この文書は、モバイル PC (メーカー製 BTO ノートブック) を組み立てる専門技術者を対象としています。ボックス版インテル® モバイル・プロセッサー搭載システムにおける熱管理に関する情報とアドバイスについて記載されています。

このコンテンツは、PC 操作、組み立て、熱管理に関する一般的な知識と経験がある技術者を対象にしています。このアドバイスに従うことで、信頼性の高い PC を提供し、トラブルによる顧客からの返品を低減することができます。

熱管理とは?
モバイル インテル® プロセッサーが搭載されているノートブック PC には、熱管理が必要です。ここで言う「熱管理」とは、大きく分けて下記の二つの要素から成り立っています。それは、適切にプロセッサーに装着された冷却ソリューションと、冷却ソリューションからシステム外部に熱を排出する、効果的なエアフローです。熱管理の最終目的は、プロセッサーを最大動作温度以下に保つことです。　

   

アクティブクーリングとは?
現在の高消費電力プロセッサーに対応するため、大半のノートブックはアクティブ・クーリング・ソリューションを採用しています。これは次の 2 つの方法のいずれかで実現することができます。ヒートシンクを直接プロセッサーに取り付ける。リモート・ヒート・エクスチェンジャー (RHE - 熱交換器) を使用する。ヒートシンクとファンをプロセッサーから遠い位置に配置することができるため、リモート・ヒート・エクスチェンジャー (RHE) を使用する方法は、熱設計の柔軟性を高めます。

典型的なノートブック PC の冷却ソリューションは、デスクトップ・システムよりもはるかに洗練されています。限られたスペース、各種のラップトップ・デザイン、レイアウト、プロセッサーの位置のため、ノートブック PC の冷却ソリューションは製造元が異なるとノートブック PC 間でかなり違います。しかしながら、全てのノートブックにおいて、プロセッサーはパッシブ、アクティブいずれか、もしくは併用した方法で冷却されています。パッシブ、アクティブいずれか、もしくは併用した方法で冷却されています。

RHE デザインが非常に効果的であるとはいえ、ノートパソコンのデザインによっては、ソリューションの冷却効率を高めるため、RHE デザインとともにパッシブ要素を使用する場合もあります。一般に、パッシブ要素を追加するときは、RHE デザインに対して、熱を受動的 (パッシブ) に拡散させられるような大きな金属製のプレートを追加します。 (一般に、プレートはキーボードの下に搭載されます)。

ヒートパイプとは?
熱はプロセッサーからヒートパイプを伝わって接触ブロックに伝達されます。 ヒートパイプは、一般的に熱伝導性の流動体が充填された、中空の銅製パイプです。気化 / 再凝結プロセスを通して、熱は効率的にヒートパイプからヒート・エクスチェンジャー (ヒートシンク) のフィンに伝達されます。その後、局部的なエアフローが熱を外気に排出します。

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) とは?
非常に有効な冷却ソリューションですが、その効果は適切にプロセッサーに塗布されているかによります。どのようなノートブック・デザインでも、プロセッサーがインストールされた後に冷却ソリューションを搭載する必要があります。一般的に、サーマル・インターフェイス・マテリアルは、プロセッサーと冷却ソリューションとの間で効果的に熱伝導率を高めるために使用されます。　 サーマル・インターフェイス・マテリアルの種類は、ノートブック製造元により大きく異なります。サーマル・インターフェイス・マテリアルを適切に装着しているかどうかが、サーマル・ソリューションが効果的に動作するかどうかを左右します。

サーマル・インターフェイス・マテリアルが適切に塗布されていない場合、プロセッサーがオーバーヒートしてしまう可能性があります。製造元の取扱説明書に従って、プロセッサーのむき出しのダイとノートパソコンのサーマル・ソリューションの接触ブロックが完全に密着するように、サーマル・インターフェイス・マテリアルを注意深く貼付してください。また、サーマル・インターフェイス・マテリアル表面に皮膚の油脂、化学剤などが付着しないように注意してください。これらはプロセッサーと接触ブロックの間の効率的な熱交換を妨げる原因となります。

  

使っているモバイル・プロセッサーを交換する場合、サーマル・インターフェイス・マテリアルも交換する必要がありますか?
もしサーマル・インターフェイス・マテリアル(TIM) がプロセッサー から剥がれてしまった場合、新しいサーマル・インターフェイス・マテリアルに交換してください。

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) はどこで入手できますか?
それぞれのノートブック PC ごとにサイズ制限および温度条件が異なるため、サーマル・ソリューションはノートブック PC のベンダーまたは製造元から入手する必要があります。ボックス版デスクトップ製品とは異なり、サーマル・ソリューションは同梱されていません。

温度センサーとは?
モバイル インテル®プロセッサーには、ダイの温度 (接続温度) を監視するために使用されるオンダイ・ダイオードが組み込まれています。マザーボード上の温度センサーまたは単体の測定機器は、温度管理または計測を目的とした、モバイル・プロセッサーのダイ温度の監視をすることができます。

温度テストとは?
モバイル インテル® プロセッサーをベースにしたノートブック PC の場合は、製造元に問い合わせて、ご利用のノートブック PC が対応している消費電力のプロセッサーを確認する必要があります。 また、多くのノートブック PC の場合、スロットリング機能 (最大動作温度を越えた際に、プロセッサーの動作周波数を低下させる機能) を備えていますが、パフォーマンスが低下するためプロセッサーの温度管理機能としては期待できません。

温度テストは、プロセッサーが正しく取り付けられており、システムがプロセッサーの消費電力に併せて適切にデザインされている場合、必ずしも必要ではありません。しかし、お使いのノートブック製造元はプロセッサー温度を監視するためのユーティリティーを提供している場合があります。モバイル インテル® プロセッサーは、サーマルダイオードがダイに組み込まれており、多くのノートブック製品はダイオードからの信号を温度情報に変換する回路を備えています。このため、プロセッサーの温度を監視することが可能となります。 温度監視ユーティリティーが提供されているかどうかについては、ノートブック製品の製造元にお問い合わせください。

熱電対を使用してプロセッサーの温度を測定するのは、現実的ではありません。熱電対アタッチメントを使用することで、温度ソリューションの性能に影響を与えるためです。

温度規格、プロセッサーの電力仕様、または一般的な拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー (EIST) の詳細については、各プロセッサーのデータシートで提供されている説明を参照してください。

データシート
インテル® Core™ i7 プロセッサー エクストリーム・エディションのデータシート
インテル® Core™ i7 モバイル・プロセッサーのデータシート
インテル® Core™ i5 モバイル・プロセッサーのデータシート
インテル® Core™ i3 モバイル・プロセッサーのデータシート
モバイル インテル® 965 Express チップセット・ファミリーベース・プラットフォームのインテル® Core™2 Duo プロセッサーおよびインテル® Core™2 Extreme プロセッサーのデータシート
モバイル インテル® 945 Express チップセット・ファミリーベース・プラットフォームのインテル® Centrino® Duo プロセッサー・テクノロジー対応インテル® Core™2 Duo プロセッサーのデータシート
65 nm プロセス版インテル® Core™ Duo プロセッサーおよびインテル® Core™ Solo プロセッサーのデータシート
インテル® Pentium® デュアルコア・モバイル・プロセッサーのデータシート
インテル® Pentium® M プロセッサーのデータシート
モバイル Pentium® III プロセッサーのデータシート
インテル® Celeron® M プロセッサーのデータシート