인텔® 제온® 프로세서 6000 계열
메모리가 제한된 워크로드를 위해 제작된 2웨이 64비트 멀티코어 서버는 고성능 컴퓨팅과 예측이 가능한 워크로드 서버 통합에 적합합니다.
기능 및 장점
- 인텔® 하이퍼스레딩 기술◊로 최대 8코어 및 소켓당 16 스레드가 가능한 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈는 45nm 제조 기술을 통해 향상된 성능을 제공하고, 멀티스레드 응용 프로그램 및 데이터 요구가 많은 응용 프로그램에 알맞은 확장된 헤드룸을 제공합니다.
- 45nm hi-k 프로세스 기술 기반의 인텔® 마이크로아키텍처 코드 이름 네할렘은 더 큰 온다이(on-die) 캐시를 통해 여러 애플리케이션/사용자 환경과 워크로드가 큰 데이터에서 성능을 증대하는 동시에 데이터센터의 공간 활용도를 높이고 트랜지스터 게이트에서의 전력 누수를 줄여 에너지 효율을 더욱 높입니다.
- 24MB L3 캐시로 캐시-코어 간 데이터 전송 효율을 증대함으로써 기본 메모리를 프로세서 대역폭까지 극대화합니다.
- 인텔® QuickPath 인터커넥트(인텔® QPI)는 프로세서 간, 프로세서와 I/O 허브 간 고속(최대 25.6GB/s) 지점 간 연결을 제공합니다.
사양
자세한 내용을 보려면 프로세서 번호를 클릭하십시오.
기술 문서
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애플리케이션 참고
- AP-485 인텔® 프로세서 인식 및 CPUID 명령[pdf]
이 애플리케이션 노트는 소프트웨어 애플리케이션, BIOS 구현 및 다양한 프로세서 도구에서 CPUID 명령을 사용하는 방법에 대해 설명합니다. 소프트웨어 개발자는 CPUID 명령을 이용하여 과거, 현재 그리고 미래의 광범위한 인텔 프로세서 세대 및 모델에서 호환 가능한 소프트웨어 애플리케이션과 도구를 제작할 수 있습니다. - LGA771용 인텔® 소켓 테스트 기술[pdf]
LGA771용 인텔® 소켓 테스트 기술은 마더보드에 조립된 LGA771 소켓에 솔더조인트 및 핀 접촉 커버리지를 제공하기 위해 개발되었습니다. 이 통합 실리콘 기술을 활용하면 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있으며(최대 90%) 마더보드 생산업체에서는 전반적인 제품 품질과 조립 공정 성능을 높일 수 있습니다. 이 문서에는 인텔® 소켓 테스트 기술의 기반이 되는 이론, 일반적인 테스트 방법 및 장치 사양이 포함되어 있습니다.
- AP-485 인텔® 프로세서 인식 및 CPUID 명령[pdf]
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데이터시트
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 데이터 시트[pdf]
이 문서에서는 고성능 멀티프로세서 서버 및 워크스테이션용으로 설계된
인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 제품의 전기적, 기계적 사양 및 열 사양에 대해 설명합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈 데이터 시트[pdf]
이 문서에서는 고성능 멀티프로세서 서버 및 워크스테이션용으로 설계된
인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈 제품의 전기적, 기계적 사양 및 열 사양에 대해 설명합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈 및 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 데이터 시트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7400 시리즈 데이터 시트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 3400 시리즈 데이터 시트 볼륨 1[pdf]
이 문서에서는 프로세서 전기, 패키지 기계, 온도, 신호 품질 및 디버그 도구 사양을 지정합니다. 이 문서에는 전원 기능, 핀 정보 및 설계 고려사항이 포함되어 있습니다. - 인텔® 제온® 프로세서 3400 시리즈 데이터 시트 볼륨 2[pdf]
이 문서에서는 신호, 레지스터 및 기능 설명을 포함한 프로세서 기능을 지정합니다. - 1MB L2 캐시 장착 인텔® 제온® 프로세서 MP 데이터 시트[pdf]
- 최대 8MB L3 캐시 장착 인텔® 제온® 프로세서 MP 데이터시트[pdf]
- 2MB L2 캐시 장착 인텔® 제온® 프로세서 MP 데이터 시트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 데이터 시트[pdf]
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설계 가이드
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 열/기계적 특성 가이드라인[pdf]
이 문서에서는 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열의 열 관리 및 측정 기술에 대해 알아봅니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도는 인텔®
제온® 프로세서 7000 계열 데이터시트를 참조하십시오. 다른 문서와 내용이 다를 경우 데이터시트의 데이터가 본 문서의 데이터보다 우선합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]
이 문서에서는 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈의 열 관리 및 측정 기술에 대해 알아봅니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도는 인텔®
제온® 프로세서 7100 시리즈 데이터시트를 참조하십시오. 다른 문서와 내용이 다를 경우 데이터시트의 데이터가 본 문서의 데이터보다 우선합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈 및 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 열/기계적 특성 설계 가이드라인[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7400 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]
이 가이드에는 시스템 설계자가 적절한 열처리 관리 구현을 하는 데 도움이 되는 시스템 및 프로세서 열처리 설계 고려 사항과 권장 사항이 포함되어 있습니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 언코어 프로그래밍 가이드[pdf]
- VRM(전압 조절기 모듈) 및 EVRD(엔터프라이즈 전압 조절기-다운) 11.1 설계 가이드라인[pdf]
- mPGA604 소켓 설계 가이드[pdf]
이 문서에서는 인텔® 제온® 프로세서에서 사용되는 604 핀 소켓에 대한 기능, 품질, 안정성 및 자재 요구 사항과 설계 가이드라인에 대해 설명합니다.
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 열/기계적 특성 가이드라인[pdf]
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설명서
- 인텔® 64 아키텍처 x2APIC 사양[pdf]
- 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서[pdf]
인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서는 인텔® 코어™ 프로세서, 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처 및 기타 최신 인텔® 마이크로아키텍처에 대한 정보를 제공합니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 문서 변경 사항[pdf]
이 문서에서는 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서에 있는 사양에 대한 업데이트를 제공합니다. 이 문서에서는 문서의 변경 내용을 모아 놓았습니다. 이 업데이트는 응용 프로그램, 운영 체제, 도구 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조 업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 1: 기본 아키텍처[pdf]
IA-32 및 인텔® 64 아키텍처를 지원하는 프로세서의 아키텍처 및 프로그래밍 환경에 대해 설명합니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 2A: 명령 세트 참조, A-M[pdf]
명령 형식을 설명하고 명령에 대한 참조 페이지를 제공합니다(A - M). 이 볼륨에는 볼륨 2A와 2B 모두에 대한 목차도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 2B: 명령 세트 참조, N-Z[pdf]
명령에 대한 참조 페이지를 제공합니다(N - Z). VMX 명령은 별도의 장에서 다룹니다. 이 볼륨에는 볼륨 2A와 2B에 대한 부록과 색인 지원도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 3A: 시스템 프로그래밍 가이드, 1부[pdf]
다음을 포함한 IA-32 및 인텔® 64 아키텍처의 운영 체제 지원 환경에 대해 설명합니다: 메모리 관리, 보호, 작업 관리, 인터럽트 및 예외 처리, 멀티프로세서 지원, 열 및 전력 관리 기능. 이 볼륨에는 볼륨 3A와 3B 모두에 대한 목차도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 3B: 시스템 프로그래밍 가이드, 2부[pdf]
볼륨 3A에서 시작된 시스템 프로그래밍 주제를 계속해서 다룹니다. 볼륨 3B에서는 디버깅, 성능 모니터링, 시스템 관리 모드 및 인텔® 가상화 기술(인텔® VT)을 다룹니다. 이 볼륨에는 볼륨 3A와 3B에 대한 부록과 색인 지원도 포함되어 있습니다.
- 인텔® 64 아키텍처 x2APIC 사양[pdf]
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패키징 정보
- 1장: 소개[pdf]
- 2장: 패키지/모듈/PC 카드 외형 및 크기[pdf]
- 3장: 알루미늄 및 납 몰딩 기술[pdf]
- 4장: IC 패키지의 성능 특성[pdf]
- 5장: IC 패키지 재료의 물리적 상수[pdf]
- 6장: ESD/EOS[pdf]
- 7장: 납 표면 실장 기술(SMT)[pdf]
- 8장: 습도 민감성/건조 패키징/PSMC 취급[pdf]
- 9장: SMT 보드 조립 과정 권장 사항[pdf]
- 10장: 배송 및 전송 미디어[pdf]
- 11장: 국제 패키징 규격[pdf]
- 12장: 테이프 캐리어 패키지[pdf]
- 13장: 핀 패키징[pdf]
- 14장: BGA(Ball Grid Array) 패키징[pdf]
- 15장: 칩 스케일 패키지(CSP)[pdf]
- 16장: 카트리지 패키징[pdf]
- 1장: 소개[pdf]
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제품 개요
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 플랫폼 요약[pdf]
인텔® 제온® 프로세서 기반의 최신 세대 플랫폼은 멀티프로세서 서버에 새로운 차원의 성능과 신뢰성, 가치를 제공합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 제품 요약[pdf]
인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 기반 플랫폼으로 MP 성능을 높여보십시오. - 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 제품 요약[pdf]
인텔® E8501 칩셋 및 DDR2-400 메모리와 함께 사용할 경우, 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈의 성능을 확장할 수 있고 칩셋 및 메모리의 신뢰성이 높아졌기 때문에 엔터프라이즈 워크로드 및 가상화에 적합한 MP 플랫폼 구축이 가능합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 제품 요약[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7400 시리즈 제품 요약[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 제품 요약[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 계열 플랫폼 요약[pdf]
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사양 업데이트
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 사양 업데이트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈 사양 업데이트[pdf]
이 문서에는 정오표, 사양 설명과 변경 내용이 들어 있습니다. 이 업데이트는 애플리케이션, 운영 체제 및 툴 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈 및 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 사양 업데이트[[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7400 시리즈 사양 업데이트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 사양 업데이트[pdf]
이 사양 업데이트에는 ID 정보, 사양 변경 및 확인, 문서 변경사항 및 사양 원본 참조에 관한 오류 등을 포함한 제품에 관한 수정된 정보가 들어 있습니다. - 1MB L2 캐시 장착 인텔® 제온® 프로세서 MP 사양 업데이트[pdf]
- 최대 8MB L3 캐시 장착 인텔® 제온® 프로세서 MP[pdf]
- 800MHz 시스템 Bus가 적용된 인텔® 제온® 프로세서(1MB 및 2MB L2 캐시 버전) 사양 업데이트[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 사양 업데이트[pdf]
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백서
- 인텔® 제온® 프로세서 제품군을 위한 첨단 서버 애플리케이션 구축[pdf]
인텔® 제온® 프로세서 제품군은 하이퍼 스레딩 기술을 사용하는 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처를 통해 뛰어난 확장성을 제공합니다. 서버 애플리케이션은 이러한 기술을 활용하여 더 많은 기능을 지원하고, 트랜잭션 처리와 응답 시간을 개선하고, 더 많은 동시 사용자를 지원할 수 있습니다. - 전원 및 쿨링 비용을 절감하면서 데이터 센터 밀도 향상[pdf]
이는 데이터 센터 성능을 확장하는 동시에 전력 및 냉각 비용을 줄이는 포괄적인 전략을 취합니다. 새로운 인텔® 제온® 프로세서 기반 서버는 광범위한 비즈니스 애플리케이션을 위한 최고의 성능, 가격 대비 성능 및 에너지 효율성을 제공합니다. - 고성능 컴퓨팅을 위한 전력 및 냉방 문제 해결[pdf]
이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능을 확장하는 동시에 전력 및 냉각 비용을 줄이는 포괄적인 전략을 취합니다. 새로운 인텔® 제온® 및 인텔® 아이테니엄® 프로세서 기반 서버는 성능을 획기적으로 개선하고 광범위한 HPC 애플리케이션 전반에서 높은 가격 대비 성능과 에너지 효율성을 제공합니다. - 강력한 컴퓨터 작업 성능으로 이룩한 새로운 경제학 Microsoft Windows Server* 2008 R2 및 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 기반 서버는 UNIX*/RISC를 대체할 만한 강력한 근거를 제시합니다.[pdf]
- 인텔® 제온® 프로세서 제품군을 위한 첨단 서버 애플리케이션 구축[pdf]
툴 및 소프트웨어
모두 확장하기
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BDSL(Boundary scan description language) 모델
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델(V2.0)[zip]
- 인텔® 제온® 프로세서 7100 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델[zip]
- 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈 및 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 BSDL[zip]
- 인텔® 제온® 프로세서 7400 시리즈 BSDL[zip]
- 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 BSDL[zip]
이 세트에는 4코어, 6코어, 8코어 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 프로세서에 사용할 수 있는 알맞은 파일이 들어 있습니다. 이 릴리스에 대한 변경 사항으로는 업데이트된 스테핑 id 코드 및 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 데이터 시트 볼륨 1에 부합하도록 수정된 핀 매핑이 포함됩니다.
- 인텔® 제온® 프로세서 7000 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델(V2.0)[zip]
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기술 서적
- The Software Vectorization Handbook
The Software Vectorization Handbook은 멀티미디어 확장을 가장 잘 활용하는 형태로 순차 코드를 변환하는 컴파일러 최적화에 대한 자세한 개요를 제공합니다. - The Software Optimization Cookbook, 2판
EM64T 및 멀티코어 프로세싱을 사용하여 인텔 IA-32 플랫폼을 최대한 활용하십시오. The Software Optimization Cookbook, 2판은 인텔® 플랫폼의 고성능 응용 프로그램을 위한 업데이트된 비법을 제공합니다.
- The Software Vectorization Handbook
- 열 처리, 기기 및 구성 요소 모델
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사양 및 비교
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◊ 인텔® 하이퍼스레딩 기술(인텔® HT 기술) 지원 시스템이 필요합니다. PC 제조사에 문의하십시오. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 인텔® 코어™ i5-750에는 해당하지 않습니다. HT 기술 지원 프로세서 등, 자세한 내용은 www.intel.com/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm 을 확인하십시오.