注意:
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Gateway* や Dell* のようなメーカー製のコンピューターを使用している場合、コンピューターのシャーシを開けることで保証が受けられなくなる場合があります。オーバーヒートの警告メッセージやエラーが発生した場合には、PC の製造メーカーに確認してください。 |
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最近自作した PC がオーバーヒートしている場合には、以下の方法で改善できる場合がありますので確認してください:
- BIOS をアップデートする。最新の BIOSを使用しているか確認し、必要に応じてアップデートしてください。
現在の BIOS バージョンは、起動時に確認できる BIOS の文字列を見ることで特定できます。起動時に F2 キーを押し、BIOS 設定画面に入ることで BIOS のバージョンを確認することも可能です。BIOS 設定画面のメインページに BIOS バージョンの文字列が表示されています。インテルのマザーボード製品の場合 - 例えば、BIOS バージョンの文字列が GB85010A.86A.0046.P05 の場合、BIOS バージョンが P 05 であると特定できます。
- ファン・ヒートシンクの取り付けを確認する。適切に取り付けられていますか?
- ピンが正しい位置まで押し込まれているか、ヒートシンクがしっかりとマザーボードやソケットに組みつけられているかを確認してください。
- 製品同梱 (推奨) のファン・ヒートシンクを使用していますか?
- プロセッサー製品に同梱のファン・ヒートシンクを使用してください。
- ヒートシンクの底面にサーマル・インターフェイス・マテリアルが貼付 (塗布) されているか確認してください。
- インテル製ヒートシンクには工場出荷時からあらかじめサーマル・マテリアルが塗布されています。
- 空気の流れが妨げられていない。ケーブルや、そのほかの内蔵デバイスの位置を調整し、空気の流れを阻害しないように取り付けなおしてください。
- ファンの数が多いから良いというわけではありませんので、シャーシが必要とする個数より多くファンを取り付けないでください。
- 正しいシャーシを使用している。プロセッサー製品に適切なシャーシを使用していますか?検証済みシャーシリストは、Thermally Advantaged Tested Chassis Listでご覧いただけます。
暫く正常に動いていたPC がオーバーヒートしている場合には、以下の方法で改善できる場合がありますので確認してください:
- ファン・ヒートシンクの取り付けを確認する。
- 破損したりしていませんか?
- 部品の欠けやヒビ等はありませんか？
- ピンを押した際に破損が発生していないか、一旦元の位置に戻し、再度組み付けを行なってください。
- ヒートシンクに組みつけられている放熱フィンにほこりなどがついていないか、確認してください。(缶入りの圧縮空気/圧縮ガスの埃取りスプレーを使用してください。)
- サーマル・インターフェイス・マテリアルが乾燥、断片化している場合には、サーマルグリースや、サーマルコンパウンドなど熱伝導用のコンパウンド等に交換してください。
- 取り付けられているファンは正しく動作していますか?
- ファンのコネクタが、マザーボード上のファンヘッダに取り付けられており、電源を入れた際に回転することをしっかり確認してください。
- ケーブルのたるみや破損。ハードディスクのケーブルなどにより、シャーシ内部の空気の流れが阻害されていませんか?
- 空気の流れが妨げられていない。ケーブルや、そのほかの内蔵デバイスの位置を調整し、空気の流れを阻害しないように取り付けなおしてください。
- ファンの数が多いから良いというわけではありませんので、シャーシが必要とする個数より多くファンを取り付けないでください。
関連トピック:
オペレーティング・システム:
このコンテンツは以下の製品に適用されます:
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