パフォーマンスの壁を打ち破るイノベーション

インテルは、インテルの 45nm プロセス技術を採用した次世代のインテル® Core™ マイクロアーキテクチャーを発表しました。インテルの 45nm プロセス技術は、インテル® 65nm テクノロジーの 2 倍の実装密度を実現し、同じシリコン面積に 2 倍以上のトランジスターを集積します。トランジスター数は、デュアルコア・プロセッサーで 4 億個以上、クアッドコア・プロセッサーで 8 億個以上になります。また、新たに強化されたマイクロアーキテクチャー機能により、インテルの 45nm プロセス技術は、パフォーマンスの飛躍的な向上、L2 キャッシュ容量の最大 50% の拡張、これまでにないレベルの画期的な電力効率を可能にします。

トランジスターの小型化と強力なパフォーマンスを実現

インテルは、2007 年 1 月上旬から、世界初の 45nm CPU の社内テストを実施しています。これは開発中の 15 種類の 45nm プロセッサー製品のうち最初のものです。インテルの 45nm プロセス技術は、トランジスターの基本設計に関する過去 40 年で最大の進化の 1 つであり、チップと PC の設計、サイズ、消費電力、騒音、コストの面で制約となるリーク電流を大幅に低減します。

トランジスター設計の飛躍的な進化

インテルの 45nm プロセス技術は、High-k ゲート絶縁膜やメタルゲートなどの新材料を組み合わせて使用することで、トランジスター内のリーク電流の削減に向けた業界全体の取り組みを飛躍的に進化させます。トランジスターの小型化への要求が高まるにつれて、チップメーカーにとってリーク電流の問題の重要性は増しています。業界の多くの企業がトランジスター材料の最適な組み合わせを探し求めてきましたが、インテルは業界に先駆けて最適な材料の組み合わせを実現しました。

この新しい画期的なトランジスター技術により、インテルは、記録的な動作周波数を備えたデスクトップ PC プロセッサー、ノートブック PC プロセッサー、サーバー・プロセッサーを将来にわたって提供できます。また、ムーアの法則 (機能の向上とコストの削減を実現するためにチップのトランジスター数が約 1 年おきに 2 倍になるというハイテク業界の原理) は、次の 10 年間も生き続けます。

PC の高速化と高性能化を可能にする従来より小型で電力効率の高いトランジスターを、インテルが開発したプロセスについて、インテルのテクノロジー・アナリストの Rob Willoner がご説明します。

世界初の 45nm プロセッサーを世界中で提供

開発コード名 "Penryn" は、新しいインテルの 45nm Hi-k シリコン・テクノロジーを採用した最初のプロセッサー・ファミリーであり、ハードウェアとソフトウェアのパフォーマンスに影響を与える多くの新しいアーキテクチャー的な進化を実現します。最初のリリースには、次世代のインテル® Core™2 プロセッサー・ファミリーとインテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーが含まれます。