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Processors
インテル® Pentium® III プロセッサー
オペレーティングシステムの起動処理が終了しない

重要: コンピュータ技術に詳しい知識を持った方のみコンピュータの組み立て、分解、アップグレード、トラブルシューティングを行ってください。組み立て工具やシステム、周辺機器等を不適切な方法で扱いますと電子機器は深刻な被害を受ける可能性があります。コンピュータを分解または組み立てる前に、必ずコンピュータとその構成機器の取扱説明書や障害に関する情報を確認してください。また、静電気への対策が万全の状態で作業を実施してください。


  • コンピュータの OS のロードの状況を確認してください。Windows* スタートアップ・ロゴ (スプラッシュ) 画面か、もしくは、次のメッセージのうちの 1 つを表示します:

    • Starting MS-DOS
    • Starting Windows 9X
    • Starting OS Loader


    これらの表示が去れない場合、コンピュータはOSのローダを見つけられずにいるか、あるいは OS をロードしています。

  • システムが以前に稼動していたか、また、最近システムの変更を行ったかを確認してください。システムの変更が行っている場合、発生した問題の多くがその変更に起因しています。

  • システムがいつも同じ場所同じ時間に停止するか、または、ランダムに変わるか確認してください。停止する場所が常に異なる場合、ハードウェアの不具合である可能性があります。

  • システム BIOS を最新のバージョンに更新してください。さらに、最新のバージョンのファームウェアがあるか確認してください。これらの情報につきましては、お使いのマザーボードの関連資料で確認してください。

  • BIOS/CMOS セット・アップ・ユーティリィティで、システムに接続された全ての装置が認識され、ブート可能なデバイスとして登録されているか確認してください。

  • BIOS の設定情報を BIOS/CMOS セット・アップ・ユーティリィティで確認してください。

図 1:RAM に対する BIOS オプション

BIOS オプション 説明
SDRAM CAS Latency Time 選択肢: 2, 3

本オプションは、SDRAM が読出し指令を開始してから実際にデータを受信するまで、何クロック遅らせるかを制御しています。これは何クロックでバースト転送の最初の出力を完了できるかも示します。レーテンシーの小さい方が、より高速に処理できます。しかしながら、SDRAM によっては低いレーテンシーで動作できず、不安定やデータ消失を引き起こすことがあります。最適の性能を発揮するため、可能であれば SDRAM CAL Latency Time を 2 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は 3 に設定してください。
SDRAM Cycle Time Tras/Trc 選択肢: 5/6, 6/8

本オプションは、SDRAM の Tras および Trc に最低何クロックずつ必要かを設定します。

  • Tras は、SDRAM の「行」をアクティブにする (データ転送のため、どの行をオープンするかを指定する) ために必要な時間で、最短RAS パルス幅としても知られています。
  • Trc は、行オープン、行リフレッシュを完了するために必要な時間です。
既定値は 6/8 で、安定してますが 5/6 よりも時間が掛かります。しかしながら、5/6 サイクルでは SDRAM は早く動作しますが、行オープン時間がデータ処理を完了するのに十分でない可能性があります。これは特に SDRAM のクロックスピードが 100MHz 未満の場合に現実となります。性能の良い SDRAM に対しては 5/6 に設定することができますが、システムが不安定になった場合は 6/8 で設定してください。
SDRAM RAS-to-CAS Delay 選択肢: 2, 3

本オプションは、SDRAM が RAS 信号 (行アドレス・ストローブ) と CAS 信号 (列アドレス・ストローブ) の間何クロック遅らせるかを設定します。これは SDRAM への書き込み・読出しおよびリフレッシュの際に発生します。通常、ディレイを小さくすることにより SDRAM の性能が上がり、大きくすれば性能が下がります。規定値の 3 から 2 に変更することにより SDRAM の性能が上がります。もし変更後のシステム安定性に問題がある場合は、3 に設定してください。
SDRAM RAS Precharge Time 選択肢: 2, 3

本オプションは、SDRAM が RAS 信号を送ってから SDRAM をリフレッシュするまでにどれだけのクロック数が必要かを設定します。プレチャージ時間を 2 に短くすることにより、SDRAM の性能が上がりますが、インストールされている SDRAM にとってプレチャージ時間が短かすぎる場合、SDRAM が正しくリフレッシュされず、データを保持できない可能性があります。SDRAM の性能を発揮するため、SDRAM RAS Precharge Time を 2 にしてください。もし変更後のシステム安定性に問題がある場合は、3 に設定してください。
SDRAM Cycle Length 選択肢: 2, 3

本オプションは、SDRAM CAS Latency Time と同様のものです。SDRAM が読出し指令を開始してから実際にデータを受信するまで、何クロック遅らせるかを制御しています。これは何クロックでバースト転送の最初の出力を完了できるかも示します。レーテンシーの小さい方が、より高速に処理できます。しかしながら、SDRAM によっては低いレーテンシーで動作できず、不安定やデータ消失を引き起こすことがあります。最適の性能を発揮するため、可能であれば SDRAM Cycle Length を 2 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は 3 に設定してください。
SDRAM Leadoff Command 選択肢: 3, 4

本オプションは、SDRAM にデータを保存されているデータにアクセスできるようになるまでにどれだけの時間が必要かを設定します。ほとんどの場合、これはバースト転送の最初のアクセスタイムです。最適化のため、SDRAM Leadoff Command を 3 にしてください。ただしシステムが不安定になった場合は 4 に設定してください。
RDRAM Frequency selection 選択肢: Auto, 3:1, 4:1

"Auto" 設定のときは、RIMM の設計スピードレシオで動作します。 RIMMはオーバークロックすると安定しません。ASUS社製P4Tマザーボードで、PC800 と PC600 を混在動作させたい場合は、BIOS にて 3:1 に設定して問題を回避してください。
RDRAM Pool B state Intel(R) 850 chipset では、デュアル Rambus チャネルを採用しています。RDRAM ではより多くの電力消費・発熱があります。マザーボードによっては、片方のチャネルを使用していない場合、消費電力を抑制し RIMM の過熱を抑えるための動作を、"Nap" または "Standby" のどちらか選択できます。

  • "Standby" の場合、RIMM は電源 ON 状態で待機するため、すぐに復帰可能ですが、消費電力・発熱が大きいです。
  • "Nap" の場合、RIMM はパワーセーブモードに移行し消費電力・発熱を抑えますが、アクセスがあった場合の遅延は大きくなります。

  • Safe モードもしくは VGA モードでの OS のブートをお試しください。Safe モードで正常に OS が起動する場合、発生した問題の多くが Safe モードではロードされないソフトウェアもしくはドライバに起因しています。

  • OS が段階的なブート機能をサポートしていましたらお試しください。

  • ブート時のログファイルから最後にロードされたドライバを確認してください。ブートのログ作成を有効にするにはWindowsのロードが開始直後に F8 キーを押下し、拡張オプションメニューを開いて、「ブートのログ作成を有効にする」を選択してください。ログファイルは、Windows 9X では C:ドライブ直下に bootlog.txt として、Windows 2000 では C:\WINNT ディレクトリに NTBTLOG.TXT として生成されます。

  • Safe モードでのブートが成功した場合、スタートメニューの [ファイル名を指定して実行] を選択し、実行するアプリケーションの名前に msconfig と入力し。[OK] ボタンをクリックしてください。システム設定ユーティリティが起動しますので、OS 起動時にロードされる不適切なドライバを削除してください。(Windows 98, Windows Me, Windows XP のみ)

  • Windows NT, Windows 2000 および Windows XP では、インストールCD (インストール FD) から起動すると修復オプションを選択することができます。これは、マスタ・ブート・レコードとブート時に使用するファイルを確認します。更に詳細な情報につきましては、IAプラットフォームにおけるトラブルシューティングをご覧ください。

  • スキャンディスクを実行して不良クラスタやその他の障害がハードディスク・ドライブで発生していないか確認してください。スターメニューの [Windowsの終了オプション] を選択してコンピュータを終了しない場合、不良クラスタが発生する可能性があります。

  • ウィルスチェッカーを実行してコンピュータがウィルスに感染していないか確認してください。

  • OS、ドライバおよびプログラムを再起動してください。

  • ハードディスクをフォーマットし、全てのプログラムの再インストールをお試しください。

  • シャーシの空気吸入口および排出口やファン自身の動作に問題がないか確認してください。

  • プロセッサの発熱に関する問題が解決され、正しくプロセッサが動作しているか確認してください。

  • マザーボードの接地および固定を行うネジに緩みがないか確認してください。

  • 電圧計を使用して電源装置の各出力が正しいか確認してください。(出力が非常に低い (特に +5V 出力) 場合、電源装置を交換する必要があります。)

  • 電圧計を使用して Power Good 信号が正しく+5V 出力されているか確認してください。もし信号が 1.0 ボルト未満である場合、システムが不安定になり再起動を繰り返しますので、電源装置を交換する必要があります。

  • プロセッサとメモリが正しく取り付けられていることを確認するために、それらをシステムから一旦取り外し、再度取り付けを行ってください。

  • マザーボードがシャーシ側の固定用のネジ受け (スペーサ) に正しく取り付けられているか確認してください。マザーボードをシャーシの所定の位置にネジで固定しているか、また、ネジが緩んでないか確認してください。

  • 問題が改善しない場合、現在使用しているメモリを取り外し、動作実績のあるメモリと交換してください。また、取り外したメモリは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。

  • 問題が改善しない場合、現在使用しているプロセッサを取り外し、動作実績のあるプロセッサと交換してください。また、取り外したプロセッサは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。

  • 問題が改善しない場合、現在使用しているマザーボードを取り外し、動作実績のあるマザーボードと交換してください。また、取り外したマザーボードは動作実績のあるシステムで動作の確認をしてください。