インテル® 顧客の皆様へ

2008 年 7 月 1 日の週より、インテルでは従来の 40% 程度までサイズを縮小した新パッケージに入ったボックス版プロセッサーの出荷を開始いたしました。新しいパッケージ用マテリアルは、主に年間 317 トンの紙、45 トンのプラスチックといった、無駄なパッケージごみを減らすために採用されました。今回のパッケージ変更が顧客の皆様に与える影響は下記の通りとなります: 

• 2008 年 7 月 1 日の週より、現行パッケージ (大きいサイズ) のボックスに入ったリテール版プロセッサーと平行して、新しいサイズの小さいリテール版プロセッサーの出荷が開始します。これにはモバイル向け、デスクトップ向け、サーバー向けの製品が含まれます。
• 2008 年末までにインテルはほぼすべてのプロセッサーで小型のパッケージへの移行を終え、現行の大きいパッケージは使用されなくなります。
• 2 つのパッケージの相違点は、パッケージ用素材と箱のデザインのみです。プロセッサー、保証書の内容、サーマル・ソリューション、ボックス版の製品コードは変わりません。
• サーマル・ソリューションのインテル・パーツ・ナンバーはパッケージに伴って変更されます。
• LGA (Land Grid Array) カバーは E7xxx 番台のプロセッサーでのみ省略され外されます。
• 新しいパッケージでは、FPO ラベルとリテール版プロセッサーの箱のデザイン両方が変わります。  

ボックス版プロセッサーのパッケージ変更:

• 新しいボックス版プロセッサーの容器では、内側にプラスチック製シェルのある、以前と同じ素材を使用します。
• 中国向け製品の箱は印刷内容が異なり、英語表記ではなく中国語 (簡体字) 表記となります。
• 箱のサイズは、現行パッケージの 40% 程度の大きさに縮小されますが、細かなサイズは同梱のサーマル・ソリューションのサイズによって多少異なります。

保証書 / 取り扱い小冊子のサイズ変更:

• ボックス版プロセッサーに同梱の保証書は、サイズが少し小さくなり中綴じ式となります。
• 保証情報と取り扱い説明の内容は変わりません。E7xxx 番台のプロセッサーの小冊子では、LGA カバーの省略に合わせて内容が変更されています。

FPO ラベルの変更:

• FPO ラベルが若干変更されました。サイズと形状が変わり、プロセッサーの製品番号がよりはっきりと示されました。FPO ラベルはボックス版プロセッサーの角の上に一部折れた状態で貼り付けられ、追加の工場シールとして機能します。
  
• 現在の FPO ラベルのサイズ (画像は実物大ではありません): 11.43 cm x 4.445 cm
  
  
  
  
• 新しい FPO ラベルのサイズ (画像は実物大ではありません): 9.842 cm x 5.08 cm
  
  
  
• 中国向け製品の FPO ラベルは多少大きくなります (12.7 cm x 5.08 cm)。 
   
• ディストリビューション・ラベルのレイアウトは以前と同じです。
  
  

• FPO ラベルを上の面にし、箱の下部にホログラムが表示された状態にします。
• 下図のように FPO ラベルのシールを切ります。

  注: 写真の箱は生産前の試作品を使用しているため、通常 FPO ラベルに表記されているテキストが記載されていません。

• 下図のように箱のスリーブを開き、箱の表側を上向きに戻します。 
• ヒートシンクを上にしてサーマル・ソリューションを取り出します。

• プロセッサーの小さいプラスチック・パッケージを取り外します (摩擦による固定 / のり付けなし)。

• サーマル・ソリューションとプロセッサーをそれぞれプラスチック・パッケージから取り出します。

• 保証書 / 取り扱い小冊子を取り出します。(注: 図中のプロセッサーは複製されたエンジニアリング・サンプルです。)