기능 및 장점
- 워크로드에 맞게 효율적으로 조정하는 프로세서를 갖춘 싱글코어 서버¹에서 최대 15배까지 지능적으로 성능 향상
- 인텔® 터보 부스트 기술
Ψ은 코어 주파수를 높이고 특정 스레드 처리 속도를 더 높이며 워크로드를 메가태스킹하여 동적으로 서버 애플리케이션 성능 자동 조절 - 지점 간 프로세서 고속 상호 연결을 통해 확장 가능한 공유 메모리 아키텍처를 구현하고 듀얼 프로세서 서버용으로 캐시 및 메모리가 증대된 인텔® 퀵패스 기술
- 최대 288GB 메인 메모리를 지원하는 최대 18개의 DIMM 슬롯을 통한 대규모 메모리 용량으로 데이터 집약적인 애플리케이션에 필요한 높은 성능 제공
사양
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기술 문서
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애플리케이션 참고
- AP-485 인텔® 프로세서 인식 및 CPUID 명령[pdf]

이 애플리케이션 노트는 소프트웨어 애플리케이션, BIOS 구현 및 다양한 프로세서 도구에서 CPUID 명령을 사용하는 방법에 대해 설명합니다. 소프트웨어 개발자는 CPUID 명령을 이용하여 과거, 현재 그리고 미래의 광범위한 인텔 프로세서 세대 및 모델에서 호환 가능한 소프트웨어 애플리케이션과 도구를 제작할 수 있습니다. - LGA771용 인텔® 소켓 테스트 기술[pdf]

LGA771용 인텔® 소켓 테스트 기술은 마더보드에 조립된 LGA771 소켓에 솔더조인트 및 핀 접촉 커버리지를 제공하기 위해 개발되었습니다. 이 통합 실리콘 기술을 활용하면 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있으며(최대 90%) 마더보드 생산업체에서는 전반적인 제품 품질과 조립 공정 성능을 높일 수 있습니다. 이 문서에는 인텔® 소켓 테스트 기술의 기반이 되는 이론, 일반적인 테스트 방법 및 장치 사양이 포함되어 있습니다.
- AP-485 인텔® 프로세서 인식 및 CPUID 명령[pdf]
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데이터시트
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 데이터 시트[pdf]

인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈는 듀얼 프로세서(DP) 서버 및 워크스테이션용 인텔 듀얼 코어 제품입니다. 인텔 제온 프로세서 5000 시리즈는 하나의 패키지에 두 개의 물리적인 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처 코어를 사용하는 64비트 서버/워크스테이션 프로세서입니다. 인텔 제온 프로세서 5000 시리즈는 IA-32 소프트웨어와의 호환성을 유지하면서 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처의 향상된 기능을 포함합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈 데이터 시트[pdf]

이 문서에서는 고성능 멀티프로세서 서버 및 워크스테이션용으로 설계된
인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈의 전기적, 기계적 사양 및 열 사양에 대해 설명합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5200 시리즈 데이터 시트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈 데이터 시트[pdf]

이 문서에서는 고성능 듀얼 프로세서 서버 및 워크스테이션용으로 설계된
인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈의 전기적, 기계적 사양 및 열 사양에 대해 설명합니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5400 시리즈 데이터 시트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5500 시리즈 데이터 시트 볼륨 1[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5500 시리즈 데이터 시트 볼륨 2[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5600 시리즈 데이터 시트 볼륨 1[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5600 시리즈 데이터 시트 볼륨 2[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 데이터 시트[pdf]
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설계 가이드
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

이 문서에서는 주로 서버용으로 고안된 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈의 열 관리 및 측정 기술에 대해 알아봅니다. 통합 열 관리 로직 문제와 그 문제가 열 설계에 미치는 영향을 설명합니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도는 인텔® 제온® 데이터시트를 참조하십시오. - 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

이 문서에서는 주로 서버용으로 고안된 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈의 열 관리 및 측정 기술에 대해 알아봅니다. 또한 통합 열 관리 로직 문제와 그 문제가 열 설계에 미치는 영향도 설명합니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도는 인텔 제온 데이터시트를 참조하십시오. - 인텔® 제온® 프로세서 5200 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

이 문서에서는 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈의 열 관리 및 측정 기술에 대해 알아봅니다. 통합 열 관리 로직 문제와 그 문제가 열 설계에 미치는 영향을 설명합니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도는 인텔 제온 프로세서 데이터시트를 참조하십시오. - 인텔® 제온® 프로세서 5400 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5500/5600 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]

- LGA771 소켓 기계 설계 가이드[pdf]

이 문서에서는 서버 및 워크스테이션을 위한 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 제품군용으로 만들어진 표면 장착식 LGA(Land Grid Array) 소켓에 대해 설명합니다. 이 소켓은 I/O, 전력 및 접지 접촉부를 제공합니다. - VRM(전압 조절기 모듈) 및 EVRD(엔터프라이즈 전압 조절기-다운) 11.1 설계 가이드라인[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 열/기계 설계 가이드라인[pdf]
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설명서
- 인텔® 64 아키텍처 x2APIC 사양[pdf]

- 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서[pdf]

인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서는 인텔® 코어™ 프로세서, 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처 및 기타 최신 인텔® 마이크로아키텍처에 대한 정보를 제공합니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 문서 변경 사항[pdf]

이 문서에서는 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서에 나온 사양 업데이트를 제공합니다. 이 문서에서는 문서의 변경 내용을 모아 놓았습니다. 이 업데이트는 응용 프로그램, 운영 체제, 도구 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조 업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 1: 기본 아키텍처[pdf]

IA-32 및 인텔® 64 아키텍처를 지원하는 프로세서의 아키텍처 및 프로그래밍 환경에 대해 설명합니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 2A: 명령 세트 참조, A-M[pdf]

명령 형식을 설명하고 명령에 대한 참조 페이지를 제공합니다(A - M). 이 볼륨에는 볼륨 2A와 2B 모두에 대한 목차도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 2B: 명령 세트 참조, N-Z[pdf]

명령에 대한 참조 페이지를 제공합니다(N - Z). VMX 명령은 별도의 장에서 다룹니다. 이 볼륨에는 볼륨 2A와 2B에 대한 부록과 색인 지원도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 3A: 시스템 프로그래밍 가이드, 1부[pdf]

다음을 포함한 IA-32 및 인텔® 64 아키텍처의 운영 체제 지원 환경에 대해 설명합니다: 메모리 관리, 보호, 작업 관리, 인터럽트 및 예외 처리, 멀티프로세서 지원, 열 및 전력 관리 기능. 이 볼륨에는 볼륨 3A와 3B 모두에 대한 목차도 포함되어 있습니다. - 인텔® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서 볼륨 3B: 시스템 프로그래밍 가이드, 2부[pdf]

볼륨 3A에서 시작된 시스템 프로그래밍 주제를 계속해서 다룹니다. 볼륨 3B에서는 디버깅, 성능 모니터링, 시스템 관리 모드 및 인텔® 가상화 기술(인텔® VT)을 다룹니다. 이 볼륨에는 볼륨 3A와 3B에 대한 부록과 색인 지원도 포함되어 있습니다.
- 인텔® 64 아키텍처 x2APIC 사양[pdf]
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패키징 정보
- 1장: 소개[pdf]

- 2장: 패키지/모듈/PC 카드 외형 및 크기[pdf]

- 3장: 알루미늄 및 납 몰딩 기술[pdf]

- 4장: IC 패키지의 성능 특성[pdf]

- 5장: IC 패키지 재료의 물리적 상수[pdf]

- 6장: ESD/EOS[pdf]

- 7장: 납 표면 실장 기술(SMT)[pdf]

- 8장: 습도 민감성/건조 패키징/PSMC 취급[pdf]

- 9장: SMT 보드 조립 과정 권장 사항[pdf]

- 10장: 배송 및 전송 미디어[pdf]

- 11장: 국제 패키징 규격[pdf]

- 12장: 테이프 캐리어 패키지[pdf]

- 13장: 핀 패키징[pdf]

- 14장: BGA(Ball Grid Array) 패키징[pdf]

- 15장: 칩 스케일 패키지(CSP)[pdf]

- 16장: 카트리지 패키징[pdf]

- 1장: 소개[pdf]
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성능상의 이점
- 쿼드코어 인텔® 제온® 프로세서 기반 워크스테이션 및 ESI 그룹 소프트웨어를 사용하여 가상 제품 설계 가속화[pdf]

- 쿼드코어 인텔® 제온® 프로세서 기반 워크스테이션을 사용하여 분석 기반 설계 향상[pdf]

- 디지털 워크스테이션을 사용하여 설계 생산성 개선[pdf]

인텔 IT 테스트에 따르면 인텔® 제온® 프로세서 5500 시리즈 기반 디지털 워크벤치는 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈 기반 워크스테이션보다 2.9배,
인텔® 제온® 프로세서 5400 시리즈 기반 워크스테이션보다 1.53배 빨리 EDA 응용 프로그램 워크로드 여러 개를 동시에 완료하는 것으로 확인되었습니다. - 쿼드코어 인텔® 제온® 프로세서 기반 워크스테이션 및 Dassault SystпїЅmes 솔루션을 사용하여 더 빠른 혁신[pdf]

- 인텔® 가상화 기술 및 병렬 처리로 가상 시스템의 기본 그래픽 성능 혁신[pdf]

- 쿼드코어 인텔® 제온® 프로세서 기반 워크스테이션을 사용하여 워크플로 혁신[pdf]

- 제품 개발 워크플로 변화[pdf]

- 쿼드코어 인텔® 제온® 프로세서 기반 워크스테이션 및 ESI 그룹 소프트웨어를 사용하여 가상 제품 설계 가속화[pdf]
- 제품 요약
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사양 업데이트
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 사양 업데이트[pdf]

이 문서에는 장치와 문서의 오류, 기술 규격 설명과 변경 내용이 들어 있습니다. 이 업데이트는 응용 프로그램, 운영 체제, 도구 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조 업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈 사양 업데이트[pdf]

이 문서에는 정오표, 사양 설명과 변경 내용이 들어 있습니다. 이 업데이트는 응용 프로그램, 운영 체제 및 도구 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5200 시리즈 사양 업데이트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈 사양 업데이트[pdf]

이 문서에는 정오표, 사양 설명과 변경 내용이 들어 있습니다. 이 업데이트는 응용 프로그램, 운영 체제 및 도구 소프트웨어 개발자와 하드웨어 시스템 제조업체를 위한 정보입니다. - 인텔® 제온® 프로세서 5400 시리즈 사양 업데이트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5500 시리즈 사양 업데이트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5600 시리즈 사양 업데이트[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 사양 업데이트[pdf]
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백서
- 미션 크리티컬 컴퓨팅을 위한 개선된 플랫폼[pdf]

- 인텔® 제온® 프로세서 제품군을 위한 첨단 서버 애플리케이션 구축

인텔® 제온® 프로세서 제품군은 하이퍼 스레딩 기술을 사용하는 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처를 통해 뛰어난 확장성을 제공합니다. 서버 애플리케이션은 이러한 기술을 활용하여 더 많은 기능을 지원하고, 트랜잭션 처리와 응답 시간을 개선하고, 더 많은 동시 사용자를 지원할 수 있습니다. - 전원 및 쿨링 비용을 절감하면서 데이터 센터 밀도 향상[pdf]

이는 데이터 센터 성능을 확장하는 동시에 전력 및 냉각 비용을 줄이는 포괄적인 전략을 취합니다. 새로운 인텔® 제온® 프로세서 기반 서버는 광범위한 비즈니스 애플리케이션을 위한 최고의 성능, 가격 대비 성능 및 에너지 효율성을 제공합니다. - 더 많은 혁신, 더 빠른 반복[pdf]

- 인텔® 신뢰 실행 기술: 서버 플랫폼 보안을 향상하기 위한 하드웨어 기반 기술[pdf]
> - 인텔® 고급 암호화 표준 새로운 명령어(인텔® AES-NI)를 통해 엔터프라이즈 보안 유지[pdf]

- 고성능 컴퓨팅을 위한 전력 및 냉방 문제 해결[pdf]

이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능을 확장하는 동시에 전력 및 냉각 비용을 줄이는 포괄적인 전략을 취합니다. 새로운 인텔® 제온® 및 인텔® 아이테니엄® 프로세서 기반 서버는 성능을 획기적으로 개선하고 광범위한 HPC 애플리케이션 전반에서 높은 가격 대비 성능과 에너지 효율성을 제공합니다. - 강력한 컴퓨터 작업 성능으로 이룩한 새로운 경제학 Microsoft Windows Server* 2008 R2 및 인텔® 제온® 프로세서 7500 시리즈 기반 서버는 UNIX*/RISC를 대체할 만한 강력한 근거를 제시합니다.[pdf]

- 미션 크리티컬 컴퓨팅을 위한 개선된 플랫폼[pdf]
툴 및 소프트웨어
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BDSL(Boundary scan description language) 모델
- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5100 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5200 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5300 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5400 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5400 및 5200 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델(E-Step)

- 인텔® 제온® 프로세서 5500 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5600 시리즈 BDSL(Boundary Scan Description Language) 모델

- 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 BSDL(Boundary Scan Description Language) 모델
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기술 서적
- The Software Vectorization Handbook
The Software Vectorization Handbook은 멀티미디어 확장을 가장 잘 활용하는 형태로 순차 코드를 변환하는 컴파일러 최적화에 대한 자세한 개요를 제공합니다. - The Software Optimization Cookbook, 2판
EM64T 및 멀티코어 프로세싱을 사용하여 인텔 IA-32 플랫폼을 최대한 활용하십시오. The Software Optimization Cookbook, 2판은 인텔® 플랫폼의 고성능 응용 프로그램을 위한 업데이트된 비법을 제공합니다.
- The Software Vectorization Handbook
- 열 처리, 기기 및 구성 요소 모델
인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 퀵패스 기술 및 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)의 최신 기술 혁신을 자세히 살펴보십시오.
