• サーマル・インターフェース・マテリアルについて
• 取り扱いに関する注意事項
• サーマル・グリース使用に関する注意事項

サーマル・インターフェース・マテリアルについて
ボックス インテル(R) Pentium(R) 4 プロセッサ 478 ピン PGA パッケージのヒートシンクには、サーマル・インタフェース・マテリアルと呼ばれる黒いシートがヒートシンク底面に貼付されています。

このサーマル・インタフェース・マテリアルは、CPU 自身の発熱でヒートシンクと CPU を融着し、CPU からヒートシンクへの熱伝導効率を高めます。ボックス インテル(R) Pentium(R) 4 プロセッサ 423 ピン PGA パッケージには、ヒートシンクの底に塗布するために、専用注射器に入ったサーマル・グリスが同梱されています。

注意事項
インテルでは、ボックス インテル(R) Pentium(R) 4 プロセッサ 478 ピン PGA パッケージのファン・ヒートシンク底部分に取り付けられた、サーマル・インターフェース・マテリアルを取ることは推奨していません。サーマル・インターフェース・マテリアルを取ってしまうと、プロセッサにダメージを与え、製品保証も受けられなくなります。

サーマル・インターフェ－ス・マテリアルは、CPU から発する熱で、ある程度融解しますので、少々の傷であれば傷自体を覆うことができます。また、サーマル・インターフェ－ス・マテリアルの損傷が大きい場合には、Pentium(R) 4 プロセッサの放熱に適応した、高性能な市販のサーマル・グリスであれば使用する事が可能です。サーマル・グリスを使用する場合、プロセッサにサーマル・グリスを満遍なく塗布し、その上にサーマル・インターフェ－ス・マテリアルを完全に除去したファン・ヒートシンクを載せてください。

サーマル・グリース使用に関する注意事項
478 ピン PGA パッケージの Pentium(R) 4 プロセッサは、サーマル・グリスを適切に利用しなかった場合、プロセッサにダメージを与え、製品保証も受けられなくなります。

サーマル・グリスを再び塗布しなければならない場合、新しいサーマル・グリースが必要になります。サーマル・グリスは Pentium(R) 4 プロセッサの放熱に適応した、高性能な市販のサーマル・グリスを代用する事が可能です。市販のサーマル・グリースを使用する場合には、プロセッサに市販のサーマル・グリスを満遍なく塗布した上に、ファン・ヒートシンクを載せてください。

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ハイパースレッディング・テクノロジーを利用するには、ハイパースレッディング・テクノロジーに対応したインテル® Pentium® 4 プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報等、詳細は、http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。