重要：	コンピュータ技術に詳しい知識を持った方のみコンピュータの組み立て、分解、アップグレード、トラブルシューティングを行ってください。組み立て工具やシステム、周辺機器等を不適切な方法で扱いますと電子機器は深刻な被害を受ける可能性があります。コンピュータを分解または組み立てる前に、必ずコンピュータとその構成機器の取扱説明書や障害に関する情報を確認してください。また、静電気への対策が万全の状態で作業を実施してください。

• システムが以前に稼動していたか、また、最近システムの変更を行ったかを確認してください。システムの変更が行っている場合、発生した問題の多くがその変更に起因しています。

• システムおよびプロセッサが過度に発熱していないか確認してください。 注意：システムの温度チェックで異常過熱状態との警告された場合、システムは容易に発火します。

• 電源ファンおよびその他シャーシに付属するファンが正常に動作しているか確認してください。シャーシの空気吸入口および排出口が塞がれないようにシャーシは壁から少し離れた位置に設置してください。

• プロセッサとヒートシンクを密着させるためにサーマル・インターフェース・マテリアルもしくはサーマル・グリースを使用しいているか確認してください。

• BIOS セット・アップ・ユーティリィティで、温度管理および省電力機能を使用しない設定 (Disable) にしてください。

• システムBIOSを最新のバージョンに更新してください。さらに、最新のバージョンのファームウェアがあるか確認してください。これらの情報につきましては、お使いのマザーボードの関連資料で確認してください。

• BIOS/CMOS セット・アップ・ユーティリィティで、システムに接続された全ての装置が認識され、ブート可能なデバイスとして登録されているか確認してください。

• プロセッサのオーバークロックは絶対に行わないでください。オーバークロックは、システムを不安定にすると共に構成機器全ての寿命を短縮する、または、重大な損害を与える可能性があり、更に保証の対象外ともなります。

• BIOS の設定情報を BIOS/CMOS セット・アップ・ユーティリィティで確認してください。

図 1:RAM に対する BIOS オプション

BIOSオプション	説明
SDRAM CAS Latency Time	選択肢: 2, 3 本オプションは、SDRAM が読出し指令を開始してから実際にデータを受信するまで、何クロック遅らせるかを制御しています。これは何クロックでバースト転送の最初の出力を完了できるかも示します。レーテンシーの小さい方が、より高速に処理できます。しかしながら、SDRAM によっては低いレーテンシーで動作できず、不安定やデータ消失を引き起こすことがあります。最適の性能を発揮するため、可能であれば SDRAM CAL Latency Time を 2 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は 3 に設定してください。
SDRAM Cycle Time Tras/Trc	選択肢: 5/6, 6/8 本オプションは、SDRAM の Tras および Trc に最低何クロックずつ必要かを設定します。 Tras は、SDRAM の「行」をアクティブにする (データ転送のため、どの行をオープンするかを指定する) ために必要な時間で、最短 RAS パルス幅としても知られています。 Trc は、行オープン、行リフレッシュを完了するために必要な時間です。 既定値は 6/8 で、安定してますが 5/6 よりも時間が掛かります。しかしながら、5/6 サイクルでは SDRAM は早く動作しますが、行オープン時間がデータ処理を完了するのに十分でない可能性があります。これは特に SDRAM のクロックスピードが 100MHz 未満の場合に現実となります。性能の良い SDRAM に対しては 5/6 に設定することができますが、システムが不安定になった場合は 6/8 で設定してください。
SDRAM RAS-to-CAS Delay	選択肢: 2, 3 本オプションは、SDRAM が RAS 信号 (行アドレス・ストローブ) と CAS 信号 (列アドレス・ストローブ)の間何クロック遅らせるかを設定します。これは SDRAM への書き込み・読出しおよびリフレッシュの際に発生します。通常、ディレイを小さくすることにより SDRAM の性能が上がり、大きくすれば性能が下がります。規定値の 3 から 2 に変更することにより SDRAM の性能が上がります。もし変更後のシステム安定性に問題がある場合は、3 に設定してください。
SDRAM RAS Precharge Time	選択肢: 2, 3 本オプションは、SDRAM が RAS 信号を送ってから SDRAM をリフレッシュするまでにどれだけのクロック数が必要かを設定します。プレチャージ時間を 2 に短くすることにより、SDRAM の性能が上がりますが、インストールされている SDRAM にとってプレチャージ時間が短かすぎる場合、SDRAM が正しくリフレッシュされず、データを保持できない可能性があります。SDRAM の性能を発揮するため、SDRAM RAS Precharge Time を 2 にしてください。もし変更後のシステム安定性に問題がある場合は、3 に設定してください。
SDRAM Cycle Length	選択肢: 2, 3 本オプションは、SDRAM CAS Latency Time と同様のものです。SDRAM が読出し指令を開始してから実際にデータを受信するまで、何クロック遅らせるかを制御しています。これは何クロックでバースト転送の最初の出力を完了できるかも示します。レーテンシーの小さい方が、より高速に処理できます。しかしながら、SDRAM によっては低いレーテンシーで動作できず、不安定やデータ消失を引き起こすことがあります。最適の性能を発揮するため、可能であれば SDRAM Cycle Length を 2 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は3に設定してください。
SDRAM Leadoff Command	選択肢: 3, 4 本オプションは、SDRAM にデータを保存されているデータにアクセスできるようになるまでにどれだけの時間が必要かを設定します。ほとんどの場合、これはバースト転送の最初のアクセスタイムです。最適化のため、SDRAM Leadoff Command を 3 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は 4 に設定してください。
RDRAM Frequency selection	選択肢: Auto, 3:1, 4:1 "Auto" 設定のときは、RIMM の設計スピードレシオで動作します。 RIMM はオーバークロックすると安定しません。ASUS 社製 P4T マザーボードで、PC800 と PC600 を混在動作させたい場合は、BIOS にて 3:1 に設定して問題を回避してください。
RDRAM Pool B state	Intel(R) 850 chipset では、デュアル Rambus チャネルを採用しています。RDRAM ではより多くの電力消費・発熱があります。マザーボードによっては、片方のチャネルを使用していない場合、消費電力を抑制し RIMM の過熱を抑えるための動作を、"Nap" または "Standby" のどちらか選択できます。 "Standby" の場合、RIMM は電源 ON 状態で待機するため、すぐに復帰可能ですが、消費電力・発熱が大きいです。 "Nap" の場合、RIMM はパワーセーブモードに移行し消費電力・発熱を抑えますが、アクセスがあった場合の遅延は大きくなります。

• スキャンディスクを実行して不良クラスタやその他の障害がハードディスク・ドライブで発生していないか確認してください。スターメニューの [Windowsの終了オプション] を選択してコンピュータを終了しない場合、不良クラスタが発生する可能性があります。

• ウィルスチェッカーを実行してコンピュータがウィルスに感染していないか確認してください。

• OS、ドライバおよびプログラムを再起動してください。

• ハードディスクをフォーマットし、全てのプログラムの再インストールをお試しください。

• 使用するシャーシおよび電源装置に適合するプロセッサの種別、動作クロック数、およびマザーボードに関する情報を確認してください。

• 使用する電源装置がシステムに搭載された全ての装置に電源を供給する容量があるか確認してください。一般に200W以上の電源装置を使用されることを推奨しますが、搭載する装置の数、コンピュータに接続された外部接続機器によっては、更に容量の大きな電源装置が必要になります。

• 使用するマザーボードが搭載可能なプロセッサの種別、動作クロック数、およびコア・ステッピングの対応について確認してください。マザーボードの選択および電圧の必要条件に関する情報はインテグレーション・ノートに記載されています。

• マザーボードの接地および固定を行うネジに緩みがないか確認してください。

• シャーシとマザーボードとのケーブルの接続を確認してください。(電源スイッチ (PWR SW) や LED (PWR LED) がこれに含まれます。)これらの詳細につきましてはマザーボード付属するドキュメントをご覧ください。

• 電圧計を使用して電源装置の各出力が正しいか確認してください。(出力が非常に低い (特に+5V 出力) 場合、電源装置を交換する必要があります。)

• 電圧計を使用して Power Good 信号が正しく+5V 出力されているか確認してください。もし信号が 1.0 ボルト未満である場合、システムが不安定になり再起動を繰り返しますので、電源装置を交換する必要があります。

• コントローラ・カードや IDE/ATAPI 装置のような接続機器をマザーボードから取り外し、マザーボード、電源装置、メモリおよびプロセッサのみが搭載された最小構成のシステムでコンピュータ内部で短絡または過負荷状態になっていないか確認してください。接続機器を取り外したことによって問題が改善される場合、マザーボードから取り外したいずれかの接続機器で問題が発生していることが分かります。また、問題が解決しない場合、マザーボード、電源装置、メモリおよびプロセッサのいずれかで問題が発生していることが分かります。

• プロセッサとメモリが正しく取り付けられていることを確認するために、それらをシステムから一旦取り外し、再度取り付けを行ってください。

• マザーボードがシャーシ側の固定用のネジ受け(スペーサ)に正しく取り付けられているか確認してください。マザーボードをシャーシの所定の位置にネジで固定しているか、また、ネジが緩んでないか確認してください。

• 問題が改善しない場合、現在使用しているメモリを取り外し、動作実績のあるメモリと交換してください。また、取り外したメモリは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。

• 問題が改善しない場合、現在使用しているプロセッサを取り外し、動作実績のあるプロセッサと交換してください。また、取り外したプロセッサは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。

• 問題が改善しない場合、現在使用しているマザーボードを取り外し、動作実績のあるマザーボードと交換してください。また、取り外したマザーボードは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。