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ノートブック PC
インテル® プロセッサーの機能の定義

このページは、インテル® モバイル・プロセッサーの数種類のテクノロジーについて説明し、インテルが開発したハードウェアとソフトウェアについて理解を深めるため、インテルの各種テクノロジーを表示するデモを提供します。

ここでは全てのテクノロジーを包括的に紹介していますが、プロセッサー・ファミリーによっては対応しないテクノロジーがあることに注意してください。
お使いの製品に特定のテクノロジーが含まれているかどうか確認するには、インテル製品の情報源を参照してください。


インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、インテルが最新世代のインテル・マイクロアーキテクチャーに組み込んだ数多くの革新的な新機能の 1 つです。
プロセッサーが電力、電流、温度に関する仕様の限界未満で動作している場合には、自動的に定格の動作周波数よりも高速でプロセッサー・コアを動作させることができます。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの最大動作周波数は、動作しているコアの数に応じて決まります。
また、必要な場面で求められる処理能力を実現するインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーによる高クロック状態の持続時間は、ワークロードや動作環境によって異なります。

一定のワークロードのもとでは、以下のいずれかによってインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの動作周波数の上限が決まります。

  • 動作しているコアの数
  • 推定消費電流
  • 推定消費電力
  • プロセッサーの温度

プロセッサーがこれら上限値より低い状態で動作しているときにユーザー・ワークロードの負荷が高くなると、プロセッサーの動作周波数は上限に達するまで、あるいは動作しているコア数の上限に達するまで 133 MHz ずつ一定間隔で動的に引き上げられます。

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インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル HT テクノロジー) により、プロセッサーは複数のスレッド (プログラムの一部) を並行して処理できます。
したがって、高度にスレッド化が進んだソフトウェアを効率良く実行し、今まで以上の効率でマルチタスクを実行することができるようになります。

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インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーとは、仮想化ソリューションを改善するためにインテルのサーバーおよびクライアント・プラットフォームに実装された一連のハードウェアに対する改良のことです。
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーによって拡張された仮想化ソリューションは、ひとつのプラットフォーム上で、複数の OS とアプリケーションを互いに独立した仮想マシンとして動作させることができます。

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ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、仮想化ソリューションをハードウェアで支援します。
VT-d は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。
インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることができます。
これにより、ダウンタイムの発生が減少して IT マネージャーが全体的な総保有コストを削減し、データセンター・リソースを有効利用して生産性を上げることができます。

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インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーのハードウェア・ベースの保護メカニズムを利用すれば、ソフトウェア・ベースの攻撃を防ぎ、クライアント PC 上で格納・作成されるデータの機密性や整合性を保護できます。
これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護することによって実現しています。
これらの機能は、アプリケーションの実行環境における信頼の確立に欠かせないハードウェア・ベースの保護メカニズムを提供します。
この結果、プラットフォーム上で実行される悪意のあるソフトウェア (マルウェア) から重要なデータやプロセスを保護できます。

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インテル® AES New Instructions
インテル® AES New Instructions は、インテル® 32nm マイクロアーキテクチャーに基づいた 2010 年インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーで初めて利用可能になったた新しい命令セットです。
これらの命令は、連邦情報処理標準規格 (FIPS Pub# 197) で定義済みの Advanced Encryption Standard (AES) を使用し、高速でセキュリティー保護されたデータの暗号化と復号化が可能となります。
AES は主要なブロック暗号であり、様々なプロトコルで導入されているため、 この新しい命令は、幅広いアプリケーションで価値を発揮します。

このアーキテクチャーは AES のハードウェア・サポートを実現する 6 つの命令で構成されています。
4 つの命令が AES の暗号化と復号をサポートし、他の 2 つの命令は AES のキー拡張をサポートします。

AES の命令には、AES の標準的なキー長、すべての標準処理モード、さらにいくつかの非標準の機能または将来の機能をサポートする柔軟性が備わっています。
これらの命令により、純粋なソフトウェア実装と比較して、パフォーマンスが大幅に向上します。

パフォーマンスの向上に加えて、AES 命令は重要なセキュリティー上の利点ももたらします。
命令は、データに依存しないタイミングで実行され、ルックアップ・テーブルを使用しないため、AES のテーブルベースのソフトウェア実装を脅かす主要なタイミングおよびキャッシュベースの攻撃の排除に役立ちます。
さらに、これらの命令により AES が実装しやすくなり、コードサイズが縮小されます。
このため、検出されにくいサイドチャネルのリークなど、セキュリティー上の欠陥を気付かずに残してしまうリスクを軽減できます。

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インテル® 64 アーキテクチャー
インテル® 64 アーキテクチャーは、インテル® IA-32 アーキテクチャーを拡張したものです。
この改良によって、プロセッサーは 64 ビットのコードを実行し、大容量のメモリーにアクセスできます。

インテル 64 アーキテクチャーは、対応するソフトウェアを組み合わせた場合に、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、モバイルの各プラットフォームでハイパフォーマンスな 64 ビット・コンピューティングを実現します。
インテル 64 アーキテクチャーでは、システムが 4 GB 以上の仮想および物理メモリーアドレス空間を利用できるため、パフォーマンスが向上します。

インテル 64 アーキテクチャーは以下の機能をサポートしています。

  • 64 ビットのフラットな仮想アドレス空間
  • 64 ビット・ポインター
  • 64 ビット幅の汎用レジスター
  • 64 ビット整数のサポート
  • 最大 1 テラバイト (TB) のプラットフォーム・アドレス空間

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アイドルステート
"C ステート" とはアイドル状態のことです。
現在の進歩したプロセッサーには様々な C ステートがありますが、C の横の数値が増えると停止する処理も増加することを示しています。
C0 は操作状態です。
CPU は有効な処理をしています。
C1 は第 1 のアイドル状態です。
プロセッサーで実行するクロックが遮断され、コアにクロックが到達しないため、通常操作を効果的に中断します。
C2 は第 2 のアイドル状態です。
外部 I/O コントローラー・ハブがプロセッサーへの割り込みを遮断します。
同様に C3、C4、などでは更に停止する処理が増えます。

コアの C ステートは、ハードコアの C ステートです。
CC1 や CC3 など、数種類のコアのアイドル状態があります。
ご存じのように、現在の最新プロセッサーは複数のコアを搭載しています。
1 つの CPU / プロセッサーと考えていたものは、実際には複数の汎用 CPU を内包しています。
インテル® Core™ Duo プロセッサーのプロセッサー・チップには 2 つのコアがあり、 インテル® Core™2 Quad プロセッサーには、プロセッサー 1 個につき 4 つのコアが載っています。
これらの各コアそれぞれには、個別のアイドルステートが存在します。
1 つのコアが 1 つのスレッドを処理しているときに、別のコアがアイドル状態になる場合もあるので、個別のアイドルステートが存在することは理にかなっています。
つまり、コア C ステートとは、1 コアのアイドル状態を指します。

一方、プロセッサー C ステートは、コア C ステートと関連があります。
処理の過程において、複数のコアが L2 キャッシュやクロック・ジェネレーターなどのリソースを共有します。
例えば、1 つのアイドル状態のコア 0 が CC3 ステートに入る準備ができていても、他のコア 1 が依然 C0 ステートになっている場合があります。
この場合、コア 0 を CC3 ステートにするとクロック・ジェネレーターも停止してしまうため、コア 1 の実行を妨げることになります。
これは望ましい処理方法ではありません。
したがって、プロセッサー / パッケージ C ステート、もしくは PC ステートという状態が存在します。
つまり、両方のコアが CC ステートに入る準備ができた場合 (例えば両方が CC3 ステートに入れる場合) のみ、プロセッサーは PC3 などの PC ステートに入ることができます。

論理 C ステート: 最後の C ステートは、OS から見たプロセッサーの C ステートです。
Windows では、プロセッサーの C ステートはほとんどコア C ステートと等しい存在です。
実際のところ、OS の低レベル電力管理ソフトウェアは、MWAIT 命令を使用して、あるコアが指定した CC ステートに入ったかどうか、および入ったタイミングを判断しています。
しかし、重要な相違点が 1 つあります。
Intel® Power Informer などのアプリケーションは、プロセッサー・コアの CC ステートを問い合わせていると見なしていますが、実際に返されているのは「論理コア」の C ステートとなります。
論理コアとは、厳密には物理コアと同じではありません。
論理コアは、OS が実行するハードウェアなど、些細なことを気にする必要はありません。
たとえば、論理コアの C ステートでは、前述したクロック・ジェネレーターなどの共有リソースによる障壁を考慮に入れる必要はありません。
論理コア 0 が C0 であっても、論理コア 0 は C3 ステートになることが可能です。

C ステートに関する詳しい説明は、以下の文書を参照してください。
(update) C-states, C-states and even more C-states

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拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーとは、プロセッサーの処理負荷が低い場合に、プロセッサーの電圧 (および温度) 、リーク電力を大幅に低減させる先進のテクノロジーです。
拡張版 Intel Speedstep テクノロジーは、アプリケーション・ソフトウェアによるプロセッサーの動作周波数および入力電圧の制御を可能にし、革新的な温度管理と電力管理を実現しています。
システムは、動的かつ簡単に消費電力を管理できるようになります。

動作電圧とクロック周波数の切り替えの分離
クロック周波数の変動とは別に動作電圧の変動幅を小刻みに増減させることにより、システムの動作しない時間 (クロック周波数の変動時に生じる) を最小限に抑えることが可能となります。
システムは動作電圧とクロック周波数の状態をより頻繁に可変するので、省電力とパフォーマンスのバランスが向上しています。

クロックの分割と回復
コアクロックと PLL (Phase-Locked Loop) が停止する時でも、バスクロックは変動中も動作し続けます。
そのため、理論上アクティブであり続けることを可能にします。
従来のアーキテクチャーに比べ、拡張版 Intel SpeedStep テクノロジーではコアクロックの回復時間も大幅に速くなっています。

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インテル・デマンド・ベース・スイッチング
デマンド・ベース・スイッチング (DBS) は、インテルが開発したパワー・マネジメント・テクノロジーであり、マイクロプロセッサーの電圧と動作周波数を、最適なパフォーマンスを提供する上で必要最小限のレベルに維持することができます。
DBS を搭載したマイクロプロセッサーは、より高い処理能力が要求されない限り、低い電圧と動作周波数で動作します。

(出典: Searchenterpriselinux demand based switching )

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サーマル・モニタリング・テクノロジー
モバイル インテル® プロセッサーが搭載されているノートブック PC には、熱管理が必要です。
ここで言う「サーマル・マネージメント」(熱管理) とは、大きく分けて下記の二つの要素から成り立っています。
それは、適切にプロセッサーに装着された冷却ソリューションと、冷却ソリューションからシステム外部に熱を排出する、効果的なエアフローです。
熱管理の最終目的は、プロセッサーを最大動作温度以下に保つことです。
 

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エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウイルスによるバッファー・オーバーフロー攻撃の防御に役立つプロセッサー機能です。

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キャッシュ情報
キャッシュとは、頻繁に使用する命令とデータを保存しておく非常に高速なメモリーです。
このユーティリティーでは、そのプロセッサーに実装されていて有効になっているキャッシュの種類に応じて、レベル 3、レベル 2、およびレベル 1 のデータおよび命令キャッシュ・サイズなどのキャッシュ情報が報告されます。
複数コアのプロセッサーでは、キャッシュ・ブロックが各コアに分かれている場合と (例、2 x 1MB) または全コアで共有している場合 (例、2MB) があります。
このユーティリティーの [周波数テスト] セクションは、テスト対象プロセッサーのコアがアクセスする最高レベルのキャッシュについて、キャッシュ情報を報告します。
[CPUID データ] セクションは、そのプロセッサー・パッケージにおいて利用可能な合計キャッシュ・ブロック数を報告します。

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チップセット ID
[チップセット ID] フィールドは、インテル® アップグレード・サービス関連情報を表示するために使用されます。
詳細については、Intel® Upgrade Service を参照してください。

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拡張 Halt ステート
拡張 Halt ステートは、プロセッサーの電源要件を下げることによって静音性を向上するために開発されたプロセッサー機能です。

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予期周波数
プロセッサーとシステムバスが本来動作するべき周波数です。
ここにはプロセッサーのパッケージ上に記載されている周波数と同じ数値が表示されます。

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Gigatransfers Per Second (GT/s)
Gigatransfers per second (GT/s) は、インテル® QuickPath インターコネクトにおける実行データ転送レートを指し、10億回転送 / 秒の値で表されます。

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統合メモリー・コントローラー
統合メモリー・コントローラーは、インテル® QuickPath アーキテクチャーの主要コンポーネントです。
メモリー・コントローラーをインテル® プロセッサーのシリコンダイ上に載せることによって、メモリーアクセスのレイテンシーが向上し、利用可能なメモリー帯域が追加するプロセッサー数に比例して大きくなります。
インテル® QuickPath テクノロジーの詳細については、インテルのウェブサイトを参照してください。

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インテル® QuickPath インターコネクト
インテル QuickPath インターコネクトは、インテル® QuickPath アーキテクチャー対応で設計されているプラットフォームにおいて、プロセッサーと他のコンポーネントの間の高速なポイント・ツー・ポイント接続を提供します。
インテル® QuickPath テクノロジーの詳細については、インテルのウェブサイトを参照してください。

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拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーでは、AC 電源使用時にはシステムが最高性能モードで動作し、バッテリー駆動時にはバッテリー最適化パフォーマンス・モードで動作することが可能になります。
拡張版 Intel SpeedStep テクノロジーにより、電源の種類やアプリケーションの要求に応じて、システムがプロセッサーの電圧やコア周波数を動的に調整し、 その結果、消費電力および発熱量が低下します。

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オーバークロック
製造元の定格の動作周波数以上のプロセッサーの動作を指します (例えば、インテルが 2.8 GHz で製造したプロセッサーが 3.2 GHz で動作すること)。

定格周波数を超えて動作している (オーバークロック) プロセッサーは予測できない障害を起こしたり、システムを不安定にする原因となります。
すぐには症状が現れなくとも、後ほど障害が生じて、プロセッサーの寿命が短くなる場合もあります。
インテルの限定保証では、オーバークロックを施したプロセッサーは保証の対象となりません。

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パッケージング情報
"Micro-FCBGA" (FCBGA rBGA または BGA) および "Micro-FCPGA" (FCPGA, rPGA, PGA)

"Micro-FCBGA" (Flip Chip Ball Grid Array) は、フリップチップ・バインディング・テクノロジーを採用したモバイル・プロセッサー用にインテルが使用している現行の BGA 装着方法です。
これはモバイル インテル® Celeron® プロセッサーで導入されました。
PGA ソケット配列より薄くできますが、取り外し可能ではありません。
(ボードにはんだで固定)

FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array または FCPGA) は、基板にダイを下向きで装着し、ダイの背面が露出する PGA (Pin Grid Array) の一種です。
これにより、ダイは ヒートシンク または他の冷却メカニズムに、より直接的に接することが可能となります。

FC-PGA は、ソケット 370 ベースのインテル Pentium ® III およびインテル Celeron® プロセッサーで導入され、その後は ソケット 478 ベースの インテル Pentium® 4 およびインテル Celeron® プロセッサーに使用されました。
FC-PGA のプロセッサーは ZIF (Zero-Insertion Force) ソケットに挿入されます。

  • uPGA/BGA - Micro Pin Grid Array パッケージまたは Ball Grid Array パッケージ
  • OOI - OLGA (Organic Land Grid Array)。
    インターポーザーが OLGA パッケージの間隔の狭いパッドをピン・フィールドに変換し、システム基板上のソケットに接続します。
  • uFCPGA または uFCPGA2 - Micro Flip Chip Pin Grid Array パッケージ
  • uFCBGA または uFCBGA2 - a Micro Flip Chip Ball Grid Array パッケージ
  • FCPGA (ピン数) 946/946B はソケット G3/rPGA946B/rPGA947 を使用します。
  • FCBGA (ピン数) 1168/1364, BGA はソケットを使用しないで直接ボードに装着します。
  • LGA1366 - 1366 ピン Land Grid Array パッケージ
  • LGA1156 - 1156 ピン Land Grid Array パッケージ
  • LGA775 - 775 ピン Land Grid Array パッケージ
  • LGA771 - 771 ピン Land Grid Array パッケージ

詳細については、インテル® デスクトップ・プロセッサー - パッケージ・タイプ・ガイド を参照してください。

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プラットフォーム互換性ガイド (PCG)
プラットフォーム互換性ガイド (PCG) は、マザーボードとの組み合わせにおけるプロセッサーの正しい機能に必要な、あらゆるプラットフォーム電源要件を網羅したものです。
PCG を使えば、どのプロセッサーがどのマザーボードで機能するか簡単に判別することができます。

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プロセッサーのブランド名
インテル Pentium 4 プロセッサーなど、特定のプロセッサーに対して Intel Corporation が付けたブランド名。

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プロセッサー・ファミリー
この分類は、インテル・マイクロプロセッサーの世代とブランドを示します。
たとえば、インテル® Pentium® 4 プロセッサーにはファミリー値 "F" が付いています。

この情報は、プロセッサーの特定ファミリーについて記載された『クイック・リファレンス・ガイド』の情報を確認する際に役立ちます。

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プロセッサー・モデル
「モデル」ナンバーは、インテル・プロセッサーの製造技術と設計世代を示します (例:モデル 4)。
プロセッサー・ファミリーとモデル・ナンバーを組み合わせて使用すると、コンピューターに搭載されているプロセッサーがどのプロセッサーかを特定します。
この情報は、弊社カスタマーサポートとコンタクトをする際、製品特定のために必要になる場合があります。

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プロセッサー・ナンバー
インテルがプロセッサー・ナンバーを採用するのは、各プロセッサー製品の違いをエンド・ユーザーにより明確に伝え、プロセッサーの特長のみでなく、総合的に比較、検討していただけるようにすることが目的です。
プロセッサー・ナンバーは、同一のプロセッサー・ファミリー (例:インテル® Pentium® 4 プロセッサー・ファミリー) 内、およびプロセッサー・ナンバーの先頭の数字が同一のもの (例:550 と 540) を区別するために使用してください。
プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスを表す指標ではありません。
詳細については、インテル® のプロセッサー・ナンバーとは ページを参照してください。

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プロセッサー・リビジョン
「リビジョン」ナンバーは、同一ステッピングのインテル® プロセッサーにおけるバージョン情報を表しています。
リビジョン情報は、弊社カスタマーサポートとコンタクトをする際、製品の内部特性を特定するために必要になる場合があります。

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プロセッサー・ステッピング
「ステッピング」ナンバーは、製品版インテル・プロセッサーの設計/製造リビジョンを示します (例:ステッピング 4)。
固有のステッピング・ナンバーは、変更管理および変更追跡を容易にするためプロセッサーのバージョンを示します。
ステッピングにより、システムに搭載されているプロセッサーのバージョンをユーザーが詳しく識別することもできます。
この分類データは、プロセッサー内部の設計 / 製造情報を収集する際に必要になる場合があります。

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プロセッサー・タイプ
「タイプ」は、プロセッサーがコンシューマー (エンド・ユーザー) 向けのものか、プロフェッショナル PC システム・インテグレーター、サービス会社、OEM 製造元向けのものかを示します。
タイプ 1 は、そのプロセッサーがコンシューマーによる取り付け用であることを示します (例:インテル OverDrive プロセッサーなどのアップグレード用)。
タイプ 0 のプロセッサーは、プロフェッショナル PC システム・インテグレーター、サービス会社、OEM 製造元向けのプロセッサーです。
プロセッサー・タイプは、そのプロセッサーがシングル・プロセッサー、デュアル・プロセッサー、またはインテル® OverDrive® プロセッサーかによって異なります。

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報告周波数
インテル® プロセッサー識別ユーティリティーが測定したプロセッサーおよびシステム・バスの実際の周波数です。
ユーティリティーには、プロセッサー動作周波数の期待値より多少高速または低速の報告値が表示されることがあります。
1% 未満の周波数の違いは、システム・コンポーネント製造時の微妙な誤差によるもので、仕様通りに動作していると見なされます。

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インテル® ストリーミング SIMD 拡張命令
ストリーミング SIMD 拡張命令 (SSE) は、特定のプログラムタスクの実行に必要な命令数を減少することで、結果的に全体のパフォーマンスを向上する新しい命令セットです。
インテル® プロセッサー識別ユーティリティーは、SSE、SSE2、SSE3、SSE4 拡張命令セットの有無について報告します。

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システムバスのオーバークロック
プロセッサーの定格周波数以上の速度でシステムバスが実行すること (例:定格 400 MHz で動作するプロセッサーで、システムバスを 533 MHz で動作させる)。
こうすると、通常プロセッサーが仕様以上の動作周波数で実行します。
詳細については、オーバークロックの定義を参照してください。

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インテルは、リンク先の Web サイトの内容をコントロールしていません。


このコンテンツは以下の製品に適用されます:

インテル® Atom™ プロセッサー
エントリーレベルのデスクトップ PC 向けインテル® Atom™ プロセッサー
インテル® Celeron® デスクトップ・プロセッサー
インテル® Core™ Duo プロセッサー
インテル® Core™ i3 デスクトップ・プロセッサー
インテル® Core™ i3 モバイル・プロセッサー
インテル® Core™ i5 デスクトップ・プロセッサー
インテル® Core™ i5 モバイル・プロセッサー
インテル® Core™ i7 デスクトップ プロセッサー
インテル® Core™ i7 モバイル・プロセッサー
インテル® Core™ i7 モバイル・プロセッサー エクストリーム・エディション
インテル® Core™ i7 プロセッサー エクストリーム・エディション
インテル® Core™ Solo プロセッサー
インテル® Core™2 Duo デスクトップ・プロセッサー
インテル® Core™2 Duo モバイル・プロセッサー
インテル® Core™2 Extreme モバイル・プロセッサー
インテル® Core™2 Extreme プロセッサー
インテル® Core™2 Quad モバイル・プロセッサー
インテル® Core™2 Quad プロセッサー
インテル® Core™2 Solo プロセッサー
インテル® Pentium® 4 プロセッサー エクストリーム・エディション
インテル® Pentium® 4 プロセッサー
インテル® Pentium® D プロセッサー
インテル® Pentium® M プロセッサー
インテル® Pentium® プロセッサー エクストリーム・エディション
デスクトップ向けインテル® Pentium® プロセッサー
モバイル向けインテル® Pentium® プロセッサー
モバイル インテル® Celeron® プロセッサー
モバイル インテル® Pentium® 4 プロセッサー - M
Solution ID: CS-031505
最終更新日: 2014/06/27
作成日: 2010/03/30