2003 年 5 月

以下の文章は、478 ピン・パッケージの インテル® Pentium® 4 プロセッサーおよび対応マザーボード、シャーシ (筐体)、周辺機器を使用して PC を組み立てる専門知識のあるシステム・インテグレーターの方々を対象としています。
この文書は、システム構築のための技術資料を含んでいます。
本書で "478ピン・パッケージの Pentium® 4 プロセッサー" と言った記載がされている場合、"478ピン・フリップ・チップ・ピン・グリッド・アレイ (FC-PGA2) パッケージの Pentium® 4 プロセッサー" のことを指します。

重要：	これらの情報は、0.13 ミクロン製造プロセスで 512KB L2 キャッシュを備えた インテル® Pentium® 4 プロセッサー、および 0.18 ミクロン製造プロセスで 256KB L2 キャッシュを備えた インテル® Pentium® 4 プロセッサーに該当します。

なお、423 ピン・パッケージを用いた ボックス インテル® Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの概要に関しては、こちら をご覧ください。

また、ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの概要に関しては、ハイパースレッディング・テクノロジー Pentium® 4 プロセッサー搭載システム構築のための技術ノート (478 ピン・パッケージ) ^† を参照してください。

• 478 ピン・パッケージのボックス版 Pentium® 4 プロセッサーの概要
• ボックス版プロセッサーの同梱品
• ボックス版プロセッサーの識別方法


• プラットフォームの選択
  • マザーボードの選択
  • ファン・ヒートシンク対応
  • シャーシの選択
  • 電源装置の選択
  
  
• 478 ピン・パッケージの Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの構築
• マザーボードとリテンション・メカニズムの設置
• ボックス版プロセッサーの設置
• ボックス版プロセッサー搭載システムの管理とアップグレード
• ボックス版プロセッサーの取り外し方
• ソフトウェアと OS の選択
• OS サポート
• ソフトウェアの最適化
• 最後に

• ハイパースレッディング・テクノロジー
  ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® プロセッサー ^† は、一度に 1つ以上のスレッドを実行することにより、プロセッサーの使用効率と処理能力が大幅に向上します。この技術は、マルチタスク環境や、マルチスレッド対応の環境で、命令の処理能力を向上すること目指しています。

• ハイパーパイプライン・テクノロジー
  より深くなった多段パイプラインがプロセッサー内部の命令を効率的に蓄積し、より高速に実行することが可能となります。これにより、Pentium® 4 プロセッサーは既存のデスクトップ PC で使用されるプロセッサーとしてはもっとも高いクロック周波数を実現しました。

• ストリーミング SIMD 拡張命令 2 (SSE2)
  ストリーミング SIMD 拡張命令 2 は、SIMD 倍精度浮動小数点命令、128 ビット SIMD 整数命令、キャッシュ / メモリー管理命令を含む 144 の命令が追加されました。ストリーミング SIMD 拡張命令 2 はビデオ、音声通話、イメージ処理、インターネット上での様々な処理、ワークステーション向けアプリケーション等を向上します。

• Intel® NetBurst™ マイクロアーキテクチャー・システム・バス
  (800MHz / 533MHz / 400MHz)
  800MHz、533MHz、400MHz のシステム・バスは、スループットとパフォーマンスを改善し、プロセッサーから周辺システムまでのデータの転送速度を向上します。この最新技術は、システム全体のデータ転送速度を大幅に改善します。

• ダイナミック・エグゼキューション
  Pentium® 4プロセッサーでは、旧世代の P6 マイクロ・アーキテクチャーで採用されたダイナミック・エグゼキューションが拡張されました。改良された分岐予測アルゴリズムは、拡張されたパイプラインを効率的に活用し、プロセッサーへの処理の流れを改善します。非常に深いアウトオブオーダー・スペキュレーティブ・エグゼキューションは、プロセッサーのスーパースカラー実行ユニットが使用中であることを保証しつつ、100 以上の命令を断続的に処理することができます。

• 拡張浮動小数点/マルチメディアユニット
  128 ビット浮動小数点ポートとデータ移動用の第2ポートはスムーズでリアリスティックな 3D グラフィックスを可能にします。

• 実行トレースキャッシュ
  改良型 L1 命令キャッシュはデコーダー・パイプラインの遅延を削減し、デコード済み命令をキャッシュします。これにより、キャッシュ効率を改善しました。L1 キャッシュはプロセッサーのパイプラインに対して、およそ 12000個のデコード済みマイクロ・オペコードを保存、供給することが可能です。更に、8KB 分のデータキャッシュ領域も用意されています。

• 高速実行エンジン
  2つある算術論理演算ユニット (ALU) をシステムバスの二倍の周波数で動作させています。これにより、整数演算命令全体のパフォーマンスが向上し、各命令間の待ち時間を短縮しました。

まったく新しいインテル® NetBurst™ マイクロ・アーキテクチャーを採用した Pentium® 4 プロセッサーは、ビジュアル・コンピューティング、並列処理アプリケーション環境、次世代インターネットのためのブレイクスルーを達成しました。

• 478 ピン・パッケージの インテル® Pentium® 4 プロセッサー



• インテル製サーマル・ソリューション (高性能可変速ファン・ヒートシンクおよびクリップ)



• サーマル・インターフェース・マテリアル (ヒートシンクに貼付、もしくは専用注射器による添付)



• 製品保証規定、3年間の限定保証、およびインストールマニュアル
  ＊表題は Certificate of Authenticity, Three Year Limited Warranty, and Installation Manual



• Intel Inside® ロゴラベル

478 ピン・パッケージ版 Pentium® 4 プロセッサーは、正しくは 478 ピン・フリップ・チップ・ピン・グリッド・アレイ (FC-PGA2) パッケージ版 Pentium® 4 プロセッサーと呼ばれます。
この製品は、適切にファン・ヒートシンクを装着し、かつ十分な放熱性能を提供するための、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) を備えています。

図1 および 2： 478 ピン FC-PGA2 パッケージ版 Pentium® 4 プロセッサー

ボックス版プロセッサー同梱のファン・ヒートシンクはファン周辺の気温の変化に応じて回転速度を変更することができるファンを採用しています。ファンの吸気口の温度が低セットポイントを超えるまで、ファンは最低回転速度で動作します。(表1参照)
温度が高セットポイントに到達するまでの間は、回転速度は一定の割合で増加します。(表1 参照)
温度が高セットポイントを超えると、ファンは最高回転速度で動作します。この時、ファンの回転速度に伴い、動作音も増加します。

動作音を抑えるため、システム・インテグレーターはファンヒートシンク周辺の温度 (またはシャーシ内部温度) が低セットポイントを下回るように、システムをデザインしてください。
また、吸気口温度が高セットポイントを決して上回らないように設計すべきです。
インテル® Pentium® 4 プロセッサー 2.80 GHz および、それ以下の動作周波数に基づいたシステムは、外気温が高い状態であったとしても (ここでは 35℃ を想定しています) ファン・ヒートシンクの温度は 40℃ を保つようにしてください。
インテル® Pentium® 4 プロセッサー 3 GHz および、それ以上の動作周波数に基づいたシステムは、外気温が高い状態であったとしても (ここでは 35℃ を想定しています) ファン・ヒートシンクの温度は 38℃ を保つようにしてください。
(注意： セットポイントは製品に使用されている技術やファンヒートシンクの仕様により変動します)

高品質な Pentium® 4 プロセッサー搭載のシステムを構築する際には、正しいシャーシの選択と適切な温度管理の徹底が重要です (温度管理関連の情報を入手するには、478 ピン・パッケージ版 Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの温度管理 を参照してください。
また、サーマル・モニター機能の概要を知るには、Pentium® 4 プロセッサー・データシート を参照してください)。図2 はシャーシ内部温度とシステムの動作音、パフォーマンスを図で示したものです。

表1. ボックス版プロセッサー・可変ファン・ヒートシンクのセットポイント

ボックス インテル® Pentium® 4 プロセッサー 2.80 GHz (およびそれ以下) の場合： シャーシ内部温度 (℃) ボックス・プロセッサー ファン・ヒートシンク・セットポイント X < = 331 低セットポイント： ファンは最低速度で回転します。通常の操作環境の推奨温度です。 Y = 40 Pentium® 4 プロセッサー搭載システムでのシャーシ内部温度の推奨最高温度です。 Z > = 431 高セットポイント： ファンは最高速度で回転します。 ボックス インテル® Pentium® 4 プロセッサー 3 GHz (およびそれ以上) の場合： シャーシ内部温度 (℃) ボックス・プロセッサー ファン・ヒートシンク・セットポイント X < = 321 低セットポイント： ファンは最低速度で回転します。通常の操作環境の推奨温度です。 Y = 38 Pentium® 4 プロセッサー搭載システムでのシャーシ内部温度の推奨最高温度です。 Z > = 401 高セットポイント： ファンは最高速度で回転します。

¹：セットポイントは 1℃ 前後の誤差があります。

図2. ボックス版プロセッサーのファン・ヒートシンク動作音とシャーシ内部温度の関係

一度プロセッサーをシステムにインストールすると、ファン・ヒートシンクが IHS とその上面のマーキングを覆ってしまいますので、図4 のように化粧箱のステッカー (プロセッサーの動作速度、S-Spec、ロットナンバーなどが記載されています) を剥がし、プロセッサーをインストールしたシステムのシャーシの内側に貼り付けておくことをお勧めします。
これによって、ヒートシンクを外さずとも、プロセッサーの情報を確認することができます。
なお、プロセッサーをアップグレードする際には、混乱を避けるために必ずステッカーを張り替えるようにしてください。

図3. プロセッサー化粧箱のラベル

図4. プロセッサー化粧箱のラベルを剥がし、シャーシ内部に貼付する

マザーボードの選択
478 ピン・パッケージ版 Pentium® 4 プロセッサー対応マザーボードは、478ピン・マイクロ PGA (mPGA478B) ソケットを搭載している必要があります。
マザーボードを選択する際には、マザーボードがご希望の Pentium® 4 プロセッサーの動作周波数をサポートしている事を必ず確認してください。マザーボードのモデルやリビジョンの違いによっては、対応していない場合も考えられます。
また、最新の Pentium® 4 プロセッサーを正しく認識するためには、BIOS のアップグレードが必要になる場合もあります。
マザーボードは、データシート に記載された Pentium® 4 プロセッサーの電気的および機械的仕様を満たしている必要があります。

ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサーと
マザーボードの互換性
ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの概要に関しては、ハイパースレッディング・テクノロジー Pentium® 4 プロセッサー搭載システム構築のための技術ノート (478 ピン・パッケージ) ^† を参照してください。

533MHz または 800MHz システムバスの インテル® Pentium® 4 プロセッサーと
マザーボードの互換性
マザーボードがご希望のシステムバス (533MHz もしくは 800MHz) をサポートしている事を必ず確認してください。 適切なマザーボードを利用しなかった場合、パフォーマンスの低下や、不安定なシステムの原因となり、製品保証も受けられなくなります。対応するシステムバスを確認するために、マザーボードの説明書をご確認ください。

ATX フォーム・ファクター仕様に準拠した Pentium® 4 プロセッサー対応マザーボードは、ATX12V 電源装置デザイン・ガイドに準拠した電源装置を使用します。同様に、microATX フォーム・ファクター仕様に準拠した Pentium® 4 プロセッサー対応マザーボードの場合、ATX12V もしくは SFX12V 電源装置デザイン・ガイドラインに準拠しています。それぞれの仕様については、プラットフォーム開発元 のウェブサイトを参照してください。

マザーボードには図5 に示すようなプロセッサー・リテンション・メカニズムが貼付されています。更に、CPU ソケットの回りには、リテンション・メカニズムを固定するための 4 つの穴が空いています。マザーボードにプロセッサー・リテンション・メカニズムを装着する際、もしくはシャーシにマザーボードを組み込む際には、マザーボード添付の取扱説明書を必ずご確認ください。また、本書の一般的装着方法も役に立つでしょう。

図5. マザーボード添付のリテンション・メカニズム

マザーボード側の 3ピン・ヘッダーのうち、 2 つのピンは +12V (電源供給) と GND (グランド) として使用されます。三番目のピンは、マザーボードにファンの回転速度情報を転送するために使用されます。マザーボードは CPU ソケットの周囲に 3ピンのファン・パワーヘッダーを実装しているはずですので、マザーボードの取扱説明書を確認してください。

またシャーシは、一般的なデスクトップ用 ATX/マイクロ ATX シャーシに比べ、より低い内部温度に対応していなければなりません。シャーシ内部温度は外気温の増加に対応するため、シャーシ内部温度は インテル® Pentium® 4 プロセッサー 2.80 GHz および、それ以下の動作周波数に基づいたシステムは、外気温が高い状態であったとしても (ここでは 35℃ を想定しています) ファン・ヒートシンクの温度は 40℃ を保つようにしてください。
インテル® Pentium® 4 プロセッサー 3 GHz および、それ以上の動作周波数に基づいたシステムは、外気温が高い状態であったとしても (ここでは 35℃ を想定しています) ファン・ヒートシンクの温度は 38℃ を保つようにしてください。
大半の Pentium® 4 プロセッサー対応シャーシには、エアフローを改善するために内部シャーシファンが追加されています。組み立ての際に、システム・インテグレーターが各構成での温度検査を行うことを強く推奨します。

電源装置内蔵のシャーシの場合、内蔵されている電源装置は ATX12V デザイン・ガイドラインもしくは SFX12V デザイン・ガイドラインに準拠していなければなりません。

注意：	Pentium® 4 プロセッサー搭載システムを構築する際には、適切な ESD 対策 (静電気防止対策) を講じてください。アース線、グローブ、静電シートなど、適切な機材を使用し、プロセッサーなどを静電破壊しないよう気をつけてください。

1. リテンション・メカニズムから白いプッシュピン (図6 参照) を外して、リテンション・メカニズムを図7 のような状態にします。その際、黒い止め具が図8 のように奥まできちんと装着されているかどうかを確認してください (装着されていない場合、図8 の状態になるまで押し込んでください)。



2. CPU ソケットの回りの穴に合うように、リテンション・メカニズムをマザーボード上に配置します (図9 参照)。なお、リテンション・メカニズムは左右対称です。



3. 黒い止め具がマザーボード上の穴にきっちりとはまるまで、リテンション・メカニズムを静かに押し込みます (図10 参照)。



4. 白いプッシュピンを黒い止め具に四本とも挿入します (図11 参照)。四本の白いプッシュピンを完全に押し込むと、リテンション・メカニズムの装着は完了します。



5. リテンション・メカニズムを持ち上げて、完全にマザーボードに固定されているかどうかを確認してください。

図 6. 白いプッシュピン (A) と黒い止め具 (B)	図 7. 白いプッシュピンをリテンション・メカニズムから外す	図 8. 黒い止め具がリテンション・メカニズムに完全に装着されているかどうか確認する
図 9. リテンション・メカニズムをマザーボード上に配置する	図 10. 黒い止め具をマザーボード上の穴に押し込む	図 11. 白いプッシュピンを押し込んで、装着を完了する

図 12. ソケットハンドルを起こす	図 13. プロセッサーの一番ピンとソケットの一番ピンを合わせる

ファン・ヒートシンクをインストールする際の手順を下記に説明します。

1. 図15 にあるように、ヒートシンク底面にはサーマル・インターフェース・マテリアルが貼付されています。これを傷付けないように注意してください。

2. 図14 のように、ファン・ヒートシンクとリテンション・メカニズムの方向を合わせます (ファン・ヒートシンクは左右対称です)。
   この場合、ファン・ヒートシンクは図 15 のようにプロセッサーの上に来るはずです。ヒートシンクをねじったり、こすったりしないように注意しながら、プロセッサーのインテグレーテッド・ヒート・スプレッダーの上に静かに載せます。

3. クリップ・レバー (図14 の C) を持ち上げた状態で、クリップ・フレームの角 (図14 の D) を、クリップフレームの爪 (図14 の E) がリテンション・メカニズムのフック (図14 の F) に完全に引っかかるまで、押し下げます (図16 参照)。
   

   注意：	プロセッサー・ファン・ケーブルがクリップ・フレーム >(図14 の B) に挟まれたり、絡んだりしないように気をつけてください。

4. 注意： ここで重要なのは、ヒートシンクがプロセッサー上のインテグレーテッド・ヒート・スプレッダーの上で、回転したり、ねじれたりしないことです。回転したり、ねじれたりしてしまうと、サーマル・インターフェース・マテリアルが破損し、正しく放熱できなくなります。クリップ・レバーを閉じるまでは、ヒートシンクがねじれないように注意してください。

   • 図17a のように、クリップ・レバーを倒す際、一度に片方ずつ倒すようにしてください。また、レバーは完全に倒れるまでかなりの力を必要とします。まず、図17b の 1 の通り、レバーを倒します。この際、図17b の A の通り、レバーを持つのとは反対の手で、ファン・ヒートシンクの上面をしっかり押さえるようにします。
   • 次いで、図17c の 2 の通り、もう片方のレバーを倒します。この際も、図17c の B の通り、片手でファン・ヒートシンクの上面をしっかり押さえてください。

5. クリップ・レバーを倒したら、ヒートシンクが完全に固定されているか、クリップ・フレームがリテンション・メカニズムに完全に固定されているかどうかを確認してください。
   

   注意：	プロセッサーを装着した際、ファン・ヒートシンク、クリップ・アセンブリーにより、マザーボードがたわんだり、反ったりします。これは、プロセッサーの仕様によるもので、正常な状態です。放熱器具や保持器具はマザーボードの剛性を利用することによって確実に装着され、振動や衝撃による物理的な破損や電気的な破損からプロセッサーを保護します。

6. 最後に、図18 の通り、プロセッサー・ファン・ケーブルをマザーボード上のファン・パワー・ヘッダーに接続します。どのヘッダーに接続するかは、マザーボードの取扱説明書を参照してください。

図14. ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリーの各部名称 A = ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリー (クリップ・フレーム組み込みの各部分について) B = クリップ・フレーム C = クリップ・レバー D = クリップ・フレームの角 E = クリップ・フレームの爪 F = リテンション・メカニズムのフック G = リテンション・メカニズム

図 15. ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリーの設置	図 16. リテンション・メカニズムへのクリップ・フレームのはめ込み
図 17a. クリップ・レバーを倒す (一度に片方ずつ)	図 17b. クリップ・レバーを倒す (1) 際、ファン・ヒートシンクを上面から押さえる (A)
図 17c. クリップ・レバーを倒す (2) 際、ファン・ヒートシンクを上面から押さえる (B)	図 18. ファン・ケーブルをマザーボードへ接続する

注意：	作業の際には、適切な ESD 対策 (静電気防止対策) を講じてください。アース線、グローブ、静電シートなど、適切な機材を使用し、プロセッサーなどを静電破壊しないよう気をつけてください。

注意: プロセッサーを取り外す際には相当な力が必要です。また、コンポーネントを取り外す際に、シャーシの金属部分で手を怪我する可能性もあります。保護のために、手袋をつけて作業することをお勧めします。 サーマル・インターフェース・マテリアルのヒートシンクへの取り付け インテルでは、ボックス インテル® Pentium® 4 プロセッサー のファン・ヒートシンク底部分に取り付けられた、サーマル・インターフェース・マテリアルを取ることは推奨していません。サーマル・インターフェース・マテリアルを取ってしまうと、プロセッサーにダメージを与え、製品保証も受けられなくなります。 サーマル・インターフェ－ス・マテリアルは、CPU から発する熱で、ある程度融解しますので、少々の傷であれば傷自体を覆うことができます。また、サーマル・インターフェ－ス・マテリアルの損傷が大きい場合には、Pentium® 4 プロセッサーの放熱に適応した、高性能な市販のサーマル・グリスであれば使用する事が可能です。サーマル・グリスを使用する場合、プロセッサーにサーマル・グリスをまんべんなく塗布し、その上にサーマル・インターフェ－ス・マテリアルを完全に除去したファン・ヒートシンクを載せてください。 Pentium® 4 プロセッサー パッケージのサーマル・グリースについて Pentium® 4 プロセッサーは、サーマル・グリスを適切に利用しなかった場合、プロセッサーにダメージを与え、製品保証も受けられなくなります。 サーマル・グリスを再び塗布しなければならない場合、新しいサーマル・グリースが必要になります。サーマル・グリスは Pentium® 4 プロセッサーの放熱に適応した、高性能な市販のサーマル・グリスを代用する事が可能です。市販のサーマル・グリースを使用する場合には、プロセッサーに市販のサーマル・グリスをまんべんなく塗布した上に、ファン・ヒートシンクを載せてください。

ボックス版プロセッサーを取り外す際の手順を下記に説明します。

1. システムの電源を切り、電源ケーブルをコンセントから抜きます。

2. プロセッサー周辺の空間を確保し、ファン・ケーブルをヘッダーから外してください。

3. クリップ・レバー (図14 の C) を外し、一度に片方ずつ、レバーを起こしてください。図19 のように、クリップ・レバーを持ち上げた状態にします。

4. 小さ目のマイナス・ドライバーを使って、リテンション・メカニズムのフック (図14 の F) からクリップ・フレームの爪 (図14 の E) を外します。下記の手順 (5) から (7) は、この爪をフックから外す手順になります。なお、マイナス・ドライバーを使う際は、マザーボードを傷付けないよう十分に注意してください。

5. 図19 の 1 の状態で、クリップ・フレーム (図14 の B) 上面から、フレームの角 (図14 の D) に近いノッチにマイナス・ドライバーを差し込みます (図20 参照)。ドライバーをクリップ・フレームとリテンション・メカニズムのフックの間に差し込むように注意してください。正しく差し込んだ場合、側面から見ると図21 のような状態になります。一度差し込むと、ドライバーはクリップ・フレームの爪の上に乗ったような状態になるはずです。

6. クリップ・フレームを押し下げた上で、ドライバーを使って爪をフックから外します (図22 を参照)。

7. クリップ・フレームの爪それぞれに対して 手順 (5) から (7) を実行し、リテンション・メカニズムから取り外します。

   注意：	作業中にクリップ・フレームの爪がリテンション・メカニズムのフックに再び装着されてしまわないように、注意してください。次の手順で回避するといいでしょう。

   1. まず、図19 の 1 と 2 のように、同じ方向のクリップを外します。
   2. 一度同じ方向のクリップが外れたら、再度引っかかることがないように、クリップ・フレームの角 (図19の 1 のあたり) を上に引き上げます。この状態で、図19の 3 の位置のクリップを外します。
   3. 今度は反対の角 (図19の2のあたり) を持ち上げ、図19 の4 の位置のクリップを外してください。

8. 全てのクリップがリテンション・メカニズムから外れたら、ファン・ヒートシンクを静かに持ち上げて外してください。この際、密着したサーマル・インターフェース・マテリアルのせいでヒートシンクが外れにくくなっています。ヒートシンクを前後に僅かにねじることで、サーマル・インターフェース・マテリアルの表面張力を減少させ、ヒートシンクが取り外しやすくなるはずです。

9. ヒートシンクが外れたら、CPU ソケットのハンドルを起こし、プロセッサーをソケットから持ち上げます。このとき、プロセッサーのピンを曲げないよう、十分に注意してください。

図 19. クリップ・フレームの爪の 取り外し	図 20. クリップ・フレーム上面から、 ドライバーを差し込む
図 21. (側面) 差し込んだ際の ドライバーの位置	図 22. (側面) 爪の外し方

ハイパースレッディング・テクノロジーは、物理的に 1 つしかないプロセッサーに2 つの分割された処理コードの流れ (スレッド) を同時に実行することを可能にします。論理構造的には、ハイパースレッディング・テクノロジー Pentium® 4 プロセッサーは、それぞれがアーキテクチャー・ステートを持つ 2 つの論理プロセッサーから構成されます。
ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの概要に関しては、ハイパースレッディング・テクノロジー Pentium® 4 プロセッサー搭載システム構築のための技術ノート (478 ピン・パッケージ) ^† を参照してください。

注意：

ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサーを利用するには、ハイパースレッディング・テクノロジーに対応した OS が必要となります。 ハイパースレッディング・テクノロジー対応 インテル® Pentium® 4 プロセッサー搭載システムの概要に関しては、ハイパースレッディング・テクノロジー Pentium® 4 プロセッサー搭載システム構築のための技術ノート (478 ピン・パッケージ) † を参照してください。 また、ハイパースレッディング・テクノロジーに対応した OS の概要に関しては、ハイパースレッディング・テクノロジー 対応オペレーティングシステム を参照してください。

Pentium® III プロセッサーに搭載されていた SSE 命令に対応している OS の場合、Pentium® 4 プロセッサーで実装された SSE2 命令にも対応すると思われます。SSE2 命令を使用する場合、これらの命令に対応したドライバーをインストールすることが重要です。例えば、マイクロソフト社の OS で SSE2 命令を使用する場合、DirectX* 8.0 以降をインストールする必要があります。

たくさんのアプリケーションが SSE2 命令を使用して素晴らしいパフォーマンスを実現しています。ソフトウェア開発元にサポートの状況と最新バージョンの情報を確認してください。

システム・パフォーマンスは、適切な OS と正しいドライバーのインストール手順によって劇的に向上します。例えばマイクロソフト社製の OS の場合、OS インストール直後、他のドライバーをインストールする前に最新の インテル® チップセット・ソフトウェア・インストール・ユーティリティー をインストールすることが重要です。お使いのシステムが正しく設定、構築されているかご確認ください。

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ハイパースレッディング・テクノロジーを利用するには、ハイパースレッディング・テクノロジーに対応したインテル® Pentium® 4 プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報等、詳細は、http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。