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用語集
このサイトで使用されている用語 (開発コード名を含む) の定義と、組み込み機器向けコンポーネント、開発ツール、ボード、技術参考資料、設計サポートに関する詳しい情報への便利なリンク。
active management technology (Intel® Active Management Technology) アクティブ・マネジメント・テクノロジー (インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー) |
インテル® AMT には、ハードウェア・ベースのリモート管理・保守機能セットが備わっており、IT 担当者は、ネットワーク上の組み込み機器の電源がオフになっていたり、応答しなかったり、ソフトウェアに問題があったりする場合でも、問い合わせや修復を実行し、保護することができます。インテル® AMT はインテル® vPro™ テクノロジーの一部であり、リモートでの資産追跡の実行を支援し、管理エージェントの存在をチェックしてくれます。機器の電源のオン / オフをリモートで切り替えられるため、ピーク時以外の消費電力を削減できます。
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Advanced Smart Cache (Intel® Advanced Smart Cache) アドバンスト・スマート・キャッシュ (インテル® アドバンスト・スマート・キャッシュ) |
インテル® インテル® アドバンスト・スマート・キャッシュは、マルチコア用に最適化されたキャッシュであり、頻繁に使用するデータのレイテンシーが大幅に減少するため、デュアルコア・プロセッサーの各実行コアがアクセスするデータが、よりパフォーマンスが高くより効率的なキャッシュ・サブシステムでヒットする確率が高まることで、パフォーマンスが向上します。
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advanced encryption standard instructions AES (Advanced Encryption Standard) 命令 |
AES (Advanced Encryption Standard) アルゴリズムは、現在ではソフトウェア・エコシステム全体で使用され、ネットワーク・トラフィック、個人データ、および企業の IT インフラストラクチャーを保護しています。算術演算アルゴリズムを使用して、許可されていない者に対してはデータを読み取り不可能にし、許可されたものにとってはデータを再現できるようにするデータ保護、つまりデータ暗号化は、データを最善の方法で確実に保護できるように、頻繁に規定または推奨されています。 インテル® AES-NI は、インテル® Xeon® プロセッサー 5600 シリーズおよびインテル® Core™ i5 プロセッサー 600 シリーズでデータ暗号化を高速化するために用意された新しい命令セットです。この命令セットは 7 つの新しい命令で構成されており、暗号化と暗号解除の高速化、鍵生成とマトリクス操作の改善、桁上がりのない乗算の支援を行います。インテル® AES-NI は、暗号化処理に固有のパフォーマンスの課題を緩和する目的でも役に立ちます。 |
alignment アライメント |
PowerPC* の命令はすべて 4 バイトのサイズなので、4 バイト・バウンダリーでそろえなければなりません。インテル® アーキテクチャーの命令はサイズが異なるため、アライメントは不要です。
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Arrandale Arrandale |
Calpella プラットフォームに含まれる、インテルの以前のプロセッサー・コード名 Westmere をベースとするモバイル MCP (マルチチップパッケージ) (インテル® Core™ i7-620 プロセッサーまたはインテル® Core™ i5-520 プロセッサーを、インテル® モバイル QM57 Express チップセットの組み合わせ).Arrandale は、1 つのパッケージに統合した Hillel プロセッサーと Ironlake GMCH (グラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ)で構成されています。Arrandale は、Nehalem ベースの Auburndale MCP の後継です。
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asymmetric multiprocessing 非対称型マルチプロセシング (AMP) |
非対称型マルチプロセシング (AMP) ソリューションは、ハードウェア・リソースを複数のパーティションに分割し、特定のアプリケーションとオペレーティング・システムを各パーティションで実行します。AMP は、リソース競合を引き起こさずに複数のコア間で複製できる、CPU に依存したアプリケーションにとって適切な選択肢です。アプリケーションが並列化に適していない場合は、AMP はインテル® マルチコア・プロセッサーの優れた処理能力を活用するための実行可能なソリューションになります。
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Atom (Intel® Atom™ processors) Atom (インテル® Atom™ プロセッサー) |
インテル® Atom™ プロセッサーは、インテル最小のプロセッサーです。消費電力当たりの能力を最大限に高め、最小消費電力で IA を利用することができます。
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Atom™ Processor D410 (Intel® Atom™ D410 desktop processor for embedded computing) Atom™ プロセッサー D410 (組み込みコンピューティング向けインテル® Atom™ D410 デスクトップ・プロセッサー) |
インテル® 45nm プロセス・テクノロジーをベースとするシングルコアのインテル® Atom™ プロセッサー D410 は、優れたパフォーマンスを達成するために、統合型のグラフィックス・コントローラーとメモリー・コントローラーを採用しています。インテル® エンベデッド・フレキシブル・デザインにより、インテル Atom プロセッサーで初めてスケーラビリティーが実現されました。
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Atom™ Processor N450 (Intel® Atom™ N450 mobile processors for embedded computing) Atom™ プロセッサー N450 (組み込みコンピューティング向けインテル® Atom™ N450 モバイル・プロセッサー) |
インテル® 45nm プロセス・テクノロジーをベースとしたインテル® Atom™ プロセッサー N450 は、シングルコア・プロセシングと、プロセッサーがアイドル状態にあるときの消費電力を削減する拡張版インテル® ディーパースリープ (C4/C4E) を採用しています。
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Atom™ Processor D510 (Intel® Atom™ D510 desktop processor for embedded computing) Atom™ プロセッサー D510 (組み込みコンピューティング向けインテル® Atom™ D510 デスクトップ・プロセッサー) |
インテル® 45nm プロセス・テクノロジーをベースとしたインテル® Atom™ プロセッサー D510 は、複数のソフトウェア・スレッドを並列に実行するデュアルコア・プロセシングを採用し、従来の世代のインテル® Atom™ プロセッサー N270 より高いレベルのパフォーマンスを実現します。
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Avnet's* BOM Tool Avnet* BOM Tool |
Avnet* BOM Tool は、お客様の BOM (部品表) Excel シートを Avnet* の Web サイトにアップロードし、BOM で指定されているパーツナンバーに関するメーカーの詳細、データシート、入手状況、および価格に関する詳細を容易に入手するための手段です。
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basic user (formerly referred to as "public") ベーシックユーザー (旧名称:パブリック) |
登録を参照してください。
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bit fields ビットフィールド |
メモリーにおけるビットフィールドの順番は、アーキテクチャー間で逆になる場合があります。詳細については、エンディアンネスに関するホワイトペーパーの「ビットフィールドおよびビットマスク」のセクションを参照してください。
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Boazman Boazman |
これは、インテル® 82567 LAN チップの以前の開発コード名です。このチップは、90nm プロセス・テクノロジーで製造された GbE シングルポート PHY であり、Luna Pier という以前の開発コード名を持つ、インテル® Atom™ プロセッサー N450、D410、D510 とインテル® 82801HM I/O コントローラーを組み合わせたプラットフォームの一部として使用されていました。
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Bromolow Bromolow |
Bromolow は、2011年のインテル® エンベデッド・スケーラブル・ワークステーション・プラットフォームに関する以前のコード名です。これは、インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 ファミリーとインテル® C206 チップセットをベースにしています。
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byte order バイトオーダー |
マイクロプロセッサー・アーキテクチャーは一般的に、2 つの異なるバイトオーダー (リトル・エンディアンとビッグ・エンディアン) のどちらかを使用して、複数バイトのデータ形式の各バイトをメモリに格納します。PowerPC はビッグ・エンディアンであり、インテル・アーキテクチャーはリトル・エンディアンです。バイトオーダーは、構造体と共用体にも影響を及ぼします。詳細については、PowerPC* からインテル® アーキテクチャーへの移行ホワイトペーパーの「エンディアンネス」のセクションを参照してください。
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Calistoga Calistoga |
Calistoga は、モバイルインテル® 945GSE Express チップセットに関するインテルの以前のコード名です。
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calling conventions 呼び出し規約集 |
PowerPC では、引数がレジスターで渡されます。インテル・アーキテクチャーでは、引数がスタックで渡されます。インテル・アーキテクチャーでは、PowerPC よりもレジスターが少ないため、ローカル変数もスタックに格納されます。
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Calpella Calpella |
インテル® Core™ i7 プロセッサーまたはインテル® Core™ i5 プロセッサー (以前の Arrandale [Westmere 2C + Ironlake]) と、モバイルインテル® QM57 Express チップセット (以前のIbex Peak) を組み合わせたプラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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Cantiga Cantiga |
モバイル・インテル® GM45、インテル® GS45、およびインテル® GL40 Express ファミリーのチップセットに関するインテルの以前のコード名です。
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Celeron (Intel® Celeron® processors) Celeron (インテル® Celeron® プロセッサー) |
インテル® Celeron® プロセッサーは、基本的なコンピューティング要件向けに優れた価値と信頼性を提供します。
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Celeron M (Intel® Celeron® M processors) Celeron M (インテル® Celeron® M プロセッサー) |
インテル® Celeron® M プロセッサーは、モバイルに最適化されたプロセッサー・テクノロジー、高度なパフォーマンス、基本的なコンピューティング要件に求められる優れた価値を理想的なバランスで発揮します。
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Chief River Chief River |
Chief River は、低消費電力の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® 7 シリーズ・チップセットをベースとするモバイル組み込み機器向けプラットフォームに関する以前のコード名です。
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Clarkdale Clarkdale |
インテル® Core™ i5-660 プロセッサー、インテル® Core™ i3-540 プロセッサー、およびインテル® Pentium プロセッサー G6950 に関するインテルの以前のコード名です。これらは、Foxhollow または Piketon ベースのプラットフォームで、インテル® 3450 チップセットまたはインテル® Q57 チップセットと組み合わせることができます。これは、LGA1156 の Westmere に対応する、2 コアのメインストリーム・デスクトップ派生版です。Clarkdale は、Westmere の 2 コア版と Ironlake を 1 つのパッケージに統合した MCP (マルチチップ製品) です。
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commercial temperature 商用温度 |
次の温度範囲で動作するように設計された インテル® 製品です。0~ +70℃。
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Core (2nd Generation Intel® Core™ processors) Core (第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー) |
次世代のインテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名 Sandy Bridge) は全体がインテル® 32nm プロセス・テクノロジーで製造され、Huron River および Sugar Bay の各プラットフォームに実装されています。
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Core (Intel® Core™ microarchitecture) Core (インテル® Core™ マイクロアーキテクチャー) |
インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーは、新世代のインテル® アーキテクチャーをベースとするデスクトップ、モバイル、およびメインストリーム・サーバー用マルチコア・プロセッサーの基盤となります。
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Core 2 (Intel® Core™2 processors) Core 2 (インテル® Core™2 プロセッサー) |
インテル® Core™2 プロセッサーには、インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーをベースとするインテルの 64 ビット・ファミリーのシングルコア、デュアルコア (Core™2 Duo)、およびクアッドコア (Core™2 Quad) の各プロセッサーが含まれています。
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Core 2 Duo (Intel® Core™2 Duo processors) Core 2 Duo (インテル® Core™2 Duo プロセッサー) |
インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーをベースとする インテル® Core™2 Duo プロセッサー・ファミリーは、1 つの物理パッケージに 2 つの独立したプロセッサー・コアを搭載しています。それぞれのプロセッサーは同じ動作周波数で動作し、最大 6MB の L2 キャッシュと最高 1333 MHz のフロントサイド・バスを共有して、真の並列コンピューティングを実現します。
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Core 2 Quad (Intel® Core™2 Quad processors) Core™2 Quad (インテル® Core™2 Quad プロセッサー) |
インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーをベースとするインテル® Core™2 Quad プロセッサー・ファミリーは、4 つのプロセシング・コア、最大で 12MB の共有 L2 キャッシュと 1333 MHz のフロントサイト・バスを組み合わせ、驚くべきパフォーマンスと電力効率をお届けします。
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Cougar Canyon Cougar Canyon |
Cougar Canyon は、第 2 世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® と、モバイルインテル® QM67/HM65 Express チップセットを採用したカスタマー・リファレンス・ボードに関するインテルの名称です。
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Cougar Point Cougar Point |
Cougar Point は、インテル® 6 シリーズのチップセット・ファミリーに関する以前のコード名です。第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと組み合わせることで、Huron River および Sugar Bay という以前のコード名を持つ、2011 年の組み込み機器向けインテル® プラットフォームの基礎を形成します。
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Customer Reference Boards (CRBs) カスタマー・リファレンス・ボード (CRB) |
インテルのリファレンス・デザインの実装は、設計ガイドラインの確立、プラットフォーム性能の実証、または特定アプリケーションの適切性評価の基盤となります。リファレンス・デザインは、ご要望に応じて対象ユーザーに提供されます。
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data type conversions データ型の変換 |
インテル・アーキテクチャーと PowerPC は、浮動小数点型から整数データ型への変換など、特定のデータ型の変換に関して互いに異なる動作をします。
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Intel® Demand Based Switching インテル® デマンド・ベース・スイッチング |
デマンド・ベース・スイッチング (DBS) は、パワー・マネジメント・テクノロジーの 1 つです。拡張版 Intel® SpeedStep® テクノロジー (EIST) を参照してください。
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Development Kits 開発キット |
評価用ボードは、開発者に魅力的な体験を提供します (開発キットにはドキュメント、周辺機器、ソフトウェアなどが含まれています)。
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Diamondville Diamondville |
Diamondville は、インテル® Atom™ プロセッサー N270 に関するインテルの以前のコード名です。
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divide by zero 0 による除算 |
整数の 0 による除算については、PowerPC は単純に 0 を返します。インテル・アーキテクチャーでは、この処理を実行することは致命的です。コードは、除算処理を実行する前に必ず、0 の分母を確認しなければなりません。浮動小数点の場合は、PowerPC とインテル・アーキテクチャーで、0 による除算の処理には違いはありません。
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drivers and libraries ドライバーおよびライブラリー |
PowerPC ドライバーまたはライブラリーがサードパーティー・ベンダー製である場合は、相当するインテル・アーキテクチャー製品についてベンダーにお問い合わせください。PowerPC ドライバーがインハウスで開発されている場合は、低レベルの初期化をインテル・アーキテクチャー用に更新する必要があります。オープンソース・バージョンのドライバーは、必要な変更点を見つけるためのヒントになる可能性があります。インテル・アーキテクチャーのチップセットに関するデータシートには、プログラミングする必要のあるレジスターに関する情報が記載されています。 インテル® のチップセット・ドライバーは、インテル・ダウンロード・センターからダウンロードできます。「チップセット」に移動し、次に「組み込み機器向けチップセット」を選択します。インテル® エンベデッド・グラフィックス・ドライバー (IEGD) は、インテル・エンベデッド・メディア・グラフィックス・ドライバー Web サイトからダウンロードできます。エンベデッド・グラフィックスを参照してください。 |
Eaglelake Eaglelake |
Eaglelake は、インテル® Q45 Express チップセットに関するインテルの以前のコード名です。
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early access program 早期アクセスプログラム |
インテル® 早期アクセスプログラムは、インテルとプログラム参加者の間で事前に構築される関係であり、両者は先進的なテクノロジーを使用して高品質の製品を製作できます。このプログラムの詳細については、earlyaccesssupport@intel.com まで電子メールをお送りください。
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ECC ECC |
ECC は、Error Correcting Code (エラー訂正コード) の略称で、特定の DRAM メモリーで採用されている、エラーを検出および訂正する機能です。
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EFI EFI |
EFI (Extensible Firmware Interface) を参照してください。
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e-Help e-Help |
オンライン電子サポートは、インテル® エンベデッド・デザイン・センターがサポートしているハードウェア・プラットフォームのみに提供されます。
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embedded 組み込み機器向け |
インテルの組み込みコンピューティングでは、従来型とは異なるコンピューティング・アプリケーションで、インテルのハイパフォーマンス・プラットフォーム・ソリューションを使用することを指します。つまり、組み込み機器には、デスクトップ、ノートブック、および一般的なサーバー・コンピューターとは異なるコンピューティング・システムで、インテルのプロセッサーとチップセットが含まれています。組み込みコンピューティング・システムの例として、ゲーミング (カジノの宝くじ、アーケード、およびアミューズメント・ゲーム)、車載用インフォテインメント (車内のオンボード・エンターテインメント・デバイス)、小売の POS 装置 (インテリジェンス・キャッシュ・レジスターや ATM)、産業用オートメーション機器とホーム・オートメーション機器、エネルギー管理と制御 (スマート・グリッド・テクノロジーなど)、軍用、航空宇宙産業、および政府機関のコンピューティング、テレコミュニケーション、医療用 (画像処理、患者監視、携帯装置など)、およびデジタルサイネージを挙げることができます。 組み込み機器向けインテル® アーキテクチャーは、パフォーマンスと技術革新においてリーダーシップを確立しています。最大 7 年のライフサイクル・サポートを含め、インテルは一貫して、優れたパフォーマンスや省電力性、価値を実現する組み込み機器向け製品について競争力のあるロードマップを提供しています。一部の組み込み機器向けプラットフォームは、より高温の動作温度や、低消費電力など、組み込みアプリケーションに固有の使用条件も満たしています。また、インテルは組み込み機器業界と協力して、標準規格に基づくコンピューティング・システムを推進しています。これにより、機器メーカーは標準規格に基づくオープン・アーキテクチャー・コンピューティング・システムを、より安価な総コストで開発することができるのです。開発者は、資本コストや運用コスト、さらに TCO 全体の削減も含め、コストを削減できます。組み込み機器向けインテル® アーキテクチャー・ベースのプラットフォームでは、IT 環境の簡素化と標準化が実現し、さまざまな OEM が提供する、業界標準規格に基づく多種多様なプラットフォーム・ソリューションから選択できます。各種 OS 環境のサポートを含め、さまざまなベンダーからプラットフォームを選択できるため、革新的な機能を最大限に利用できます。 |
Embedded Board Planner エンベデッド・ボード・プランナー |
プロセッサーとチップセット、周辺機器、ボードサイズの選択、電力バジェット、熱解析など、さまざまなボード設計を迅速に反復できるように設計されたインタラクティブ・ツール。
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embedded flexible design (Intel® Embedded Flexible Design) エンベデッド・フレキシブル・デザイン (インテル® エンベデッド・フレキシブル・デザイン) |
インテル® エンベデッド・フレキシブル・デザインの採用により、インテル® Atom™ プロセッサー N450、D410、および D510 とインテル® 82801HM I/O コントローラーの組み合わせで初めてスケーラビリティーが実現されました。
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embedded graphics エンベデッド・グラフィックス |
インテル® エンベデッド・グラフィックス・ドライバー (IEGD) とインテル® エンベデッド・メディア・グラフィックス・ドライバー (インテル® EMGD) は、特に組み込み機器向けプラットフォームの開発者によるニーズをターゲットにしています。インテル® エンベデッド・グラフィックス・ドライバー (IEGD) とインテル® エンベデッド・メディア・グラフィックス・ドライバー (インテル® EMGD) は別個の組み込み機器向けメディア・グラフィックス・ドライバーであり、インテル® EMGD は IEGD の後継 (次世代) ドライバーではありません。IEGD は、幅広い OS とチップセットに対応するドライバーセットです。インテル® IEGD が対応する製品およびオペレーティング・システムは、インテル® EMGD のそれと異なりますので、各ドライバーのリリースノート、機能一覧、製品概要を参照してください。
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Embedded Menlow (eMenlow) 組み込み機器向け Menlow (eMenlow) |
eMenlow は、インテル® Atom プロセッサー Z5xx シリーズ (以前のコード名は Silverthorne) とインテル® システム・コントローラー・ハブ (以前のコード名は Poulsbo) を組み合わせ、検証を受けたインテル・プラットフォームの以前のコード名です。
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embedded Menlow XL (eMenlow XL) 組み込み機器向け Menlow XL (eMenlow XL) |
インテル® Atom™ プロセッサー Z5xx シリーズは、スモール・フォームファクター (13×14mm パッケージ) およびラージ・フォームファクター (22×22mm パッケージ) バージョンで入手できます。インテル® システム・コントローラー・ハブ US15W シリーズも同様に、スモール・フォームファクター (22×22mm パッケージ) およびラージ・フォームファクター (37.5×37.5mm パッケージ) バージョンで入手できます。組み込み機器向け Menlow XL (eMenlow XL) は、ラージ・フォームファクター・バージョンのインテル Atom プロセッサー Z5xx (以前のコード名は Silverthorne XL) とインテル・システム・コントローラー・ハブ (以前のコード名は Poulsbo XL) を組み合わせ、検証を受けたインテル・プラットフォームのコード名です。
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Embedded Product Advisor 組込み製品アドバイザー |
組み込み機器システム要件に合ったインテル® プラットフォームを推奨するインタラクティブ・ツール。
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Embedded Product Roadmap 組込み製品ロードマップ |
パフォーマンス、スケーラビリティー、I/O を多用するコンピューティング、超省電力機能を実現する、インテルの包括的な組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットを表示するインタラクティブ・ツール。
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EMGD (Intel® EMGD) EMGD (インテル® EMGD) |
インテル® エンベデッド・メディア・グラフィックス・ドライバー (インテル® EMGD) エンベデッド・グラフィックスを参照してください。
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endianness エンディアンネス |
エンディアンネスは、多バイトのデータがコンピューター・システムによってどのように表現されるかを示すものであり、システムの CPU アーキテクチャーで決まります。バイトオーダーを参照してください。
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Intel® Enhanced Deeper Sleep (C4/C4E) 拡張版インテル® ディーパースリープ (C4/C4E) |
ディープスリープ (C3) と ディーパースリープ (C4) は、モバイル・プラットフォームにおける電力管理で使用される用語で、CPU を使用していないときに CPU をスリープ状態にすることでバッテリー持続時間を改善します。C3 および C4 は、ACPI の電力管理ステータスを表します。熱 / 電力テクノロジーを参照してください。
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Enhanced Intel Speedstep® Technology (EIST) 拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー (EIST) |
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーおよびデマンド・ベース・スイッチングにより、システムの動作中にプロセッサーの電圧とコア周波数を個別に調整することで、プロセッサーのパフォーマンスと消費電力のレベルを変更できます。この結果、パフォーマンスの要件を満たすと同時に、電力消費量と発熱量を削減できます。
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EP (as in Nehalem-EP) EP (Nehalem-EP の一部) |
EP は、Efficient Performance (効率に優れたパフォーマンス) の略語です。
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EP80579 (Intel® EP80579 Integrated Processors) EP80579 (インテル® EP80579 統合プロセッサー) |
インテル® アーキテクチャーをベースとするインテル® EP80579 統合プロセッサー製品ラインナップは、画期的なシステム・オン・チップ (SOC) プロセッサー・シリーズ初の製品であり、小型フォームファクターの設計で優れた消費電力当たり性能を達成します。以前のコード名は Tolapai です。
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Evaluation Boards 評価用ボード |
低価格の開発ボードをシリコン評価にご利用いただけます。
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Evaluation Platforms 評価プラットフォーム |
インテルは、設計プロセスを簡素化し、開発期間を短縮するためのさまざまな評価プラットフォーム (開発キット、カスタマー・リファレンス・ボード、評価用ボードなど) を提供しています。評価プラットフォームには、次のものが含まれます。開発者によるソリューションのプロトタイピング、パフォーマンス評価、アプリケーション・ソフトウェアの移植を可能にするハードウェア (業界標準規格に基づく)、ファームウェア、ソフトウェア (オペレーティング・システムを含む)、リファレンス・デザイン、ケーブル、および周辺機器。
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execute disable bit エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能 |
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。
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extended temperature 広温度範囲 |
産業用温度を参照してください。
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Extensible Firmware Interface (EFI) EFI (Extensible Firmware Interface) |
インテルは、EFI (Extensible Firmware Interface) を従来の BIOS に代わる C 言語ベースのモジュラー・ファームウェアとして提唱しています。EFI 仕様は、オペレーティング・システムとプラットフォーム・ファームウェアの間のインターフェイスのモデルを定義しています。インターフェイスは、プラットフォーム関連の情報が記載されたデータテーブルと、オペレーティング・システムとそのローダーが利用できるブートおよびランタイム・サービス・コールで構成されています。これらが組み合わさって、オペレーティング・システムをブートし、プリブート・アプリケーションを実行する標準の環境を提供します。EFI 仕様の詳細については、インテルの EFI Web サイトを参照してください。EFI 仕様を管理推進するため、UEFI (Unified EFI Forum) が結成され、EFI は UEFI と名称を変更しました。詳細については、UEFI の Web サイトをご覧ください。
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Firmware hub (Intel® 82802 Firmware Hub Device) ファームウェア・ハブ (インテル® 82802 ファームウェア・ハブ・デバイス) |
インテル® 82802 ファームウェア・ハブ・デバイス (FWH) には、システム環境内にあるデバイスの動作を制御する 5 つの信号に対応する通信インターフェイスが搭載されています。このインターフェイスに対応するバッファーは、PCI 準拠になるように設計されています。
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Fort Sumter Fort Sumter |
インテル® Core™ i7 プロセッサーまたはインテル® Core™ i5 プロセッサーと、モバイル・インテル® QM57 Express チップセットをベースとするカスタマー・リファレンス・ボードに関するインテルの以前のコード名です。ECC をサポートします。
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Foxhollow Foxhollow |
Foxhollow は、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサー、インテル® Pentium®、インテル® Xeon® プロセッサーのいずれかと、インテル® 3450 チップセットを組み合わせたプラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。Foxhollow プラットフォーム・システムには、Lynnfield (Nehalem 4C) または Clarkdale (Westmere 2C + Ironlake) プロセッサーと、Ibex Peak チップセットが搭載されています。
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FWH FWH |
インテル® 82802 ファームウェア・ハブ・デバイスを参照してください。
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hardware platform ハードウェア・プラットフォーム |
プラットフォームを参照してください。
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HDMI HDMI |
ハイデフィニション・マルチメディア・インターフェイス (HDMI) を参照してください。
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high-definition audio (Intel® High-Definition Audio) ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) |
インテル® HD オーディオは、オーディオ、モデム、および通信機器の機能を実装するためのインテルの次世代アーキテクチャーです。統合コントローラーとして、マルチメディア・アプリケーションをサポートし、さまざまなサードパーティーのオーディオコーデックを通じてほかとは異なる付加価値を提供します。
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high-definition multimedia interface ハイデフィニション・マルチメディア・インターフェイス (HDMI) |
無圧縮のビデオおよびオーディオデータを伝送するために使用されるデジタル・インターフェイスです。
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Huron River Huron River |
Huron River は、低消費電力の第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® 6 シリーズ・チップセットをベースとする組み込み機器向けプラットフォームに関する以前のコード名です。
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HT HT |
ハイパースレッディング・テクノロジーを参照してください。
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Hyper-Threading Technology ハイパースレッディング (HT) テクノロジー |
ハイパースレッディング・テクノロジーにより、各プロセッサーでスレッドレベルの並列化を実現するため、プロセッサー・リソースをより有効に活用でき、スループットを向上させ、現在のマルチスレッド対応ソフトウェアのパフォーマンスを改善することができます。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーを利用するには、同技術に対応したインテル® プロセッサー、チップセットと、BIOS、OS を搭載したコンピューター・システムが必要です。
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Ibex Peak Ibex Peak |
Ibex Peak は、Nehalem モバイル・プラットフォームおよびデスクトップ・プラットフォームで使用されている PCH に関するインテルの以前のコード名です。これは、インテル® 5 シリーズ・チップセットとインテル® 3400 シリーズ・チップセットを含む ICH10 の後継です。
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IEGD IEGD |
インテル® エンベデッド・グラフィックス・ドライバー (IEGD) エンベデッド・グラフィックスを参照してください。
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industrial (or extended) temperature 産業用 (または広温度範囲) 温度 |
次の温度範囲で動作するように設計された インテル® 製品です。-40~ +85℃。
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input/output controller 82801HM (Intel® 82801 HM I/O Controller) I/O コントローラー 82801HM (インテル® 82801 HM I/O コントローラー) |
インテル® 82801 HM I/O コントローラーは、リッチな I/O 機能と柔軟性を備え、PCI Express*、PCI、シリアル ATA、Hi-Speed USB 2.0 などの広帯域インターフェイスをサポートしています。また、シングルチャネルの DDR2 システム・メモリと、インテル® ハイデフィニション・オーディオ・インターフェイスも搭載しています。
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input/output controller ICH8M I/O コントローラー ICH8M |
インテル® 82801HM I/O コントローラーに関するインテルの以前の名称です。このコントローラーは、インテル® Atom™ プロセッサー N450、D410、および D510 と、インテル® 82801HM I/O コントローラーを組み合わせたプラットフォーム (以前のコード名は Luna Pier) で使用されていました。
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instructions 命令 |
PowerPC とインテル・アーキテクチャーでは命令が異なっています。一部の命令については、1 対 1 の対応がありません。アセンブリー・コードの移行に役立つ可能性のあるインテル® ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、命令セットの情報、およびツールの詳細については、PowerPC* からインテル® アーキテクチャーへの移行ホワイトペーパーの「アセンブリー・コード」セクションを参照してください。
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Intel® Architecture Software Developer’s Manuals インテル® アーキテクチャ・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル |
インテル® アーキテクチャ・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、上巻では、インテル・アーキテクチャーを採用したプロセッサーの基本的なアーキテクチャーとプログラミング環境について説明します。インテル® アーキテクチャ・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、中巻では、プロセッサーの命令セットとオペコードの構造について説明します。これらの 2 巻は、既存のオペレーティング・システムまたは実行環境で実行するプログラムを作成するアプリケーション・プログラマーを対象にしています。インテル® アーキテクチャ・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、下巻では、メモリー管理と保護、タスク管理、割り込みと例外の処理、システム管理モードを含め、インテル・アーキテクチャーを採用したプロセッサー用のオペレーティング・システム・サポート環境について説明しています。また、インテル・アーキテクチャーを採用したプロセッサーの互換性情報についても提供しています。この下巻は、オペレーティング・システムと BIOS の設計者およびプログラマーを対象にしています。インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル
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Intelligent Power (Intel® Intelligent Power Technology) インテリジェント・パワー (インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジー) |
インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーは、統合パワーゲートや省電力状態への自動移行など高度なアーキテクチャーにより、アイドル時の消費電力を削減します。
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Intelligent Systems インテリジェント・システム |
インテリジェント・システムは、高レベル・オペレーティング・システムを実行し、自律的にインターネットに接続し、ネイティブまたはクラウドベースのアプリケーションを実行し、収集したデータを分析する、セキュリティ管理された電子システムです。
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Intelligent Systems Alliance インテリジェント・システム・アライアンス |
インテル® インテリジェント・システム・アライアンスは、インテルおよび相互に密接に協力する 200 社以上のグローバル・エコシステムであり、開発者にインテリジェントなハードウェア、ソフトウェア、ツール、およびサービスを提供します。モジュラー・コンポーネントからすぐに市場に投入できるシステムまで、アライアンスのメンバーは、開発者に最新テクノロジーと高速で、ネットワーク接続されているシステムにより、革新技術を推進するうえで役立つソリューションを市場に提供します。
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Intel® I/O Acceleration Technology インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー |
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー (インテル® I/OAT) は、コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのコンポーネントであり、プラットフォームのデータフローを高速化してシステム性能の向上をもたらします。インテル® I/OAT はシステム全体の拡張を実装し、一貫してより高速およびより信頼性の高い方法で、アプリケーションとの間でデータを相互にやり取りできるようにします。
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Interactive Tools インタラクティブ・ツール |
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Ivy Bridge Ivy Bridge |
Ivy Bridge は、業界をリードする 22nm プロセス・テクノロジーを基に製造され、パフォーマンスの向上、メディアおよびグラフィックスの機能の強化、および柔軟性の向上を実現する第 3 世代のインテル® マイクロアーキテクチャーの以前のコード名です。プラットフォームの詳細については、Maho Bay または Chief River を参照してください。
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Los Lunas Los Lunas |
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low power 省電力 |
熱の制約が厳しかったり、小型化を要求される用途に重点を置いている組み込み機器に関するインテルのロードマップの方向性は、省電力です。最新の超低消費電力のインテル® Atom™ プロセッサー・ファミリーを含めて、これらのプラットフォームは通常、モバイル PC クラスの製品 (モバイル PC / ノートブック PC / ネットブック) です。
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Luna Pier Luna Pier |
Luna Pier は、インテル® Atom™ プロセッサー N450、D410、および D510 と、インテル® 82801HM I/O コントローラーを組み合わせたプラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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Lynnfield Lynnfield |
Nehalem ベースのクアッドコア・デスクトップ・プロセッサー、および初期にインテル® Core™ i5-750、Core™ i7-860、Core™ i7-870 の各プロセッサーや、インテル® Xeon® X3400 プロセッサー・シリーズとしてリリースされた製品に関するインテルの以前のコード名です。これは、Ibex Peak チップセットと組み合わせることで、Foxhollow および Piketon プラットフォームを形成するように設計されています。Lynnfield は、Nehalem のコアとアンコア要素、および Thurley プラットフォームの MCH (Tylersburg) の縮小バージョンを同じパッケージに封入した (IIO と呼びます) ものです。コア/アンコア要素と IIO の間の QuickPath リンクも、内部で実装されています。
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Maho Bay Maho Bay |
Maho Bay は、スケーラブルな第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® 7 シリーズ Express チップセットをベースとする組み込み機器向けプラットフォームに関する以前のコード名です。
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material declaration data sheets (MDDS) 材料宣言データシート (MDDS) |
Quality Document Management System (QDMS) を参照してください。
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Menlow Menlow |
eMenlow を参照してください。
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McCreary McCreary |
インテル® Core™2 Quad プロセッサー Q9400 (以前のコード名は Yorkfield) またはインテル® Core™2 Duo プロセッサー E8400 (以前のコード名は Wolfdale) に、インテル® Q45 Express チップセット (以前のコード名は Eaglelake) を組み合わせた、検証済みのインテル・プラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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Montevina Montevina |
インテル® Core™2 Duo、インテル® Celeron®、およびインテル® Celeron® M プロセッサー (以前のコード名は Penryn ファミリー) と、モバイル・インテル® GM45、インテル® GS45、およびインテル® GL40 Express チップセット (以前のコード名は Cantiga ファミリー) を組み合わせた、検証済みのインテル・プラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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Moon Creek Moon Creek |
Moon Creek は、インテル® Atom™ プロセッサー N450、D410、および D510 と、インテル® 82801HM I/O コントローラーを組み合わせたカスタマー・リファレンス・ボードに関するインテルの名称です。
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Moore’s Law ムーアの法則 |
インテルの共同創設者であるゴードン・ムーアによって最初に提唱されたムーアの法則は、チップに集積されるトランジスタの数が 2 年ごとに 2 倍になると説明しています。
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motherboard マザーボード |
プロセッサー、チップセット、メモリー、I/O デバイスなどの電子デバイスを支持および電気的に相互接続する目的で使用されるプリント基板 (PCB) です。組み込みコンピューティングの分野では、マザーボードは一般的に主要な PCB であり、付随的な PCB (ドーターボード、つまり WIFI や mezzanine) が付属することもあります。
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Intel® Multi-Core Technology インテル® マルチコア・テクノロジー |
単一のパッケージに複数のプロセッサー実行コアを内蔵したインテル® マルチコア・テクノロジーは複数のソフトウェア・スレッドを完全に並列に実行できます。この結果、より高い周波数で動作するシングル・コア・プロセッサーで必要とされるのと同じ電力を使用して、より高いレベルのパフォーマンスを達成できます。インテル® マルチコア・テクノロジーをインテル® バーチャライゼーション・テクノロジーと組み合わせると、プラットフォーム統合を実現し、システム使用率とパフォーマンスを向上させることができます。
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Navy Pier Navy Pier |
インテル® Atom™ プロセッサー N270 (以前のコード名は Diamondville) とモバイル・インテル® 945GSE Express チップセット (以前のコード名は Calistoga) を組み合わせた、検証済みのインテル・プラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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Nehalem-EP Nehalem-EP |
Nehalem-EP は、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 シリーズに関するインテルの以前のコード名です。
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Palomar Palomar |
インテル® Core™ i5、インテル® Core™ i3、インテル® Pentium®、インテル® Xeon® プロセッサーのいずれかと、インテル® 3450 チップセットをベースとするカスタマー・リファレンス・ボードに関するインテルのコード名です。
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Panther Point Panther Point |
Panther Point は、インテル® 7 シリーズのチップセット・ファミリーに関する以前のコード名です。第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと組み合わせることで、Chief River および Maho Bay という以前のコード名を持つ、2012 年の組み込み機器向けインテル® プラットフォームの基礎を形成します。
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Patsburg Patsburg |
Patsburg は、インテル® C600 シリーズのチップセット・ファミリーに関する以前のコード名です。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 シリーズと組み合わせることで、Romley という以前のコード名を持つ、2012 年のインテル® インテリジェント・システム・プラットフォームの基礎を形成します。
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Penryn Penryn |
インテル® Core™2 Duo T9400/SL9400/SU9300/SP9300、インテル® Celeron®、およびインテル® Celeron® M ULV 722 プロセッサーに関するインテルの以前のコード名です。
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Pentium (Intel® Pentium® processors) Pentium (インテル® Pentium® プロセッサー) |
インテル® Pentium® プロセッサーには、優れたパフォーマンス、省電力機能、マルチタスク処理を毎日のコンピューティングで実現できるインテル® プロセッサー・ファミリーが含まれています。
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Pentium M (Intel® Pentium® M processors) Pentium M (インテル® Pentium® M プロセッサー) |
インテル® Pentium® M プロセッサーは、優れたモバイル・パフォーマンスと省電力機能を実現するため、ノートブック向けに設計されたインテル初のモバイル・プロセシング・テクノロジーです。
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performance パフォーマンス |
ハイパフォーマンス、デュアル・プロセッサー、データ保全機能、大容量メモリー、高い I/O スループットを重視したプロセッサーおよびチップセットをサポートしている、組み込み機器に関するインテルのロードマップの方向性は、パフォーマンスです。多くのエンタープライズ・プラットフォームとサーバー・プラットフォームのほか、モバイル・プロセッサーとサーバークラスのチップセットの組み合わせもあります。
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Picket Post Picket Post |
Picket Post は、インテル® Xeon® プロセッサー C5500/C3500 シリーズとインテル® 3420 チップセットに関する以前のコード名であり、インテル® Xeon® プロセッサー (以前の Jasper Forest) およびインテル® 3420 チップセット (以前の Ibex Peak) をベースとしています。
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Piketon Piketon |
インテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサーのいずれかと、インテル® Q57 チップセットをベースとしたプラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。Piketon プラットフォーム・システムには、Lynnfield (Nehalem 4C) または Clarkdale (Westmere 2C + Ironlake) プロセッサーと、Ibex Peak チップセットが搭載されています。
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Pineview-D (Pineview Desktop) Pineview-D (Pineview Desktop) |
Pineview Desktop は、インテル® Atom™ プロセッサー D410 またはインテル® Atom™ プロセッサー N510 に関するインテルの以前のコード名です。
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Pineview-M (Pineview Mobile) Pineview-M (Pineview Mobile) |
Pineview Mobile は、インテル® Atom™ N450 プロセッサーに関するインテルの以前のコード名です。
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platform プラットフォーム |
プラットフォームは、インテル® プロセッサーとインテル® チップセットからなる、検証済みの組み合わせです。embedded supported hardware platforms を参照してください。
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power management technologies パワー・マネジメント・テクノロジー |
インテルのパワー・マネジメント・テクノロジーを使用すると、ワークロードに必要な電力だけを使用するように電力状態を自動的に調整することで、システムはコンピューティング・パフォーマンスのニーズと消費電力のバランスを最適に保つことができます。インテル® パワー・マネジメント・テクノロジーは、拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、ダイナミック FSB 周波数スイッチング・メカニズムによって構成されています。
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private user プライベート・ユーザー |
登録を参照してください。
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privileged user (formerly referred to as "private") スペシャルユーザー (旧名称:プライベート) |
登録を参照してください。
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Poulsbo Poulsbo |
Poulsbo は、インテル® システム・コントローラー・ハブに関するインテルの以前のコード名です。
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processor number プロセッサー・ナンバー |
お客様の設計にとって最適なプロセッサー・ブランドが決まったら、インテル・プロセッサー・ナンバーを用いて、同一製品ファミリー内のプロセッサー間の相違を容易に判別できます。プロセッサー・ナンバーは、各プロセッサーの基本的なアーキテクチャー、キャッシュ、フロントサイド・バス (FSB)、動作周波数、熱設計電力、その他のインテル® テクノロジーなど、さまざまな機能を反映したものになっています。
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product change notifications (PCN) 製品変更通知 (PCN) |
Quality Document Management System (QDMS) を参照してください。
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product discontinuance notifications (PDN) 製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) |
Quality Document Management System (QDMS) を参照してください。
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public user パブリックユーザー |
登録を参照してください。
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quality document management system (QDMS) Quality Document Management System (QDMS) を参照してください。 |
インテル® Quality Document Management System (QDMS) では、インテル製品に関する材料宣言データシート (MDDS)、製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) を含む製品変更通知 (PCN) の検索、表示、およびダウンロードを実行できます。
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Queens Bay Queens Bay |
Queens Bay は、インテル® Atom™ プロセッサー E6xx シリーズとインテル® プラットフォーム・コントローラー・ハブ EG20T の組み合わせに関する以前のコード名であり、インテル® Atom™ プロセッサー (以前の Tunnel Creek) とインテル® プラットフォーム・コントローラー・ハブをベースとしています。
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QuickAssist (Intel® QuickAssist Technology) QuickAssist (インテル® QuickAssist テクノロジー) |
インテル® QuickAssist テクノロジーは、インテル® アーキテクチャーのプラットフォームにおけるアクセラレーターの使用・導入の最適化を目的としたインテル® の包括的なイニシアチブです。インテル® EP80579 も参照してください。
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real-time operating system リアルタイム・オペレーティング・システム |
リアルタイム・オペレーティング・システムは、確実なパフォーマンスをサポートします。設定された期間内に応答が保証されている、という形でこのことを定義できます。割り込みに対する低レイテンシー、および迅速なコンテキスト・スイッチングによる最適化されたパフォーマンスを達成するために、多くの場合、組み込みシステムではリアルタイム・オペレーティング・システムを採用しています。
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Red Fort Red Fort |
ECC をサポートしないインテル® Core™ i7 プロセッサーまたはインテル® Core™ i5 プロセッサーと、モバイル・インテル® QM57 Express チップセットをベースとするカスタマー・リファレンス・ボードに関するインテルの以前のコード名です。
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registration 登録 |
ベーシックユーザー・レベルでは、サイトの公開コンテンツへのオープンアクセスが提供されます。基本ユーザーとして登録すると、アイデアと洞察をインテル® エンベデッド・コミュニティーの他のメンバーと共有し、共同で作業することができます。 スペシャルユーザーのレベルでは、基本ユーザーの利点に加えて、回路図ファイル、シミュレーション・モデル、技術トレーニング、 電子サポート、無料のハードウェア・テスト・ツールなどインテルの非公開テクニカル・コンテンツに、パスワードで保護された方法でアクセスできます。 |
Remote labs リモートラボ |
実際のプラットフォーム・ハードウェアにリモートから安全に接続して、インテル® アーキテクチャーのテスト、評価、最適化を行うことができます。
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roadmap ロードマップ |
組み込み機器に関するインテルのロードマップには、長期ライフサイクル・サポート (7 年) を含む組み込み機器設計用の製品サポートが示されています。ロードマップには、3 つの主要な方向性があります。パフォーマンス、スケーラビリティー、および省電力です。
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Romley Romley |
Romley は、2012 年のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 シリーズの以前のコード名であり、インテル® C604/C602-J チップセット・ベースのプラットフォームに対応しています。
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RTOS RTOS |
リアルタイム・オペレーティング・システムを参照してください。
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Sandy Bridge Sandy Bridge |
Sandy Bridge は、第 2 世代インテル® Core® プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 シリーズ、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 シリーズを導入したインテル® マイクロアーキテクチャーに関するインテルの以前のコード名です。プラットフォームの詳細については、Sugar Bay、Huron River、Bromolow、または Romley を参照してください。
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scalable スケーラブル |
シングルボード設計で複数のプロセッサーを使用できる柔軟性が役立つ用途に重点を置いている、組み込み機器に関するインテルのロードマップの方向性は、スケーラビリティーです。製品は縦軸では複数の価格とパフォーマンスのオプションを提供し、横軸ではプロセッサーの世代が進化していきます。これらのプラットフォームは通常、デスクトップ PC クラスの製品です。
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signal processing 信号処理 |
信号処理は、電気工学および応用数学の 1 分野であり、離散的または連続的な時間にわたって信号に対する処理または信号の分析を取り扱い、それらの信号に対して有用な操作を実行します。信号は、時間に応じて変化する、または空間に応じて変化する物理的な量を、アナログまたはデジタルで電気的に表現したものです。
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Silverthorne Silverthorne |
Silverthorne は、インテル® Atom™ プロセッサー Z5xx シリーズに関するインテルの以前のコード名です。
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SOC SOC |
SOC は、System-on-a-Chip (システム・オン・チップ) の略称です。インテル® EP80579 統合プロセッサーを参照してください。
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software development tools ソフトウェア開発ツール |
ポートの要件を調査するときに、新しいプラットフォームに関するツールのニーズと利用可能性について理解することは重要です。ソフトウェア開発ツールとすべてのソフトウェア・アプリケーションにはシステム用件があることを念頭に置いてください。ツールは、ターゲットのプロセッサーとオペレーティング・システムをサポートする必要があります。詳細については、組み込み機器向けインテル® アーキテクチャー用開発ツール FAQ を参照するか、インテル® ソフトウェア開発製品 Web サイトを参照してください。
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SpeedStep® Technology SpeedStep® テクノロジー |
従来の SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムに必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) |
インテル® SIPP は、インテルの主要なプラットフォーム・コンポーネントを整合および安定化させ、総保有コスト (TCO) の低減を支援します。あるテクノロジー世代から次世代への予測可能な移行を可能にすることで、必須のドライバーを変更する必要性、または年ごとのテクノロジー移行に伴って「新しいハードウェアが見つかりました」というイベントが発生する頻度は低減されます。インテル SIPP サイクルの持続期間中は、標準化されたソフトウェア・イメージをより適切に維持する能力が改善されます。
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step-by-step 作業手順 |
作業手順は、インテル® エンベデッド・デザイン・センター (インテル® EDC) による手順単位の設計ガイドであり、組み込み機器の開発者は組み込みアプリケーションの検討、評価、設計、および構築をすることができます。
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Streaming SIMD Extensions 2 (Intel® Streaming SIMD Extensions 2 [SSE2]) ストリーミング SIMD 拡張命令 2 (インテル® ストリーミング SIMD 拡張命令 2 [SSE2]) |
インテル® ストリーミング SIMD 拡張命令 (SSE) 2 では、MMX 命令を拡張し、XMM レジスターで演算することにより、複雑な演算処理やビデオデコードなどを実行するソフトウェアでデータ処理速度が向上します。
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Streaming SIMD Extensions 3 (Intel® Streaming SIMD Extensions 3 [SSE3]) ストリーミング SIMD 拡張命令 3 (インテル® ストリーミング SIMD 拡張命令 3 [SSE3]) |
インテル® SSE3 は SSE2 を拡張したものであり、従来の SSE 命令すべてが垂直操作であったのとは対照的に、ソフトウェアがレジスター内で水平操作を実行できるようにしてデータ処理を高速化します。
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structures and unions 構造体と共用体 |
構造体内のフィールドは、定義された順序の影響を受けることがあります。構造体は、正しい順序を設定するか、フィールド名を指定して直接アクセスする必要があります。
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Sugar Bay Sugar Bay |
Sugar Bay は、スケーラブルな第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® 6 シリーズ Express チップセットをベースとする組み込み機器向けプラットフォームに関する以前のコード名です。
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Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (Intel® Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 [SSSE3]) ストリーミング SIMD 拡張命令 3 補足命令 (インテル® ストリーミング SIMD 拡張命令 3 補足命令 [SSSE3]) |
インテル® SSSE3 は SSE3 を拡張したものであり、SSE3 に対して 16 個の新しい個別命令 (64 ビット MMX レジスター、または 128 ビット XMM レジスターに対する操作が可能) を追加し、ソフトウェアがデータ処理を高速化できるようになりました。
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symmetric multiprocessing (SMP) 対称型マルチプロセシング (SMP) |
SMP オペレーティング・システムは、すべてのコアを同等のものとして扱い、利用可能なコアにワークロード / プロセシングを配分します。SMP 設計は、マルチコア・ハードウェアを活用するための効率的な方法です。プロセシング・コアの数が増加する場合でも、自動的にパフォーマンスをスケール化するように記述できます。組み込み用の RTOS を含め、現在では SMP を提供するオペレーティング・システムは増加していますが、SMP では複数の CPU を利用した並列化を活用できるようにコードを設計する必要があります。アプリケーションが並列化用に適切に構築されていない場合は、マルチコア・ハードウェアの高い処理能力を活用するために、非対称型マルチプロセシング (AMP) がよりよいソリューションになる可能性があります。
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system initialization firmware システム初期化ファームウェア |
どの組み込み機器向けインテル・アーキテクチャー設計も、CPU コア、メモリー、IO、周辺機器、そして多くの場合はグラフィックスを初期化するためにファームウェア・スタックを備えている必要があります。個別の診断ルーチンが含まれていることもあります。どの場合でも、初期化によってシステムはオペレーティング・システムをロードできる状態になります。PowerPC システムでは自己開発のブート ローダーを使用しますが、インテル・アーキテクチャーでは、システム初期化を実行するのは簡単で、自己開発のブートローダーはあまり望ましくありません。詳細については、組み込み機器向けインテル® アーキテクチャー用ファームウェアおよび BIOS FAQ を参照してください。
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TDP TDP |
熱設計電力を参照してください。
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thermal design power 熱設計電力 |
TDP は、サーマル・ソリューション設計時の放熱目標であり、コンポーネント最大温度で動作している、現実的なワーストケース・アプリケーションをベースとしています。注: 熱設計電力は、最大消費電力ではありません。
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Thunderbolt™ Technology Thunderbolt™ テクノロジー |
インテルによって開発され (コード名は Light Peak)、Apple* との技術提携によって市場に送り出されています。Thunderbolt™ テクノロジーは、新しいデュアルプロトコルの高速 I/O テクノロジーであり、パフォーマンス、簡潔さ、および柔軟性を重視して設計されたものです。
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Tolapai Tolapai |
Tolapai は、システム・オン・チップ (SOC) のインテル® EP80579 統合プロセッサーに関するインテルの以前のコード名です。
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Topcliff Topcliff |
Topcliff は、インテル® プラットフォーム・コントローラー・ハブ EG20T に関するインテルの以前のコード名です。インテル® Atom™ プロセッサー E6xx シリーズ (以前の Tunnel Creek) と組み合わせると、Queens Bay プラットフォームが形成されます。
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trusted execution (Intel® Trusted Execution Technology) トラステッド・エグゼキューション (インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー) |
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) は、以前は LaGrande テクノロジーというコード名でしたが、インテル® のプロセッサーおよびチップセットに対する、多様性の高い一連のハードウェア拡張であり、デジタル・オフィス・プラットフォームを拡張し、Measured Launched Environment (MLE) や保護された実行のようなセキュリティー機能を追加します。
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Tunnel Creek Tunnel Creek |
Tunnel Creek は、インテル® Atom™ プロセッサー E6xx シリーズに関する以前のコード名です。インテル® プラットフォーム・コントローラー・ハブ EG20T (以前の Topcliff) と組み合わせると、Queens Bay プラットフォームが形成されます。
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Turbo Boost (Intel® Turbo Boost Technology) ターボ・ブースト (インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー) |
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Tylersburg-EP Tylersburg-EP |
Tylersburg-EP は、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 シリーズとインテル® 5520 チップセットをベースとするプラットフォームに関するインテルの以前のコード名です。
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UEFI UEFI |
EFI (Extensible Firmware Interface) を参照してください。 |
vector oriented instructions ベクター指向命令 |
PowerPC は AltiVec* 命令を使用しています。インテル・アーキテクチャーはストリーミング SIMD 拡張命令 (SSE) を使用しています。AltiVec から SSE 命令への移行の詳細については、PowerPC* からインテル® アーキテクチャーへの移行ホワイトペーパーの「ベクター指向コード」のセクションを参照してください。
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Virtualization (Intel® Virtualization Technology) バーチャライゼーション (インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー) |
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) により、複数の環境を 1 つのサーバーまたは PC に統合して、システム稼動率を最大限に高めることができます。ハードウェア・ベースのインテル® VT は、仮想化されたプラットフォームの主要な機能を高速化することにより、従来のソフトウェア・ベースの仮想化ソリューションが備える基本的な柔軟性や性能を向上させます。
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Virtualization for Connectivity (Intel® Virtualization Technology for Connectivity) バーチャライゼーション・フォー・コネクティビティー (インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー・フォー・コネクティビティー) |
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー・フォー・コネクティビティー (インテル® VT-c) は、I/O バーチャライゼーション・テクノロジーのコレクションであり、仮想サーバーの中でホスト CPU と I/O デバイスの間で通信を改善することで、システム全体のパフォーマンスを向上させます。この結果、CPU 利用率を低下させ、システム・レイテンシーを短縮し、ネットワークと I/O のスループットを向上させることができます。
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Virtualization for Directed I/O (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O) ダイレクト I/O 向けバーチャライゼーション (ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー) |
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT-d) は、仮想化ソリューションをハードウェアで支援することにより、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT) のロードマップを延長しました。インテル® VT-d は I/O デバイス仮想化のサポートを追加し、エンドユーザーはシステムのセキュリティーと信頼性を向上させ、仮想化された環境で I/O デバイスのパフォーマンスを向上させることができます。
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vPro (Intel® vPro™ technology) vPro (インテル® vPro™ テクノロジー) |
インテル® vPro™ を使用すると、IT 担当者はインテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (インテル® AMT)、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT)、およびインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT).を通じて、ハードウェアで支援されたセキュリティー機能と管理機能を活用できます。高度な管理機能、バーチャライゼーション、プラットフォーム・セキュリティーのために、これらのテクノロジーを組み合わせると、これまでにないハードウェア・サポートが提供されます。
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VT VT |
仮想化を参照してください。
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Westmere Westmere |
以前は Nehalem-C と呼ばれていた、プロセッサーのコード名です。これは、Nehalem の P1268 (32 nm) 縮小版です。Gulftown は、LGA1366 のハイエンド・サーバー・バージョンです。Clarkdale は LGA1156 のメインストリーム・バージョンです。Arrandale はモバイル・バージョンです。
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Wide Dynamic Execution (Intel® Wide Dynamic Execution) ワイド・ダイナミック・エグゼキューション (インテル® ワイド・ダイナミック・エグゼキューション) |
インテル® ワイド・ダイナミック・エグゼキューションは、各種手法 (データフロー解析、スペキュレーティブ・エグゼキューション、アウトオブオーダー実行、およびスーパースカラ) を組み合わせ、効率的な 14 ステージのパイプラインを使用して、それぞれのコアごとに最大 4 つのフル命令を同時に実行することで、性能と効率を向上することができます。
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Wolfdale Wolfdale |
Wolfdale は、インテル® Core™2 Duo プロセッサー E8400 に関するインテルの以前のコード名です。
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Yorkfield Yorkfield |
Yorkfield は、インテル® Core™2 Quad プロセッサー Q9400 に関するインテルの以前のコード名です。
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2nd Generation Intel® Core™ processors 第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー |
次世代のインテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名 Sandy Bridge) は全体がインテル® 32nm プロセス・テクノロジーで製造され、Huron River および Sugar Bay の各プラットフォームに実装されています。
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64-bit (Intel® 64) 64 ビット (インテル® 64) |
インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビットをサポートするソフトウェアと組み合わせることで、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイルの各プラットフォームで 64 ビット・コンピューティングを提供します。インテル 64 アーキテクチャーでは、システムが 4 GB 以上の仮想および物理メモリーアドレス空間を利用できるため、パフォーマンスが向上します。インテル 64 は 64 ビットのフラットな仮想アドレス空間、64 ビットポインター、64 ビット幅の汎用レジスター、64 ビット整数サポート、最大 1 テラバイト (TB) のプラットフォーム・アドレスをサポートします。
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Resource Brief: Intel® Embedded Design Center
Use the Intel® EDC for one-stop shop for technical design resources and support for embedded designs.
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バージョン: 001US : 2010年2月
作業手順
インテル® エンベデッド・デザイン・センターでは、プラットフォームの選定や評価、設計までの各段階において必要なリソースを提供しています。
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