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サーマル・インターフェース・マテリアル：
インテル(R) Pentium(R) 4 プロセッサのヒートシンク底面に貼付されている黒いシート (下の写真中の赤矢印個所）は、「サーマル・インターフェース・マテリアル」と呼ばれる熱伝導用のシートです。正方形のアルミ箔に黒いグリースが塗布されたものです。
このサーマル・インタフェース・マテリアルは、プロセッサ自身の発熱でヒートシンクとプロセッサのインテグレーテッド・ヒートスプレッダ (IHS：プロセッサコア上部に取り付けられている金属製の放熱板) を融着させ、プロセッサからヒートシンクへの熱伝導効率を高めます。
取り付け時の注意事項：
プロセッサへの取り付け時に熱伝導用にシリコングリス等を塗布しないでください。万一、塗布した場合、プロセッサとヒートシンク間の熱伝導が阻害され、熱伝導効率が悪化し、期待される放熱性能を得る事ができません。その結果、プロセッサ自身の発熱でプロセッサが損傷する事があります。
また、同様にこのシートが剥がされた場合も、プロセッサとヒートシンクとの熱伝導効率が悪化し、期待される放熱性能を得る事が出来ません。その結果、プロセッサ自身の発熱でプロセッサが損傷する事があります。
これらの場合、製品の保証が適用されませんので、注意してください。
サーマル・インターフェース・マテリアルを誤って剥がしてしまった場合には、残りのサーマル・インターフェース・マテリアルを下地のアルミ箔部分ごと丁寧に剥がし、プロセッサを購入した販売店と相談のうえで、適切な放熱が可能な高性能のシリコングリスを塗布し直してください。
なお、サーマル･インターフェース･マテリアル上の黒いグリースについては、引っかき傷程度の小さなものであれば、性能に影響しませんので、そのまま使用してください。
取り外し時の注意事項：
使用していた Pentium(R) 4プロセッサ搭載のシステムからヒートシンクを取り外す（取り外しの方法に関してはこちら）と、プロセッサ上部のインテグレーテッド・ヒートスプレッダに黒いグリース (サーマル・インターフェース・マテリアルから剥がれたもの) が付着する場合があります。
この場合は、グリースを拭い取らず、そのまま使用してください。熱により再融着する性質があります。インテグレーテッド・ヒートスプレッダから黒いグリースを拭い取ってしまうと、熱伝導効率が悪化してしまいます。
再装着時の注意事項：
サーマル・インターフェース・マテリアルは、熱により融着する性質を持っているため、、プロセッサ上部のインテグレーテッド・ヒートスプレッダに付着した黒いグリース (サーマル・インターフェース・マテリアルから剥がれたもの) を拭わないかぎり、ある程度サーマル･インターフェース･マテリアルは再利用が可能ですが、ヒートシンクの不必要な付け外しは行わないでください｡
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