インテル® Atom™ プロセッサーの概要

インテル® Atom™ プロセッサーとチップセットの検証済みの組み合わせを採用した組み込み機器向けプラットフォームの特長：

  • 優れた消費電力当たり性能： 5W 未満で高性能を実現
  • 省電力： 旧世代の組み込み機器向けインテル® プロセッサーに比べて消費電力を 10 分の 1 に削減
  • インテル® アーキテクチャーのソフトウェア互換性と拡張性
  • オペレーティング・システムの選択肢
  • 多種多様な標準の、あるいは構成可能な I/O インターフェイスを使用できる抜群の柔軟性
  • インテルのエコシステムと開発者コミュニティーのハードウェアおよびソフトウェアに関する専門知識
  • インテルの長期ライフサイクル・サポートと製品ロードマップ
インテル® Atom™ プロセッサー
  • ハードウェアとソフトウェア

開発期間の短縮と開発コストの削減に役立つ製品やツール、サポート。

  • 技術情報

技術ライブラリーのホワイトペーパー、概要、その他のリソース

  • スペシャルオファー

インテル®評価プラットフォーム・プログラムなど、各種特典に関する情報をご覧ください

  • エンベデッド・ボード・プランナー
  • エンベデッド・ハードウェア・テスト・ツール貸し出しプログラム
  • 評価プラットフォーム
  • リモートラボ
  • MindShare* によるテクニカルナレッジ

インテル® Atom™ プロセッサー情報

最新のインテル® 製品の機能および性能と個々の組み込み機器の条件とを比較してください。関連する技術情報、ハードウェア・テスト・ツール貸し出し、開発ソフトウェア、トレーニングなど、利用可能なリソースの場所をご確認ください。

リリース日パフォーマンス¹熱設計電力実装面積
インテル® Atom™ プロセッサー E6x5C 番台
Q4 2010 3.0 - 3.6 W プラットフォームの熱設計電力 1406 mm² (1 チップ) 実装面積

このシリーズは、業界標準やユーザー独自の多様な I/O インターフェイスを採用できる抜群の柔軟性を提供し、ボードの実装面積やコンポーネント数の削減を可能にします。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー E600 番台とインテル® プラットフォーム・コントローラー・ハブ EG20T以前の開発コード名 Queens Bay
Q3 2010 4.25 - 5.45 W プラットフォームの熱設計電力 1013 mm² (2 チップ数) 実装面積

グラフィックスおよびメモリー・コントローラー、PCIe* 標準インターコネクトを高度に統合したこのプロセッサーは、かつてない I/O の柔軟性をもたらし、最大限のプラットフォームの拡張性と最適化を実現します。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー 400 / 500 番台とインテル® 82801HM I/O コントローラー以前の開発コード名 Luna Pier
Q2 2010 7.9 - 15.4 W プラットフォームの熱設計電力 1445 mm² (2 チップ数) 実装面積

45nm プロセスに基づく省電力 IA-32 マイクロアーキテクチャー採用のプロセッサーは、メモリー・コントローラー、グラフィックス処理ユニット、I/O が 1 つのシリコンダイに統合されています。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー N270 とモバイル インテル® 945GSE Express チップセット以前の開発コード名 Navy Pier
Q1 2009 11.8 W プラットフォームの熱設計電力 2174 mm² (3 チップ数) 実装面積

電力効率の高いグラフィックス、リッチな I/O 機能、広帯域インターフェイスにより、優れた消費電力当たり性能を実現し、消費電力を削減します。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー Z500 番台とインテル® システム・コントローラー・ハブ US15Wx以前の開発コード名 Embedded Menlow / Embedded Menlow-XL
Q2 2008 4.3 - 4.5 W プラットフォームの熱設計電力 666 - 1890 mm² (2 チップ数) 実装面積

2 つのパッケージサイズが用意された 2 チップ・プラットフォームは、小型で発熱を抑えたファンレス組込み機器の主要条件を満たしています。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー Z600 番台とインテル® SM35 Express チップセット以前の開発コード名 Oak Trail
Q2 2011 3.75 W プラットフォームの熱設計電力 386 mm² (2 チップ数) 実装面積

45nm プロセス・テクノロジーと最新のパワー・マネジメント・テクノロジーとを組み合わせることで、これまでで最も低い電力消費を実現するインテル® アーキテクチャー・プラットフォームは、バッテリー駆動で小型の組込み機器に最適です。

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設計リソース
インテル® Atom™ プロセッサー N2000/D2000 番台とインテル® NM10 Express チップセット以前の開発コード名 Cedar Trail
Q4 2011 5 W - 11.5 W プラットフォームの熱設計電力 773 mm² (2 チップ数) 実装面積

32nm プロセステクノロジーに基づく初の組込みインテル® Atom™ プロセッサー (強力なビジュアル機能と優れた電力効率を特長として、常時オン、常時接続の操作環境を実現)。

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設計リソース

+ 製品およびパフォーマンスのデータ

¹ 性能に関するテストや評価は、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、またはそれらを組み合わせて行ったものであり、このテストによるインテル製品の性能の概算の値を表しているものです。システム・ハードウェアの設計、ソフトウェア、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。インテル製品の性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.co.jp/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。

² インテル® Atom™ プロセッサー E600 番台の TDP 値は、プリシリコン段階の概算値です。

SPEC* CPU2006 は、大量の演算が必要なワークロードを処理するパフォーマンスをさまざまなコンピューター・システムで比較・評価できる業界標準のベンチマークです。インテル製マイクロプロセッサーの SPEC* CPU2006 テストは、特定かつ良好に設定されたシステム上における結果です。これらの結果は、インテル製マイクロプロセッサーの相対的なパフォーマンスを示すものであり、システム内のハードウェアまたはソフトウェアの設計/構成 (コンパイラーを含む) が異なると、実際のパフォーマンスにも差が生じます。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。SPEC* CPU2006 の詳細については、http://www.spec.org/cpu2006/ を参照してください。

使用したシステムの詳細やマイクロプロセッサーおよびシステムのパフォーマンス、ベンチマークに関するその他の情報については、インテルのウェブサイト (http://www.intel.co.jp) を参照していただくか、1-800-628-8686 までご連絡ください。

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