モバイル インテル(R) プロセッサには、いくつかのパッケージ・タイプが存在します。ここでは、これら異なるパッケージ・タイプを容易に識別する方法を、簡単な説明とともに紹介しています。プロセッサのパッケージ・タイプに関する情報は、こちら をクリックしてください。
Micro-FCPGA パッケージ・タイプ (Micro Flip Chip Plastic Grid Array)
Micro-FCPGA パッケージは、有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。
このパッケージでは、長さ 2.03mm、直径 0.32mm の 478本のピンを使用します。Micro-FCPGA ソケットの仕様はいくつかありますが、全てプロセッサの挿入、取り外しが容易な Zero-Insertion Force (ZIF ソケット) として設計されています。
Micro-PGA と異なる点は、インターポーザと呼ばれる基板を持っておらず、底側にコンデンサを含んでいることです。
Micro-FCBGA パッケージ・タイプ (Micro Flip Chip Ball Grid Array)
Micro-FCBGA パッケージは、表面実装基板のためのパッケージです。有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。ピンを使用する代わりに、小型のボールを使用しますが、このボールは、プロセッサの接点の働きをします。ピンの代わりにボールを使用する利点としては、リード線が曲がる心配がないということです。
このパッケージは、直径 0.78mm のボールを 479個使用します。Micro-PGA と異なる点は、上部にコンデンサを含んでいることです。
Micro-BGA2 パッケージ・タイプ (Micro Ball Grid Array 2)
Micro-BGA2 パッケージは、有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。
ピンを使用する代わりに、小型のボールを使用しますが、このボールは、プロセッサの接点の働きをします。ピンの代わりにボールを使用する利点としては、リード線が曲がる心配がないということです。
Micro-BGA2 パッケージは、Pentium(R) III プロセッサ (495 コンタクト) で使用されました。
Micro-PGA2 パッケージ・タイプ (Micro Pin Grid Array 2)
Micro-PGA2 パッケージは、小さなピン持つインターポーザと呼ばれる基板に搭載された BGA パッケージから成ります。このパッケージでは、長さ 1.25mm、直径 0.30mm のピンを使用します。
Micro-PGA2 ソケットの仕様はいくつかありますが、全てプロセッサの挿入、取り外しが容易な Zero-Insertion Force (ZIF ソケット) として設計されています。
MMC-2 パッケージ・タイプ (Mobile Module Cartridge 2)
MMC-2 パッケージは、小さな回路上に Mobile Pentium(R) III プロセッサ、ホスト・ブリッジ・システム・コントローラ (プロセッサ・バス・コントローラ、メモリ・コントローラ、PCI バス・コントローラから構成されるもの) を持っています。マザーボードとの接続は、400 ピン・コネクタを使用します。
MMC-2 パッケージにおいては、サーマル・トランスファー・プレート (TTP) と呼ばれる放熱板が、プロセッサおよびホスト・ブリッジ・システム・コントローラからの放熱性能を提供します。
