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Intel® プロセッサ 製品：
プロセッサ・パッケージ・タイプの種類と解説
インテル製プロセッサには、いくつかのパッケージ・タイプが存在します。ここでは、これら異なるパッケージ・タイプを容易に識別する方法を、簡単な説明とともに紹介しています。
モバイル・プロセッサのパッケージ・タイプに関する情報は、こちら をクリックしてください。
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FC-PGA パッケージ・タイプ (Flip Chip Pin Grid Array)
FC-PGA パッケージは、マザーボード側のソケットに挿入するピンを持っています。
このチップは、有機基板に下向きに取り付けられ、ダイ、もしくはコンピュータ・チップを構成しているプロセッサの部品が、プロセッサの上部で露出しています。
このように、露出しているダイ はより効率的な放熱性能を提供します。
FC-PGA プロセッサは、パッケージの電源と基本信号の抵抗緩和性能を高めるために、独立したコンデンサと抵抗器を、底面の中心部に持っています。
なお、チップ底のピンは格子状に配列されており、取り付け時に間違えないようにされています。
FC-PGA パッケージは、Pentium® III プロセッサ (370 ピン) と Celeron® プロセッサ (370 ピン) で使用されました。
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FC-PGA2 パッケージ・タイプ (Flip Chip Pin Grid Array 2)
FC-PGA2 パッケージは、FC-PGA パッケージに似ていますが、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダ (IHS) と呼ばれる放熱板を持っています。
IHS は、プロセッサ生産時にダイに直接取り付けられます。IHS が ダイとの熱伝導を行ない、放熱のための大きな表面エリアを提供する事により、熱の伝導率を増加させることができます。
FC-PGA2 パッケージは、Pentium® III (370 ピン)、Celeron® プロセッサ (370 ピン)、Pentium® 4 プロセッサ (478 ピン) で使用されています。
| 製品写真： |
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| Pentium® 4 プロセッサ： |
 上面 |
底面 |
Pentium III プロセッサ &
Celeron® プロセッサ： |
上面 |
底面 |
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OOI パッケージ・タイプ (OLGA On Interposer)
OLGA とは Organic Land Grid Array の略称です。
OLGA チップは、基板に下向きに取り付けられ、プロセッサがより完全な信号伝達、効率的な放熱、低いインダクタンスを実現するためにフリップ・チップ・デザインを採用しています。
OOI パッケージは、適切にファン・ヒートシンクを装着し、かつ十分な放熱性能を提供するための、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダ (IHS) と呼ばれる放熱板を持っています。
OOI パッケージは、Pentium® 4 プロセッサ (423 ピン) で使用されました。
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PGA パッケージ・タイプ (Pin Grid Array)
PGA パッケージは、マザーボード側のソケットに挿入するためのピンを持っています。
熱の伝導率を向上するために、PGA はプロセッサ上に、ニッケルをめっきした銅製ヒート・スラグを使用しています。チップ底のピンは格子状に配列されており、取り付け時に間違えないようにされています。
PGA パッケージは、Xeon® プロセッサ (603 ピン) で使用されました。
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PPGA パッケージ・タイプ (Plastic Pin Grid Array)
PPGA パッケージは、マザーボード側のソケットに挿入するためのピンを持っています。
熱の伝導率を向上するために、PGA はプロセッサ上に、ニッケルをめっきした銅製ヒート・スラグを使用しています。チップ底のピンは格子状に配列されており、取り付け時に間違えないようにされています。
PPGA パッケージは、初期の Celeron® プロセッサ (370 ピン) で使用されました。
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S.E.C.C. パッケージ・タイプ (Single Edge Contact Cartridge)
S.E.C.C. パッケージは、アクティブ・ヒートシンクとファンを備えたプラスチックのカバーに覆われており、プロセッサとマザーボードの接続は、ピンではなく ゴールドフィンガー・コンタクトと呼ばれるものを使用して、マザーボード側の CPU スロット (Slot1) に挿入します。
カバーの内部には、プロセッサ・コア、L2 キャッシュおよびバス・ターミネーション回路などが実装された基板を持っています。
S.E.C.C.2 との違いとしては、CPU スロットに挿入する接続端子部分もカバーに収まっています。
S.E.C.C. パッケージは、Pentium® II プロセッサ (242 コンタクト) や、Pentium® II Xeon® プロセッサ (330 コンタクト)、Pentium® III Xeon® プロセッサ (330 コンタクト) で使用されました。
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S.E.C.C.2 パッケージ・タイプ (Single Edge Contact Cartridge2)
S.E.C.C.2 パッケージは、アクティブ・ヒートシンクとファンを備えたプラスチックのカバーに覆われており、プロセッサとマザーボードの接続は、ピンではなく ゴールドフィンガー・コンタクトと呼ばれるものを使用して、マザーボード側の CPU スロット (Slot1) に挿入します。
カバーの内部には、プロセッサ・コア、L2 キャッシュおよびバス・ターミネーション回路などが実装された基板を持っています。
S.E.C.C. との違いとしては、CPU スロットに挿入する接続端子部分がカバーから露出しています。
S.E.C.C.2 パッケージは、Pentium® II プロセッサ (242 コンタクト) や、Pentium® III プロセッサ(242 コンタクト) で使用されました。
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S.E.P. パッケージ・タイプ (Single Edge Processor)
S.E.P. パッケージは、S.E.C.C. パッケージや、S.E.C.C. 2 パッケージに似ていますが、プロセッサを覆うプラスチック・カバーがありませんので、アクティブ・ヒートシンクの裏側は、基板 (回路ボード) 全体が露出しています。
S.E.P. パッケージは、初期の Celeron® プロセッサ (242 コンタクト) で使用されました。
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