인텔® 아톰 프로세서

인텔® 아톰™ 프로세서

연결 환경의 원동력이 되는 지능적인 성능

인텔® 아톰™ 프로세서

인텔® 아톰™ 프로세서는 태블릿, 스마트폰, 넷북, 하이브리드, 가전제품 및 보급형 데스크탑 PC 등의 다양한 장치에 장착되어 있습니다. 인텔® 프로세서는 대부분의 운영 체제(OS)에 최적화되어 있으며1 인텔® SM35 익스프레스 칩셋과 결합되어 Windows*, MeeGo* 및 Android* 운영 체제를 최상의 기능으로 지원함으로써 소비자에게 다양한 선택의 기회를 제공합니다.

또한 인텔® 프로세서는 최대 1080p HD 동영상 품질을 구현하는 성능을 통해 놀라운 시각적 경험을 선사합니다. 뿐만 아니라 인텔 아톰 프로세서의 저전력형 설계로 배터리 수명이 늘어나 전원을 연결하지 않고도 더 오래 사용할 수 있습니다. 경량 휴대용 기기의 배터리 수명을 연장해주는 인텔 아톰 프로세서의 저전력형 설계로 휴대용 기기를 어디서든지 오랫동안 사용할 수 있습니다. Intel Inside를 통해 이전보다 편리하게 인터넷에 연결하고, 일하며, 여가를 즐길 수 있습니다.

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기능 및 이점

태블릿 및 무팬 넷북, 핸드헬드, 스마트폰 및 보급형 데스크탑용 인텔 아톰 프로세서에 대해 자세히 알아보십시오.

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  • 태블릿 및 무팬 넷북의 기능 및 이점 보기
    인텔® 아톰™ 마이크로아키텍처 및 45nm 프로세스 제조 기술 특정 용도의 저전력 프로세서로 경제적인 기본 컴퓨팅 환경을 제공합니다.
    소형 폼 팩터 프로세서 패키지 크기 무연2, 무할로겐3 마이크로 플립 칩 패키지는 BGA 노트북 프로세서(31mm x 24mm)보다 60% 크기가 작습니다(13.8mm x 13.8mm). 이에 따라 시스템 보드에서 차지하는 면적이 줄어들기 때문에 산업 설계적 측면에서 훨씬 얇고 작으며 매력적인 태블릿 디자인 및 무팬 넷북 폼 팩터 디자인이 가능해집니다.
    인텔® 인핸스드 디퍼 슬립(C4/C4E/C6) 전력 소비를 줄이고 배터리 사용 시간을 늘리기 위해 작동하지 않을 때 캐시 데이터를 시스템 메모리로 전환하여 전력 소모를 줄입니다.
    향상된 인텔 스피드스텝® 기술 여러 단계의 전압 및 주파수 작동 포인트를 통해 최소 전력으로 최적의 성능을 제공합니다. 이를 통해 응용 프로그램의 요구 조건에 따라 성능을 최적으로 조정할 수 있습니다.
    낮은 TDP(Thermal Design Power) 낮은 TDP를 구현하면 냉각 요구가 줄기 때문에 보다 얇고 가벼우며 휴대에 보다 적합한 태블릿 및 무팬 넷북을 만들 수 있습니다.
    향상된 데이터 프리페처 및 향상된 레지스터 액세스 관리자 프로세서가 필요로 하는 데이터를 예측하고 정보를 프로세서의 L2 캐시에 저장하면 프로세서가 데이터를 오래 기다리지 않아도 되기 때문에 성능이 향상됩니다.
    통합 그래픽 및 메모리 컨트롤러 통합 메모리 컨트롤러와 결합된 통합 인텔® 그래픽 미디어 액셀러레이터 600은 향상된 성능과 시스템 응답성을 제공합니다.
    풍부한 미디어 및 그래픽 통합 하드웨어 가속 디코더는 매우 적은 전력 소모만으로 매끄러운 HD(최대 1080p) 동영상 재생 및 스트리밍이 가능합니다.3
    Windows*, MeeGo* 및 Android* 운영 체제 지원 태블릿 또는 무팬 넷북의 운영 체제를 선택할 수 있습니다.
    평균 전력 소모 경감 장소에 관계 없이 오랜 시간 동안 배터리를 사용할 수 있습니다.
  • 핸드헬드 및 스마트폰의 특징적인 기능 및 이점 보기
    고도로 통합된 애플리케이션 프로세서 CPU 코어, 비디오 가속기, 그래픽, 디스플레이 및 메모리 컨트롤러가 인텔 45nm2,3 Hi-k 제조 공정 기반의 단일 다이에 하나로 내장되어 있어서 플랫폼 성능이 향상되고, 발열이 적고, 소형 폼 팩터 장치를 구현합니다.
    인텔® 버스트 성능 기술λ 열처리 설계 전원에 영향을 주지 않으면서 프로세서가 소형 폼 팩터에서 요청 시 성능을 제공할 수 있습니다.
    인텔® 하이퍼 스레딩 기술 (인텔® HT 기술)Σ 빠른 웹 페이지 다운로드 및 저전력 멀티태스킹 기능 등 향상된 성능 향상 및 시스템 응답성을 구현합니다.
    인텔® DPD(Deep Power Down) 기술(C6) CPU가 유휴 상태일 동안 코어와 L2 캐시 모두 전원을 끌 수 있는 새로운 저전력 상태입니다. 전원 사용을 줄이면서 더 많은 작업을 수행할 수 있는 인텔만의 전원 절약 기능으로 배터리 수명이 늘어서 전원을 연결하지 않고도 더 오래 사용할 수 있습니다.
    인텔® 스마트 전원 기술 및 인텔® 스마트 유휴 기술 수행하는 작업에 따라 장치의 플랫폼 전원 사용을 최적화하여 배터리 수명을 연장합니다.
    인텔® 스마트 및 보안
    기술Δ
    산업 표준을 준수하는 완전한 하드웨어 및 소프트웨어 보안 아키텍처를 구현합니다: AES, DES, 3DES, RSA, ECC, SHA-1/2, DRM, OTP 1000비트 및 보안 부팅을 구현합니다. 응용 프로그램과 보안 운영 체제 간의 신뢰 관계를 구현합니다.
    인텔® 스마트 사운드 기술β 초저전력 소모를 구현하고 휴대용 응용 프로그램에서 향상된 배터리 수명을 구현하는 음성 처리와 다양한 오디오 코덱을 지원합니다.
    하드웨어 가속 2D/3D 그래픽 통합 인텔® 그래픽 미디어 액셀러레이터 600은 3D 게임, 3D 사용자 인터페이스 또는 Google Earth 3D* 지원을 통해 핸드헬드, 스마트폰을 위한 새로운 3D 그래픽 사용 환경을 제공합니다.
    하드웨어 가속 HD 동영상 인코딩(720p) 및 디코딩(1080p) 통합 그래픽 코어를 통해 이동 중에 HD 영화, 동영상 및 TV를 감상하거나 스트리밍하고 HD로 동영상을 캡처할 수 있습니다.
    전체 웹 브라우저 기능 지원 플러그인, 미디어 형식, 런타임을 지원하여 신속한 다운로드, 풍부한 그래픽 및 동영상, 웹 페이지 불러오기 오류 감소로 향상된 사용 환경을 구현하여 풍부한 웹 사용 환경을 제공합니다.
    향상된 데이터 프리페처 및 레지스터 액세스 관리자 프로세서가 필요로 할 데이터를 예측하여 캐시에 로드하여 성능 향상을 가져옵니다.
    인텔® 어드밴스드 스마트 캐시 향상된 성능, 응답성 및 전원 절약 기능을 통해 효율적인 데이터 공유를 구현합니다.
  • 보급형 데스크탑의 특징적인 기능 및 이점 보기
    폼 팩터가 작은 CPU 패키지 새로운 무연¹, 무할로겐² 마이크로 플립 칩 패키지는 데스크탑 CPU(37.5x37.5mm)보다 70% 더 작은 크기(22x22mm)이며 훨씬 얇고 작게 설계된 시스템 보드에서 차지하는 면적이 적기 때문에 보급형 데스크탑 폼 팩터를 줄여줍니다.
    효율적 통합 최신 인텔® 아톰™ 프로세서는 그래픽, 디스플레이 및 메모리 컨트롤러를 통합한 효율적 프로세서입니다. 이 통합을 통해 플랫폼 BOM 절약, 향상된 성능, 패키지 영역 및 전력 절감의 혜택을 제공합니다.
    낮은 TDP(Thermal Design Power) 낮은 TDP를 구현하면 냉각 요구가 줄기 때문에 더 작고 세련된 넷탑 기기를 만들 수 있습니다.
    향상된 데이터 프리페처 및 향상된 레지스터 액세스 관리자 프로세서가 필요로 하는 데이터를 예측하고 정보를 프로세서의 L2 캐시에 저장하면 프로세서가 데이터를 오래 기다리지 않아도 되기 때문에 성능이 향상됩니다.
    인텔® 어드밴스드 스마트 캐시 효율적인 데이터 공유를 위한 캐시 및 버스 설계로 향상된 성능, 응답성 및 절전 기능을 제공합니다.
    통합된 DX9* 그래픽 코어 인텔® 그래픽 미디어 액셀러레이터 3150은 고수준의 시각적 컴퓨팅 경험을 위해 3D 그래픽 성능을 제공합니다.
    인텔® HD 오디오 5.1 통합된 오디오를 지원하여 고급 홈 시어터 사운드를 구현하고 다중 오디오 스트림, 잭 자동 재지정과 같은 고급 기능을 제공합니다.
    PCI Express* 1배속 인터페이스 기존의 PCI 아키텍처보다 최대 3.5배 큰 대역폭을 제공합니다. LPC 직렬 인터페이스, 익스프레스 카드, 미니 카드를 지원하며 주변 장치와 네트워킹에 대한 빠른 액세스를 제공합니다.
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사양

자세한 내용을 보려면 프로세서 번호를 클릭하십시오.

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기술 문서

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+ 고지 사항

¹ 지원되는 운영 체제에는 Microsoft Windows* Premium Edition, MeeGo* 및 Android*가 포함됩니다.

² 제품 공개 시점에 생산 중인 인텔® 아키텍처 제품 기준 트랜지스터 크기 비교(2008년 3월). 인텔® 45nm 및 32nm 제품은 무연 공정으로 제조됩니다. EU RoHS Directive(2002/95/EC, 부록 A)에 따른 무연 제품. 제품 패키지에 사용된 다른 구성품에 일부 RoHS 예외 조건이 적용될 수 있습니다.

³ 내연제 및 PVC가 들어 있는 구성품에만 해당됩니다. 할로겐은 브롬 900PPM, 염소 900PPM, 브롬 및 염소 합계 1500PPM 미만입니다.

λ 일부 인텔® 아톰™ 프로세서 SKU는 인텔® 버스트 퍼포먼스 기술(인텔® BPT)을 지원합니다.

Σ 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)을 사용하려면 인텔 HT 기술을 지원하는 인텔® 프로세서와 인텔 HT 기술 기반의 칩셋, BIOS, 운영 체제를 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다.

Δ 어떠한 상황에서도 절대적인 보안을 제공하는 컴퓨터 시스템은 없습니다. 인텔® 플랫폼 컨트롤러 허브 MP20 내에는 매우 강력한 암호화 보안 엔진이 내장되어 있어서 적합한 소프트웨어를 통해 플랫폼 보안 기능을 향상시킬 수 있습니다. 추가 타사 소프트웨어가 필요할 수 있습니다. 일부 ISV 또는 서비스 공급자에서는 특정 기능을 제공하지 않을 수 있습니다. 일부 국가에서는 특정 기능을 사용하지 못할 수 있습니다. 인텔은 데이터나 시스템의 손실 또는 도난 및/또는 그에 따라 초래되는 어떤 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

β 인텔® 스마트 사운드 기술을 사용하려면 알맞은 인텔® 플랫폼 컨트롤러 허브가 장착된 시스템이 필요하며 타사 소프트웨어 또는 코덱과 필요한 드라이버가 설치되어 있어야 합니다. 시스템 음질은 실제 구현 방법, 컨트롤러, 코덱, 드라이버 및 스피커에 따라 달라집니다.