル® Celeron® M プロセッサーとモバイル インテル® GM45 /GS45 / GL40 Express チップセット 以前の開発コード名 Montevina
Q3 2008 20 - 49.5 W プラットフォームの熱設計電力 1415 mm² (3 チップ数) 実装面積

驚異的なグラフィックス、メモリー、I/O により、優れたパフォーマンスと電力効率を実現。小型のバリュー機器をサポートします。

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設計リソース
第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとインテル® Q67/B65/H61 Express チップセット以前の開発コード名 Sugar Bay
Q1 2011 71.1 - 101.1 W プラットフォームの熱設計電力 2135.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

驚異的なプロセッサー・グラフィックス、メモリー、I/O により優れた性能と電力効率を実現する、第 2 世代インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーに基づいた拡張性の高いプラットフォーム。

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設計リソース
第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとモバイル インテル® QM67 / HM65 Express チップセット以前の開発コード名 Embedded Huron River
Q1 2011 38.9 - 48.9 W プラットフォームの熱設計電力 2031.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

驚異的なプロセッサー・グラフィックス、メモリー、I/O により優れた性能と電力効率を実現する、第 2 世代インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーに基づいた省電力プラットフォーム。

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設計リソース
第 3 世代インテル® Core™ i7 / Core™ i5 プロセッサーとインテル® B75 Express チップセット以前の開発コード名 Maho Bay
Q2 2012 71.7 - 83.7 W プラットフォームの熱設計電力 2135.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

驚異的なプロセッサー・グラフィックス、メモリー、I/O により優れた性能と電力効率を実現する、第 3 世代インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーに基づいた拡張性の高いプラットフォーム。

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設計リソース
第 3 世代インテル® Core™ i7 プロセッサーとモバイル インテル® HM76 Express チップセット以前の開発コード名 Chief River
Q2 2012 39.1 - 49.1 W プラットフォームの熱設計電力 2031.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

驚異的なプロセッサー・グラフィックス、メモリー、I/O により優れた性能と電力効率を実現する、第 3 世代インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーに基づいた省電力プラットフォーム。

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設計リソース

+ 製品およびパフォーマンスのデータ

¹ 性能に関するテストや評価は、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、またはそれらを組み合わせて行ったものであり、このテストによるインテル製品の性能の概算の値を表しているものです。システム・ハードウェアの設計、ソフトウェア、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。インテル製品の性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.co.jp/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。

² インテル® Atom™ プロセッサー E600 番台の TDP 値は、プリシリコン段階の概算値です。

SPEC* CPU2006 は、大量の演算が必要なワークロードを処理するパフォーマンスをさまざまなコンピューター・システムで比較・評価できる業界標準のベンチマークです。インテル製マイクロプロセッサーの SPEC* CPU2006 テストは、特定かつ良好に設定されたシステム上における結果です。これらの結果は、インテル製マイクロプロセッサーの相対的なパフォーマンスを示すものであり、システム内のハードウェアまたはソフトウェアの設計/構成 (コンパイラーを含む) が異なると、実際のパフォーマンスにも差が生じます。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。SPEC* CPU2006 の詳細については、http://www.spec.org/cpu2006/ を参照してください。

使用したシステムの詳細やマイクロプロセッサーおよびシステムのパフォーマンス、ベンチマークに関するその他の情報については、インテルのウェブサイト (http://www.intel.co.jp) を参照していただくか、1-800-628-8686 までご連絡ください。

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    インテリジェント機器の管理性の基本的な構成要素について説明します。

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