デュアルコアおよびクワッドコア・テクノロジーについて詳しく知るには?
これらのテクノロジーについては、次を参照してください。

• デュアルコア・テクノロジー
• マルチコア・テクノロジー

Windows* タスク マネージャーにある CPU 使用率のグラフが、すべて同じでないのはどうしてですか?
マルチコア・プロセッサーを使用している場合、これは異常ではありません。それぞれのボックスは、プロセッサーの複数コアの 1 つを表しています。デュアルコア・プロセッサーの場合は 2 つのグラフが表示され、クアッドコア・プロセッサーの場合は 4 つのグラフが表示されます。それぞれのグラフが同じでないのは、処理負荷をすべて均等に各コアへ配分するアプリケーションがほとんど存在しないからです。より高度なプログラム (例 ゲームなど) は複数コアを有効に活用できるように作られており、適切に各コアへ処理負荷を配分します。

マルチコア・プロセッサーのうち 1 つのコアを無効にするにはどうしますか?
インテル® デスクトップ・ボードには、補助的なコアを無効にする BIOS オプションがあります。インテル® デスクトップ・ボードでは、この BIOS オプションは "Core Multiplexing Technology" と呼ばれています。インテル製でないマザーボードを使用している場合には、そのシステムのベンダーに問い合わせて同様な設定があるか確認する必要があります。

マルチコア・プロセッサーのコアすべてが動作していることをどのように確認しますか?
Windows* のタスク マネージャーを開き、[パフォーマンス] タブを参照します。各コアごとにグラフが表示されるはずです。それぞれのコアのグラフが表示されない場合は、以下を確認してください。

• [タスク マネージャ] が複数のグラフを表示するように設定されていることを確認します。
  • [タスク マネージャ] を開きます。
  • [表示] > [CPU の履歴] > [CPU ごとに 1 グラフ] の順にクリックします。
• システムとプロセッサーに適切な BIOS オプションが設定されていることを確認します。
• BIOS 設定ですべてのコアが有効になっていることを確認します。
• オペレーティング・システムに最新の更新がインストールされていることを確認します。
• インテル® プロセッサー識別ユーティリティーを実行し、正規のインテル® プロセッサーが搭載されていて、システムがそれを正しく認識していることを確認します。
  
  インテル® プロセッサー識別ユーティリティーのダウンロード情報

あるプログラムがマルチコア・プロセッサーの指定コアを使用して処理するように設定できますか?
はい。Windows* タスク マネージャーの [関係の設定] オプションを使用して、特定プログラムを処理するコア (1 つまたは複数) を選択することができます。 [関係の設定] オプションは、[タスク マネージャ] の [プロセス] タブに表示されているあるプロセスをクリックすると使用できるようになります。

注: プロセッサーの関係を自動的に設定するサードパーティー製のアプリケーションもあります。

“Maximum System TDP” とは何を意味しますか?
Maximum System TDP (サーマル・デザイン・パワー) は、選択した、選択、もしくは検索機能で検索した、プロセッサー、MCH、ICH に対する最大熱量の総計を意味しています。MCH と ICH は、有効メモリーチャンネル数、フロント・サイド・バス スピード、およびその他の要因により、TDP 値が変わる場合があるので注意してください。各パーツの確認は、それぞれの熱設計ガイドを参照してください。確実な評価のために、できるだけ高い TDP 値を常に選択しています。

Max TDP と Stepping TDP の違いは何ですか?
プロセッサーの TDP は、プロセッサーのステッピングによって変わる場合があります。MAX TDP は、すべてのステッピングの中で最も高い TDP 値です。Stepping TDP は、プロセッサーの特定ステッピングごとの TDP です。

“インテル® SIPP” とは何を意味しますか?
2003 年に発表した、インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。製品発表後の 1 年間、ハードウェア・プラットフォームと画像を安定的に供給することを基準化しています。

ハロゲンフリーとは何を意味しますか?
ハロゲンフリーとは、以下の内容を示します:処理中に使われる場合もありますが、完成製品中に残っていない素材に含まれる臭素、および塩素はこの定義に含められていません。ハロゲン フッ素 (F)、ヨウ素 (I)、アスタチン (At) はこの標準規格によって限定されません。“BFR/CFR and PVC-Free” (BFR/CFR および PVC なし) の定義: BFR/CFR and PVC-Free” (BFR/CFR および PVC なし) と定義される以下の要件のすべてを満たさなければなりません: 1) 全ての PCB ラミネートは、IPC-4101B に定義されるような低ハロゲン用の Br と Cl の必要条件を満たしていなければなりません。 2) PCB ラミネート以外のコンポーネントについては、均質の材料はすべて 900ppm (0.09%) の臭素 [臭素 (Br) ソースが BFR] 、および 900ppm (0.09%) の塩素 [塩素 (Cl) ソースが CFR または PVC である場合] を含んでいるに違いありません。より高濃度の Br と Cl は、それらのソースが BFR、CFR、PVC ではない限り PCB ラミネート以外のコンポーネントの相同の材料の中で許可されます。3) 十分な感度と選択性を備えていれば、いかなる分析方法によっても均質の材料中のBrおよびClの元素分析は行えますが、BFR, CFR または PVC が含まれるか否かは、特定の Br, Cl 化合物かどうかを明確に識別するために用意された分析技術、もしくは、顧客とサプライヤー間で同意された適切な申告書をもって、確認されなければなりません。

プロセッサーに関する情報はどこで入手できますか?
インテル® プロセッサーの情報は、プロセッサー製品データベースを検索することにより見つかります。インテル® プロセッサーが見つからない (検索または参照できない) 場合には、 フィードバック をお送りください (英語のみ)。