印刷インテル® 鉛フリー/ハロゲンフリー製品
鉛やハロゲンを含む材料は、これまで数十年にわたってエレクトロニクス業界全体で使用されてきました。しかしこれらの材料は、環境に与える影響が懸念されつつあります。インテルは、設計および製造のあらゆる面で環境に関する到達目標を設定しています。こうして、インテルは 45nm 世代の High-k プロセッサー・テクノロジーでは 100% 鉛フリー化を達成し、さらに2008年にはハロゲンフリー製品への移行も開始することになりました。
鉛フリーへの道
長年、インテルは業界と協力して鉛フリー・ソリューションの開発に取り組んできました。2002年にはインテル初の鉛フリー製品となるフラッシュメモリーの製造を開始し、2004年には 95% 鉛フリーのマイクロプロセッサー・パッケージの出荷を開始しました。
残り 5% の鉛を除去するには、多大なエンジニアリング作業が必要でした。そしてついに、インテルのエンジニアたちが開発した製造プロセスにより、High-k/メタルゲートを採用した 45nm 世代のマイクロプロセッサー・ファミリーから 100% 鉛フリーが実現することになりました。これは、環境に優しい新材料へ切り替える点で非常に重要な一歩となるものです。
ハロゲンフリーへの前進
2008年より、インテルは CPU とチップセット製品にハロゲンフリーのパッケージング・テクノロジーを導入し、2008年末までに 45nm 世代の CPU や 65nm 世代のチップセットの全製品でパッケージングのハロゲンフリー化を完了する予定です。ハロゲンフリー・テクノロジーの開発に関しても、性能や信頼性の目標を代替材料で完全に達成するには、インテルとサプライヤーの広範な協力が欠かせませんでした。ハロゲンフリー化は、まずインテルのモバイル・インターネット機器向けプラットフォーム、"Menlow" (開発コード名) から導入されます。
このハロゲンフリー化は政府の規制を受けたものではなく、環境負荷物質の削減を目指すインテル自身の取り組みの一環として行われています。ハロゲンフリー製品への移行は、製品、プロセス、テクノロジーの環境負荷を最小限に抑えようというインテルのたゆみない努力をさらに一歩前進させたものといえます。
環境負荷の削減
今回の鉛フリー/ハロゲンフリー化だけでなく、インテルはこれまでも一貫して地球環境に優しい製品の開発に取り組んできました。環境負荷軽減に関するインテルの主な成果は次のとおりです。
- 水の再利用/リサイクルの仕組みを確立することで、水の使用量を 90 億ガロン以上削減
- 化学廃棄物と固形廃棄物の 70% 以上をリサイクル
- 自動車 5 万台分に相当する地球温暖化ガスの放出量を削減
Paul Otellini による IDF 基調講演
インテル・デベロッパー・フォーラム (IDF) の基調講演で、インテル コーポレーション 社長 兼 CEO の Paul Otellini が次世代インテル® マイクロアーキテクチャーの詳細を紹介しました。
ポッドキャスト
インテルの専門家が、ハロゲンフリーへの移行について語ります。